JPS62172015A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は硬化性エポキシ樹脂組成物に関するものであり
、しかして該組成物は電気積層品の用途に特に適する。
、しかして該組成物は電気積層品の用途に特に適する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕積層
品をつくるためには、樹脂系は高温において発熱する傾
向にあるべきではない。硬化された積層樹脂は、回路板
が受ける高い動作温度に耐えるために、高いガラス転移
温度を有さねばならない、該積層樹脂は、動作温度下で
の回路板の寸法安定性を保証するために、低い熱膨張係
数を有さねばならない。高性能品の用途の場合、積層品
が難燃性を有することも望ましい。
品をつくるためには、樹脂系は高温において発熱する傾
向にあるべきではない。硬化された積層樹脂は、回路板
が受ける高い動作温度に耐えるために、高いガラス転移
温度を有さねばならない、該積層樹脂は、動作温度下で
の回路板の寸法安定性を保証するために、低い熱膨張係
数を有さねばならない。高性能品の用途の場合、積層品
が難燃性を有することも望ましい。
上記の問題点は本発明による組成物によって解決され、
しかして該組成物は、 （ａ）３ないし６の平均官能性を存するエポキシ樹脂
、 （ｂｌ 硬化量のレゾルシンノボラック樹脂、（ｃ）
触媒量の式 〔式中、Ｒは芳香族部又は脂肪族部であり、各Ｒ′は０
１〜Ｃ２゜アルキル及び芳香族から独立的に選択される
。）によって表される尿素化合物、 （ｄ）２〜３の平均官能性を存するハロゲン化エポキシ
樹脂、及び （ｅ）ハロゲン化ビスフェノール、 からなる。
しかして該組成物は、 （ａ）３ないし６の平均官能性を存するエポキシ樹脂
、 （ｂｌ 硬化量のレゾルシンノボラック樹脂、（ｃ）
触媒量の式 〔式中、Ｒは芳香族部又は脂肪族部であり、各Ｒ′は０
１〜Ｃ２゜アルキル及び芳香族から独立的に選択される
。）によって表される尿素化合物、 （ｄ）２〜３の平均官能性を存するハロゲン化エポキシ
樹脂、及び （ｅ）ハロゲン化ビスフェノール、 からなる。
３ないし６好ましくは３．５ないし４．５の官能性を有
するエポキシ樹脂は最も適当には、Ｂ５ないし３００
、ツエボキシ当量を有する多官能性フェノールのポリグ
リシジルエーテルである。好ましい多官能性エポキシ樹
脂は、２１０ないし２４０のエポキシ当量を有するテト
ラキス（ヒドロキシフェニル）エタンの四官能性ポリグ
リシジルエーテルである。これらの樹脂は、エピコート
（ＥＰＩＫＯＴＥ）１０３１として商業的に入手できる
。エポキシ樹脂成分［ａｌは一般に、全組成物の重量に
基づいて２０〜６０重量パーセント（％Ｗ）好ましくは
３０〜５０％Ｗの量にて該組成物中に存在する。
するエポキシ樹脂は最も適当には、Ｂ５ないし３００
、ツエボキシ当量を有する多官能性フェノールのポリグ
リシジルエーテルである。好ましい多官能性エポキシ樹
脂は、２１０ないし２４０のエポキシ当量を有するテト
ラキス（ヒドロキシフェニル）エタンの四官能性ポリグ
リシジルエーテルである。これらの樹脂は、エピコート
（ＥＰＩＫＯＴＥ）１０３１として商業的に入手できる
。エポキシ樹脂成分［ａｌは一般に、全組成物の重量に
基づいて２０〜６０重量パーセント（％Ｗ）好ましくは
３０〜５０％Ｗの量にて該組成物中に存在する。
成分（ｄｌは適当には、テトラハロビスフェノール−Ａ
好ましくはテトラブロモビスフェノール−Ａ又はテトラ
ブロモビスフェノール−Ａとビへフェノール−八との混
合物のポリグリシジルエーテルである。エポキシ当量は
一般に、３５０ないし６００好ましくは３７０ないし４
３０である。成分子ｄ＋は一般に、本発明の全組成物の
重量に基づいて１０〜２０％Ｗの全ハロゲン含有量をも
たらすのにを効な量にて該組成物中に存在する。
好ましくはテトラブロモビスフェノール−Ａ又はテトラ
ブロモビスフェノール−Ａとビへフェノール−八との混
合物のポリグリシジルエーテルである。エポキシ当量は
一般に、３５０ないし６００好ましくは３７０ないし４
３０である。成分子ｄ＋は一般に、本発明の全組成物の
重量に基づいて１０〜２０％Ｗの全ハロゲン含有量をも
たらすのにを効な量にて該組成物中に存在する。
成分１ｅ）は、好ましくはテトラブロモビスフェノール
−Ａである。この成分は、本発明の全組成物の重量に基
づいて３０％Ｗまで好ましくは２〜１０％Ｗの量にて存
在する。
−Ａである。この成分は、本発明の全組成物の重量に基
づいて３０％Ｗまで好ましくは２〜１０％Ｗの量にて存
在する。
レゾルシンノボラック硬化性樹脂（ｂ）は、酸性溶液中
でレゾルシンとホルムアルデヒドとを反応させることに
よって製造される樹脂状物質から選択される。好ましい
樹脂は、フェノール基１個当たり５５ないし２００好ま
しくは６０ないし１１０の重量及び１分子当り２．５個
より多いフェノールヒドロキシル基を有するものである
。かかるレヅルシンノポラックは、コツバーズ（Ｋｏｐ
ｐｅｒｓ）社から商品名ペナフライト（Ｐｅｎａｃｏｌ
ｉｔｅ■）の名で商業的に入手できる。成分［ｂｌは
、エポキシ樹脂系を硬化させるのに有効な量にて、一般
に本発明の全組成物の重量に基づいて１０〜５０％Ｗ好
ましくは２０〜３０％Ｗの量にて存在する。全エポキシ
当量対全レゾルシンヒドロキシル当量の比率は、０．２
：１ないし２：ｌにて変えられ得る。
でレゾルシンとホルムアルデヒドとを反応させることに
よって製造される樹脂状物質から選択される。好ましい
樹脂は、フェノール基１個当たり５５ないし２００好ま
しくは６０ないし１１０の重量及び１分子当り２．５個
より多いフェノールヒドロキシル基を有するものである
。かかるレヅルシンノポラックは、コツバーズ（Ｋｏｐ
ｐｅｒｓ）社から商品名ペナフライト（Ｐｅｎａｃｏｌ
ｉｔｅ■）の名で商業的に入手できる。成分［ｂｌは
、エポキシ樹脂系を硬化させるのに有効な量にて、一般
に本発明の全組成物の重量に基づいて１０〜５０％Ｗ好
ましくは２０〜３０％Ｗの量にて存在する。全エポキシ
当量対全レゾルシンヒドロキシル当量の比率は、０．２
：１ないし２：ｌにて変えられ得る。
成分ｔｅｌを形成する適当な尿素触媒には、弐〇
〔式中、Ｒ及びＲ′は水素あるいは置換又は非置換のヒ
ドロカルビルである。〕 によって表されるものがある。好ましくは、Ｒはメチル
、エチル、プロピル、ベンジル、トリル等を含めて０１
〜Ｃ２゜の脂肪族又は芳香族のヒドロカルビルであり、
各Ｒ′はＣ１〜Ｃ６のアルキル及びシクロアルキルから
独立的に選択される。かかる尿素系化合物の例には、尿
素、ブチル尿素、Ｎ−（ｐ−クロロフェニル）Ｎ′、Ｎ
′−ジメチル尿素、及びフェニル尿素がある。適当な尿
素系触媒にはまた、ボリアリールポリイソシアネートと
ジアルキルアミンとの反応生成物の如きポリ尿素がある
。好ましい尿素触媒は、Ｎ−フェニル−Ｎ’、Ｎ’−ジ
メチル尿素（フイクレ（Ｆｉｋｕｒｅ）６２−Ｕとして
商業的に入手できる。）である。
ドロカルビルである。〕 によって表されるものがある。好ましくは、Ｒはメチル
、エチル、プロピル、ベンジル、トリル等を含めて０１
〜Ｃ２゜の脂肪族又は芳香族のヒドロカルビルであり、
各Ｒ′はＣ１〜Ｃ６のアルキル及びシクロアルキルから
独立的に選択される。かかる尿素系化合物の例には、尿
素、ブチル尿素、Ｎ−（ｐ−クロロフェニル）Ｎ′、Ｎ
′−ジメチル尿素、及びフェニル尿素がある。適当な尿
素系触媒にはまた、ボリアリールポリイソシアネートと
ジアルキルアミンとの反応生成物の如きポリ尿素がある
。好ましい尿素触媒は、Ｎ−フェニル−Ｎ’、Ｎ’−ジ
メチル尿素（フイクレ（Ｆｉｋｕｒｅ）６２−Ｕとして
商業的に入手できる。）である。
尿素触媒は、エポキシ樹脂成分の硬化を促進するのに有
効な量にて該組成物中に存在し得る。一般に、尿素触媒
成分は、本発明の全組成物の重量に基づいて０．１〜５
％Ｗ好ましくは０．８〜１．５％Ｗの範囲の量にて該組
成物中に存在する。
効な量にて該組成物中に存在し得る。一般に、尿素触媒
成分は、本発明の全組成物の重量に基づいて０．１〜５
％Ｗ好ましくは０．８〜１．５％Ｗの範囲の量にて該組
成物中に存在する。
本新規組成物は、架橋性モノマー好ましくはビニル芳香
族モノマーを更に含有し得る。適当な架橋性モノマーの
好ましい例には、スチレン、ジビニルベンゼン、エチル
ビニルヘンゼン、トリメチロールプロパン及びトリメタ
クリレートがある。
族モノマーを更に含有し得る。適当な架橋性モノマーの
好ましい例には、スチレン、ジビニルベンゼン、エチル
ビニルヘンゼン、トリメチロールプロパン及びトリメタ
クリレートがある。
該組成物中に存在する架橋性モノマーの量は、最終組成
物に所望される性質に依り広（変えられ得るが、一般に
エポキシ樹脂成分子ａｌの重量に基づいて０〜７０％Ｗ
好ましくは約５〜２０％Ｗの範囲にある。
物に所望される性質に依り広（変えられ得るが、一般に
エポキシ樹脂成分子ａｌの重量に基づいて０〜７０％Ｗ
好ましくは約５〜２０％Ｗの範囲にある。
本発明の組成物は、プレプレグの如き用途の場合、一層
容易な加工のためにその系の粘度を下げるのに有効な量
にて存在する有機溶媒を含み得る。
容易な加工のためにその系の粘度を下げるのに有効な量
にて存在する有機溶媒を含み得る。
例えばケトン、アルコール及びグリコールエーテルの如
き極性有機溶媒が通している。好ましい溶媒は、アセト
ン、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトンの
如きケトンである０本発明の組成物の利点は、ケトン溶
媒に可溶であり、所望のプレプレグ用レベルまで粘度を
下げるための比較的毒性のを機溶媒を必要としないとい
うことである。該組成物中の固体成分の割合は広く変え
られるが、プレプレグ用途の場合溶媒は一般に全組成物
の少なくとも１０重量パーセント好ましくは約２０ない
し約６０重量パーセントを構成する。
き極性有機溶媒が通している。好ましい溶媒は、アセト
ン、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトンの
如きケトンである０本発明の組成物の利点は、ケトン溶
媒に可溶であり、所望のプレプレグ用レベルまで粘度を
下げるための比較的毒性のを機溶媒を必要としないとい
うことである。該組成物中の固体成分の割合は広く変え
られるが、プレプレグ用途の場合溶媒は一般に全組成物
の少なくとも１０重量パーセント好ましくは約２０ない
し約６０重量パーセントを構成する。
選択された溶媒中に樹脂及び硬化剤を含むワニス即ちプ
レプレグ用組成吻は、溶媒中でそれらの固体成分を混合
して一緒にすることにより製造される。安定なワニスに
するために、フェノール系成分が最初に溶媒に添加され
、尿素触媒が次いで添加され、最後にエポキシ成分が溶
媒にかくはんしながら添加される混合操咋に従うことが
好ましい、ということがわかった。木祖成吻の利点は、
固体成分を溶媒中に一層速く溶解させるために加熱が用
いられ得るけれども該成分は室温にて安定な溶液に混合
され得るゆこのようにして製造された溶液は８ケ月まで
室温安定性であり、このことは本発明の組成物の有意的
な利点であり、咳組成物は予備処方され、貯蔵され、そ
してプレプレグ場所での処方（しばしば不都合であった
り、実施できなかったりする。）を必要とするよりむし
ろプレプレグ場所まで出荷される。
レプレグ用組成吻は、溶媒中でそれらの固体成分を混合
して一緒にすることにより製造される。安定なワニスに
するために、フェノール系成分が最初に溶媒に添加され
、尿素触媒が次いで添加され、最後にエポキシ成分が溶
媒にかくはんしながら添加される混合操咋に従うことが
好ましい、ということがわかった。木祖成吻の利点は、
固体成分を溶媒中に一層速く溶解させるために加熱が用
いられ得るけれども該成分は室温にて安定な溶液に混合
され得るゆこのようにして製造された溶液は８ケ月まで
室温安定性であり、このことは本発明の組成物の有意的
な利点であり、咳組成物は予備処方され、貯蔵され、そ
してプレプレグ場所での処方（しばしば不都合であった
り、実施できなかったりする。）を必要とするよりむし
ろプレプレグ場所まで出荷される。
ワニスから強化積層品を製造するために、細断形態、マ
ット形態又は織物形態のガラス、カーボン、石英、ポリ
アラミド、ポリエステル又は同様な材料の基材が、最初
にワニスで含浸される。溶媒を除去するために並びにゲ
ル化を伴うことなく部分的に硬化させるために充分な温
度にてプレス又はオートクレーブ中で含浸基材を加熱す
ることによりプレプレグが形成され、しかして本発明の
組成物の場合は一般に４０°Ｃないし１８０℃好ましく
は１５０℃ないし１７５℃にて１０分間まで好ましくは
０．５〜２分間である。本発明の組成物から製造された
プレプレグは、プレプレグ処理後室温にて少なくとも６
ケ月間安定である。エボキシ樹脂を硬化させるためにか
つプレプレグを一体化して積層品にするために存効な条
件に層状のプレプレグの組を付すことにより、１つ又は
それ以上のプレプレグから積層品が作られる。積層品は
随意に、銅の如き導電性材料の外層を１つ又はそれ以上
含み得る。上記の条件は一般に、１６０℃ないし３００
℃の温度にて１〜４時間好ましくは０．５〜２時間であ
る。本組成物はまた、無機充填剤及び着色剤の如き随意
的成分を更に含み得る。
ット形態又は織物形態のガラス、カーボン、石英、ポリ
アラミド、ポリエステル又は同様な材料の基材が、最初
にワニスで含浸される。溶媒を除去するために並びにゲ
ル化を伴うことなく部分的に硬化させるために充分な温
度にてプレス又はオートクレーブ中で含浸基材を加熱す
ることによりプレプレグが形成され、しかして本発明の
組成物の場合は一般に４０°Ｃないし１８０℃好ましく
は１５０℃ないし１７５℃にて１０分間まで好ましくは
０．５〜２分間である。本発明の組成物から製造された
プレプレグは、プレプレグ処理後室温にて少なくとも６
ケ月間安定である。エボキシ樹脂を硬化させるためにか
つプレプレグを一体化して積層品にするために存効な条
件に層状のプレプレグの組を付すことにより、１つ又は
それ以上のプレプレグから積層品が作られる。積層品は
随意に、銅の如き導電性材料の外層を１つ又はそれ以上
含み得る。上記の条件は一般に、１６０℃ないし３００
℃の温度にて１〜４時間好ましくは０．５〜２時間であ
る。本組成物はまた、無機充填剤及び着色剤の如き随意
的成分を更に含み得る。
１２％Ｗ（本発明の組成物の全重量に基づく。）のペナ
フライト（Ｐｅｎａｃｏｌｉｔｅ） Ｂ １９ Ｓ （
レゾルシン、ホルムアルデヒド及び混合ジー及びトリー
ヒドロキシフェニルの縮合物）、５％Ｗのテトラブロモ
ビスフェノール−Ａ及び０．０１％ＷのＮ−フェニル−
Ｎ’、Ｎ’−ジメチル尿素硬化剤を１９％Ｗメチルｎ−
アミルケトンと１１％Ｗメチルイソブチルケトンとの溶
液配合物中に溶解させた溶液を、約７０゛Ｃにてそれら
の成分を一緒にかくはんすることにより製造した。３８
％Ｗのエピコート（ＥＰＩＫＯＴＥ） １０３１及び１
６％Ｗのテトラブロモビスフェノール−Ａのジグリシジ
ルエーテルを、かくはんしながら添加した。生じた組成
物は、５９％Ｗの固体含有率を有し、１．４０ポイズの
粘度を有していた。
フライト（Ｐｅｎａｃｏｌｉｔｅ） Ｂ １９ Ｓ （
レゾルシン、ホルムアルデヒド及び混合ジー及びトリー
ヒドロキシフェニルの縮合物）、５％Ｗのテトラブロモ
ビスフェノール−Ａ及び０．０１％ＷのＮ−フェニル−
Ｎ’、Ｎ’−ジメチル尿素硬化剤を１９％Ｗメチルｎ−
アミルケトンと１１％Ｗメチルイソブチルケトンとの溶
液配合物中に溶解させた溶液を、約７０゛Ｃにてそれら
の成分を一緒にかくはんすることにより製造した。３８
％Ｗのエピコート（ＥＰＩＫＯＴＥ） １０３１及び１
６％Ｗのテトラブロモビスフェノール−Ａのジグリシジ
ルエーテルを、かくはんしながら添加した。生じた組成
物は、５９％Ｗの固体含有率を有し、１．４０ポイズの
粘度を有していた。
ガラス繊維マットを上記のエポキシ組成物でワニス対ガ
ラスの約１：１重量比にて含浸することにより、プレプ
レグを製造した。その含浸ガラスを、熱空気対流炉中で
１６３℃にて約４．５分間加熱した。
ラスの約１：１重量比にて含浸することにより、プレプ
レグを製造した。その含浸ガラスを、熱空気対流炉中で
１６３℃にて約４．５分間加熱した。
次いで、８枚のプレプレグからプレス中で２００℃、２
００ｐｓｉにて６０分間硬化して、８層の積層品を製造
した。該積層品は、下表に示された性質を有していた。
００ｐｓｉにて６０分間硬化して、８層の積層品を製造
した。該積層品は、下表に示された性質を有していた。
以下余白
一表
インチ
曲げ強度。
２３℃、 ０．０７ ｋｚ／ｃＪ
曲げ弾性率２
２３℃、０．０７ｋｇ／ｃＩＩ＋
は（離強度。
２３℃、ｆＩ
熱応力の前後。
０、５ ｋｇ／ ２５ ｍｍ
誘電率。
２３℃、 Ｄ−２４／２３
損失正接。
２３°ｃ、 Ｄ −２４／２３
１色縁百寸力。
２３℃、ボルト／ミル
体積抵抗率、オーム
（５００ボルトにて）
表面抵抗率、オーム
（５００ボルトにて）
易燃性、ＬＩＬ−９４
ＤＳＣによるＴｇ、 ℃
０．０５２
６２．０００
２．７７１，２００
８．０
４．０５
０．０１４
３．０Ｘ１０′６
１、ｌＸ１０１ｂ
Claims (9)
- （１）（ａ）３ないし６の平均官能性を有するエポキシ
樹脂、 （ｂ）硬化量のレゾルシンノボラック樹脂、（ｃ）触媒
量の式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｒは芳香族部又は脂肪族部であり、各Ｒ′はＣ
＿１〜Ｃ＿２＿０アルキル及び芳香族から独立的に選択
される。〕によつて表され る尿素化合物、 （ｄ）２〜３の平均官能性を有するハロゲン化エポキシ
樹脂、及び （ｅ）ハロゲン化ビスフェノール、 からなる組成物。 - （２）エポキシ樹脂成分（ａ）が３．５ないし４．５の
平均官能性を有する、特許請求の範囲第１項に記載の組
成物。 - （３）尿素化合物が式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｒは芳香族であり、各Ｒ′はメチル及びエチル
から独立的に選択される。〕 を有する、特許請求の範囲第１項又第２項に記載の組成
物。 - （４）エポキシ樹脂成分（ａ）がテトラキス（ヒドロキ
シフェニル）エタンである特許請求の範囲第１項に記載
の組成物。 - （５）成分（ｄ）がテトラブロモビスフェノール−Ａの
ポリグリシジルエーテルである、特許請求の範囲第１〜
４項のいずれか１つの項に記載の組成物。 - （６）スチレン、ジビニルベンゼン、エチルビニルベン
ゼン及びトリメチロールプロパントリメタクリレートか
ら選択されたビニルモノマーを更に含む、特許請求の範
囲第１〜５項のいずれか１つの項に記載の組成物。 - （７）成分（ｅ）がテトラブロモビスフェノール−Ａで
ある、特許請求の範囲第１〜６項のいずれか１つの項に
記載の組成物。 - （８）エポキシ樹脂成分（ａ）が、組成物の全重量に基
づいて約２０ないし約６０重量パーセントの量にて組成
物中に存在する、特許請求の範囲第１〜３項のいずれか
１つの項に記載の組成物。 - （９）特許請求の範囲第１項の硬化された組成物及び繊
維状強化剤からなる電気積層品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US82078086A | 1986-01-21 | 1986-01-21 | |
| US820780 | 1986-01-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62172015A true JPS62172015A (ja) | 1987-07-29 |
Family
ID=25231707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP837787A Pending JPS62172015A (ja) | 1986-01-21 | 1987-01-19 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0230328B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62172015A (ja) |
| CA (1) | CA1288189C (ja) |
| DE (1) | DE3773947D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01153715A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-06-15 | Dow Chem Co:The | 二価エポキシ樹脂，多価エポキシ樹脂，二価フェノールおよび多価フェノールを含む硬化性組成物 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2017613A1 (en) * | 1989-05-29 | 1990-11-29 | Kiyomi Yasuda | Heat-resistant, flame-retardant epoxy resin compositions |
| US6231959B1 (en) * | 1995-02-27 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Prepreg of epoxy resin, hardener, and organodialkyurea promotor |
| WO2001044342A1 (fr) * | 1999-12-14 | 2001-06-21 | Mitsui Chemicals, Inc. | Agent de scellement pour cellule d'affichage a cristaux liquides, composition pour agent de scellement destine a une cellule d'affichage a cristaux liquides et element d'affichage a cristaux liquides |
| US6548576B1 (en) | 2001-11-07 | 2003-04-15 | Bourns, Inc. | Epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components |
| ATE478104T1 (de) * | 2007-12-12 | 2010-09-15 | Atotech Deutschland Gmbh | Festpulverformulierungen für die zubereitung von harzbeschichteten folien und ihre verwendung bei der herstellung von leiterplatten |
| US20140178693A1 (en) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | General Electric Company | High thermal conductivity composite for electric insulation, and articles thereof |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1082701B (it) * | 1976-01-12 | 1985-05-21 | Allied Chem | Incapsulanti di semiconduttori ritardanti di fiamma a base di epossidi e novolacca |
| US4368299A (en) * | 1980-08-07 | 1983-01-11 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Epoxy resin compositions |
-
1987
- 1987-01-05 CA CA000526695A patent/CA1288189C/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-01-07 EP EP19870200018 patent/EP0230328B1/en not_active Expired
- 1987-01-07 DE DE8787200018T patent/DE3773947D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-01-19 JP JP837787A patent/JPS62172015A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01153715A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-06-15 | Dow Chem Co:The | 二価エポキシ樹脂，多価エポキシ樹脂，二価フェノールおよび多価フェノールを含む硬化性組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1288189C (en) | 1991-08-27 |
| EP0230328B1 (en) | 1991-10-23 |
| DE3773947D1 (de) | 1991-11-28 |
| EP0230328A3 (en) | 1988-07-20 |
| EP0230328A2 (en) | 1987-07-29 |
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