JPH0247317B2

JPH0247317B2 -

Info

Publication number: JPH0247317B2
Application number: JP60037586A
Authority: JP
Inventors: Akira Ishii
Original assignee: Small Business Corp
Current assignee: Small Business Corp
Priority date: 1985-02-28
Filing date: 1985-02-28
Publication date: 1990-10-19
Also published as: JPS61199594A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、レーザ加工装置にかかるものであ
り、特にレーザビームの揺動走査を行うことによ
つて、被加工物に対してレーザビームが斜めに入
射しても、被加工物上のレーザビームのエネルギ
密度の変化が補償され、切れ味を一定に保つて加
工することができるレーザ加工装置に関するもの
である。

〔従来の技術〕

第２図には、従来のレーザ加工装置の一例が示
されている。この図において、裁断コンベヤ１０
の左方には、生地を巻回した原反ロール１２のセ
ツトされた延反装置１４が配置されている。ま
た、裁断コンベヤ１０の右方には、裁断後のスク
ラツプを収容処理するスクラツプ処理装置１６が
配置されている。加工の対象となる生地１８は、
図の矢印Ｆ１の如く延反装置１４から裁断コンベ
ア１０上に送り出され、スクラツプは矢印Ｆ２の
如くスクラツプ処理装置１６に収容される。裁断
コンベア１０の略中央付近には、レーザヘツド２
０を走査するための駆動機構２２が配置されてい
る。この駆動機構２２は、第１の駆動体２４と、
第２の駆動体２６とによつて構成されている。第
１の駆動体２４は、裁断コンベヤ１０の両側部に
一組設けられており、これに対して第２の駆動体
２６が矢印Ｆ３方向に移動可能に架設されてい
る。すなわち第２の駆動体２６は、第１の駆動体
２４によつて矢印Ｆ３の方向に駆動される。この
矢印Ｆ３の方向は、生地１８の表面に想定される
座標軸Ｘに一致する。

第２の駆動体２６には、キヤリツジ２８が装着
されており、このキヤリツジ２８は、第２の駆動
体２６によつて図の矢印Ｆ４の方向に駆動され
る。この矢印Ｆ４の方向は、生地１８の表面に想
定される座標軸Ｙに一致する。キヤリツジ２８に
は、レーザヘツド２０が固着されている。すなわ
ち、レーザヘツド２０は、第１の駆動体２４によ
つて座標軸Ｘの方向に走査され、第２の駆動体２
６によつて座標軸Ｙの方向に走査される。

更に、裁断コンベヤ１０の近辺には、レーザ発
振器３０が配置されており、前述した第２の駆動
体２６には、プリズムないしはミラーからなる光
学手段３２が配置されている。また、レーザ発振
器３０には、導光手段３４が設けられている。こ
の導光手段３４から出たレーザ光は、光路Ｌ１を
通過して光学手段３２に入射し、ここで光路が変
更された後光路Ｌ２を通過してレーザヘツド２０
に達する。光路Ｌ１の方向は、光学手段３２の移
動方向すなわち第２の駆動体２６の矢印Ｆ３の移
動方向に一致する。また、光路Ｌ２の方向は、レ
ーザヘツド２０の移動方向すなわちキヤリツジ２
８の矢印Ｆ４の移動方向に一致する。従つて、レ
ーザヘツド２０がこのように移動しても、レーザ
発振器３０から出力されるレーザ光は良好にレー
ザヘツド２０に達することができる。

次に、上記従来例の動作について説明すると、
生地１８は、裁断コンベヤ１０の動作とともに移
送され、レーザヘツド２０の部分を通過する。レ
ーザヘツド２０は、駆動機構２２によつて走査移
動され、これに伴つてレーザ光が生地１８上で一
定パターンを描きながら走査が行なわれることと
なる。

しかしながら、以上のような従来のレーザ加工
装置においては、駆動機構２２の大きさは、裁断
するパターンの大きさに比例して大きくなり、配
置スペースも十分とる必要が生ずる。このため、
レーザ加工装置特に裁断コンベヤ１０の長さが大
となる。また、駆動機構２２の動作に伴う騒音あ
るいは振動も相当大とならざるを得ない。

更に、レーザヘツド２０の移動範囲は、裁断パ
ターンと一致するため、高速で裁断加工を行うこ
とが困難であるという不都合もある。

そこで、発明者は被加工物に対してレーザ光を
照射する光学手段であるミラーを第１及び第２の
軸を中心として揺動せしめ、これによつてレーザ
光を走査することにより、高速で加工を行なうこ
とができると共に、騒音あるいは振動を低減し得
るレーザ加工装置を提案した。

以下、上記発明者の提案したレーザ加工装置を
第３図ないし第５図に基づいて詳細に説明する。

第３図には、上記提案のレーザ加工装置の斜視
図が示されており、この装置の正面から見た概略
の構成が第４図に示されている。これら第３図及
び第４図において、加工対象の生地１００が支持
される支持台であるスラツトコンベヤ１０２の左
方には、生地１００の延反装置１０４が配置され
ている。この延反装置１０４には、生地１００が
巻回された原反ロール１０６がセツトされてお
り、この原反ロール１０６に巻回された生地１０
０は、延反装置１０４によつてスラツトコンベヤ
１０２上に送り出されるようになつている。スラ
ツトコンベヤ１０２の右方には、スクラツプ処理
装置１０８が配置されており、加工終了後の残余
のスクラツプが収容されるようになつている。

スラツトコンベヤ１０２の中央付近適宜位置に
は、略コ字状のフレーム１１０が配置されてお
り、更にフレーム１１０の水平部の略中央には、
レーザヘツド１１２が固定されている。このレー
ザヘツド１１２は、例えばジンバル状に構成され
た第１のミラー駆動部１１４、第２のミラー駆動
部１１６及び集光手段１１８を各々含んでいる。
レーザヘツド１１２の光学系の一例は、第５図に
示されている。この図に示すように、レーザ光
は、図の一点鎖線の如く凸面鏡１２０、凹面鏡１
２２から成るビーム拡大手段を介してビーム径が
拡大された後集光手段１１８であるレンズ１２４
に入射し、更には反射手段であるミラー１２６に
よつて反射され、生地１００に入射するようにな
つている。

第１のミラー駆動部１１４は、ミラー１２６
を、軸PXを中心として第４図の矢印FA又は第５
図の矢印FBの如く揺動駆動するものであり、こ
の軸PXは、集光手段１１８のレンズ１２４の光
軸と一致している。

第２のミラー駆動部１１６は、ミラー１２６
を、軸PYを中心として第４図の矢印FC又は第５
図の矢印FDの如く揺動駆動するものである。

すなわち、レーザ光RB（第３図参照）は、凸
面鏡１２０、凹面鏡１２２及びレンズ１２４によ
つて焦点が生地１００上となるように合わせられ
るとともに、第１のミラー駆動部１１４によつて
生地１００上に想定される座標Ｘ方向に走査さ
れ、第２のミラー駆動部１１６によつて生地１０
０上に想定される座標Ｙ方向に走査されるように
なつている。

上記したミラー１２６を有する反射手段５００
を第６図から第８図に基づいて説明する。

この反射手段５００はジンバル機構をそのまま
利用したもので、フレーム５０１の内部に第１の
モータ５０２を設けて第１の軸である軸PXをフ
レーム５０１から突出させ、該軸PXの先端に平
面から見てコ字状の揺動枠５０３を設ける。

そして、上記揺動枠５０３の内部に前記したミ
ラー１２６を臨ませ、上記ミラー１２６を第２の
軸である軸PYで揺動可能に支持し、揺動枠５０
３の一側面の外側に設けた第２のモータ５０４を
上記軸PYに接続する。また、前記した第１のミ
ラー駆動部１１４は第１のモータ５０２に、第２
のミラー駆動部１１６は第２のモータ５０４に電
気的に接続する。

したがつて前記した第１のミラー駆動部１１４
からの制御信号が第１のモータ５０２に供給され
ると軸PXが揺動して揺動枠５０３が揺動するの
でミラー１２６が第８図の矢印FEの方向に制御
揺動し、また第２のミラー駆動部１１６からの制
御信号が第２のモータ５０４に供給されると軸
PYが揺動するのでミラー１２６が第７図の矢印
FFの方向に制御揺動する。

なお、凸面鏡１２０及び凹面鏡１２２から成る
ビーム拡大手段は、生地１００上におけるレーザ
光RBのポツト径ｄを絞るためのものである。す
なわち、スポツト径ｄは、レンズ１２４の焦点距
離Ｆ、レンズ１２４に入射するレーザ光のビーム
径Ｄ、定数ｋに対して、ｄ＝ｋＦ／Ｄで表わされる。従つて、焦点距離Ｆを大きくとる
場合であつても、スポツト径ｄを一定にしようと
すると、ビーム径ＤもＦに比例して大きくする必
要がある。本装置においては、レンズ１２４の焦
点距離Ｆを大きくし、レーザヘツド１１２と生地
１００との距離を大とする方がミラー１２６の揺
動の程度を小さくすることができるため、かかる
ビーム拡大手段を含む方が好ましい。

次に、スラツトコンベヤ１０２あるいは延反装
置１０４の近辺には、レーザ発振器１２８が配置
されており、更に、フレーム１１０の一方の肩１
１０Ａには、プリズム、ミラーなどから成る光学
手段１３０が配置固定されている。レーザ発振器
１２８と光学手段１３０の間にはオプテイカルフ
アイバなどから成る伝送体１３２が設けられてお
り、光学手段１３０と集光手段１１８の間には同
様の伝送体１３４が設けられている。すなわち、
伝送体１３２，１３４及び光学手段１３０によつ
てレーザ発振器１２８によつて出力されるレーザ
光をレーザヘツド１１２に導く伝送手段が構成さ
れている。

次に、上記装置の全体的動作について説明す
る。

まず、生地１００は、延反装置１０４によつて
原反ロール１０６からスラツトコンベヤ１０２上
に送り出される。他方、レーザ光は、レーザ発振
器１２８から伝送体１３２，１３４を介してレー
ザヘツド１１２に達する。レーザ光は、前述した
ビーム拡大手段及びレンズ１２４を通過するとと
もに、ミラー１２６によつて生地１００上に焦点
が合うように反射される。

このとき、第１及び第２のミラー駆動部１１
４，１１６によつてミラー１２６が軸PX，PYを
中心として揺動し、必要な裁断のパターンに従つ
てレーザ光RBが生地１００上で走査される（第
３図参照）。なお、レンズ１２４はレーザ光RB
の走査に対応しつつ光軸方向に移動させて、レン
ズ１２４と生地１００との光学的距離が常に一定
となるように制御されている。

以上の動作により、生地１００が裁断され、生
地１００は、スラツトコンベヤ１０２によつてス
クラツプ処理装置１０８の方向に送られる。裁断
された生地１００Ａ，１００Ｂはオペレータによ
つてスラツトコンベヤ１０２上から収集され、ス
クラツプはスクラツプ処理装置１０８内に収容さ
れる。なお、第３図において、２００は上記動作
を制御する加工制御装置である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記第３図〜第５図に示す装置はミラー１２６
が揺動によつて生地１００を走査するとき、第５
図に示すようにレーザ光RBが生地１００に垂直
に入射する場合と、レーザ光RBが入射角θをも
つて斜めに入射する場合とを比べると、生地１０
０を照射するレーザ光RBのスポツトの面積は斜
めに入射する場合の方が大きくなる。したがつ
て、入射角θが大きくなるにつれて、生地１００
上のレーザ光のエネルギ密度が低下して行き、裁
断品質が低下する。つまり、レーザヘツドの直下
部分から遠ざかるにつれて切れ味が悪くなつて行
くという問題点があることがわかつた。

なお、第５図においてミラー１２６は同じ位置
で揺動するものであるが、図示が複雑になるの
で、第５図では斜めに入射する場合を、横にずら
して図示してある。また、第５図は軸PYを中心
にして座標Ｙ方向のみ走査した場合を図示してい
る。

本発明はかかる問題点を解決するためになされ
たもので、レーザ光RBが斜めに入射しても、被
加工物上のエネルギ密度が低下せず、つまりレー
ザ光RBが斜めに入射しても、被加工物上のエネ
ルギ密度の変化が補償され、切れ味を一定に保つ
ことができるレーザ加工装置を得ることを目的と
する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係るレーザ加工装置は、被加工物に対
してレーザ光を照射する反射手段であるミラーを
第１及び第２の軸を中心として揺動せしめ、これ
によつてレーザ光を走査して所定のパターンを描
かせると共にレーザ光の入射角に応じて被加工物
上のエネルギ密度の変化を補償する制御手段を設
けたものである。

〔作用〕

本発明においては、レーザ光の入射角に応じて
被加工物上のエネルギ密度の変化が補償されるか
ら、レーザ光が斜めに入射しても裁断品質が低下
せず、被加工物のどの部分でも一様にシヤープに
加工することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例について説明する。

本発明における加工装置の構成は、加工制御装
置を除き第３図〜第５図に示す装置と同一である
ので同一の部分については説明を省略する。

次に、装置各部の動作の制御とレーザ光の入射
角に応じて、生地１００上のレーザ光のエネルギ
密度の変化を補償しながら加工を行う加工制御装
置について説明する。本実施例において、上記エ
ネルギ密度の変化の補償は下記の何れかによつて
行なわれる。

(1) レーザ光の入射角が大きくなれば、ミラー１
２６の揺動の速度を落とし、逆に入射角が小さ
くなれば、ミラー１２６の揺動の速度を上げて
生地１００上のレーザ光のエネルギ密度の変化
を補償する。すなわち、入射角に応じてミラー
１２６の揺動の速度を変化させてエネルギ密度
の変化を補償する。

(2) レーザ光の入射角が大きくなれば、レーザ光
の出力を上げ、逆に入射角が小さくなれば、レ
ーザ光の出力を小さくして生地１００上のレー
ザ光のエネルギ密度の変化を補償する。すなわ
ち、入射角に応じてレーザ光の出力を変化させ
てエネルギ密度の変化を補償する。

(3) 上記(1)及び(2)の両方を行う。すなわち、入射
角に応じてミラー１２６の揺動の速度とレーザ
光の出力の両方を変化させてエネルギ密度の変
化を補償する。

上記したレーザー光のエネルギ密度の変化は、
入射角θが大きくなるほどCOSθの比率で生地１
００に供給されるエネルギが小さくなる。

そこで、エネルギ密度の変化を補償するためミ
ラー１２６を揺動させる場合、入射角θが大きく
なるとミラー１２６の揺動速度をCOSθ倍下げて
遅くする。また、レーザー光の出力を変化させて
エネルギ密度の変化を補償する場合、入射角θに
対してレーザー光の出力を１／COSθ倍上げればよいい。

以下、第１図に示すブロツク図を用いて詳細に
説明する。

この第１図において、加工制御装置２００は、
生産管理、パターンメーキング、グレーデイング
あるいはマーキングの処理を行う前段の処理装置
３００と、その他の直接的な加工処理を行う後段
の処理装置４００とによつて構成されている。処
理装置３００には、紙テープなどのデータ入力手
段２０２が接続されている。

処理装置３００は、生産管理部３０２、パター
ンメーキング・グレーデイング部（以下単に
「PG部」と略称する）３０４及びマーキング部３
０６によつて構成されている。これらのうち、生
産管理部３０２は、加工作業全体の生産数量、種
類など生産管理に必要なデータを基礎として加工
処理を指令する機能を有する。PG部３０４では、
生産管理部３０２から入力されるデータに基づい
て、パターンメーキング及びグレーデイング作業
を行い、具体的なパターンに関するデータを算定
する。パターンメーキングとは、具体的な加工の
パターンの作成であり、グレーデイングとは、標
準のパターンから各サイズに応じたバリエーシヨ
ンのパターンを作成することである。このPG部
３０４のデータは、マーキング部３０６に入力さ
れる。マーキング部３０６では、入力されたデー
タに基づいて、パターンを生地１００上に歩留り
よく配列する処理が行なわれる。このマーキング
部３０６のデータは、後段の処理装置４００に入
力される。処理装置４００では、マーキング部３
０６から入力されるデータに基づいてレーザ光の
走査が行なわれ、生地１００の裁断加工が行なわ
れる。

次に、後段の処理装置４００について説明す
る。この処理装置４００は、裁断制御部４０２を
中心に構成されており、裁断制御部４０２は速度
制御部４０２Ａ及びレーザ出力制御部４０２Ｂを
有し、前段の処理装置３００により求められたパ
ターン及びマーキングのデータに従つて発振器操
作盤４０４、ヘツド駆動操作盤４０６及びサーボ
コントローラ４０８に対する動作指令を演算して
出力する。この動作指令はサーボコントローラ４
０８に対しては速度制御部４０２Ａを介して、ま
た発振器操作盤４０４に対してはレーザ出力制御
部を介して出力される。

速度制御部４０２Ａは前記パターン及びマーキ
ングのデータから裁断制御部４０２によつて演算
されるミラー１２６の座標Ｘ方向の走査、座標Ｙ
方向の走査に応じた入射角θのデータを取り込ん
で、生地１００上のレーザ光RBのエネルギ密度
の変化が補償されるように、θの変化に応じてミ
ラー１２６の揺動の速度を変化させる指令をサー
ボコントローラ４０８へ出力する。つまり、θが
大きくなれば速度を落し、θが小さくなれば速度
を上げる指令をサーボコントローラ４０８へ与え
る。

レーザ出力制御部４０２Ｂは、速度制御部４０
２Ａと同様に、裁断制御部４０２からミラー１２
６の座標Ｘ方向及びＹ方向の走査に応じた入射角
θのデータを取り込んで、生地１００上のレーザ
光RBのエネルギ密度の変化が補償されるよう
に、θの変化に応じてレーザ光の出力を変化させ
る指令を発振器操作盤４０４へ出力する。つま
り、θが大きくなればレーザ光の出力を上げ、θ
が小さくなればレーザ光の出力を小さくする指令
を発振器操作盤４０４へ与える。

速度制御部４０２Ａを動作させて速度を変化さ
せるか、レーザ出力制御部４０２Ｂを動作させて
レーザ出力を変化させるか、又は速度制御部４０
２Ａ、レーザ出力制御部４０２Ｂ両方を動作させ
て速度及びレーザ出力を変化させるかの何れか
は、裁断制御部４０２の動作を制御するプログラ
ムに予め設定しておくことにより行なわれる。

また、裁断制御部４０２は、延反装置１０４、
スクラツプ処理装置１０８及びコンベヤ駆動装置
４１０にも接続されている。

発振器操作盤４０４は、レーザ発振器１２８に
接続されており、これによつてレーザ発振器１２
８のレーザ発振動作が制御される。発振器操作盤
４０４は、裁断制御部４０２による指令の他、オ
ペレータのマニアルによる操作によつても動作す
るようになつている。

ヘツド駆動操作盤４０６は、ヘツド駆動装置４
１２に接続されている。このヘツド駆動装置４１
２には、第１のミラー駆動部１１４、第２のミラ
ー駆動部１１６及び焦点調整部４１４が含まれて
いる。焦点調整部４１４は、第５図に示すレンズ
１２４を、光軸方向に移動せしめ、これによつ
て、レーザ光RBの走査時におけるＸ及びＹ方向
（第３図参照）の焦点ずれが調整されるようにな
つている。なお、ヘツド駆動操作盤４０６も裁断
制御部４０２による指令の他、オペレータのマニ
アルによる操作によつても動作するようになつて
いる。

サーボコントローラ４０８は、ヘツド駆動装置
４１２に接続されている。すなわち、ヘツド駆動
装置４１２は、ヘツド駆動操作盤４０６及びサー
ボコントローラ４０８から入力されるデータに基
づいて駆動され、レーザ光RBの走査が制御され
るようになつている。

コンベヤ駆動装置４１０は、スラツトコンベヤ
１０２を駆動するためのものである。このコンベ
ヤ駆動装置４１０、延反装置１０４及びスクラツ
プ処理装置１０８は、裁断制御部４０２の指令に
基づき、一定の対応をもつて動作し、生地１００
が加工の程度に応じてスラツトコンベヤ１０２上
に送り出されるようになつている。

次に、上記実施例の全体的動作について説明す
る。

まず、処理装置３００から入力されるデータに
基づき裁断制御部４０２は延反装置１０４及びコ
ンベヤ駆動装置４１０を動作させ、これによつて
スラツトコンベヤ１０２上に原反ロール１０６か
ら生地１００が送り出される。

他方、裁断制御部４０２からレーザ出力制御部
４０２Ｂを介して発振器操作盤４０４に動作指令
が出力され、レーザ発振器１２８が発振動作を開
始し、レーザ光は伝送体１３２，１３４を介して
レーザヘツド１１２に達する。レーザ光は、前述
したビーム拡大手段及びレンズ１２４を通過する
とともに、ミラー１２６によつて生地１００上に
焦点が合うように反射される。

このとき、裁断制御部４０２からヘツド駆動操
作盤４０６へ、さらに速度制御部４０２Ａを介し
てサーボコントローラ４０８に各々動作指令が出
力され、ヘツド駆動装置４１２が駆動される。す
なわち、第１及び第２のミラー駆動部１１４，１
１６によつてミラー１２６が軸PX，PYを中心と
して揺動し、前段の処理装置３００により求めら
れたパターン及びマーキングに従つてレーザ光
RBが生地１００上で走査される（第３図参照）。
また、焦点調整部４１４によつてレンズ１２４
が、レーザ光RBの走査に対応しつつ光軸方向に
移動し、該レンズ１２４と生地１００との光学的
距離が一定となるように制御される。

この時、レーザ光RBの入射角θが変化して
も、生地１００上のレーザ光のエネルギ密度の変
化を補償する制御がなされて、生地１００が裁断
される。

すなわち、速度制御部４０２Ａが動作すれば、
入射角θが大きくなるにつれてミラー１２６の揺
動の速度が落ち、θが小さくなるにつれて前記速
度が上りエネルギ密度の変化が補償される。レー
ザ出力制御部４０２Ｂが動作すれば、入射角θが
大きくなるにつれてレーザ光の出力が上り、θが
小さくなるにつれて前記出力が小さくなりエネル
ギ密度の変化が補償される。速度制御部４０２
Ａ、レーザ出力制御部４０２Ｂ両方動作させれ
ば、速度とレーザ出力の両方が上記のように変化
して、エネルギ密度の変化が常に補償され、つま
り切れ味を常に一定に保つて裁断される。

なお、入射角θは、反射手段の第１の軸PXと
第２の軸PYとをキヤドより与えられた裁断情報
（Ｘ、Ｙ値）を基に駆動させ、この両軸の駆動に
基づいて変化させるため、裁断制御部４０２にお
いて両軸を駆動させる角度を演算させる段階で同
時に入射角も演算させ、この演算値に基づいてミ
ラーの揺動速度を制御したり、レーザー光の出力
を制御し、またはミラーの揺動速度の制御とレー
ザー光の出力制御とを同時に行なわせる。

以上の動作により裁断された生地１００は、ス
ラツトコンベヤ１０２によつてスクラツプ処理装
置１０８の方向に送られる。このとき、裁断制御
部４０２の動作指令に基づいてスクラツプ処理装
置１０８が駆動される。裁断された生地１００
Ａ，１００Ｂは、オペレータ又はロボツトによつ
てスラツトコンベヤ１０２上から収集され、スク
ラツプは、スクラツプ処理装置１０８内に収容さ
れる。

なお、上記実施例では、第１及び第２のミラー
駆動部１１４，１１６によつてレーザ光RBを直
交する座標軸Ｘ、Ｙ方向に走査することとした
が、レーザ光RBを平面的ないしは２次元的に走
査できれば十分である。

さらに、加工対象物としては生地、皮等の他、
金属、プラスチツクなどでもよい。また、加工対
象物が比較的小面積のものであるときは、直接ス
ラツトコンベヤ１０２上に載せるようにする。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によるレーザ加工
装置は、被加工物に対してレーザ光を照射する光
学手段を、所定の軸を中心として揺動させる動作
を加工パターンに基づいて制御しつつ行なうと共
にレーザ光の入射角に応じて被加工物上のエネル
ギ密度の変化を補償しながら行なつているから、
高速でしかも被加工物のどの部分でも一様にシヤ
ープに加工することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における加工制御装
置を示すブロツク図、第２図は従来のレーザ加工
装置の一例を示す斜視図、第３図は第２図の装置
を改良したレーザ加工装置の一例を示す斜視図、
第４図は第３図に示す装置の簡略化した正面図、
第５図はレーザヘツドの構成例を示す説明図、第
６図はレーザー光の反射手段の平面図、第７図は
同上の側面図、第８図は同上の正面図である。図において、１００は生地、１０２はスラツト
コンベヤ、１１２はレーザヘツド、１１４，１１
６はミラー駆動部、１１８は集光手段、１２０は
凸面鏡、１２２は凹面鏡、１２４はレンズ、１２
６はミラー、１２８はレーザ発振器、２００は加
工制御装置、３００は前段の処理装置、４００は
後段の処理装置、４０２は裁断制御部、４０２Ａ
は速度制御部、４０２Ｂはレーザ出力制御部、
PX，PYは軸、RBはレーザ光である。なお、図
中、同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】１支持台上に支持された被加工物に対し、レー
ザ光を２次元的に走査しつつ照射することによつ
て被加工物を加工するレーザ加工装置において、
該装置はレーザ光源から出力されるレーザ光を被
加工物に対して集光照射する光学手段を含み、該
光学手段はレーザ光の集光を行う集光手段と、何
れか一方が前記集光手段の光軸と一致して配置さ
れた第１及び第２の軸を中心にして揺動駆動され
ながらレーザ光の反射を行う反射手段とを含み、
さらに被加工物上にレーザ光の焦点を結ばせつつ
所定のパターンを描かせると共にレーザ光の入射
角に応じて被加工物上におけるエネルギ密度の変
化を補償する制御手段を有することを特徴とした
レーザ加工装置。２前記制御手段におけるエネルギ密度の変化の
補償は、レーザ光の入射角に応じて前記揺動の速
度を変化させることによりなされるものである特
許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装置。３前記制御手段におけるエネルギ密度の変化の
補償は、レーザ光の入射角に応じてレーザ光の出
力を変化させることによりなされるものである特
許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装置。４前記制御手段におけるエネルギ密度の変化の
補償は、レーザ光の入射角に応じて前記揺動の速
度とレーザ光の出力の両方を変化させることによ
りなされるものである特許請求の範囲第１項記載
のレーザ加工装置。５前記集光手段は、レーザ光の径を拡大するビ
ーム拡大手段を含む集光手段である特許請求の範
囲第１項〜第４項の何れかに記載のレーザ加工装
置。