JPS61199043U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61199043U JPS61199043U JP1985082125U JP8212585U JPS61199043U JP S61199043 U JPS61199043 U JP S61199043U JP 1985082125 U JP1985082125 U JP 1985082125U JP 8212585 U JP8212585 U JP 8212585U JP S61199043 U JPS61199043 U JP S61199043U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- chip
- layer
- conductive
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例であるＩＣチツプの
取付構造を示す図である。また第２図はＩＣチツ
プの回路例を示し、第３図はＩｃチツプを実装し
たサーマルヘツドの要部の概略平面図、第４図は
従来のＩＣチツプ取付構造を示す図である。 ２……ＩＣチツプ、３……セラミツク基板、４
……（第１の）絶縁層、５……導電層、８……導
電ペースト、９……チツプキヤリア、１０……（
第２の）絶縁層、１１……配線パターン。
取付構造を示す図である。また第２図はＩＣチツ
プの回路例を示し、第３図はＩｃチツプを実装し
たサーマルヘツドの要部の概略平面図、第４図は
従来のＩＣチツプ取付構造を示す図である。 ２……ＩＣチツプ、３……セラミツク基板、４
……（第１の）絶縁層、５……導電層、８……導
電ペースト、９……チツプキヤリア、１０……（
第２の）絶縁層、１１……配線パターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上にそれぞれパターン化された絶縁層、導
電層がこの順に積層され、前記導電層の上に導電
ペースを付着して、その導電ペーストを介して前
記導電層上に底部に内部回路の共通電極が形成さ
れているＩＣチツプをマウントするようにしたも
のにおいて、 前記絶縁層を、前記ＩＣチツプの底面より広い
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に積層され
、且つ前記ＩＣチツプの底面の大きさ以下の第２
の絶縁層とで構成した導電ペーストを用いたＩＣ
チツプの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985082125U JPS61199043U (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985082125U JPS61199043U (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199043U true JPS61199043U (ja) | 1986-12-12 |
Family
ID=30629562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985082125U Pending JPS61199043U (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199043U (ja) |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP1985082125U patent/JPS61199043U/ja active Pending