JPS61197622A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は光硬化性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、
良好な光硬化性を有すると共に、得られる硬化物が優れ
た電気的特性、耐熱性及び接着性を有する光硬化性樹脂
組成物に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、電気・電子機器などの分野においては配線回路の
高密度化・高集積化に伴い、かかる分野において使用さ
れる電気絶縁材料、塗料、レジスト材料には優れた電気
特性、特に高温時における電気的特性が優れると共に、
被接着物との接着性及び材料表面の被膜の耐熱性が良好
であることが強く望まれていた。

従来、かかる要望に応えた良好な特性を有する樹脂組成
物を得るために様々な研究Φ開発が進められた結果、か
かる樹脂組成物としては、エポキシ樹脂に、該エポキシ
樹脂中のエポキシ基に対して当量以下のアクリル酸及び
／又はメタクリル酸（以下、（メタ）アクリル酸と略す
）を付加反応させて得られる部分アクリル化及び／又は
メタクリル化（以下、（メタ）アクリル化と略す）エポ
キシ樹脂から成るものが知られている。ここで。

部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂はアクリロイル基
及び／又はメタクリロイル基（以下、（メタ）アクリロ
イル基と略す）による光硬化性と、エポキシ基の硬化に
よって付与される電気的特性、耐熱性及び接着性等の性
質とを併有する樹脂としてその有用性は大きいものであ
った。また、この部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂
は、１分子中に（メタ）アクリロイル基とエポキシ基を
有しているために、アクリレート樹脂及び／又はメタク
リレート樹脂とエポキシ樹脂とを混合した樹脂組成物と
は性質を異にし、より優れた光硬化性を有するものであ
った。この部分（メタ）アクリル樹脂自体は前記したよ
うな良好な特性を有するものであったが、樹脂製造の際
に付加反応を円滑に進行させるためには触媒として第４
アンモニウム塩もしくは第３アミン等を使用して反応を
進めるために、生成した部分（メタ）アクリル化エポキ
シ樹脂中に残留する触媒が、樹脂の貯蔵安定性もしくは
硬化物の電気的特性を著しく低下させる原因となってい
た。また、残留した触媒の除去は、非常な困難を伴い、
煩雑な洗浄工程もしくは分離工程を要する場合が多く、
工業的にも有利なものではなかった。それ故、触媒の除
去操作後であっても、少量の触媒が残留することが多く
、必ずしも十分な電気的特性が得られるとは限らないと
いう欠点があった。さらにまた、部分（メタ）アクリル
化エポキシ樹脂の硬化方法としては。

（メタ）アクリロイル基の重合に対しては光重合開始剤
、増感剤もしくは熱重合開始剤の単独で使用する方法ま
たは併用する方法；エポキシ基の硬化に対してはアミン
系化合物、酸無水物系化合物、ルイス酸系化合物等の硬
化剤又は硬化触媒を使用する方法が一般的である。しか
しながら、従来の樹脂組成物を電子・電気機器部品の絶
縁材料、封止樹脂材料もしくはレジスト材料などとして
使用した場合、必ずしも十分な電気的特性もしくは良好
な作業性を有していないという欠点があった。

［発明の目的］ 本発明の目的は上記した欠点の解消にあり、良好な光硬
化性を有すると共に、得られる硬化物が優れた電気的特
性、耐熱性及び接着性を有する硬化性樹脂組成物を提供
することである。

［発明の概要］ 本発明の樹脂組成物は、 ａ）部分アクリル化及び／又はメタクリル化エポキシ樹
脂 ｂ）光照射によってアクリロイル基及び／又はメタクリ
ロイル基の重合を開始させる増感剤Ｃ）有機金属化合物
及び有機ケイ′素化合物を含む硬化触媒 からなることを特徴とするものである。

本発明に使用される部分（メタ）アクリル化エポキシ樹
脂（ａ）としては、一般的に部分（メタ）アクリル化エ
ポキシ樹脂として知られているものであればいかなるも
のであってもよい、このような部分（メタ）アクリル化
エポキシ樹脂は１例えば、次のようにして製造される。

ジメチルベンジルアミンのような３級アミン又は塩素化
トリメチルベンジルアンモニウムのような第４アンモニ
ウム塩の存在下、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸を
、エポキシ樹脂中のエポキシ基に対して当量以下の（メ
タ）アクリル酸で、　１００〜１１０℃の温度で約１０
時間未満反応させて得られる。

これらの　（ａ）成分中でも、例えば、エポキシ樹脂と
（メタ）アクリル酸を、エポキシ樹脂中のエポキシ基に
対して当量以下の（メタ）アクリル酸で、好ましくは当
量比（後者／前者）０．１〜０．９で、さらに好ましく
は当量比（後者／前者）０．３〜０．８で反応させて得
られる樹脂が挙げられる。ここで、当量比が０．１未満
の場合には、得られる部分（メタ）アクリル化エポキシ
樹脂の光硬化性が劣り、０．９を超える場合には、得ら
れる樹脂の硬化物が基材との接着性、電気的特性、耐熱
性などの点で劣る。また、この（ａ）成分には、有機金
属化合物又は有機リン化合物の存在下、エポキシ樹脂と
（メタ）アクリル酸を反応させて得られる樹脂が好まし
い、このことは、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物が
優れた電気的特性を有することとなるからである。

部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂の製造に使用され
るエポキシ樹脂としては、一般にエポキシ樹脂として知
られているものであれば特に制限はなく、具体例として
１例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、水添
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール類あるい
はアルコール類とエピクロルヒドリンとの反応によって
得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、芳香族あ
るいは脂肪族カルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応
によって得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂が
挙げられる。また、有機金属化合物としては、β−ジケ
トン、β−ケトエステル、サリチルアルデヒド誘導体等
を配位子とするＡ見、　Ｇａ、　Ｓｎ、　Ｚｒ、　Ｚｎ
、　Ｃｕ、　Ｆｅ、Ｇｏ、　Ｎｉ、　Ｍｎ、　Ｃｒ、　
Ｖ　、　Ｐｔ、　Ｎｏ、　Ｐｄ等の錯体が挙げられる。

配位子の具体例としては、アセチルア七トン、ベンゾイ
ルアセトン、トリフルオロアセチルアセトン、ヘキサフ
ルオロアセチルアセト（ＣＨ３）２ＣＩＧＯＣＩ２ＣＯ
ＣＨ（ＣＨ３）２　　、ＣＨ３Ｃ０ＧＨ２ＣＯＯＣ２Ｈ
５、ＣＨ３ＣＯＣＨ２ＣＯＯＣ３Ｈ７、ＣＨ３Ｃ０ＣＨ
２（１００（０３、サリチルアルデヒド、２−アセチル
フェノール、２−ヒドロキシベンゾフェノンが挙げられ
る。この錯体の具体例としては、トリスアセチルアセト
ナドアルミニウム、トリス（トリフルオロアセチルアセ
トナト）アルミニウム、トリスベンゾイルアセトナトア
ルミニウム、トリスエチルアセドアセクトアルミニウム
、トリスサリチルアルデヒダトアルミニウム、トリス（
２−アセチルフェノラド）アルミニウム、ガリウム（［
Ｉ）アセチルアセトネート、スズ（ＩＩ　）アセチルア
セトネート、ジルコニンム（ｒＶ）アセチルアセトネー
ト、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトネート、銅（ＩＩ）ア
セチルアセトネート、鉄（ｎ）アセチルアセトネート、
コバルト（ｍ）アセチルアセトネート、ニッケル（ＩＩ
　）アセチルアセトネート、マンガン（ｍ）アセチルア
セトネート、クロム（ＩＩＩ）アセチルアセトネート、
酸化バナジウムアセチルアセトネート、白金（ＴＩ）ア
セチルアセトネート、酸化モリブデンアセチルアセトネ
ート、パラジウム（■）アセチルアセトネートが挙げら
れ、中でもアルミニウム錯体を用いた場合が、特に電気
的特性に優れた効果をもたらすため好ましい、さらにま
た、有機リン化合物としては、第３ホスフィン、亜リン
酸エステル等のルイス塩基が有効であり、これらの中で
も、弱ルイス塩基として作用する第３ホスフィンが好ま
しく、例えば、トリフェニルホスフィン、トリー（Ｐ−
トリル）ホスフィン、トリー（ｐ−メトキシフェニル）
ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、１．２−
ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１．３−ビス（
ジフェニルホスフィノ）フロパン、１．４−ビス（ジフ
ェニルホスフィノ）フタンが挙げられる。

ここで、有機金属化合物の使用量は、エポキシ樹脂に対
して、通常、５重量％以下、好ましくは２重量％以下で
ある。使用量が５重量％を超える場合には、得られる部
分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂中に残存する触媒が
本発明の組成物の電気的特性を低下させるためである。

また、有機リン化合物の使用量は、エポキシ樹脂に対し
て、通常、０．５重量％以下、好ましくは０．０５重量
％以下である。使用量が０．５重量％を超える場合には
。

得られる部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂中に残存
する触媒が本発明の組成物の電気的特性、熱硬化性を低
下させ、かつ着色の原因となるからである。

本発明の硬化性樹脂組成物に使用される増感剤（ｂ）は
、光照射によって（メタ）アクリロイル基の重合を開始
させるものであって、一般の光重合に使用される増感剤
であればいかなるものであってもよく、例えば、ビアセ
チル、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンジル、ベ
ンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジ
メチルケタール、ベンゾイルパーオキシド、ｌ−ヒドロ
キシシクロへキシルフェニルケトン、（１−ヒドロキシ
−１−メチルエチル）フェニルケトン、ｐ−イソプロピ
ル−α−ヒドロキシイソブチルフェノンが挙げられる。

この　（ｂ）成分の使用量は１部分（メタ）アクリル化
エポキシ樹脂に対して１通常、０．５〜ｌＯ重量％、好
ましくは１〜５重量％である。使用量が０．５重量％未
渦の場合には、本発明の組成物の光硬化性が劣り、１０
重量％を超える場合には、硬化物の電気的特性、耐溶剤
性等が劣る。

本発明の硬化性樹脂組成物に使用される硬化触媒（Ｃ）
は１部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂中のエポキシ
基を硬化させるために使用される。

まず、有機アルミニウム化合物としては、アルミニウム
原子にアルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ
基、β−ジケトナト基、β−ケトエステラト基等が結合
した化合物が有効であり、これらの中でもβ−ジケトナ
ト基及び／又はβ−ケトエステラト基が結合した化合物
が好ましい、このような有機アルミニウム化合物の具体
例としては、トリスメトキシアルミニウム、トリスエト
キシアルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウム
、トリスフェノキシアルミニウム、トリス−ｐ−メチル
フェノキシアルミニウム、インプロポキシジェトキシア
ルミニウム、トリスブトキシアルミニウム、トリスアセ
トキシアルミニウム。

トリスステアラドアルミニウム、トリスブチラドアルミ
ニウム、トリスプロピオナトアルミニウム、トリスイソ
プロピオナトアルミニウム、トリスアセチルアセトナド
アルミニウム、トリストリフルオロアセチルアセトナド
アルミニウム、トリスヘキサフルオロアセチルアセトナ
ドアルミニウム、トリスエチルアセトアセケトアルミニ
ウム、トリスサリチルアルデヒダトアルミニウム、トリ
スジエチルマロナトアルミニウム、トリスプロピルアセ
トアセケトアルミニウム、トリスブチルアセトアセケト
アルミニウム、トリスベンゾ゛イルアセトナドアルミニ
ウム、トリス−０−アセチルフェノラドアルミニウム、
トリス−０−プロピオニルフェノラドアルミニウムが挙
げられ、これらは１種もしくは２種以上の混合系で使用
される。この使用量は、（ａ）成分に対して１通常、０
．１〜５重門％、好ましくは０．５〜３ｆｆｉ量％であ
る。使用量が０．１重量％未渦の場合には、十分な硬化
特性が得られず、５重量％を超える場合には、電気的特
性、密着性が低下する。つぎに、有機ケイ素化合物とし
ては、加熱及び／又は光照射によってシラノール基を生
成する化合物が有効であり、例としてアルコキシシリル
基、アリールオキシシリル基、ペルオキシシリル基及び
／又はα−ケトシリル基を有する化合物が挙げられる。

アルコキシシリル基及び／又はアリールオキシ基を有す
る有機ケイ素化合物は前記の有機アルミニウム化合物と
共に使用して、加熱によりエポキシ基の硬化能を発現す
るものである。また、ペルオキシシリル基及び／又はα
−ケトシリル基を有する有機ケイ素化合物は前記の有機
アルミニウム化合物と共に使用して、光照射及び／又は
加熱によりエポキシ基の硬化能を発現するものである。

これらの有機ケイ素化合物のうち、アルコキシシリル基
及び／又はアリールオキシシリル基を有する有機ケイ素
化合物の具体例としては、トリフェニルメトキシシラン
、トリフェニルエトキシシラン、トリフェニルプロポキ
シシラン、トリ２エニルベンジルオキシシラン、トリフ
ェニルフェノキシシラン、ジフェニルトリルメトキシシ
ラン、ジフェニルトリルエトキシシラン、ジフェニルジ
メトキシシラン、ジフェニルジェトキシシラン、ジフェ
ニルジプロポキシシラン、ジメチルフェニルメトキシシ
ラン、ジメチルフェニルエトキシシラン、ジメチルジメ
トキシシラン、ジメチルジェトキシシラン、ジメチルジ
フェノ午ジシランが挙げられる。

ペルオキシシリル基及び／又はα−ケト・シリル基を有
する化合物の具体例としては、ｔｅｒｔ−ブチルペルオ
キシトリフェニルシラン、ジー（ｔｅｒｔ−ブチルペル
オキシ）ジフェニルシラン、ｌ、１−ジメチルプロピル
ペルオキシトリフェニルシラン、ジ（１，１−ジメチル
プロピルペルオキシ）ジフェニルシラン、１−メチルエ
チルペルオキシトリフェニルシラン、ジ（１−メチルエ
チルペルオキシ）ジフェニルシラン、ｔｅｒｔ−ブチル
ペルオキシメチルジフェニルシラン、　ｔｅｒｔ−ブチ
ルペルオキシジメチルフェニルシランが挙げられる。α
−ケトシリル基を有するものの具体例としては、ベンゾ
イルトリフェニルシラン、ベンゾイルメチルジフェニル
シラン、ベンゾイルジメチルフェニルシラン、アセチル
トリフェニルシラン、プロピオニルトリフェニルシラン
、アセチルメチルジフェニルシラン、ベンゾイルトリメ
チルシラン、ベンゾイルメトキシジフェニルシランが挙
げられる。これらは１種もしくは２種以上の混合系で使
用される。この使用量は、　（ａ）成分に対して、通常
、０．１−１０重量％、好ましくは１〜５重量％である
。使用量が０．１重量％未渦の場合には、十分な硬化特
性が得られず、１０重量％を超える場合には、コスト高
や接着性が低下するなどの問題を生じる場合がある。

本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じて。

溶剤、高分子化合物、酸化防止剤、可とう性行与剤、染
料、顔料、レベリング剤、消泡剤、無機質充填剤等を配
合することも可能である。その配合量は硬化性樹脂組成
物の重量に対して３００重量％以下、好ましくは２００
重量％以下である。これらの配合物が３００重量％を超
える場合は硬化性樹脂組成物の光硬化性及び／又は熱硬
化性が劣るため好ましくない。

本発明の硬化性樹脂組成物は、前記した各成分の所定量
を、常法に従い混合攪拌して容易に製造される。

本発明の硬化性樹脂組成物は、光照射及び加熱により硬
化し、優れた特性、即ち、電気的特性。

接着性、機械的強靭性、耐熱性を発現する０本発明の硬
化性樹脂組成物を硬化せしめるのに有利な光の波長は、
通常、　１８０〜？ＱＯｒ＋＋ｗの範囲、好ましくは　
１８０〜４０Ｇ！ｌ■の範囲である。また、本発明の硬
化性樹脂組成物を加熱硬化させる場合は、通常、５０〜
２２０℃の範囲、好ましくは１００〜２００℃の範囲で
行うことが好ましい、硬化の方法、順序に特に制限はな
いが、通常、光照射に続いて加熱する方法、光照射と加
熱を同時に行う方法等が用いられる。

以下において、実施例及び比較例を掲げ、本発明を更に
詳しく説明する。なお、実施例中。

１部」はすべて「重量部」を示す。

［発明の実施例］ １０已 エポキシ樹脂、エピコート８２８（商品名、シェル社製
、エポキシ当量１９０）　５００部とアクリル酸１４２
部を、トリスアセチルアセトナドアルミニウム１３部を
触媒、ｐ−メトキシフェノール２．６部を熱重合禁止剤
に使用して、　１１０℃で１２時間反応させて得られた
部分アクリル化エポキシ樹脂（エポキシ当量：８１０　
、遊離酸：０．１５＊ｅｑ／ｇ　、エポキシ基／アクリ
ロイル基：　１／３）　１００部、１．４−ジオキサン
　３０部、（ｌ−ヒドロキシ−１−メチルエチル）フェ
ニルケトン４部、トリス（エチルアセトアセケト）アル
ミニウム　１部及びｔａｒｔ−ブチルペルオキシトリフ
ェニルシラン３部を配合して硬化性樹脂組成物とした。

この硬化性樹脂組成物を銅板上にバーコーターを用いて
均一に塗布し、８０℃で１０分間乾燥して溶剤を除去し
、粘着性を有す厚さ５０−の゛塗膜を形成させた。この
銅板を、２ｋＷ高圧水銀ランプが配設された光照射装置
中に導入し、平均照度９０脂Ｗ　／　ｃｒｄ　（３８５
ｎ璽にて）で１秒間光を照射した。塗膜は硬化し非粘着
性となった。この後、　１５０℃で１時間加熱硬化を行
なった。硬化した塗膜は強靭で良好な接着性（基板目テ
ープ剥離試験：１００／１００）を示した。塗膜の電気
的特性は、体積抵抗率：　　２Ｘ１０”Ω＊ｃ＋ｗ（２
５℃）、５Ｘ１０Ｉ２Ω＠　Ｃ１１（１８０℃）；誘電
率（５０Ｈ２）　：　４．１（２５℃）、　５．１（１
６０℃）；誘電正接：０．５％（２５℃）、　１．８％
（１６０℃）であり、高温時にも優れた電気絶縁特性を
示した。

１呈１」 エポキシ樹脂エピコート８２８　５００部とメタクリル
酸　１７０部を、トリスアセチルアセトナドアルミニウ
ム　１０部、コバルト（ｍ）アセチルアセトネート　４
部及びｐ−メトキシフェノール２．７部の存在下に、　
１１５℃で１２時間反応させた。トルエン５００　％で
希釈し、水　３０００部で洗浄して残留するメタクリル
酸を除去し、有機層を分離した後、減圧下にトルエンを
留去せしめて、部分メタクリル化エポキシ樹脂（不揮発
分：８７％、エポキシ当着：４９０．ＴＬｇ酸：０．Ｏ
？ｓｅｑ／ｇ、エポキシ基／メタクリロイル基、　１／
１）を得た。この部分メタクリル化エポキシ樹脂　１０
０部、（ｌ−ヒドロキシ−１−メチルエチル）フェニル
ケトン４部、トリス（エチルアセトアセケト）アルミニ
ウム　１部、　ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシトリフェニ
ルシラン２部、ジフェニルジェトキシシラン２部及び１
，４−ジオキサン　３０部を配合して硬化性樹脂組成物
とした。この硬化性樹脂組成物を実施例１と同様にして
塗布した後。

２秒間光を照射し、続いて　１５０℃で３０分、２００
℃で３０分加熱硬化を行なった。硬化した塗膜は高温時
においても優れた電気的特性を有していた０体積抵抗率
：３Ｘ　ＩＱ”Ω・ｃｍ（２５℃）、４ＸＩＱ”Ω・ｃ
ｍ（２００℃）；誘電率（５０Ｈｚ）　：　３．７（２
５℃）、　４．３（２００℃）；誘電正接：０．５％（
２５℃）、　２．５％（２００℃）であった。

比］Ｌ例 エポキシ樹脂エビコー）　８２８　５００部とアクリル
酸１４２部を塩化コリン３部、ｐ−メトキシフェノール
２．６部の存在下に、　１１０℃で５時間反応させた。

トルエン５００部で希釈し、水　３０００部で洗浄した
後、有機層を分離し、減圧下にトルエンを留去せしめて
部分アクリル化エポキシ樹脂（不揮発分＝９５％、エポ
キシ当量、９７０　、遊離酸：０．００＋ｓｅｑ／ｇ、
　　−ポキシ基／アクリロイル基：ｌ／３）を得た。こ
の部分アクリル化エポキシ樹脂　１００部、（１−ヒド
ロキシ−１−メチルエチル）フェニルケトン４部、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸　１５部、ジメチルベンジルアミ
ン　１部及び１．４−ジオキサン３０部を配合して硬化
性樹脂組成物とした。この硬化性樹脂組成物を実施例１
と同様な条件にて硬化せしめた。硬化物の電気的特性は
１００℃以上で著しく低下した０体積抵抗率：３Ｘ　１
０部％Ω・ｃｍ（２５℃）、　１．２Ｘ　１０Ｉ２０−
　ａｍ（１００℃）；ｖ！ｉｉｔ率（５０Ｈｚ）　：４
．３（２５℃）、　８．３（１００℃）；　誘電正接（
５０Ｈｚ）　：　　１．７％（２５℃）、　９．８％（
１００℃）であった。

υｕ口 エポキシ樹脂、エビコー）　８２８　１５０部及びエポ
キシ樹脂エピコー）　１００１　（商品名、シェル社製
、エポキシ当量４８０）　３５０部とアクリル酸　８２
部を、トリスアセチルアセトナドアルミニウム　１４部
、ｐ−メトキシフェノール２．５部の存在下に　１１０
℃で１２時間反応させて得られた部分アクリル化エポキ
シ樹脂（エポキシ当量：１５５０．遊離酸：０．０Ｇ＋
ｓｅｑ／ｇ　。

エポキシ基／アクリロイル基：１／３．融点＝５０〜６
０”Ｃ）　　１００部、ベンジルジメチルケタール２部
、ベンゾフェノン２部、トリス（エチルアセトアセケト
）アルミニウム　１部、ジフェニルジェトキシシラン　
３部及び１．４−ジオキサン　５０部を配合して硬化性
樹脂組成物とした。この硬化性樹脂組成物を銅張積層板
上に塗布し、８０℃で１０分間乾燥して溶剤を除去し、
非粘着性の４０戸厚の塗膜とした。この塗膜にネガマス
クを密着させ、実施例１と同様にして３秒間光照射した
。ネガマスクを除去して、　１，１．１−トリクロロエ
タンとエチルセロンルブの混合溶剤（９５：５）を用い
て塗膜を繞像したところ、ネガマスクに相応した画像状
の塗膜が得られた。これに続いて、　１５０℃で１時間
加熱硬化を行なったところ、接着性、電気的特性、ハン
ダ耐熱性等が優れていた。基板目テープ剥離試験＋　１
００／＋００　、電気的特性、体積抵抗率＝３Ｘ１０’
Ω５ｅａ（２５℃）：誘電率（５０Ｈｚ）　：　４．１
（２５’Ｃ！　）；ａ８　Ｗ正接（５０Ｈｚ）　：　　
０．５％（２５℃）であった。

また、２６０℃のハンダ浴に１分間浸漬した後にも塗膜
の外観、接着性等に変化は認められなかった。

夾」Ｕ九」 エポキシ樹脂エピコート１００１５００部とメタクリル
酸　５３部を、ｌ、トジオキサン３００部に溶解させ、
トリフェニルホスフィン０．１部及びｐ−メトキシフェ
ノール２．５部の存在下に、　１２０℃で６時間反応さ
せて得らえた部分アクリル化エポキシ樹脂（不揮発分＝
８７％、エポキシ当量：１７９０　、遊離酸＝０．００
重ｅｑ／ｇ）　１５０部、ベンジルジメチルケタール４
部、トリスサリチルアルデヒダトアルミニウム１部及び
ジフェニルジェトキシシラン４部を配合して硬化性樹脂
組成物とした。実施例３と同様にして光照射及び現像を
行ない、ネガマスクに相応した画像状の塗膜が得られた
。続いて　１５０℃で１時間加熱硬化すると、接着性、
電気的特性、バンタ耐熱性等に優れた塗膜が得らえた。

［発明の効果］ 以りに詳述した通り、本発明の硬化性樹脂組成物は良好
な光硬化性を有すると共に、得られる硬化物が優れた電
気的特性、接着性及び耐熱性を有するものであるため、
電気絶縁材料、塗料、レジスト材料などの用途が期待で
き、その工業的価値は極めて大である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ａ）部分アクリル化及び／又はメタクリル化エポキ
   シ樹脂 ｂ）光照射によってアクリロイル基及び／又はメタクリ
   ロイル基の重合を開始させる増感剤 ｃ）有機金属化合物及び有機ケイ素化合物 を含む硬化触媒 からなることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 ２、部分アクリル化及び／又はメタクリル化エポキシ樹
   脂が、有機金属化合物又は有機リン化合物の存在下、エ
   ポキシ樹脂とアクリル酸及び／又はメタクリル酸を当量
   比（後者／前者）０．１〜０．９で反応させて得られる
   樹脂である特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ３、有機金属化合物が、アルミニウム（Ａｌ）、ガリウ
   ム（Ｇａ）、スズ（Ｓｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、亜
   鉛（Ｚｎ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ
   ）、コバルト（Ｃｏ）、マンガン（Ｍｎ）、クロム（Ｃ
   ｒ）、バナジウム（Ｖ）、白金（Ｐｔ）、モリブデン（
   Ｍｏ）及びパラジウム（Ｐｄ）からなる群より選ばれる
   少なくとも１種の金属からなる化合物である特許請求の
   範囲第２項記載の組成物。 ４、有機リン化合物が、第３ホスフィンである特許請求
   の範囲第２項記載の組成物。 ５、有機ケイ素化合物が、アルコキシシリル基及び／又
   はアリールオキシシリル基を有する化合物である特許請
   求の範囲第１項乃至第４項のいずれかに記載の組成物。 ６、有機ケイ素化合物が、光照射によってシラノール基
   を生成する化合物である特許請求の範囲第１項乃至第４
   項のいずれかに記載の組成物。 ７、光照射によってシラノール基を生成する化合物が、
   ペルオキシシリル基及び／又はα−ケトシリル基を有す
   る化合物である特許請求の範囲第６項記載の組成物。