JPH062809B2

JPH062809B2 - 硬化性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH062809B2
Application number: JP60037460A
Authority: JP
Inventors: 禎二小原; 修二早瀬; 脩一鈴木; 守叶和田
Original assignee: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1985-02-28
Filing date: 1985-02-28
Publication date: 1994-01-12
Anticipated expiration: 2009-01-12
Also published as: JPS61197622A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の技術分野］本発明は光硬化性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、
良好な光硬化性を有すると共に、得られる硬化物が優れ
た電気的特性、耐熱性及び接着性を有する光硬化性樹脂
組成物に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］近年、電気・電子機器などの分野においては配線回路の
高密度化・高集積化に伴い、かかる分野において使用さ
れる電気絶縁材料、塗料、レジスト材料には優れた電気
特性、特に高温時における電気的特性が優れると共に、
被接着物との接着性及び材料表面の被膜の耐熱性が良好
であることが強く望まれていた。

従来、かかる要望に応えた良好な特性を有する樹脂組成
物を得るために様々な研究・開発が進められた結果、か
かる樹脂組成物としては、エポキシ樹脂に、該エポキシ
樹脂中のエポキシ基に対して当量以下のアクリル酸及び
／又はメタクリル酸（以下、（メタ）アクリル酸と略
す）を付加反応させて得られる部分アクリル化及び／又
はメタクリル化（以下、（メタ）アクリル化と略す）エ
ポキシ樹脂から成るものが知られている。ここで、部分
（メタ）アクリル化エポキシ樹脂はアクリロイル基及び
／又はメタクリロイル基（以下、（メタ）アクリロイル
基と略す）による光硬化性と、エポキシ基の硬化によっ
て付与される電気的特性、耐熱性及び接着性等の性質と
を併有する樹脂としてその有用性は大きいものであっ
た。また、この部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂
は、１分子中に（メタ）アクリロイル基とエポキシ基を
有しているために、アクリレート樹脂及び／又はメタク
リレート樹脂とエポキシ樹脂とを混合した樹脂組成物と
は性質を異にし、より優れた光硬化性を有するものであ
った。この部分（メタ）アクリル樹脂自体は前記したよ
うな良好な特性を有するものであったが、樹脂製造の際
に付加反応を円滑に進行させるためには触媒として第４
アンモニウム塩もしくは第３アミン等を使用して反応を
進めるために、生成した部分（メタ）アクリル化エポキ
シ樹脂中に残留する触媒が、樹脂の貯蔵安定性もしくは
硬化物の電気的特性を著しく低下させる原因となってい
た。また、残留した触媒の除去は、非常な困難を伴い、
煩雑な洗浄工程もしくは分離工程を要する場合が多く、
工業的にも有利なものではなかった。それ故、触媒の除
去操作後であっても、少量の触媒が残留することが多
く、必ずしも十分な電気的特性が得られるとは限らない
という欠点があった。さらにまた、部分（メタ）アクリ
ル化エポキシ樹脂の硬化方法としては、（メタ）アクリ
ロイル基の重合に対しては光重合開始剤、増感剤もしく
は熱重合開始剤の単独で使用する方法または併用する方
法；エポキシ基の硬化に対してはアミン系化合物、酸無
水物系化合物、ルイス酸系化合物等の硬化剤又は硬化触
媒を使用する方法が一般的である。しかしながら、従来
の樹脂組成物を電子・電気機器部品の絶縁材料、封止樹
脂材料もしくはレジスト材料などとして使用した場合、
必ずしも十分な電気的特性もしくは良好な作業性を有し
ていないという欠点があった。

［発明の目的］本発明の目的は上記した欠点の解消にあり、良好な光硬
化性を有すると共に、得られる硬化物が優れた電気的特
性、耐熱性及び接着性を有する硬化性樹脂組成物を提供
することである。

［発明の概要］本発明の樹脂組成物は、 a) 有機金属化合物又は有機リン化合物の存在下に、エ
ポキシ樹脂にアクリル酸及び／又はメタクリル酸を反応
させて得られた部分アクリル化及び／又はメタクリル化
エポキシ樹脂； b) 光照射によってアクリロイル基及び／又はメタクリ
ロイル基の重合を開始させる増感剤；及び c) 有機アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物を含
む硬化触媒からなることを特徴とするものである。

本発明に使用される部分（メタ）アクリル化エポキシ樹
脂(a)としては、一般的に部分（メタ）アクリル化エポ
キシ樹脂として知られているもののうち、特に有機金属
化合物又は有機リン化合物の存在下に、エポキシ樹脂に
（メタ）アクリル酸を反応させて得られたものが挙げら
れる。

また本発明において、このような反応はエポキシ樹脂
と、エポキシ樹脂中のエポキシ基に対して当量以下の
（メタ）アクリル酸とを用いて行われる。当量比（後者
／前者）は好ましくは０．１〜０．９で、さらに好まし
くは０．３〜０．８である。ここで、当量比が0.1未満
の場合には、得られた部分（メタ）アクリル化エポキシ
樹脂の光硬化性が劣り、0.9を超える場合には、得られ
た樹脂の硬化物が基材との接着性、電気的特性、耐熱性
などの点で劣る。また、この（ａ）成分としては、前述
のように、有機金属化合物又は有機リン化合物の存在
下、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸を反応させて得
られた樹脂が用いられる。これは、このようにして得ら
れた樹脂を用いる本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物が
優れた電気的特性を有するためである。

部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂の製造に使用され
るエポキシ樹脂としては、一般にエポキシ樹脂として知
られているものであれば特に制限はなく、具体例とし
て、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、水
添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール類ある
いはアルコール類とエピクロルヒドリンとの反応によっ
て得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、芳香族
あるいは脂肪族カルボン酸とエピクロルヒドリンとの反
応によって得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂
が挙げられる。また、有機金属化合物としては、β−ジ
ケトン、β−ケトエステル、サリチルアルデヒド誘導体
等を配位子とするAl、Ga、Sn、Zr、Zn、Cu、Fe、Co、N
i、Mn、Cr、V、Pt、Mo、Pd等の錯体が挙げられる。配位
子の具体例としては、アセチルアセトン、ベンゾイルア
セトン、トリフルオロアセチルアセトン、ヘキサフルオ
ロアセチルアセトン、 CH₃COCH(CH₃)COCH₃、(CH₃)₂CHCOCH₂COCH(CH₃)₂、CH₃COC
H₂COOC₂H₅、CH₃COCH₂COOC₃H₇、CH₃COCH₂COOCH₃、サリチ
ルアルデヒド、2-アセチルフェノール、2-ヒドロキシベ
ンゾフェノンが挙げられる。この錯体の具体例として
は、トリスアセチルアセトナトアルミニウム、トリス
（トリフルオロアセチルアセトナト）アルミニウム、ト
リスベンゾイルアセトナトアルミニウム、トリスエチル
アセトアセタトアルミニウム、トリスサリチルアルデヒ
ダトアルミニウム、トリス（2-アセチルフェノラト）ア
ルミニウム、ガリウム（III）アセチルアセトネート、
スズ（II）アセチルアセトネート、ジルコニウム（IV）
アセチルアセトネート、亜鉛（II）アセチルアセトネー
ト、銅（II）アセチルアセトネート、鉄（II）アセチル
アセトネート、コバルト（III）アセチルアセトネー
ト、ニッケル（II）アセチルアセトネート、マンガン
（III）アセチルアセトネート、クロム（III）アセチル
アセトネート、酸化バナジウムアセチルアセトネート、
白金（II）アセチルアセトネート、酸化モリブデンアセ
チルアセトネート、パラジウム（II）アセチルアセトネ
ートが挙げられ、中でもアルミニウム錯体を用いた場合
が、特に電気的特性に優れた効果をもたらすため好まし
い。さらにまた、有機リン化合物としては、第３ホスフ
ィン、亜リン酸エステル等のルイス塩基が有効であり、
これらの中でも、弱ルイス塩基として作用する第３ホス
フィンが好ましく、例えば、トリフェニルホスフィン、
トリ-(p-トリル）ホスフィン、トリ-(p-メトキシフェニ
ル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、1,2-
ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、1,3-ビス（ジフ
ェニルホスフィノ）プロパン、1,4-ビス（ジフェニルホ
スフィノ）ブタンが挙げられる。

ここで、有機金属化合物の使用量は、エポキシ樹脂に対
して、通常、５重量％以下、好ましくは２重量％以下で
ある。使用量が５重量％を超える場合には、得られる部
分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂中に残存する触媒が
本発明の組成物の電気的特性を低下させるためである。
また、有機リン化合物の使用量は、エポキシ樹脂に対し
て、通常、0.5重量％以下、好ましくは0.05重量％以下
である。使用量が0.5重量％を超える場合には、得られ
る部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂中に残存する触
媒が本発明の組成物の電気的特性、熱硬化性を低下さ
せ、かつ着色の原因となるからである。

本発明の硬化性樹脂組成物に使用される増感剤(b)は、
光照射によって（メタ）アクリロイル基の重合を開始さ
せるものであって、一般の光重合に使用される増感剤で
あればいかなるものであってもよく、例えば、ビアセチ
ル、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンジル、ベン
ゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメ
チルケタール、ベンゾイルパーオキシド、1-ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、(1-ヒドロキシ-1-メチ
ルエチル）フェニルケトン、p-イソプロピル-α-ヒドロ
キシイソブチルフェノンが挙げられる。

この(b)成分の使用量は、部分（メタ）アクリル化エポ
キシ樹脂に対して、通常、0.5〜10重量％、好ましくは
１〜５重量％である。使用量が0.5重量％未満の場合に
は、本発明の組成物の光硬化性が劣り、10重量％を超え
る場合には、硬化物の電気的特性、耐溶剤性等が劣る。

本発明の硬化性樹脂組成物に使用される硬化触媒(c)、
部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂中のエポキシ基を
硬化させるために使用される。まず、有機アルミニウム
化合物としては、アルミニウム原子にアルコキシ基、ア
リールオキシ基、アシルオキシ基、β−ジケトナト基、
β−ケトエステラト基等が結合した化合物が有効であ
り、これらの中でもβ−ジケトナト基及び／又はβ−ケ
トエステラト基が結合した化合物が好ましい。このよう
な有機アルミニウム化合物の具体例としては、トリスメ
トキシアルミニウム、トリスエトキシアルミニウム、ト
リスイソプロポキシアルミニウム、トリスフェノキシア
ルミニウム、トリス-p-メチルフェノキシアルミニウ
ム、イソプロポキシジエトキシアルミニウム、トリスブ
トキシアルミニウム、トリスアセトキシアルミニウム、
トリスステアラトアルミニウム、トリスブチラトアルミ
ニウム、トリスプロピオナトアルミニウム、トリスイソ
プロピオナトアルミニウム、トリスアセチルアセトナト
アルミニウム、トリストリフルオロアセチルアセトナト
アルミニウム、トリスヘキサフルオロアセチルアセトナ
トアルミニウム、トリスエチルアセトアセタトアルミニ
ウム、トリスサリチルアルデヒダトアルミニウム、トリ
スジエチルマロナトアルミニウム、トリスプロピルアセ
トアセタトアルミニウム、トリスブチルアセトアセタト
アルミニウム、トリスベンゾイルアセトナトアルミニウ
ム、トリス-o-アセチルフェノラトアルミニウム、トリ
ス-o-プロピオニルフェノラトアルミニウムが挙げら
れ、これらは１種もしくは２種以上の混合系で使用され
る。この使用量は、(a)成分に対して、通常、0.1〜５重
量％、好ましくは0.5〜３重量％である。使用量が0.1重
量％未満の場合には、十分な硬化特性が得られず、５重
量％を超える場合には、電気的特性、密着性が低下す
る。つぎに、有機ケイ素化合物としては、加熱及び／又
は光照射によってシラノール基を生成する化合物が有効
であり、例としてアルコキシシリル基、アリールオキシ
シリル基、ペルオキシシリル基及び／又はα−ケトシリ
ル基を有する化合物が挙げられる。アルコキシシリル基
及び／又はアリールオキシ基を有する有機ケイ素化合物
は前記の有機アルミニウム化合物と共に使用して、加熱
によりエポキシ基の硬化能を発現するものである。ま
た、ペルオキシシリル基及び／又はα−ケトシリル基を
有する有機ケイ素化合物は前記の有機アルミニウム化合
物と共に使用して、光照射及び／又は加熱によりエポキ
シ基の硬化能を発現するものである。これらの有機ケイ
素化合物のうち、アルコキシシリル基及び／又はアリー
ルオキシシリル基を有する有機ケイ素化合物の具体例と
しては、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエ
トキシシラン、トリフェニルプロポキシシラン、トリフ
ェニルベンジルオキシシラン、トリフェニルフェノキシ
シラン、ジフェニルトリルメトキシシラン、ジフェニル
トリルエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、
ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジプロポキシ
シラン、ジメチルフェニルメトキシシラン、ジメチルフ
ェニルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジ
メチルジエトキシシラン、ジメチルジフェノキシシラン
が挙げられる。ペルオキシシリル基及び／又はα−ケト
シリル基を有する化合物の具体例としては、tert-ブチ
ルペルオキシトリフェニルシラン、ジ-(tert-ブチルペ
ルオキシ）ジフェニルシラン、1,1-ジメチルプロピルペ
ルオキシトリフェニルシラン、ジ(1,1-ジメチルプロピ
ルペルオキシ）ジフェニルシラン、1-メチルエチルペル
オキシトリフェニルシラン、ジ(1-メチルエチルペルオ
キシ）ジフェニルシラン、tert-ブチルペルオキシメチ
ルジフェニルシラン、tert-ブチルペルオキシジメチル
フェニルシランが挙げられる。α−ケトシリル基を有す
るものの具体例としては、ベンゾイルトリフェニルシラ
ン、ベンゾイルメチルジフェニルシラン、ベンゾイルジ
メチルフェニルシラン、アセチルトリフェニルシラン、
プロピオニルトリフェニルシラン、アセチルメチルジフ
ェニルシラン、ベンゾイルトリメチルシラン、ベンゾイ
ルメトキシジフェニルシランが挙げられる。これらは１
種もしくは２種以上の混合系で使用される。この使用量
は、(a)成分に対して、通常、0.1〜10重量％、好ましく
は１〜５重量％である。使用量が0.1重量％未満の場合
には、十分な硬化特性が得られず、10重量％を超える場
合には、コスト高や接着性が低下するなどの問題を生じ
る場合がある。

本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、溶剤、高
分子化合物、酸化防止剤、可とう性付与剤、染料、顔
料、レベリング剤、消泡剤、無機質充填剤等を配合する
ことも可能である。その配合量は硬化性樹脂組成物の重
量に対して300重量％以下、好ましくは200重量％以下で
ある。これらの配合物が300重量％を超える場合は硬化
性樹脂組成物の光硬化性及び／又は熱硬化性が劣るため
好ましくない。

本発明の硬化性樹脂組成物は、前記した各成分の所定量
を、常法に従い混合撹拌して容易に製造される。

本発明の硬化性樹脂組成物は、光照射及び加熱により硬
化し、優れた特性、即ち、電気的特性、接着性、機械的
強靭性、耐熱性を発現する。本発明の硬化性樹脂組成物
を硬化せしめるのに有利な光の波長は、通常、180〜700
nmの範囲、好ましくは180〜400nmの範囲である。また、
本発明の硬化性樹脂組成物を加熱硬化させる場合は、通
常、50〜220℃の範囲、好ましくは100〜200℃の範囲で
行うことが好ましい。硬化の方法、順序に特に制限はな
いが、通常、光照射に続いて加熱する方法、光照射と加
熱を同時に行う方法等が用いられる。

以下において、実施例及び比較例を掲げ、本発明を更に
詳しく説明する。なお、実施例中、「部」はすべて「重
量部」を示す。

［発明の実施例］実施例１エポキシ樹脂、エピコート828（商品名、シェル社製、
エポキシ当量190）500部とアクリル酸142部を、トリス
アセチルアセトナトアルミニウム13部を触媒、p-メトキ
シフェノール2.6部を熱重合禁止剤に使用して、110℃で
12時間反応させて得られた部分アクリル化エポキシ樹脂
（エポキシ当量：810，遊離酸：0.15meq/g，エポキシ基
／アクリロイル基：1/3）100部、1,4-ジオキサン30部、
(1-ヒドロキシ-1-メチルエチル）フェニルケトン４部、
トリス（エチルアセトアセタト）アルミニウム１部及び
tert-ブチルペルオキシトリフェニルシラン３部を配合
して硬化性樹脂組成物とした。この硬化性樹脂組成物を
銅板上にバーコーターを用いて均一に塗布し、80℃で10
分間乾燥して溶剤を除去し、粘着性を有す厚さ50μmの
塗膜を形成させた。この銅板を、２kW高圧水銀ランプが
配設された光照射装置中に導入し、平均照度90mW/cm
²（365nmにて）で１秒間光を照射した。塗膜は硬化し非
粘着性となった。この後、150℃で１時間加熱硬化を行
なった。硬化した塗膜は強靭で良好な接着性（碁板目テ
ープ剥離試験：100/100）を示した。塗膜の電気的特性
は、体積抵抗率：２×10¹⁶Ω・cm（25℃），５×10¹²Ω
・cm（160℃）；誘電率（50Hz）：4.1（25℃），5.1（1
60℃）；誘電正接：0.5％（25℃），1.6％（160℃）で
あり、高温時にも優れた電気絶縁特性を示した。

実施例２エポキシ樹脂エピコート828 500部とメタクリル酸170
部を、トリスアセチルアセトナトアルミニウム10部、コ
バルト（III）アセチルアセトネート４部及びp-メトキ
シフェノール2.7部の存在下に、115℃で12時間反応させ
た。トルエン500部で希釈し、水3000部で洗浄して残留
するメタクリル酸を除去し、有機層を分離した後、減圧
下にトルエンを留去せしめて、部分メタクリル化エポキ
シ樹脂（不揮発分：97％、エポキシ当量：490，遊離
酸：0.07meq/g，エポキシ基／メタクリロイル基：1/1）
を得た。この部分メタクリル化エポキシ樹脂100部、（1
-ヒドロキシ-1-メチルエチル）フェニルケトン４部、ト
リス（エチルアセトアセタト）アルミニウム１部、tert
-ブチルペルオキシトリフェニルシラン２部、ジフェニ
ルジエトキシシラン２部及び1,4-ジオキサン30部を配合
して硬化性樹脂組成物とした。この硬化性樹脂組成物を
実施例１と同様にして塗布した後、２秒間光を照射し、
続いて150℃で30分、200℃で30分加熱硬化を行なった。
硬化した塗膜は高温時においても優れた電気的特性を有
していた。体積抵抗率：３×10¹⁶Ω・cm（25℃），４×
10¹³Ω・cm（200℃）；誘電率（50Hz）：3.7（25℃），
4.3（200℃）；誘電正接：0.5％（25℃），2.5％（200
℃）であった。

比較例エポキシ樹脂エピコート828 500部とアクリル酸142部
を塩化コリン３部、p-メトキシフェノール2.6部の存在
下に、110℃で５時間反応させた。トルエン500部で希釈
し、水3000部で洗浄した後、有機層を分離し、減圧下に
トルエンを留去せしめて部分アクリル化エポキシ樹脂
（不揮発分：95％，エポキシ当量：970，遊離酸：0.00m
eq/g，エポキシ基／アクリロイル基：1/3）を得た。こ
の部分アクリル化エポキシ樹脂100部、（1-ヒドロキシ-
1-メチルエチル）フェニルケトン４部、ヘキサヒドロ無
水フタル酸15部、ジメチルベンジルアミン１部及び1,4-
ジオキサン30部を配合して硬化性樹脂組成物とした。こ
の硬化性樹脂組成物を実施例１と同様な条件にて硬化せ
しめた。硬化物の電気的特性は100℃以上で著しく低下
した。体積抵抗率：３×10¹⁵Ω・cm（25℃）、1.2×10
¹²Ω・cm（100℃）；誘電率（50Hz）：4.3（25℃），6.
3（100℃）；誘電正接（50Hz）：1.7％（25℃），9.6％
（100℃）であった。

実施例３エポキシ樹脂、エピコート828 150部及びエポキシ樹脂
エピコート1001（商品名、シェル社製、エポキシ当量48
0）350部とアクリル酸82部を、トリスアセチルアセトナ
トアルミニウム14部、p-メトキシフェノール2.5部の存
在下に110℃で12時間反応させて得られた部分アクリル
化エポキシ樹脂（エポキシ当量：1550，遊離酸：0.00me
q/g，エポキシ基／アクリロイル基：1/3，融点：50〜60
℃）100部、ベンジルジメチルケタール２部、ベンゾフ
ェノン２部、トリス（エチルアセトアセタト）アルミニ
ウム１部、ジフェニルジエトキシシラン３部及び1,4-ジ
オキサン50部を配合して硬化性樹脂組成物とした。この
硬化性樹脂組成物を銅張積層板上に塗布し、80℃で10分
間乾燥して溶剤を除去し、非粘着性の40μm厚の塗膜と
した。この塗膜にネガマスクを密着させ、実施例１と同
様にして３秒間光照射した。ネガマスクを除去して、1,
1,1-トリクロロエタンとエチルセロソルブの混合溶剤
（95:5）を用いて塗膜を現像したところ、ネガマスクに
相応した画像状の塗膜が得られた。これに続いて、150
℃で１時間加熱硬化を行なったところ、接着性、電気的
特性、ハンダ耐熱性等が優れていた。碁板目テープ剥離
試験：100/100、電気的特性、体積抵抗率：３×10¹⁶Ω
・cm（25℃）；誘電率（50Hz）：4.1（25℃）；誘電正
接（50Hz）：0.5％（25℃）であった。また、260℃のハ
ンダ浴に１分間浸漬した後にも塗膜の外観、接着性等に
変化は認められなかった。

実施例４エポキシ樹脂エピコート1001 500部とメタクリル酸53部
を、1,4-ジオキサン300部に溶解させ、トリフェニルホ
スフィン0.1部及びp-メトキシフェノール2.5部の存在下
に、120℃で６時間反応させて得らえた部分アクリル化
エポキシ樹脂（不揮発分：67％、エポキシ当量：1790，
遊離酸：0.00meq/g）150部、ベンジルジメチルケタール
４部、トリスサリチルアルデヒダトアルミニウム１部及
びジフェニルジエトキシシラン４部を配合して硬化性樹
脂組成物とした。実施例３と同様にして光照射及び現像
を行ない、ネガマスクに相応した画像状の塗膜が得られ
た。続いて150℃で１時間加熱硬化すると、接着性、電
気的特性、バンダ耐熱性等に優れた塗膜が得らえた。

［発明の効果］以上に詳述した通り、本発明の硬化性樹脂組成物は良好
な光硬化性を有すると共に、得られる硬化物が優れた電
気的特性、接着性及び耐熱性を有するものであるため、
電気絶縁材料、塗料、レジスト材料などの用途が期待で
き、その工業的価値は極めて大である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者和田守叶神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地株式会社東芝総合研究所内 (56)参考文献特開昭61−159461（ＪＰ，Ａ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ａ）有機金属化合物又は有機リン化合物
の存在下に、エポキシ樹脂にアクリル酸及び／又はメタ
クリル酸を反応させて得られた部分アクリル化及び／又
はメタクリル化エポキシ樹脂；ｂ）光照射によってアクリロイル基及び／又はメタク
リロイル基の重合を開始させる増感剤；及びｃ）有機アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物を
含む硬化触媒からなることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【請求項２】部分アクリル化及び／又はメタクリル化エ
ポキシ樹脂が、アクリル酸及び／又はメタクリル酸とエ
ポキシ樹脂との当量比０．１〜０．９で反応させて得ら
れた樹脂である特許請求の範囲第１項記載の組成物。
【請求項３】有機金属化合物が、アルミニウム（Ａ
ｌ）、ガリウム（Ｇａ）、スズ（Ｓｎ）、ジルコニウム
（Ｚｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニ
ッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、マンガン（Ｍ
ｎ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、白金（Ｐ
ｔ）、モリブデン（Ｍｏ）及びパラジウム（Ｐｄ）から
なる群より選ばれる少なくとも１種の金属からなる化合
物である特許請求の範囲第１項記載の組成物。
【請求項４】有機リン化合物が、第３ホスフィンである
特許請求の範囲第１項記載の組成物。
【請求項５】有機ケイ素化合物が、アルコキシシリル基
及び／又はアリールオキシシリル基を有する化合物であ
る特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれか１項に記
載の組成物。
【請求項６】有機ケイ素化合物が、光照射によってシラ
ノール基を生成する化合物である特許請求の範囲第１項
乃至第４項のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項７】光照射によってシラノール基を生成する化
合物が、ペルオキシシリル基及び／又はα−ケトシリル
基を有する化合物である特許請求の範囲第６項記載の組
成物。