JPS6120753Y2 - - Google Patents
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- JPS6120753Y2 JPS6120753Y2 JP16961281U JP16961281U JPS6120753Y2 JP S6120753 Y2 JPS6120753 Y2 JP S6120753Y2 JP 16961281 U JP16961281 U JP 16961281U JP 16961281 U JP16961281 U JP 16961281U JP S6120753 Y2 JPS6120753 Y2 JP S6120753Y2
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- Expired
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16961281U JPS5874341U (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16961281U JPS5874341U (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874341U JPS5874341U (ja) | 1983-05-19 |
| JPS6120753Y2 true JPS6120753Y2 (2) | 1986-06-21 |
Family
ID=29961594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16961281U Granted JPS5874341U (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5874341U (2) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH084267Y2 (ja) * | 1989-05-31 | 1996-02-07 | 三菱マテリアル株式会社 | 素子パッケージ成形用金型 |
| JP2566391Y2 (ja) * | 1991-04-22 | 1998-03-25 | 鹿児島日本電気株式会社 | 半導体のモールド金型 |
| JP5255898B2 (ja) * | 2008-05-13 | 2013-08-07 | みのる化成株式会社 | インサートの着座検知装置 |
-
1981
- 1981-11-13 JP JP16961281U patent/JPS5874341U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5874341U (ja) | 1983-05-19 |
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