JPS61202403A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS61202403A JPS61202403A JP60043140A JP4314085A JPS61202403A JP S61202403 A JPS61202403 A JP S61202403A JP 60043140 A JP60043140 A JP 60043140A JP 4314085 A JP4314085 A JP 4314085A JP S61202403 A JPS61202403 A JP S61202403A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- film
- circuit pattern
- brush
- mounting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機、テレビジョン受信機、ビデオ
テープレコーダー等の各種電子機器に使用される電子部
品に関するものである。
テープレコーダー等の各種電子機器に使用される電子部
品に関するものである。
従来の技術
従来の電子部品の一例を第５図、第６図に示す。
これは従来の工法で製作、使用されているエンコーダー
の一例であるが、第５図はその分解斜視図、第６図はそ
の使用状態における全体斜視図を示す。
の一例であるが、第５図はその分解斜視図、第６図はそ
の使用状態における全体斜視図を示す。
以下従来例を図によって説明する。５は上面側に凹部を
有する絶縁体からなる基体で、前記凹部底面上にそれぞ
れ接点部が位置するように接点端子１．２，３．４がイ
ンサート成形されており、この接点端子１〜４の端部が
基体６より外方へ取出され端子１ａ、２ａ、３ａ、４ａ
を構成している。
有する絶縁体からなる基体で、前記凹部底面上にそれぞ
れ接点部が位置するように接点端子１．２，３．４がイ
ンサート成形されており、この接点端子１〜４の端部が
基体６より外方へ取出され端子１ａ、２ａ、３ａ、４ａ
を構成している。
６は刷子で取付板８に収め等で取付けられ、前記取付板
８は、基体５とカバー９に摺動可能になるべく防塵板７
と共に挟持されている。ここで前記取付板８が刷子６と
共に移動することにより、前記基体５に設けられた接点
部の構成によって接点端子１ ａ 、２ａ 、３ａ 、
４ａは所定のスイッチ開閉動作を行なうものである。又
、機器に使用される場合においては第６図に示される如
く、前記接点端子１ａ、２ａ、３ａ、４ａにリード線束
１００を用いてそれぞれリード線１０１，１０２，１０
３，１０４を半田付し、コネクター１１０を通して機器
に接続されている。
８は、基体５とカバー９に摺動可能になるべく防塵板７
と共に挟持されている。ここで前記取付板８が刷子６と
共に移動することにより、前記基体５に設けられた接点
部の構成によって接点端子１ ａ 、２ａ 、３ａ 、
４ａは所定のスイッチ開閉動作を行なうものである。又
、機器に使用される場合においては第６図に示される如
く、前記接点端子１ａ、２ａ、３ａ、４ａにリード線束
１００を用いてそれぞれリード線１０１，１０２，１０
３，１０４を半田付し、コネクター１１０を通して機器
に接続されている。
さて、以上述べたような従来例において、Ｉ７−ド線を
半田付したシ、コネクターを用いて機器に接続するため
に、リード線、コネクター等の部品コストはもちろんの
こと、取付けに多大の工数がかかり、部品実装全体から
みて、安価に使いこなせるものではなく、実装スペース
も多く必要とし、必ずしも市場の要望に満足できるもの
ではなかった。
半田付したシ、コネクターを用いて機器に接続するため
に、リード線、コネクター等の部品コストはもちろんの
こと、取付けに多大の工数がかかり、部品実装全体から
みて、安価に使いこなせるものではなく、実装スペース
も多く必要とし、必ずしも市場の要望に満足できるもの
ではなかった。
発明が解決しようとする問題点
本発明は従来例における問題点を解消し、実装コストお
よび実装スペースを大巾に低減し、将来的な市場要望に
これえうる電子部品を提供するものである。
よび実装スペースを大巾に低減し、将来的な市場要望に
これえうる電子部品を提供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は導電体を設けた可撓性フィルムと、前記フィル
ムを装着する基体と、前記フィルム上を摺接する刷子と
、前記刷子を装着する取付板、更には前記取付板を摺動
可能に前記基体とで挾持するカバーとより構成した電子
部品である。
ムを装着する基体と、前記フィルム上を摺接する刷子と
、前記刷子を装着する取付板、更には前記取付板を摺動
可能に前記基体とで挾持するカバーとより構成した電子
部品である。
作 用
このようにして、本発明は可撓性フィルムを用いること
により、安価にかつ容易に実装できる電子部品を提供で
きる。
により、安価にかつ容易に実装できる電子部品を提供で
きる。
実施例
以下、本発明の実施例を図によって説明する・第１図は
本発明の実施例の分解斜視図であり、第２図ａに回路基
板の平面図、同図すにそのＡＡ’断面図を示す。第１図
、第２図において１ｏは絶縁体の可撓性フィルムであ）
、１１．１２，１３゜１４は導電体で、機能に応じて前
記フィルム１０の上に回路パターンを形成している。又
、１５は絶縁性のオーバーコート材であり、前記回路パ
ターンを必要に応じて外部と絶縁するものである。
本発明の実施例の分解斜視図であり、第２図ａに回路基
板の平面図、同図すにそのＡＡ’断面図を示す。第１図
、第２図において１ｏは絶縁体の可撓性フィルムであ）
、１１．１２，１３゜１４は導電体で、機能に応じて前
記フィルム１０の上に回路パターンを形成している。又
、１５は絶縁性のオーバーコート材であり、前記回路パ
ターンを必要に応じて外部と絶縁するものである。
フィルム１０を基体２０に絞め、接着、一体成形工法等
で装着し、刷子３０を取付板５０に取付け、カバー６０
と基体２ｏとにより、前記取付板５゜を防塵板４０と共
に摺動可能に組合せたものであル る。又、フィ為ム１ｏを基体２０外部まで取シ出し、そ
の端子取出部にホットメルト材（例えば、ポリエステル
樹脂）でオーバーコートを施すことにより、本実施例に
よる電子部品の回路を外部機器へ熱圧着により電気的、
機械的に接続することを可能とした。
で装着し、刷子３０を取付板５０に取付け、カバー６０
と基体２ｏとにより、前記取付板５゜を防塵板４０と共
に摺動可能に組合せたものであル る。又、フィ為ム１ｏを基体２０外部まで取シ出し、そ
の端子取出部にホットメルト材（例えば、ポリエステル
樹脂）でオーバーコートを施すことにより、本実施例に
よる電子部品の回路を外部機器へ熱圧着により電気的、
機械的に接続することを可能とした。
第３図は本発明による電子部品を外部のプリント基板９
０にホットメルト材で接続した状態図を示し、第４図は
第３図のＢＢ’断面の拡大断面図である。可撓性フィル
ム１０の上に設けられた回路パターンの導電体１１〜１
４はホットメルト材１６の接着力により、プリント基板
９０に設けられた回路パターン９１〜９４に圧接される
。絶縁性のオーバーコートホットメルト材１６は通常は
フィルム１０の導電体の上を覆っているが、熱圧着を行
なうことによシ、ホットメルト材１５は可塑流動化し、
前記導電体表面にはほとんど無くなる。
０にホットメルト材で接続した状態図を示し、第４図は
第３図のＢＢ’断面の拡大断面図である。可撓性フィル
ム１０の上に設けられた回路パターンの導電体１１〜１
４はホットメルト材１６の接着力により、プリント基板
９０に設けられた回路パターン９１〜９４に圧接される
。絶縁性のオーバーコートホットメルト材１６は通常は
フィルム１０の導電体の上を覆っているが、熱圧着を行
なうことによシ、ホットメルト材１５は可塑流動化し、
前記導電体表面にはほとんど無くなる。
このため、プリント基板９０の回路パターン９１〜９４
と可撓性フィルム１ｏの上に設けられた導溝電体１１〜
１４はそれぞれ電気的に導通接続される。又、フィルム
１０の上に設けられた導電体に必要に応じて低温焼付形
の銀ペースト、カーボンペーストを用いることにより、
可変抵抗器等への応用も可能にした。尚、本実施例はス
ライド形の電子部品であるが、本発明は刷子（軸）回転
型の電子部品にも容易に適用できるのは自明のとおシで
ある。
と可撓性フィルム１ｏの上に設けられた導溝電体１１〜
１４はそれぞれ電気的に導通接続される。又、フィルム
１０の上に設けられた導電体に必要に応じて低温焼付形
の銀ペースト、カーボンペーストを用いることにより、
可変抵抗器等への応用も可能にした。尚、本実施例はス
ライド形の電子部品であるが、本発明は刷子（軸）回転
型の電子部品にも容易に適用できるのは自明のとおシで
ある。
発明の効果
以上のように、本発明によれば実装コストおよび実装ス
ペースを大幅に低減した電子部品を提供することができ
る。
ペースを大幅に低減した電子部品を提供することができ
る。
第１図は本発明による実施例の分解斜視図、第２図ａは
本発明による実施例の回路基板の平面図、第２図すはそ
のＡＡ’断面図、第３図、第４図は本発明による実施例
の使用状態における全体斜視図、そのＢＢ’断面図、第
５図、第６図は従来例による電子部品の分解斜視図、使
用状態における全体斜視図である。 １ｏ・・・・・・可撓性フィルム、１１〜１４・・・・
・・導電体、１６・・・・・・オーバーコート、２０・
川・・基体、３０・・・・・・刷子、４０・・・・・・
防塵板、５０・・川・取付板、６０・・・・・・カバー
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 １０−可Ｚた妊フ４．鳴第２図 第３図
本発明による実施例の回路基板の平面図、第２図すはそ
のＡＡ’断面図、第３図、第４図は本発明による実施例
の使用状態における全体斜視図、そのＢＢ’断面図、第
５図、第６図は従来例による電子部品の分解斜視図、使
用状態における全体斜視図である。 １ｏ・・・・・・可撓性フィルム、１１〜１４・・・・
・・導電体、１６・・・・・・オーバーコート、２０・
川・・基体、３０・・・・・・刷子、４０・・・・・・
防塵板、５０・・川・取付板、６０・・・・・・カバー
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 １０−可Ｚた妊フ４．鳴第２図 第３図
Claims (2)
- （１）少なくとも片面には導電体により形成された回路
パターンを有し、必要に応じて前記回路パターンを覆う
絶縁性のオーバーコート材により構成された絶縁体の可
撓性フィルムと、このフィルムを蒸着する基体と、前記
回路パターン上を摺接する刷子と、この刷子を装着する
取付板と、前記取付板を摺動可能に、前記基体とで挾持
するカバーにより構成される電子部品。 - （２）フィルムの回路パターン導電体に、低温焼付形の
銀ペースト、カーボンペーストが形成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60043140A JPS61202403A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60043140A JPS61202403A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61202403A true JPS61202403A (ja) | 1986-09-08 |
Family
ID=12655530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60043140A Pending JPS61202403A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61202403A (ja) |
-
1985
- 1985-03-05 JP JP60043140A patent/JPS61202403A/ja active Pending
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