JPH0457049B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0457049B2 JPH0457049B2 JP59254557A JP25455784A JPH0457049B2 JP H0457049 B2 JPH0457049 B2 JP H0457049B2 JP 59254557 A JP59254557 A JP 59254557A JP 25455784 A JP25455784 A JP 25455784A JP H0457049 B2 JPH0457049 B2 JP H0457049B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing
- polymerizable compound
- insulated conductor
- cationic polymerizable
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、良好な特性の絶縁導体（電線、電子
部品回路形成用導体）を効率よく製造する方法に
関する。
部品回路形成用導体）を効率よく製造する方法に
関する。
絶縁導体における導体と絶縁層との間の接着
は、絶縁特性を阻害せず、使用時の曲げ加工等の
苛酷な条件に耐えうる強力なものであることが要
求されるとともに、かかる絶縁導体は、工業生産
に対応しうる線速が必要である。
は、絶縁特性を阻害せず、使用時の曲げ加工等の
苛酷な条件に耐えうる強力なものであることが要
求されるとともに、かかる絶縁導体は、工業生産
に対応しうる線速が必要である。
従来、絶縁導体、就中縦ぞえ導体の製造に際し
ては、熱硬化性接着剤を用いて絶縁テープを導体
上に接着、被覆しているが、かかる方法の場合、
線速が遅いので生産効率が遅く、非工業的であ
る。
ては、熱硬化性接着剤を用いて絶縁テープを導体
上に接着、被覆しているが、かかる方法の場合、
線速が遅いので生産効率が遅く、非工業的であ
る。
また、熱硬化性接着剤に代えて、光硬化性樹脂
を使用する方法も提案されているが、その際使用
される光硬化性接着剤としては、一般式 （式中、R1は水素原子又はメチルを、R2は付
加物のエステル化反応残基を示す） で表わされるアクリル基含有化合物に光開始剤を
加えたものが用いられてるが、かかる光硬化性接
着剤を用いた場合には、Ａ種絶縁（105℃）まで
が限度であり、また線速が遅い場合が多く、非工
業的傾向がある。
を使用する方法も提案されているが、その際使用
される光硬化性接着剤としては、一般式 （式中、R1は水素原子又はメチルを、R2は付
加物のエステル化反応残基を示す） で表わされるアクリル基含有化合物に光開始剤を
加えたものが用いられてるが、かかる光硬化性接
着剤を用いた場合には、Ａ種絶縁（105℃）まで
が限度であり、また線速が遅い場合が多く、非工
業的傾向がある。
本発明の目的は、極めて速い線速においても、
接着剤の硬化が十分で強力に接着された絶縁導体
の製造方法を提供することである。
接着剤の硬化が十分で強力に接着された絶縁導体
の製造方法を提供することである。
本発明の他の目的は、耐熱性に優れ、Ｂ種絶縁
（130℃）が可能な絶縁導体の製造方法を提供する
ことである。
（130℃）が可能な絶縁導体の製造方法を提供する
ことである。
本発明は、下記(a)，(b)，(c)および(d)を含有する
樹脂組成物よりなる光硬化性接着剤層を片面に形
成せしめた透光性フイルムの当該接着剤層を、導
体面に対応する如く施した後、光照射を行うこと
によつて接着剤層を硬化せしめることを特徴とす
る絶縁導体の製造方法よりなるものである。
樹脂組成物よりなる光硬化性接着剤層を片面に形
成せしめた透光性フイルムの当該接着剤層を、導
体面に対応する如く施した後、光照射を行うこと
によつて接着剤層を硬化せしめることを特徴とす
る絶縁導体の製造方法よりなるものである。
(a) １分子中にオキシラン環を２個以上有するエ
ポキシ樹脂を主成分とする１種以上のカチオン
重合性化合物。
ポキシ樹脂を主成分とする１種以上のカチオン
重合性化合物。
(b) 紫外線照射により、前記カチオン重合性化合
物の重合を開始しうるルイス酸触媒を遊離する
ことのできる、前記カチオン重合性化合物に対
して0.5〜10％の有効量の光開始剤。
物の重合を開始しうるルイス酸触媒を遊離する
ことのできる、前記カチオン重合性化合物に対
して0.5〜10％の有効量の光開始剤。
本発明に使用される(a)成分のカチオン重合性化
合物は、１分子中にオキシラン環を２個以上有す
るエポキシ樹脂を主成分とする１種以上のカチオ
ン重合性化合物であり、前記エポキシ樹脂として
はビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラツク
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが好ま
しい。
合物は、１分子中にオキシラン環を２個以上有す
るエポキシ樹脂を主成分とする１種以上のカチオ
ン重合性化合物であり、前記エポキシ樹脂として
はビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラツク
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが好ま
しい。
かかるビスフエノールＡ型エポキシ樹脂として
は、たとえばエピコート828、エピコート834、エ
ピコート836、エピコート1001、エピコート1004、
エピコート1007（以上、シエル化学社製、商品
名）、DER331，DER332，DER661，DER664，
DER667，（以上、ダウケミカル社製、商品名）、
アラルダイト260、アラルダイト280、アラルダイ
ト6071、アラルダイト6084、アラルダイト6097
（以上、チバガイギー社製、商品名）などがあげ
あれ、それらが単独または混合として用いられ
る。
は、たとえばエピコート828、エピコート834、エ
ピコート836、エピコート1001、エピコート1004、
エピコート1007（以上、シエル化学社製、商品
名）、DER331，DER332，DER661，DER664，
DER667，（以上、ダウケミカル社製、商品名）、
アラルダイト260、アラルダイト280、アラルダイ
ト6071、アラルダイト6084、アラルダイト6097
（以上、チバガイギー社製、商品名）などがあげ
あれ、それらが単独または混合として用いられ
る。
また、前記ノボラツク型エポキシ樹脂として
は、例えばエピコート152、エピコート154（以上、
シエル化学社製、商品名）、アラルダイト
EPN1138，アラルダイトEPN1139，アラルダイ
トECN1235，アラルダイトECN1273、アラルダ
イトECN1280、アラルダイトECN1299（以上、チ
バガイギー社製、商品名）、DEN431、DEN438
（以上、ダウケミカル社製、商品名）などがあげ
られ、それが単独または混合して用いられる。
は、例えばエピコート152、エピコート154（以上、
シエル化学社製、商品名）、アラルダイト
EPN1138，アラルダイトEPN1139，アラルダイ
トECN1235，アラルダイトECN1273、アラルダ
イトECN1280、アラルダイトECN1299（以上、チ
バガイギー社製、商品名）、DEN431、DEN438
（以上、ダウケミカル社製、商品名）などがあげ
られ、それが単独または混合して用いられる。
さらに前記脂環式エポキシ樹脂としては、たと
えばアラルダイトCY175、アラルダイトCY177、
アラルダイトCY179、アラルダイトCY184，アラ
ルダイトCY192（以上、チバガイギー社製、商品
名）、ERL−4221、ERL−4229、ERL−4234（以
上、ユニオンカーバイド社製、商品名）などがあ
げられ、それらが単独または混合して用いられ
る。
えばアラルダイトCY175、アラルダイトCY177、
アラルダイトCY179、アラルダイトCY184，アラ
ルダイトCY192（以上、チバガイギー社製、商品
名）、ERL−4221、ERL−4229、ERL−4234（以
上、ユニオンカーバイド社製、商品名）などがあ
げられ、それらが単独または混合して用いられ
る。
その他ブタジエン系エポキシ樹脂などの使用も
可能であり、前記各種エポキシ樹脂を混合したも
のも使用しうる。
可能であり、前記各種エポキシ樹脂を混合したも
のも使用しうる。
前記カチオン重合性化合物には硬化特性が低下
しない範囲内で１官能エポキシ希釈剤が使用され
うる。
しない範囲内で１官能エポキシ希釈剤が使用され
うる。
かかる１官能エポキシ希釈剤としては、たとえ
ばフエニルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルグリ
シジルエーテルなどがあげられる。
ばフエニルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルグリ
シジルエーテルなどがあげられる。
さらにカチオン重合性ビニル化合物を該エポキ
シ樹脂に混合して使用することも可能であり、か
かるカチオン重合性ビニル化合物としては、たと
えばスチレン、アリルベンゼン、ビニルエーテ
ル、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリ
ドンなどがあげられる。
シ樹脂に混合して使用することも可能であり、か
かるカチオン重合性ビニル化合物としては、たと
えばスチレン、アリルベンゼン、ビニルエーテ
ル、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリ
ドンなどがあげられる。
本発明に使用される(b)成分の紫外線照射によ
り、(a)成分のカチオン重合性化合物の重合を開始
しうるルイス酸触媒を遊離する光開始剤として
は、芳香族ハロニウム塩、第ａ族または第Va
族元素の光感応性芳香族オニウム塩などがあげら
れる。
り、(a)成分のカチオン重合性化合物の重合を開始
しうるルイス酸触媒を遊離する光開始剤として
は、芳香族ハロニウム塩、第ａ族または第Va
族元素の光感応性芳香族オニウム塩などがあげら
れる。
かかる芳香族ハロニウム塩としては一般式
（） ［（R3）a（R4）bＸ］+ C［MQd］- (d
（） ［（R3）a（R4）bＸ］+ C［MQd］- (d
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下記(a)，(b)，(c)および(d)を含有する樹脂組成
物よりなる光硬化性接着剤層を片面に形成せしめ
た透光性フイルムの当該接着剤層を、導体面に対
応する如く施した後、光照射を行うことによつて
接着剤層を硬化せしめることを特徴とする絶縁導
体の製造方法。 (a) １分子中にオキシラン環を２個以上有するエ
ポキシ樹脂を主成分とする１種以上のカチオン
重合性化合物。 (b) 紫外線照射により、前記カチオン重合性化合
物の重合を開始しうるルイス酸触媒を遊離する
ことのできる、前記カチオン重合性化合物に対
して0.5〜10％（重量％、以下同様）の有効量
の光開始剤。 (c) 前記カチオン重合性化合物に対して0.5〜20
％の分子量が10000〜60000の範囲のフエノキシ
樹脂および、 (d) 前記カチオン重合性化合物に対して0.5〜20
％の分子中に水酸基を２個以上有する多価アル
コール。 ２ 光硬化性接着剤の硬化に際して、光照射とと
もに加熱を行うことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の絶縁導体の製造方法。 ３ 導体と透光性テープとの間に絶縁層を設けて
なる特許請求の範囲第１項記載の絶縁導体の製造
方法。 ４ 透光性テープが化学的処理若しくは電気的コ
ロナ放電処理によつて接着剤との親和性を改善さ
れてなる特許請求の範囲第１項記載の絶縁導体の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25455784A JPS61133514A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 絶縁導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25455784A JPS61133514A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 絶縁導体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61133514A JPS61133514A (ja) | 1986-06-20 |
| JPH0457049B2 true JPH0457049B2 (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=17266697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25455784A Granted JPS61133514A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 絶縁導体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61133514A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5928599A (en) | 1995-06-01 | 1999-07-27 | Batesville Services, Inc. | Method of forming articles of manufacture of various shapes including undercuts therein with generic tool |
| JP2000144079A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 反応性ホットメルト接着剤組成物及び接着方法 |
| JP5691261B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2015-04-01 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 偏光板形成用光硬化性接着剤及び偏光板 |
| JP6679454B2 (ja) * | 2016-09-20 | 2020-04-15 | 住友化学株式会社 | 偏光板及びそれを用いた積層光学部材 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3951769A (en) * | 1974-03-01 | 1976-04-20 | American Can Company | Epoxide photopolymerizable compositions containing cyclic amides as gelation inhibitor and methods of polymerizing |
| US4356050A (en) * | 1979-12-11 | 1982-10-26 | General Electric Company | Method of adhesive bonding using visible light cured epoxies |
| DE3225691A1 (de) * | 1981-10-29 | 1983-05-11 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Verfahren zur herstellung verbesserter sicherheitsglaslaminate |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP25455784A patent/JPS61133514A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61133514A (ja) | 1986-06-20 |
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