JPS63312832A - エポキシ樹脂銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、耐湿性、打抜加工性に優れたエポキシ樹脂＃
！弘積層板に関する。

（従来の技術） 近年各種工業の発展に伴い、電子・電気部品材料、構造
材料、機械部品材料は、優れた性能が要求され、なかで
も電子機器に用いる合成樹脂積層板に多様な、かつ極め
て優れた性能が要求されるようになった。　すなわち、
電気絶縁性、機械的強度、耐湿性、耐水性、耐熱性など
に優れ、しかも低廉な価格のものが望まれている。

そのような合成樹脂積層板の１つとして紙基材にエポキ
シ樹脂を含浸成形しな紙エポキシ銅張積層板（ＮＥＭＡ
規格ＰＲ−３）、紙／ガラスコンポジット基材エポキシ
銅張積層板（ＮＥＭＡ規格ＣＥＭ−１）等があるが、こ
れらの銅張積層板は製品コストを安くするなめに穴明は
加工を打抜プレスで行うことが多く、そのため、優れた
打抜加工性が要求されている。　従来から打抜加工性を
向上させるために、エポキシ樹脂組成物に若干の可撓性
付与剤を配合して可塑化し、せん断路力を小さくするこ
とによって対応されていた。

しかし、可撓性付与剤は、一般的にポリグリコール型の
グリシジルエーテル、エポキシ化植物油、ポリオレフィ
ン型のエポキシ樹脂等そのほとんどが脂肪族系であるた
め硬化物の耐湿性が悪く、また基材が吸湿しやすい紙で
あることと相まって、＠張積層板は吸湿時の半田処理に
よるフクレ、吸湿時の反り特性などが悪く問題が残され
ていた。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、耐湿性に優れた、半田耐熱性、反り特性のよい、か
つ打抜加工性のよいエポキシ樹脂別′ｖＡ積層板を提供
することを目的としている。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成するため、鋭意研究を重
ねた結果、ビスフェノール型エポキシ困脂に、硬化剤と
して芳香族の二官能性化合物であるビスフェノール類と
、硬化促進剤として第３級アミンを併用することによっ
て上記目的が達成されることを見いだし、本発明を完成
させたものである。　すなわち、本発明は、 （Ａ）ビスフェノール型エポキシ樹脂 （Ｂ）特定のビスフェノール類および （Ｃ）第３級アミン を必須成分とする樹脂組成物を、紙布基材に含浸乾燥さ
せたプリプレグを用いたことを特徴とするエポキシ樹脂
銅張積層板である。

本発明に用いる（Ａ、）ビスフェノール型エポキシ樹脂
としては、ビスフェノールを出発原料としたエポキシ樹
脂でエポキシ当量が１０００以下のものが望ましい、　
エポキシ当量が１０００を超えるとフェスの粘度が高く
なり、紙布基材への含浸性が悪くなり、銅張積層板の耐
湿性を低下させ好ましくない。　具体的なエポキシ樹脂
としては、例えばエピコート１００１．エピコート８２
８（油化シェル社製、商品名）、ＹＤ−７０１１（東部
化成社製、商品名）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エビクロン８３０（大日本インキ化学工業製、商品
名）などのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＹＤＢ−
４００（東部化成社製、商品名）、アラルダイト８０１
１（チバガイギー社製商品名）などのブロム化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独も
しくは２′８以上の混合系として使用する。

本発明に用いる（Ｂ）一般式 （式中Ｘは水素原子、臭素原子又は塩素原子、Ｒは炭素
原子、硫黄原子又は ル基、エチル基又は酸素原子を表す）で示されるビスフ
ェノール類としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェ
ノールＡ等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上
の混合系として使用する。　ビスフェノール類にノボラ
ック型フェノール樹脂を併用することが望ましい、　ノ
ボラック型フェノール樹脂の配合割合は、ビスフェノー
ル類の水酸基当５に：ノボラック型フェノール樹脂の水
酸基当量＝９０：１０〜３０ニア０の範囲で使用するこ
とが望ましい、　ノボラック型フェノール樹脂の当量比
が７０％を超えると本発明の目的とする銅張積層板のせ
ん断路力の減少による打抜加工性の向上に効果が少なく
、また１０％未満では機械的特性や電気的特性の低下な
ど他の特性を損なう傾向となり好ましくない、　またノ
ボラック型フェノール樹脂とビスフェノール類との水酸
基の合３すの割合は、エポキシ当量に対して０．４〜１
．１の範囲内であることが好ましい６ 本発明に用いる（Ｃ）第３級アミンとしては、例えはベ
ンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、トリジ
メチルアミノメチルフェノール、各種のイミダゾール等
が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上の混合系と
して使用する。　第３級アミンの配合割合は、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、ビスフェノール類および他の成
分の合計１００重ｉ部に対し、０．０３〜０．５重量部
配合することが好ましい。　　０．０３重量部未満では
反応に長時間を要し、半田耐熱性も悪く、また０、５重
量部を超えると樹脂組成′ｆ／ｌＪ（ワニス）の可使時
間が短かく、作業性に劣り好ましくない。

本発明に用いる樹脂組成物は、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂、ビスフェノール類、第３級アミンを必須成分と
するが、本発明の目的に反しない限り、必要により池の
成分を添加配合することができる。

上述した各成分をアセトン等の有機溶剤に溶解してワニ
スとする。　このワニスは、浸漬法、浸漬スクイーズ法
、スクイーズ法、接触法等適宜の方法で紙布基材に塗布
含浸させてプリプレグをつくる。　プリプレグの樹脂付
着量は３０〜７０重量％が好ましい、　プリプレグに用
いる紙布基材としては、リンター紙、クラフト紙および
これらの混抄紙、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラ
ス不織布等が挙げられ、必要に応じて適宜選択して使用
できる。　紙布基材に樹脂組成物を塗布含浸して乾燥す
る。　そのｆ＆ｆｌ当な大きさに裁断してＮＥＭＡ規格
ＰＲ−３の場合には複数枚の紙基材のみのプリプレグを
、ＯＥＭ−１の場合には複数枚の紙基材使用のプリプレ
グの表裏にガラス基材からなるプリプレグを重ね合わせ
加熱、加圧積層成形一体化して銅張積層板を製造するこ
とができる。

こうして製造されたエポキシ樹脂銅張積層板は、電子・
電気機器等に広く使用することができる。

（作用） 本発明で、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ール類を用いたことによって、ビスフェノールエポキシ
樹脂とビスフェノール類の反応が直鎖状に反応し、これ
が樹脂組成物に可撓性を付与する。　またビスフェノー
ル型エポキシ樹脂およびビスフェノール類は芳香族化合
物であるため硬化物の耐水性および耐湿性が良好となる
。　更に、ビスフェノール類を溶媒に溶解した場合、数
七ンチポアスの極めて低粘度の溶液となるため、ワニス
全体の粘度化に寄与し基材への含浸性が良く吸湿性の向
上に寄与するものと推定される。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例により限定されるものではない、　
以下の実施例および比較例において「部」とは「重量部
」を意味する。

実施例　Ｉ ＹＤＢ−４００（東部化成社製、エポキシ樹脂商品名）
４００部（１当量）、ビスフェノールＡ１００部＜０．
８８当量）およびＭＰ−１２０（群栄化学社製、ノボラ
ック型フェノール樹脂商品名）２０部（０，１ｇ当量）
を配合し、これにベンジルジメチルアミン０．３部およ
びアセトンを加えてエポキシ樹脂ワニスを調製した。　
このワニスを用いて、水溶性フェノール樹脂５重量％予
備含浸した秤量１３０ｇ／１２のリンター紙に含浸し１
５０℃で乾燥して、樹脂分６０重１％のプリプレグ（Ａ
）をつくった、　このプリプレグ（Ａ）を８枚重ねその
片面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わせ、１７０℃、　
７０Ｋ（１／Ｃ１２で７０分間加熱加圧して、冷却した
後厚さ１．６ｕのエポキシ樹脂銅張積層板を製造しな。

この銅張積層板について打抜加工性、吸水率、半田耐熱
性、反りを試験したのでその結果を第１表に示したが、
本発明の顕著な効果が確認された。

実施例　２ エピコート１００１　（油化シェル社製、エポキシ樹脂
商品名）５００部（１当Ｊｌ）、テトラブロモビスフェ
ノールＡ２００部（０，７４当りおよびＭＰ−１２０（
前出）　２０部（０，１ｇ当量）を配合し、これに２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．３５部およびアセ
トンを加えてエポキシ樹脂ワニスを調製した。　このワ
ニスを用いて実施例１と同様にしてプリプレグおよびエ
ポキシ樹脂銅張積層板を製造した。　また同様にして緒
特性の試験を行い結果を得たので第１表に示した。　本
発明の顕著な効果が確認された。

実施例　３ 実施例１で調製したエポキシ樹脂ワニスを用いて、厚さ
０．１８１ｍのカラスクロスに塗布含浸し１５０℃で乾
燥して樹脂分５０重量％のプリプレグ（Ｂ）をつくった
、　プリプレグ（Ａ）６枚を重ね合わせ、その表裏にプ
リプレグ（Ｂ）を重ね、さらにその片面に厚さ３５μｍ
の銅箔を重ね合わせて　１７０℃、　７０ｋＱ／ＣＩｍ
’で７０分間加熱加圧成形してコンポジットタイプの銅
張積層板を製造した。

この銅張積層板について実施例１と同様な試験を行い結
果を得たので第１表に示しな、　本発明の顕著な効果が
確認された。

比較例　１ エピコート１００１（前出１００部）および無水ヘット
酸３０部をアセトンに溶解してエポキシ樹脂ワニスを調
製した。　このワニスを用いて実施例１と同様にしてプ
リプレグをつくり、次いでエポキシ樹脂銅張積層板を製
造した。　この銅張積層板について実施例１と同様な試
験を行い結果を得なのでその結果を第１表に示した。

比較例　２ ＹＤＢ−４００（前出）６５部、ポリグリコール型グリ
シジルエーテル（エポキシ当ｉ　１７０Ｃｌ／　ＯＱ　
）３５部およびメチルナジック酸８０部をアセトンに溶
解してエポキシ樹脂ワニスを調製した。　このワニスを
用すて実施例１と同様にしてプリプレグおよびエポキシ
樹脂銅張積層板を製造し、また実施例１と同様な試験を
行い結果を得たので第１表に示した。

比較例　３ 比較例２で調製したワニスを用いて実施例３と同様にし
てプリプレグおよびコンポジットタイプの銅張積層板を
製造した。　この銅ｉ５！積層板について実施例１と同
様な試験を行い、結果を得なので第１表に示した。

［発明の効果］ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
のエポキシ樹脂銅張積層板は、耐湿性に優れているため
吸湿時の半田処理後のフクロや反りなどが少なく、かつ
、打抜加工性の良いもので実用上有益なものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）ビスフェノール型エポキシ樹脂 （Ｂ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中Ｘは水素原子、臭素原子又は塩素原子、Ｒは炭素
   原子、硫黄原子又は ▲数式、化学式、表等があります▼、Ｒ＾１は水素原子
   、メチル基、エチル基又は酸素原子を表す） で示されるビスフェノール類および （ｃ）第３級アミン を必須成分とする樹脂組成物を、紙布基材に含浸乾燥さ
   せたプリプレグにより成形された絶縁部を有することを
   特徴とするエポキシ樹脂銅張積層板。 ２　プリプレグは、紙基材に樹脂組成物を含浸乾燥させ
   たプリプレグの複数枚と、その表裏にガラス基材に樹脂
   組成物を含浸乾燥させたプリプレグを配置したものであ
   る特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂銅張積層板
   。