JPS61196063A

JPS61196063A - 床敷体及びその施工方法

Info

Publication number: JPS61196063A
Application number: JP60036011A
Authority: JP
Inventors: 和男鈴木; 竹沢　慎; 秋場　裕一; 堀田　正次
Original assignee: Lonseal Corp
Current assignee: Lonseal Corp
Priority date: 1985-02-23
Filing date: 1985-02-23
Publication date: 1986-08-30
Also published as: JPH0354753B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はフラットケーブルを使用するコンピューター室
、クリーンルーム等の床面に敷設する合成樹脂製床敷体
に関するもので、これを床敷体として極めて有効且つ有
用に利用できるように施工する方法である。

〔従来の技術〕

従来、コンピューター室の配線は断面円形状の多芯絶縁
ケーブルが用いられて来ている。この為、このケーブル
を配線するための手段として■予め建物の床に配線用ビ
ットを設けておき、このビット中にケーブルを通して配
線するか、■床面上にコンピューターを設置した後、コ
ンピューター間に鋳鉄製ケーブルダクトを配置し、その
内部にケーブルを通して配線する。或いは■所謂フリー
アクセスフロアーと呼ばれる配線方法で、コンクリート
床面上に多数の支架金具を配置し、その金具を利用し４
５０Ｘ　４５０ｍｍ、又は６００ｘ　６００ｗ等の定尺
寸法の床板を敷設し、該床板上にコンピューターを設置
し、コンクリート床面と床板間の間隙を利用してケーブ
ルを配線する等の方法が行なわれている。

これらの方法はいずれもケーブルの損傷を防ぐ為、コン
ピューター室の美観保持並びに、配線のしやすさなどの
理由による。しかしながら■の方法は最も基本的な方法
と言えるけれども、建物の設計段階でビットの位置や寸
法を決定しなければならず、既に建設済の建物の場合や
コンピューターの位置替え、あるいは配置替えに合わせ
て、ビットを掘°ることは事実上、不可能に近く、現実
的な方法とは言えない。■の方法はこの種の配線工事中
、最も簡便な方法であるが床面上に例えば高さ５０ｎ１
幅６００ｎのケーブルダクトが配置されるのでその部分
が高くなり、歩行上、清掃上更には美観保持上、不都合
で好ましいものではない。■の方法はビットの設置が不
要で１、既設のコンクリート床面をその侭使用でき、ケ
ーブルは全てフリーアクセスフロア−下の間隙に配線す
ることが出来るので床板上にケーブルが露出することが
なく、したがってケーブルダクトも不要で美観保持、清
掃２歩行。

メンテナンス等の点で極めてすぐれた配線方法と言える
。しかし、床板としてオペレーターの作業や歩行に耐え
得る強度を有する基板（例えば厚さ１５〜２０Ｉ１ｍの
合板やアルミ鋳造板など）を必要とし、更に床面装飾が
要求される場合には、基板上にこの種の装飾層を設ける
必要がある為、非常に高価なものとなる。更に、これら
の床板を支架する金具も多数必要となりその費用もまた
無視できないなどの欠点を有する。

これらの方法の欠点を解消する為の提案として、従来の
断面円形状のケーブルに代えて、厚さ１ｗｎ前後の平ら
なケーブル即ちフラットケーブルが開発された。フラッ
トケーブル（Ｂ）は第２図に示すように、導体（線芯）
（４）の周囲を絶縁体（５）で被覆すると共に導体を横
列状に配置し、全体として平らな構造のケーブルにした
もので、その厚さく絶縁体外径）は概ね０．９〜０．９
５　ｍであり線芯数は１４〜６４本と任意に設計されて
おり、必要に応じ汀線、減線することが可能で、幅は１
４線芯の場合で１８ｗｎｎ、６４線芯の場合で８０ｍｍ
程度である。

このフラットケーブルは円形状ケーブルに較べ、配線密
度を高め得ること、床面上配線の場合にも高さの低いケ
ーブルカバーで保護できること、成る種の床敷体を用い
る場合でも床敷体の下面に配線することが可能であるこ
と、などの諸点が有利な点として挙げられている。しか
しながら実際の配線に際しては前記■〜■の配線方法の
欠点を解消する迄には至っておらず、僅かにタイルカー
ペットとの組合せにおいてのみ、この特性が生されてい
るにすぎない。タイルカーペットは、通常の広幅・長尺
のカーペットを５００ｘ　５００ｎの正方形定尺に裁断
したものでその施工は、このカットしたカーペットをコ
ンクリート床面上に置き敷きするか、両面粘着テープを
用いた仮接着で行われる。したがって電話線等の配線の
場合は、フラットケーブルを用いて適宜配線し、その上
をタイルカーペットで被覆する方法で施工される。この
カーペットは表面が立毛状！１１で覆われているため、
フラットケーブルによる盛り上りがあまり目立たず、配
置替えの場合は、置き敷きしているタイルカーペットを
剥し、再び施工することが容易である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし乍ら他の床敷体、例えばプラスチック製のシート
状床材やビニルタイルやゴムタイルなどの場合は、タイ
ルカーペットに見られるこれらの特性がないため、依然
として前記■〜■の配線方法を採用せざるを得ないのが
現状である。特に近年、コンピューター室やクリーンル
ーム等では人体帯電による静電気問題が重視されて来て
おり、その対策として導電性床敷体の採用が行われて来
ているが導電性床敷体を用いる場合、これら配線方法に
おける該問題の解決が急務とされている。

〔問題を解決するための手段〕

本発明はかかる現状に鑑みてなされたもので、非導電性
の着色熱可塑性合成樹脂製粒子と、導電性カーボンブラ
ック粉末又は導電性金属粉末もしくはこれらの混合物を
混入した所定の導電性を有する導電性熱可塑性合成樹脂
製粒子とを、°所定の比率で混合し、加熱・加圧して押
し固めて装飾性表面層を形成し、その裏面に導電性カー
ボンブラック粉末又は導電性金属粉末もしくはこれらの
混合物を混入した少くとも１０１０Ω以上の導電性（絶
縁抵抗値１０１０Ωが小さい程、導電性は大きく、良く
なる）を有する熱可塑性合成樹脂発泡層を設けた床敷体
を提供せしめ、この場合、導電性熱可塑性合成樹脂発泡
層が２倍以上の発泡倍率を有し、且つ加熱・圧縮により
容易に圧潰せしめることが出来る特性を有するが良くか
かる床敷体を用いる施工方法として、フラットケーブル
をコンクリート床面上に載置・配線した後その上面から
前記床敷体を接着剤により接着した後、該フラットケー
ブル配線部上面から床敷体を加熱し軟化せしめ、然る後
、床敷体を押圧し裏面層の発泡層を圧潰してフラットケ
ーブルを発泡層中に埋設せしめ、床敷体表面を平らに仕
上げることにより前記の問題点を解決せんとするもので
ある。

〔実施例〕

本発明の実施の一例を図面について説明すると熱可塑性
合成樹脂は軟質塩化ビニル系樹脂。

酢酸ビニル−エチレン共重合体などの軟質系合成樹脂が
適しており、適宜、ＮＢＲや塩素化ポリエチレン、熱可
塑性ポリエステル樹脂、ポリウレタンエラストマー、ア
クリル樹脂エラストマーなどのブレンドポリマーも混合
使用できる。

表面層（ａ　）としての装飾性層は非導電性着色熱可塑
性合成樹脂製粒子（１）と導電性熱可塑性合成樹脂製粒
子（２）とにより構成される。

したがって、これら両者の色彩の配色は床敷体の装飾効
果を決定する上で極めて重要となり、また雨粒子（１）
（２）の粒径及び加熱時の軟化度（溶融性）特性も、床
敷体の表面特性を決定する上で重要な要因となる。

非導電性着色粒子（１）と導電性粒子（２）は、押出法
又はカレンダー法により、いったんシート状に加工した
ものを破砕機により破砕し、所定の粒径に分級して使用
する。粒径寸法は通常０．５〜５．ＯＲの範囲がよく、
したがってシート厚は１，５〜２．５ｍ程度が適してい
る。

非導電性着色粒子（１）は、床敷体の色彩決定上主要な
要因であるが、これは導電性粒子の色彩と併せて検討さ
れねばならない。導電性粒子（２）の製造は、導電性カ
ーボンブラック粉末又は導電性金属粉末あるいはこれら
両者の併用により行われる。導電性付与剤としてのこれ
らの粉末は、カーボンブラック、アルミ粉末。

銅粉末などが使用されるがフレーク状のアルミ粉末以外
の粉末はいずれも黒色乃至黒褐色である。導電性のレベ
ルは、その用途・目的によって異なるが、１０１０Ω以
上の導電性レベルにする必要があり、この値はカーボン
ブラック粉末で５％以上の添加量に相当する。アルミニ
ウム粉末の場合、その形状がフレーク状のものか９粒子
状のものかで添加量及びその導電性が大きく変化してく
るので注意を要する。アルミフレークの場合　１０１０
Ωレベルの導、電性を得るには１０％以上の添加を必要
とするが、粒子状アルミの場合はその２倍以上を要する
。したがって、フレーク状アルミと粒子状アルミとの混
合で使用することが望ましい。アルミ粉末を用いた導電
性粒子は黒色のカーボンブラック使用粒子と異なり、白
色系の粒子が得られるので色彩設計上の自由度が増大す
る。

非導電性着色粒子（１）と導電性粒子（２）との混合比
率は床敷体全体としての導電性を決定する上で重要な要
因となるが、これは導電性粒子（２）と裏面層（ｂ　）
の導電性合成樹脂発泡層との導電性レベルと併せて検討
されねばならない。

導電性カーボンブラック粉末としてアセチレンブラック
を使用し導電性粒子への添加量を５％、８％、１８％と
し、導電性合成樹脂発泡層の導電性が８　Ｘ　１０’Ω
である場合、得られた床敷体の導電性は非導電性着色粒
子との混合比率との関係において表１及び第７図の如（
変化する。

（次頁につづく）表１表１及び第７図によれば、カーボンブラック粉末の添加
量が５％の導電性粒子の場合、一応の導電性床敷体とし
て評価されるｌＸｌ０１０Ωレベルに達するのは導電性
粒子混合率が３０％以上の場合であり、ＮＦＰＡ規格（
Ｎ　ａｔｉｏｎａｌＦｉｒｅ　　Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ
　　Ａｓ５ｏｃｉａｔｉｏｎ　　５ｔａｎｄａｒｄ　）
において規定されているｌＸ１Ｇ’〜２．５×１０４Ω
の範囲に入るのはカーボンブラック粉末添加率が１８％
の粒子を２５％以上混合した場合に限定される。これら
の値は裏面の導電性発泡１１（ｂ）の導電性レベルによ
っても変ってくるが上記の場合、裏面層（ｂ）の導電性
を４×１０１Ωにするとカーボンブラック粉末添加率が
８％の粒子も２５％以上の混合率でｌＸ１０’Ω以上の
導電性を示すようになる。

裏面層の導電性合成樹脂発泡層（ｂ　）は基本的に上記
の如く、１０’Ω以上の導電性を有することが要求され
るがそれと同時にフラットケーブル（Ｂ）の埋設効果を
高めるため、発泡倍率を２倍以上であり、且つ加熱・加
圧時に圧潰し易い配合組成にする必要がある。裏面層（
ｂ　）に使用される熱可塑性合成樹脂及び導電性付与剤
は、導電性粒子と同質・同種のものが最適であるが、表
面層＜ａ　＞に対し親和性を有し、相互に融着し得る樹
脂及び導電性付与剤であれば特に限定されることはない
。

裏面層（ｂ　）の導電性レベルは特に重要である。上記
の８　Ｘ　１０’Ωで且つ２倍の発泡倍率を有する裏面
層の場合、導電性カーボンブラック粉末の添加量は８％
であるがより大きい導電性レベル、例えば６　Ｘ　１Ｇ
”Ωにするには１２％の添加量が必要であるし、２　Ｘ
　１Ｇ’では１８％の添加量が必要でそれ以上の゛添加
量でも、導電性レベルのアップは極めて僅かである。こ
の場合、加熱・圧縮時に容易に圧潰し易く、且つ２倍以
上の発泡倍率を保持している床敷体を得る為に、炭酸カ
ルシウム系充填剤の添加も重要で、この両者の粉末状充
填剤のバランスが必要をえる。

この発泡倍率と圧潰特性は炭酸カルシウム系充填剤の量
と密接な関係を有する。樹脂分と可塑剤分との合計量に
対する添加比率で見た場合１：０．５〜１：１前後が最
適で、これ以上少ないと発泡倍率は高め得るが圧潰特性
が低下し、この比率以上の場合は圧潰特性は良くなるが
高い発泡倍率は得にくくなる。

裏面の導電性発泡層は、常温では適度のクッション性を
有するが１００〜１２０℃の加熱状態下では圧縮により
極めて容易に圧潰される。したがってフラットケーブル
（Ｂ）上に、この床敷体（Ａ）を載置し床敷体上面から
赤外線ヒーター、もしくは熱油循環加熱器（Ｄ）を当接
して１２０℃前後に加熱した後、床敷体（Ａ）を圧縮す
ると、フラットケーブル（Ｂ）部分に当接している発泡
Ｊｌ　（ｂ　）のみが圧潰（ｂ′）され、他は圧潰され
ないため圧縮後の床敷体面上は、僅かに痕跡をとどめる
が、フラットケーブル（Ｂ）による盛り上りの殆んどな
い、平ら゛な仕上り面となる。

導電性粒子及び導電性発泡層を有さぬ通常の類似の床敷
体、即ち粒子層が全て非導電性の着色粒子であり、発泡
層もまた導電付与剤を含有せぬ通常の発泡層の場合はフ
ラットケーブル当接部からの加熱が、裏面層の発泡層ま
で到達するのに非常な時間を要し、またこの圧潰効果も
本発明の如く、容易に且つ確実には得られない。

この事実は、導電性粒子及び導電性発泡層の予期せぬ効
果でこれら導電付与剤の存在が熱の伝導に極めて有効に
作用していることを示唆している。

フラットケーブル（Ｂ）配線による盛り上り部の加熱は
、ガソリンバーナーによる加熱も効果的である。この場
合、装飾性粒子層面に直接炎を当てながらハンド０−ラ
ー（ｅ　）で平らに圧縮する作業を繰り返し行えば良い
。粒子層は殆んど艶の発生を見せず、仕上りも良好であ
る。

非導電性床敷体の場合は、この様な作業を行うと、炎が
当っている表面層に焼は焦げや変色が発生するが、本発
明の床敷体の場合にはその様な悪影響は殆んど生じない
。

その床敷体（Ａ）を敷設施工する態様を第６図により説
明すると、コンクリート下地（Ｇ）上にフラットケーブ
ル（Ｂ）を配置した後、フラットケーブル（Ｂ）を除く
コンクリート面に接着剤（Ｃ）をクシゴテにより塗布す
る。ついでその上面に床敷体（Ａ）を載置して接着する
。

フラットケーブル（８）上の床敷体（Ａ）はケーブル（
Ｂ）の厚さだけ盛り上っている。１５０℃に加熱されて
いるヒーター内蔵の加熱板（Ｄ）をアルミ箔（Ｓ）を介
して、この盛り上り部に当接して５分間加熱した後、平
滑ローラー（Ｅ）を有するハンドローラー（ｅ　）によ
りフラットケーブル盛り上り部を圧縮すると、床敷体（
Ａ）の平滑部（Ａ′）の如く平らに仕上る。床敷体（Ａ
）において平らに仕上げられた部分（Ａ”）は第５図に
示す如（発泡層が圧潰され、元の発泡層（ｂ　）から、
圧潰された発泡層（ｂ′）に変化する。

第６図は図式的説明図の為に相対的寸法が異っているけ
れども実際にはフラットケーブル（Ｂ）幅よりもやや幅
広いローラー（Ｅ）で行えば良く、１１００ｎ長さのも
ので充分である。

次に本発明の具体的態様を説明すると、（１）非導電性
着色熱可塑性合成樹脂製粒子の製造・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（重合度８００
．酢酸ビニル５％含有）１００重量部・・ＤＯＰ　　　　　　　　　　　　５５　　＃・エポ
キシ化大豆油　　　　　　　３　〃・安定剤　　　　　
　　　　　　３／７・酸化チタン　　　　　　　　　５
　〃・顔料　　　　　　　　　　　　　適量この場合顔
料は焦茶色シート、薄茶色シートの２種類のシートを作
るように選定し、直立２本ロールカレンダーにより、厚
さ３ｔｍのシートを得た後、粉砕機（クラッシャー）に
投入し、１．０〜２．５ＷＩの粒径の非導電性着色粒子
を得る。

上記配合に従い、カーボンブラック添加率５％、８％、
１８％の３．０ｍ厚さのシートを（１）と同様の方法で
夫々粉砕し、３種類の導電性粒子を得る。

（３）発泡性導電性熱可塑性合成樹脂層の製造・塩化ビ
ニル樹脂（ストレートポリマー、重合度１０００）２９．０重量
部 −ＤＯＰ　　　　　　　　　　　１８．０　　、。

・発泡剤（アゾジカルボンアミド）１．８〃・安定剤　　　　　　　　　　　１．２〃・充填剤（炭酸カルシウム・重質）３８．０＃、・カーボンブラック（アセチレンブラック）　　　　１２．０＃上記配合物
を逆り型４本カレンダーロールにより、シリコン離型剤
焼付処理ガラスクロス（厚さ０．３ｗｎａ）上に　１．
５Ｒ厚（０，７５ａｎ＊Ｘ　２目積層）に積層し、冷却
後、ロール状に巻取る。

（４）床敷体の製造焦茶色粒子と薄茶色粒子の１：１混合の（１）で得られ
た着色粒子と、カーボンブラック添加率１８％の（２）
で得られた導電性粒子とを、導電性粒子が３０％になる
よう予め混合しておき、それを（３）で製造した発泡性
導電性合成樹脂シート上にドクターロール法により、厚
さ３．０龍に展延する。次いで１４０℃の予備加熱炉に
通し、粒子を加熱・軟化させた後、ロール間隙が３．８
寵のクリアランスエンボス装置間に通し、粒子層を２．
Ｏｎに押圧する。次いで再び２２０℃に加熱されている
発泡炉に導入し、発泡層を約３．５倍迄発泡させる。こ
の段階で全体の厚さが７．５〜７．８ｗｍの発泡シート
が得られた。

発泡炉から排出された発泡シートを、上面の粒子は赤外
線ヒーターで加熱しつつ、下面（ガラスクロスｍ＞は冷
風で冷却しながら、ロール間隙を４．３ｗｍのクリアラ
ンスエンボス装置に通し、総厚４．４〜４．５Ｒのガラ
スクロス付発泡シートを得た。冷却後、ガラスクロスを
剥離・除去したところ、厚さ４．２〜４．４ｎの床敷体
（Ａ）を得た。この床敷体の構成は次の通りであった。

装飾性粒子層厚さ　　　　１．０〜１．２Ｒ発泡層　　
　　　　　　３．２〜３．３ｍｍ発泡倍率　　　　　　
　２．１３〜２．２倍この床敷体は薄茶色、焦茶色の粒
子と、黒色の導電性粒子とがほぼ均等に分布されている
極めて美麗な床敷体で、その導電性レベルは２Ｘ１０ｓ
Ωで優れた導電性を有していた。

得られた床敷体は導電性が２．ＯＸ　１０’Ωであり、
発泡倍率２．２倍の裏面層発泡層を有する床敷体であり
、フラットケーブル施工性もまたすぐれている。

〔発明の効果〕

本発明の床敷体及びその床敷体を用いたフラットケーブ
ル使用時の施工方法は次の特徴９作用効果を有する。

第１の特徴は裏面層が導電性を有し且つ発泡層であるた
め、クッション性のすぐれている導電性床敷体となる。

この種の床敷体はこれまでに見られなかった新規な床敷
体である。

第２の特徴は前記第１の特徴を有することからコンクリ
ート面上にフラットケーブルを配線し、その上面から床
敷体を被覆・施工してもその盛り上り部を加熱・圧縮す
ることにより、フラットケーブルの配線による盛り上り
部を平らにすることが出来る点にある。

第３の特徴は装飾性層に導電性粒子が存在し、且つ裏面
が導電性発泡層であり、これらが相互に融着・連結して
いるため（この結果、導電性床敷体の性能が発揮される
）、熱の伝達が極めて容易で装飾性層からの加熱により
裏面発泡層が容易に軟化し、圧縮により容易に圧潰させ
ることが可能となる。

しかも本発明の床敷体は裏面層が少くとも１０５Ω以上
の導電性を有する、２倍以上の発泡倍率の発泡層であり
、且つ加熱・圧縮により容易に圧潰させることの出来る
発泡層を有しているのでフラットケーブルに対する圧潰
特性がすぐれ、なお且つその導電性を何ら損わないもの
である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明床敷体及びその施工方法の実施の一例を示
すもので第１図は床敷体の断面図、第２図はフラットケ
ーブルの断面図、第３図乃至第６図は施工順を示す断面
及び斜視図、第７図は導電性粒子混合比率と導電性との
関係を示す表であり、図中（Ａ）は床敷体、（８）はフ
ラットケーブル、（ａ　）は表面層、（ｂ　）は裏面層
、（１）は非導電性着色粒子、（２）は導電性粒子であ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）導電性カーボンブラック粉末又は導電性金属粉末
もしくはこれらの混合物を混入した所定の導電性を有す
る導電性熱可塑性合成樹脂製粒子と、非導電性の着色熱
可塑性合成樹脂粒子とを、所定の比率で混合し加熱・加
圧し押し固めて装飾性表面層を形成し、その裏面に、導
電性カーボンブラック粉末又は導電性金属粉末もしくは
これらの混合物を混入した導電性を有する熱可塑性合成
樹脂発泡層を設けたことを特徴とする床敷体。
（２）熱可塑性合成樹脂発泡層が、少なくとも１０＾５
オーム以上の導電性を有する２倍以上の発泡倍率であり
、かつ加熱・圧縮により容易に圧潰せしめることが出来
る発泡層である第１項記載の床敷体。
（３）フラットケーブルを所定の床面上に載置配線した
後、その上面から、裏面層が導電性熱可塑性合成樹脂発
泡層であり、かつ表面層が非導電性の着色熱可塑性合成
樹脂製粒子と導電性熱可塑性合成樹脂製粒子とを所定の
比率で混合し加熱・加圧により押し固めた装飾性層であ
る床敷体を、接着剤により床面に接着した後、該フラッ
トケーブル配線部上面の床敷体を加熱・軟化せしめ、然
る後その部分を押圧し、裏面層の発泡層を圧潰してフラ
ットケーブルを発泡層中に埋設せしめ、床敷体表面を平
らに仕上げることを特徴とする床敷体の施工方法。