JPS61197342A - リ−ドフレ−ム搬送装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ム搬送装置Info
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- JPS61197342A JPS61197342A JP3964285A JP3964285A JPS61197342A JP S61197342 A JPS61197342 A JP S61197342A JP 3964285 A JP3964285 A JP 3964285A JP 3964285 A JP3964285 A JP 3964285A JP S61197342 A JPS61197342 A JP S61197342A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- clamper
- rail
- rails
- rollers
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 abstract description 6
- 230000004075 alteration Effects 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置において使用されるリードフレ
ーム搬送装置に関する。
ーム搬送装置に関する。
樹脂封止型半導体装置（以下モールドＩＣという）の組
立には、数個のＩＣ分が連結されたリードフレームが使
用されている。ペレットがンディング装置等の各組立設
備において、リードフレームを所定の位置まで搬送する
のに、モーター駆動によるカム・クランク機構に連接し
た送シ爪式間欠搬送が用いられていた。
立には、数個のＩＣ分が連結されたリードフレームが使
用されている。ペレットがンディング装置等の各組立設
備において、リードフレームを所定の位置まで搬送する
のに、モーター駆動によるカム・クランク機構に連接し
た送シ爪式間欠搬送が用いられていた。
第３図に従来のリードフレーム搬送の概略図を示す。レ
ール２５はレール幅決めブロック２４により取付は幅が
決められ、リードフレームの両端を支持する溝２５ｍが
設けられている。リードフレームは前記溝内を送シ爪２
３により、間欠搬送される。
ール２５はレール幅決めブロック２４により取付は幅が
決められ、リードフレームの両端を支持する溝２５ｍが
設けられている。リードフレームは前記溝内を送シ爪２
３により、間欠搬送される。
すなわち、送シ爪２３はスライド軸２０に取シ付けられ
ていて、２つの軸受ブロック１９によって支持されてい
る。そして、モーター１７の動力をタイミングベルト１
８を介して伝達されたカム１４とレバー１６により、送
シ爪２３は所定距離直線移動される。また、図に示して
いないカムとレバーにより、送シ爪２３は軸２０の軸芯
を中心とし回転運動可能となっている。前記直線運動と
回転運動の組合わせにより、送シ爪２３をリードフレー
ムの送シ用角穴に入れ、リードフレームを所定距離間欠
送シしている。２１は送シ伝達プロ２．り、２２はスプ
リングである。
ていて、２つの軸受ブロック１９によって支持されてい
る。そして、モーター１７の動力をタイミングベルト１
８を介して伝達されたカム１４とレバー１６により、送
シ爪２３は所定距離直線移動される。また、図に示して
いないカムとレバーにより、送シ爪２３は軸２０の軸芯
を中心とし回転運動可能となっている。前記直線運動と
回転運動の組合わせにより、送シ爪２３をリードフレー
ムの送シ用角穴に入れ、リードフレームを所定距離間欠
送シしている。２１は送シ伝達プロ２．り、２２はスプ
リングである。
上記方法によれば、リードフレームを送るとき、リード
フレームの角穴を利用しているため、品種変更時には、
送シ爪２３を交換したり、レール幅決めプロ、り２４を
交換し、更に搬送ストローク量をかえるため、カム交換
あるいはレバーのカムフォロア位置を変更せねばならな
かった。その為、品種に応じた部品の準備や変更に要す
る工数が必要となるという問題があった。
フレームの角穴を利用しているため、品種変更時には、
送シ爪２３を交換したり、レール幅決めプロ、り２４を
交換し、更に搬送ストローク量をかえるため、カム交換
あるいはレバーのカムフォロア位置を変更せねばならな
かった。その為、品種に応じた部品の準備や変更に要す
る工数が必要となるという問題があった。
本発明は、前記問題点を解決すべく、短時間で容易に品
種変更が可能であるリードフレーム搬送装置を提供する
ものである。
種変更が可能であるリードフレーム搬送装置を提供する
ものである。
本発明はリードフレームの一面の一部を上方より押える
リードフレームクランノや−と、リードフレームの他面
の一部を支える複数個のローラーを備えたレールと、前
記リードフレームクランパーを上下させる駆動手段と、
パルスモータ−等によりリードフレームクラン・母−を
あらかじめ設定した・やルス数の距離分だけをリードフ
レームを搬送するようにしてなるスライド機構と、レー
ル間隔を任意に変更ならしめるネージ等の機構部と、レ
ール間隔を認識可能ならしめるスケールとを有する□こ
とを特徴とするリードフレーム搬送装置である。
リードフレームクランノや−と、リードフレームの他面
の一部を支える複数個のローラーを備えたレールと、前
記リードフレームクランパーを上下させる駆動手段と、
パルスモータ−等によりリードフレームクラン・母−を
あらかじめ設定した・やルス数の距離分だけをリードフ
レームを搬送するようにしてなるスライド機構と、レー
ル間隔を任意に変更ならしめるネージ等の機構部と、レ
ール間隔を認識可能ならしめるスケールとを有する□こ
とを特徴とするリードフレーム搬送装置である。
本発明の一実施例を図面を用い説明する。
第１図は、本発明によるリードフレーム搬送装置の概略
図である。図において、リードフレームクラン／４−４
はＡシスモーター５とが一ルネジ８により、左右に移動
可能となっている。クランノぐ−４はリードフレームク
ランパー取付は軸受プロ、り７９に支持され、該プロ、
クラ９は駆動部２６により上下方向に移動可能となって
いる。レール１の内側面には、複数個のローラー３が取
シ付けられ、リードフレーム１０はリードフレームクラ
ンノ４ ４ ドロー５−３ Ｋ ハさすれ、レール１
、２＋７）内側面の溝１ａ ｅ ２ａにそって、□リー
ドフレームクラン・や−４の左右方向と上下方向の動作
の組合わせにより、間欠搬送される。１１はり−Ｐフレ
ーム１００角穴、１２はイレット取付部□である。
□パ第２図・にリードフレームクランノや−４の動作
を図示する。まず、（４）図は原点の位装置にある所で
ある。次に（Ｂ）図に示すように、リードフレームクラ
ｙｚ＊−’ｒが下降し、す゛−ドフレーム１０ヲローラ
ー３と９・−ドフレームクランノや−４によりはさみつ
け、（Ｑ図に示すように、パルスモータ−５により、リ
ードフレームクラン・ぐ−４が所定距離移動し、リード
フレーム１０を搬送する。次に（２）図に示すように、
リードフレームクランノ＃−４が上昇し、（６）図にボ
すように、リードフレームクランノ９−４が／臂ルスそ
一ター５により、原点の位置にもどる。
図である。図において、リードフレームクラン／４−４
はＡシスモーター５とが一ルネジ８により、左右に移動
可能となっている。クランノぐ−４はリードフレームク
ランパー取付は軸受プロ、り７９に支持され、該プロ、
クラ９は駆動部２６により上下方向に移動可能となって
いる。レール１の内側面には、複数個のローラー３が取
シ付けられ、リードフレーム１０はリードフレームクラ
ンノ４ ４ ドロー５−３ Ｋ ハさすれ、レール１
、２＋７）内側面の溝１ａ ｅ ２ａにそって、□リー
ドフレームクラン・や−４の左右方向と上下方向の動作
の組合わせにより、間欠搬送される。１１はり−Ｐフレ
ーム１００角穴、１２はイレット取付部□である。
□パ第２図・にリードフレームクランノや−４の動作
を図示する。まず、（４）図は原点の位装置にある所で
ある。次に（Ｂ）図に示すように、リードフレームクラ
ｙｚ＊−’ｒが下降し、す゛−ドフレーム１０ヲローラ
ー３と９・−ドフレームクランノや−４によりはさみつ
け、（Ｑ図に示すように、パルスモータ−５により、リ
ードフレームクラン・ぐ−４が所定距離移動し、リード
フレーム１０を搬送する。次に（２）図に示すように、
リードフレームクランノ＃−４が上昇し、（６）図にボ
すように、リードフレームクランノ９−４が／臂ルスそ
一ター５により、原点の位置にもどる。
との場合□リードフレーム搬送装置や−４の移動距離を
示す設定ノクルス数を変更することにより、搬送ストロ
ーク量が可変となっている。また、リードフレーム１０
の幅に応じ、つまみ６をもってネジ７・を回動させ、レ
ールＩＫ対するレール２０幅方向の位置が容易に移動可
能となっておシ、更に、スケール１３を取シ付けである
ため、レール間隔の認識が可能となりている。
− 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は品種変更時に、搬送量′は
ツク、ルスモーターのノ！ルス数を変更することにより
、容易に変更することができ、また、レールの幅はネジ
により、一方のレールを移動させて容易に調節できる。
示す設定ノクルス数を変更することにより、搬送ストロ
ーク量が可変となっている。また、リードフレーム１０
の幅に応じ、つまみ６をもってネジ７・を回動させ、レ
ールＩＫ対するレール２０幅方向の位置が容易に移動可
能となっておシ、更に、スケール１３を取シ付けである
ため、レール間隔の認識が可能となりている。
− 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は品種変更時に、搬送量′は
ツク、ルスモーターのノ！ルス数を変更することにより
、容易に変更することができ、また、レールの幅はネジ
により、一方のレールを移動させて容易に調節できる。
また、リードフレームの角穴を使用せず、□す□−ド□
フレームの一部をリードフレームクランノヤーとローラ
ーにより、はさんで搬送しているため、リードフレーム
クランノ９−の位置をかえる必要がない。
フレームの一部をリードフレームクランノヤーとローラ
ーにより、はさんで搬送しているため、リードフレーム
クランノ９−の位置をかえる必要がない。
したがって、゛本発明によれば、品種変更に対し、短時
間にしかも容易に対応できる効果を有するものである。
間にしかも容易に対応できる効果を有するものである。
第１図は本発明のリードフレーム搬送装置の斜視図、第
２図（ト）〜（匂は本発明によるリードフレームクラン
パーの動作図、第３図は従来のリードフレーム搬送装置
の斜視図である。 １・・・レール、２・・・レール、３・・・ローラー、
４・・・リードフレームクランノぞ−１５・・・）ぐル
スモーター、７・・・ネジ、８・・・ゾールネジ、９・
・・リードフレームクランノぞ一取付軸受プロ、り、１
０・・・リードフレーム、１３・・・スケール、 特許出願人 日本電気株式会社 筋１図 ｎリードフレーム
２図（ト）〜（匂は本発明によるリードフレームクラン
パーの動作図、第３図は従来のリードフレーム搬送装置
の斜視図である。 １・・・レール、２・・・レール、３・・・ローラー、
４・・・リードフレームクランノぞ−１５・・・）ぐル
スモーター、７・・・ネジ、８・・・ゾールネジ、９・
・・リードフレームクランノぞ一取付軸受プロ、り、１
０・・・リードフレーム、１３・・・スケール、 特許出願人 日本電気株式会社 筋１図 ｎリードフレーム
Claims (1)
- （１）リードフレームを搬送レール上の所定の位置まで
間欠送りする半導体製造装置のリードフレーム搬送装置
において、リードフレームの一面の一部を上方より押え
るリードフレームクランパーと、リードフレームの他面
の一部を支える複数個のローラーを備えたレールと、前
記リードフレームクランパーを上下させる駆動手段と、
パルスモーター等によりリードフレームクランパーをあ
らかじめ設定したパルス数の距離分だけリードフレーム
を搬送するようにしてなるスライド機構と、レール間隔
を任意に変更ならしめるネジ等の機構部と、レール間隔
を認識可能ならしめるスケールとを有することを特徴と
するリードフレーム搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3964285A JPS61197342A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3964285A JPS61197342A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61197342A true JPS61197342A (ja) | 1986-09-01 |
Family
ID=12558739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3964285A Pending JPS61197342A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61197342A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0275550A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-15 | Omron Tateisi Electron Co | シート搬送装置 |
| US5827035A (en) * | 1995-08-04 | 1998-10-27 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Lead frame pusher device |
| KR101020582B1 (ko) * | 2008-07-22 | 2011-03-09 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 다이 부착 설비의 기판 운송 장치 |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP3964285A patent/JPS61197342A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0275550A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-15 | Omron Tateisi Electron Co | シート搬送装置 |
| US5827035A (en) * | 1995-08-04 | 1998-10-27 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Lead frame pusher device |
| KR101020582B1 (ko) * | 2008-07-22 | 2011-03-09 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 다이 부착 설비의 기판 운송 장치 |
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