JPS61199594A

JPS61199594A - レ−ザ加工装置

Info

Publication number: JPS61199594A
Application number: JP60037586A
Authority: JP
Inventors: Akira Ishii; 明石井
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1985-02-28
Filing date: 1985-02-28
Publication date: 1986-09-04
Also published as: JPH0247317B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、レーザ加工装置にかかるものであり、特にレ
ーザビームの遥動走査金行うことによって、被加工物に
対してレーザビームが斜めに入射しても、被加工物上の
レーザビームのエネルギ密度ノ変化が補償され、切れ味
を一定に保って加工することができるレーザ加工装置に
関するものである。

〔従来の技術〕

第２図には、従来のレーザ加工装置の一例が示されてい
る。この図において、ｔｉｔ断コンベヤ１０の左方には
、生地を惨回した原反ロール１２のセットされた延反ｍ
ｆ１４が配置されている。また、威所コンベヤ１０の右
方には、裁断後のスクラップ全収容処理するスクラップ
処理装置１６が配置されている。加工の対象となる生地
１８は、図の矢印Ｆ１のｖ口く延反製置１４から裁断コ
ンベア１０上に送り出され、スクラップは矢印Ｆ２のダ
ロくスクラップ処理装置１６に収容される。裁断コンベ
ア１０の略中央付近には、レーザヘッド２０を走査する
定めの駆＃ｈ機４１１２２が配置されている。この駆動
機構２２ｒｉ、第１の駆動体２４と、第２の駆動体２６
とによって硼酸されている。第１の駆動体２４は、裁断
コンベヤ１００両側部に一組設けられており、これに対
して第２の駆動体２６が矢印Ｆ３方向に移動可能に架設
されている。すなわ′Ｇ）第２の駆動体２６は、第１の
駆動体２４によって矢印Ｆ３の方向に駆動される。この
矢印Ｆ６の方向は、生地１８の表面に想定される座標軸
Ｘに一致する。

第２の駆動体２６には、キャリッジ２８が装着されてお
り、このキャリッジ２８は、第２の駆動体２６によって
図の矢印Ｆ４の方向に駆動される。

この矢印Ｆ４の方向は、生地１８の表面に想定される座
標軸Ｙに一致する。キャリッジ２８には、レーザヘッド
２０が固着されている。すなわち、レーザヘッド２０は
、第１の駆動体２４によって座標軸Ｘの方向に走査され
１．ｆｇ２．の駆動体２６によって座標軸Ｙの方向に走
査される。

更に、裁断コンベヤ１０の近辺には、レーザ発振６６０
が配置されており、前述した第２の駆動体２６には、プ
リズムないしはミラーからなる光学手段６２が配置され
ている。また、レーザ発振器６０には、導光手段６４が
設けられている。この導光手段６４から出たレーザ光は
、光路Ｌ１ｆｔ通過してた学手段３２に入射し、ここで
光路が変更された後光路Ｌ２を通過してレーザヘッド２
゜に達する。光路Ｌ１の方向は、光学手段３２の移動方
向すなわち第２の駆動体２６の矢印Ｆ３の移動方向に一
致する。また、光路Ｌ２の方向は、レーザヘッド２０の
移動方向すなわちキャリッジ２８の矢印Ｆ４の移動方向
に一致する。従って、レーザヘッド２０がこのように移
動しても、レーザ発振器３０から出力されるレーザ光は
良好に７−ザヘツド２０に達することができる。

次に、上記従来例の動作について説明すると、生地１８
は、裁断コンベヤ１０の動作とともに移送され、レーザ
ヘッド２００部分を通過する。レーザヘッド２０は、駆
動機構２２によって走査移動され、これに滲ってレーザ
光が生地１８−ヒで一定パターンを描きながら走査が行
なわれることとなる。

しかしながら、以上のような従来のレーザ加工ｆ装置に
おいては、駆動機構２２の大きさは、裁断するパターン
の大きさに比例して大きくなり、配置スペースも十分と
る必要が生ずる。このため、レーザ加工装置特に裁断コ
ンベヤ１０の長さが大Ａなる。また、駆動機構２・２の
動作に伴う騒音あるいは振動も相当大とならざるを得な
い。

更に、レーザヘッド２０の移ｍ範囲は、裁断パターンと
一致するため、高速で裁断加工を行うことが内錐である
という不都合もある。

そこで、発明者は被加工物に対してレニザ光を照射する
光学手段であるミラーを第１及び第２の軸を中心どして
揺動せしめ、これによってレーザ°光を走査すること罠
より、高速で加工全行なうことができると共に、騒音あ
るいは振動を低減し得るレーザ加工装置全提案し友。

以下、上記発明者の提案したレーザ加工装置を第６図な
いし第５図に基づいて詳細に説明する。

第３図には、上記提案のレーザ加工装置の斜視図が示さ
れており、この装置の正面から見た概略の４１１ＦＭ、
が第４図に示されている。これら第６図及び第４図にお
いて、加工対象の生地１００が支持される支持台である
スラットコンベヤ１０２（７）左方には、生地１００の
延反装置１０４が配置されている。この延反装置１０４
には、生地１００が巻回された原反゛ロール１０６がセ
ットされており、この原反ロール１０６に巻回された生
地１００は、延反装置１０４によってスラットコンベヤ
１０２上に送り出されるようになっている。スラットコ
ンベヤ１０２の右方Ｖｃハ、スクラップ処理装置１０８
が配置されており、加工終了後の残余のスクラップが収
容されるようになっている。

スラットコンベヤ１０２の中央付近適宜Ｕｔには、略コ
字状のフレーム１１０が配置されており、更にフレーム
１１０の水平部の略中夫には、レーザヘッド１１２が固
定されている。このレーザヘッド１１２は、例えばジン
バル状に構成された第１のミラー駆動部１１４、第２の
ミラー駆＃１部１１６及び集光手段１１８′ｔ−各々含
んでいる。レーザヘット”　１１２の光学系の一例は、
Ｍ５図に示されている。この図に示すように、レーザ光
は、図の一点鎖線のｖ口く凸面鏡１２０、凹面鏡１２２
から成るビーム拡大手段を介してビーム径が拡大された
後集光手段１１８であるレンズ１２４に入射し、更には
反射手段であるミラー１２６によって一反射され、生地
１００に入射するようになっている０１ｇ１のミラー駆動部１１４は、ミラー１２６ｋ。

軸ＰＸを中心として８ｇ４図の矢印Ｆ’Ａ又は第５図の
矢印ＦＢの如く揺動駆動するものであり、この軸ｐｘ＃
−１ｔ、貞光手段１１８のレンズ１２４の光軸と一致し
ている。

第２のミラー駆動部１１６は、ミラー１２６を、軸ＰＹ
を中心として第４図の矢印ＦＣ又は第５図の矢印ＦＤの
如く揺動駆動するものである。

すなわち、レーザ光ＲＢ（第６図参照）は、凸面鏡１２
０、凹面鏡°１２２及びレンズ１２４によって焦点が生
地１００上となるように合わせられるとともに、＠１の
ミラー駆動部１１４によって生地１００上に想定される
座標Ｘ方向に走査され、第２のミラー駆動部１１６によ
って生地１００上に想定される座標Ｙ方向に走査される
ようになっている。

なお、凸面鏡１２０及び凹面鏡１２２から成るビーム、
拡大手段は、生地１００上におけるレーザ光ＲＢのスポ
ット径ｄを絞る比めのものである。

すなわち、スポット径ｄは、レンズ１２４の焦点距離Ｆ
ルンズ１２４に入射するレーザ光のビーム径Ｄ１定数ｋ
に対して１、′　Ｆｄ＝＝に− りで表わされる。従って、焦点距離Ｆを大きくとる場合で
あっても、スポット径ｄｔ−一定にしようとすると、ビ
ーム径りもＦに比例して大きくする必要がある。本装置
においては、レンズ１２４の焦点距離Ｆｉ大き（シ、レ
ーザヘッド１１２と生地１００との距離を大とする方が
ミラー１２６の揺動の程度を小さくすることができるた
め、かかるビーム拡大手段を含む方が好ましい。

次に、スラットコンベヤー０２あるいは延反装置１０４
の近辺には、レーザ発振器１２８が配置されており、史
に、フレーム１１０の一方の肩１１０Ａには、プリズム
、ミラーなどから成る光学手段１６０が配置固定されて
いる。レーザ発掘器１２８と光学手段１６０の間にはオ
プティカルファイバなどから成る伝送体１３２が設けら
れており、光学手段１６０と集光手段１１８の間には同
様の伝送体１６４．が設けられている。すなわち、伝送
体１３２．１３４及び光学手段１３０によってレーザ発
振器１２８によって出力されるレーザ光をレーザヘッド
１１２に導く伝送手段が構成されている。

次に、上記装置の全体的動作について説明する。

まず、生地１００は、延反装置１０４によって原反ロー
ル１０６からスラットコンベヤ１ｏ２上に送り出される
。他方、レーザ光は、レーザ発振器１２８から伝送体１
３２，１３４を介してレーザヘッド１１２に達する。レ
ーザ光は、前述したビーム拡大手段及びレンズ１２４を
通過するとともに、ミラー１２６によって生地１００上
に焦点が合うように反射される。

このと３、ｉｉｌ＜１及び第２のミラー駆ａＩＪ部１１
４゜１１６によってミラー１２６が軸ｐｘ、ｐｙを中心
として揺動し、必′要な裁断のパターンに従ってレーザ
光ＲＢが生地１００上で走査される（ＷＬＳ図参照）０
なお、レンズ１２４はレーザ光ＲＢの走査に対応しつつ
光軸方向に移動させて、レンズ１２４と生地１００との
光学的距離が常に一定となるように制御されている。

以上の動作により、生地１００が裁断され、生地ｉｏｏ
は、スラットコンベヤ１０２によってスクラップ処理装
置１０８の方向に送られる。裁断された生地１００Ａ、
１００Ｂはオペレータによってスラットコンベヤ１０２
上から収集され、スクラップはスクラップ処理装置１０
８内に収容される。なお、第６図に２いて、２００は上
記ｍ作を制御する加工制御装置である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記第３図〜第５図に示す装置はミラー１２６が揺動に
よって生地１００ｔ−走査するとき、第５図に示すよう
にレーザ光ＲＢが生地１００に垂直に入射する場合と、
レーザ光ＲＢが入射角σをもって斜めに入射する場合と
を比べると、生地１００を照射するレーザ光ＲＢのスポ
ットの面積は斜めに入射する場合の方が大きくなる。し
たがって、入射角θが大きくなるにつれて、生地１００
上のレーザ光のエネルギ密度が低下して行き、裁断品質
が低下する。つまり、レーザヘッドの直下部分から遠ざ
かるにつれて切れ味が慈くなって行（という問題点があ
ることがわかった。

なお、第５図においてミラー１２６は同じ位置で揺動す
るものであるが、図示が４Ｊｉ雑になるので、第５図で
は斜めに入射する場合を、慣にずらして図示しである。

また、第５図は軸ＰＹｆｃ中心にして座標、Ｙ方向のみ
走査した場合を図示している。

本発明はかかる問題点ｔ−解決するためになされたもの
で、レーザ光ＲＢが厨めに入射しても、被加工物上のエ
ネルギ密度が低下せず、つまりレーザ光１’ｌＢが斜め
に入射しても、被加工物上のエネルギ密度の変化が補ｏ
Ｉされ、切れ味を一定に保つことができるレーザ加工装
置を得ることを目的とする。

〔問題点ｔ−解決するための手段〕

本発明に係るレーザ加工装置は、被加工物に対してレー
ザ光を照射する光学手段であるミラーを第１及び第２の
軸を中心として揺動せしめ、これによってレーザ光を走
査して所定のパターンを描かせると共にレーザ光の入射
角に応じて被加工物上のエネルギ密度の変化を補償する
制御手段を設けたものである。

〔作用〕

本発明においては、レーザ光の入射角に応じて被加工物
上のエネルギ密度の変化が補償されるから、レーザ光が
斜めに入射しても裁断品質が低下せず、被加工物のどの
部分でも一様にシャープに加工することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例について説明する。

本発明における加工装置のＪｆＲ成は、加工制御装置を
除き第３図〜第５図に示す装置と同一であるので同一の
部分については説明を省略する。

次に、装置各部の動作の制御とレーザ光の入射角に応じ
て、生地１００上のレーザ光のエネルギ密度の変化を補
償しながら加工を行う加工制御装置ニついて説明する。

本実施例において、上記エネルギ密度の変化の補償は下
記の何れかによって行なわれる。

（１）レーザ光の入射角が大きくなれば、ミラー１２６
の揺動の速度を落とし、逆に入射角が小さくなれば、ミ
ラー１２６の揺動の速度を上げて生地１００上のレーザ
光のエネルギ密度の変化を補償する。すなわち、入射角
に応じてミラー１２６の揺動の速［１−変化させてエネ
ルギ密度の変化全補償する。

（２）レーザ光の入射角が大きくなれば、レーザ光の出
力を上げ、逆に入射角が小さくなれば、レーザ光の出力
を小さくして生地１００上のレーザ光のエネルギ密度の
変化を補償する。すなわち、入射角に応じてレーザ光の
出力を変化させてエネルギ密度の変化を補償する。

（３）上記（１）及び（２）の両方を行う。すなわち、
入射角に応じてミラー１２６の揺動の速度とレーザ光の
出力の両方を変化させてエネルギ密度の変化を補償する
。

以下、第１図に示すブロック図を用いて詳細に説明する
。

この第１図において、加工制御装置２００は、生産管理
、パターンメーキング、グレーディングあるいはマーキ
ングの処理を行う前段の処理装置３００と、その他の直
接的な加工処理を行う後段の処理装置４００とによって
撰戎されている。処、埋装置３００には、紙テープなど
のデータ人力手段２０２が接続されている。

処理装置６００は、生産・Ｕ埋部３０２、パターンメー
キング・グレーディング部Ｃ以下単に「ＰＧ部」と略称
する）６０４及びマーキング！ｆｌｓ３０６によって構
成されている。これらのうち、生産管理部３０２は、加
工作業全体の生産数量、種類など生産ｆ浬に必要なデー
タを基礎として加工処理を指令する機能を有・する。Ｐ
Ｃ部３０４では、生産・ｇ埋ｇ６０２から入力されるデ
ータに基づいて、パターンメーキング及びグレーディン
グの作業を行イ、具体的なパターンに関するデータを算
定する。パターンメーキングとは、具体的な加工のパタ
ーンの作成であり、グレーディングとは、標準のパター
ンから各サイズに応じたバリエーションのパターンを作
成することである。このＰＧ部３０４のデータは、マー
キング部３０６に人力される。マーキング部３０６では
、入力されたデータに基づいて、パターンを生地１ｏｏ
上に歩留りよく配列する処理が行なわれる。このマーキ
ング部３０６のデータは、後段の処理装置４００に人力
される。処理装置４００では、マーキング部６０６から
人力されるデータに基づいてレーザ光の走査が行なわれ
、生地、１．００の裁断加工が行なわれる。

次に、後段の処理装置４００について説明する。

この処理装置４００は、裁断制御品４０２を中心に１成
されており、裁断制御部４０２は速度制御部４０２Ａ及
びレーザ出力制御部４０２Ｂを有し、前段の処理装置３
００により求められたバタ、−ン及びマーキングのデー
タに従って発振器操作盤４０４、ヘッド駆動操作ａ４０
６及びサーボコントローラ４０８に対する動作指令を演
算して出力スル。この動作指令はサーボコントローラ４
ｏ８に対しては速度制御部４０２Ａを介して、また発振
器操作盤４０４に対してはレーザ出力制御部を介して出
力される。

速度制御部４０２Ａｒｒｉ前記パターン及びマーキング
のデータから裁断＋ｉ＋Ｊ御部４神都によって演算され
るミラー１２６の座標Ｘ方向の走査、座標Ｙ方向の走査
に応じた入射角θのデータを取り込んで、生地１００上
のレーザ光ＲＢのエネルギ密度の変化が補償されるよう
に、θの変化に応じてミラー１２６の揺動の速度を変化
させる指令をサーボコントローラ４０８へ出力する。つ
まり、０が大きくなれば速度全落し、θが小さくなれば
速度を上げる指令をサーボコントローラ４ｏ８へ与える
。

レーザ出力制御ｔｔＢ４０２Ｂａ、速ｆ　１（ＩＪ　御
ｉｆ［ｓ　４０２　Ａと同様に、威Ｗｒ制御部４０２か
らミラー１２６の座ｄｘ方向及びＹ方向の走査に応じた
入射角θのデータを取り込んで、生地１００上のレーザ
光ＲＢのエネルギ密度の変化が補償されるように、θの
変化に応じてレーザ光の出力を変化させる指令を発振器
操作盤４０４へ出力する。つまり、θが大きくなればレ
ーザ光の出力を上げ、θが小さくなればレーザ光の出力
を小さくする指令を発振器操作ｍ４０４へ与える。

速度制御部４０２Ａを動作させて速度全変化させるか、
レーザ出力制御両部４０２　Ｂ＝ｉ動作させてレーザ出
力を変化さ、せるか、又は速度制御部４０２Ａ％レーザ
出力制御部４０２　、Ｂ両方を動作させて速・度及びレ
ーザ出力を変化させるかの何れ′かは、裁断制御品４０
２の動作全制御するプログラムに予め設定しておくこと
により行なわれる。

また、裁断制御品４０２は、延反装置１０４、スクラッ
プ処理装置１０８及びコンベヤ駆ＩＡＪ装置４１０にも
接続されている。

発振器操作盤４０４は、レーザ発振５１２８に接続され
ており、これによってレーザ発振器１２８のレーザ発振
動作が制御される。発振器操作盤４０４は、裁断制御部
４０２による指令の池、オベレータのマニアルによる操
作によっても動作するようになっている。

ヘッド駆動操作盤４０６は、ヘッド駆ｋｈ装置４１２に
接続されている。このヘット°駆動装置４１２には、第
１のミラー駆動部１１４、第２のミラー駆４１［１１Ｓ
及び焦点Ａ整品４１４が含まれている。焦点調整部４１
４は、第５図に示すレンズ１２４４−１光軸方向に＄ｊ
動せしめ、こｎ、によって、レーザ光ＲＢの走査時にお
けるＸ及びＹ方向（第６図参照）の焦点ずれが調ｔされ
るようになっている。なお、ヘッド駆動操作盤４０６も
裁断制御部４０２による指令の他、オペレータのマニア
ルによる操作によっても動作するようになっている。

、　サーボコントローラ４０Ｂは、ヘッド駆ｄ装置４１
２に接続されている。すなわち、ヘッド駆動装置４１２
は、ヘッドＩＭｈ動操作盤４０６及びサーボコントロー
ラ４０８から入力されるデータに基づいて駆動され、レ
ーザ光ＲＢの走査が制御されるようになっている。

コンベヤ駆動装置４１０は、スラットコンベヤ１０２を
駆動するためのものである。このコンベヤ駆動装置４１
０、延反装置１０４及びスクラップ処理装置１０８は、
裁断制御部４０２の指令疋基づき、一定の対応をもって
動作し、生地１００が加工の程度に応じてスラットコン
ベヤ１０２上に送り出されるようにな゛つている。

次に、上記実施例の全体的動作について説明する０まず、処理装置１１３００から入内されるデータに基づ
き裁断制御ｇ４０２’は延反装置１０４及びコンベヤ駆
動装置４１０を動作させ、これによってスラットコンベ
ヤ１０２上に原反ロール１０６から生地１００が送り出
される。

他方、裁断制御ｇ４０２からレーザ出力制御部４０２Ｂ
を介して発振器操作盤４０４に動作指令が出力され、レ
ーザ発振器１２８が発振動作を開始し、レーザ光は伝送
体１３２．１３４ｔ−介してレーザヘッド１１２に達す
る。レーザ光は、前述したビーム拡大手段及びレンズ１
２４を通過するとともに、ミラー１２６によって生地１
００上に焦点が合うように反射される。

このとき、裁断制御部４０２からヘッド駆動操作盤４０
６へ、さらに速度制御部４０２Ａｔ−介してサーボコン
トローラ４０８に各々動作指令が出力され、ヘッド駆動
装置４１２が駆＃Ｊされる。すなわち、第１及び第２の
ミラー駆動部１１４，１１６によってミーｖ７−１２６
が軸ＰＸ、ＰＹを中心として揺動し、前段の処理−ｍｆ
３００により求められたバＪ−ｙ　及びマーキングに従
ってレーザ光ＲＢが生地１００上で走査される（第３図
参照）。また、焦点ｖｉ４整部整品４によってレンズ１
２４が、レーザ光ＲＢの走査に対応しつつ光軸方向に移
動し、該レンズ１２４と生地１００との光学的距離が一
定となるように制御される。

この時、レーザ元ＲＢの入射角θが変化しても、生地１
００上のレーザ光のエネルギ密度の変化を補償する制御
がなされて、生地１００が裁断される。

すなわち、速度側ｍ部４０２Ａが動作すれば、入射角θ
が大きくなるにつれてミラー１２６の揺動の速度が落ち
、θが小さくなるにつれて前記速度が上りエネルギ密度
の変化・が補償される。レーザ出力制御部４０２Ｂが動
作すれば、入射角θが大きくなるにつれてレーザ光の出
力が上り、θが小さくなるにつれて前記出力が小さくな
りエネルギ密度の変化が補償される。速度制御部ａ　ｏ
　２　Ａｓレーザ出力制御部４０２Ｂ両方動咋させれば
、速度とレーザ出力の両方が・上記のように変化して、
エネルギ密度の変化が常に補償され、つまり切れ味を常
に−ス（保って滅Ｔ！ｆｒされる。

以上の動作により裁断された生地１００は、スラットコ
ンベヤ１０２゛によってスクラップ処理装置１０８の方
間に送られる。このとき、裁断制御部４０２の動作指令
に基づいてスクラップ処理装置１０８が駆動される。裁
断された生＠１００Ａ。

１００Ｂは、オペレータ又はロボットによってスラット
コンベヤ１０２上から収集すれ、スクラップは、スクラ
ップ処理長ｍ１ｏｓ内に収容される。

なお、上記実施例でに、第１及び第２のミラー駆動部１
１４，１１６によってレーザ光ＲＢｉ直交する座標軸Ｘ
、Ｙ方向に走査することとしたが、レーザ光ＲＢを平面
的ないしは２次元的に走査できれば十分である。

さらに、加工対象物としては生地、皮等の他、金属、プ
ラスチックなどでもよい。また、加工対象物が比較的小
面積のものであるときは、直接スラットコンベア１０２
上に載せるようにする。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明による７−ザ加工装置は、
被加工物に対してレーザ光を照射する光学手段を、所定
の軸を中心として揺動させる動作を加エバターンに基づ
いてＷｆｉ制御しつつ行なうと共にレーザ光の入射角に
応じて被加工物上のエネルギ密度の変化を補償しながら
行なっているから、高速でしかも被加工物のどの部分で
も一様にシャープに加工することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における７７０工割鍔装置を
示すブロック図、第２図は従来の７−ザ加工装置の一例
金示す斜視図、第６図は第２図の装置を改良したレーザ
加工装置の一例を示す斜視図、第４図は第３図に示す装
置の１ｍ略化した正面図、第５図はノーザヘッドの構成
例を示す説明図である０図において、１００！−を生地、１Ｄ２はスラットコン
ベヤ、１トシはレーザヘッド、１−１４，１１６はミラ
ー駆ｍ部、１１８は集光手段、１２０は凸面鏡、１２２
Ｆｉ凹面鏡、１２４はレンズ、１２６にミラー、１２８
はノーザ発振器、２０（ｌｔ加工制＃装置、６００は前
段の処理装置、４００は後段の処理装置、４０２は裁断
１Ｍ１１両部、４０２Ａは速度制御１１部、４０２Ｂに
レーザ出力制御部、ｐｘ。ＰＹは軸、ＲＢはレーザ光である。なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）支持台上に支持された被加工物に対し、レーザ光
を２次元的に走査しつつ照射することによつて被加工物
を加工するレーザ加工装置において、該装置はレーザ光
源から出力されるレーザ光を被加工物に対して集光照射
する光学手段を含み、該光学手段はレーザ光の集光を行
う集光手段と、何れか一方が前記集光手段の光軸と一致
して配置された第１及び第２の軸を中心にして揺動駆動
されながらレーザ光の反射を行う反射手段とを含み、さ
らに被加工物上にレーザ光の焦点を結ばせつつ所定のパ
ターンを描かせると共にレーザ光の入射角に応じて被加
工物上におけるエネルギ密度の変化を補償する制御手段
を有することを特徴としたレーザ加工装置。
（２）前記制御手段におけるエネルギ密度の変化の補償
は、レーザ光の入射角に応じて前記揺動の速度を変化さ
せることによりなされるものである特許請求の範囲第１
項記載のレーザ加工装置。
（３）前記制御手段におけるエネルギ密度の変化の補償
は、レーザ光の入射角に応じてレーザ光の出力を変化さ
せることによりなされるものである特許請求の範囲第１
項記載のレーザ加工装置。
（４）前記制御手段におけるエネルギ密度の変化の補償
は、レーザ光の入射角に応じて前記揺動の速度とレーザ
光の出力の両方を変化させることによりなされるもので
ある特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装置。
（５）前記集光手段は、レーザ光の径を拡大するビーム
拡大手段を含む集光手段である特許請求の範囲第１項〜
第４項の何れかに記載のレーザ加工装置。