JPH0747898Y2 - Ｆｐｂに於けるジヤンパー回路 - Google Patents
Ｆｐｂに於けるジヤンパー回路Info
- Publication number
- JPH0747898Y2 JPH0747898Y2 JP1989153107U JP15310789U JPH0747898Y2 JP H0747898 Y2 JPH0747898 Y2 JP H0747898Y2 JP 1989153107 U JP1989153107 U JP 1989153107U JP 15310789 U JP15310789 U JP 15310789U JP H0747898 Y2 JPH0747898 Y2 JP H0747898Y2
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- JP
- Japan
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- fpb
- jumper wire
- electrode
- jumper
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Description
［産業上の利用分野］ この考案はFPBに於けるジヤンパー回路に関するもので
あり、特に、ジヤンパー線の断線を防止したFPBに於け
るジヤンパー回路に関するものである。 ［従来の技術］ 従来此種FPBに於けるジヤンパー回路を別紙第４図及び
第５図に従って説明する。 図に於て（１）はFPBであつて、該FPB（１）の回路パタ
ーン（２）にはジヤンパー線（３）（３）…が設けられ
ている。該ジヤンパー線（３）はパターン（4a）（4a）
…を飛び越えて横断し、所定のパターン（4b）（4b）を
接続導通することにより回路パターン（２）の構成を簡
素化し、前記FPB（１）の小型化を図っている。 又、該ジヤンパー線（３）とこのジヤンパー線（３）が
横断する中間のパターン（4a）（4a）…間には絶縁レジ
スト（５）が印刷されて設けられており、該絶縁レジス
ト（５）によりジヤンパー線（３）と中間パターン（4
a）（4a）…とのシヨートを防止する。 該絶縁レジスト（５）はジヤンパー線（３）を形成する
部位周辺に設けられている。即ち、FPB（１）のベース
フイルム（６）上に形成したジヤンパー線（３）により
導通するパターン（4b）（4b）には電極（７）（７）が
形成され、一方の電極（７）から他方の電極（７）まで
の周辺部に絶縁レジスト（５）を印刷して電極（７）
（７）間にある中間のパターン（4a）（4a）を被覆して
いる。該絶縁レジスト（５）は２度の印刷にて２槽に形
成され、絶縁レジスト（５）の厚さを増してジヤンパー
線（３）と中間パターン（4a）（4a）とのシヨートを防
止している。又、この絶縁レジスト（５）は前記電極
（７）（７）の上面には印刷されずに、該電極（７）
（７）はレジスト（５）の孔（８）（８）内にて露出さ
れている。そして、一方の電極（７）から絶縁レジスト
（５）の上面を介して他方の電極（７）までジヤンパー
線（３）が印刷され、該ジヤンパー線（３）にてパター
ン（4b）（4b）が接続される。然る後、前記ベースフイ
ルム（６）の全体にオーバーレジスト（９）が印刷され
てFPB（１）が形成される。 ［考案が解決しようとする課題］ 上述した従来のFPBに於けるジヤンパー回路は、導通す
べきパターンの電極が絶縁レジストの孔の底面に形成さ
れ、ジヤンパー線を印刷する際に狭溢な孔の上面よりペ
ーストを圧入するため、該ペーストが孔壁に引掛するこ
と等により前記電極に十分到達せず、該ジヤンパー線に
クラツクやカスレを生じることがあつた。このクラツク
やカスレはジヤンパー線の断線を招き、FPBの品質を低
下させる原因となつている。 そこで、かかるジヤンパー線の断線を防止し、FPBの品
質を向上するために解決せられるべき技術的課題が生じ
てくるのであり、本考案は該課題を解決することを目的
とする。 ［課題を解決するための手段］ この考案は、上記目的を達成するために提案せられたも
のであり、FPBであって、該FPBの回路パターンはジャン
パー線にて導通せられるべき接続パターンと、該接続パ
ターンの中間にあって、該ジャンパー線が上面を横切る
中間パターンとを有し、且つ、該中間パターンの上面に
は絶縁レジストが装着され、該絶縁レジスト上面を横断
して前記接続パターンの各電極を導通すべく該ジャンパ
ー線を印刷して成るFPBに於て、前記絶縁レジストは前
記中間パターンと各接続パターンの電極の双方に跨って
装着されると共に、該接続パターンの各電極の部位は該
電極が中心に露出でき、且つ、上段を大径にした２段階
の径を有する孔が開穿され、更に、前記ジャンパー線の
両側部は中間部の巾広部より細巾に形成され、且つ、前
記絶縁レジストの前記孔の中心部に露出されている前記
電極と略同一巾であって、且つ、該絶縁レジストの孔よ
りも小巾に形成されたFPBに於けるジャンパー回路を提
供するものである。
あり、特に、ジヤンパー線の断線を防止したFPBに於け
るジヤンパー回路に関するものである。 ［従来の技術］ 従来此種FPBに於けるジヤンパー回路を別紙第４図及び
第５図に従って説明する。 図に於て（１）はFPBであつて、該FPB（１）の回路パタ
ーン（２）にはジヤンパー線（３）（３）…が設けられ
ている。該ジヤンパー線（３）はパターン（4a）（4a）
…を飛び越えて横断し、所定のパターン（4b）（4b）を
接続導通することにより回路パターン（２）の構成を簡
素化し、前記FPB（１）の小型化を図っている。 又、該ジヤンパー線（３）とこのジヤンパー線（３）が
横断する中間のパターン（4a）（4a）…間には絶縁レジ
スト（５）が印刷されて設けられており、該絶縁レジス
ト（５）によりジヤンパー線（３）と中間パターン（4
a）（4a）…とのシヨートを防止する。 該絶縁レジスト（５）はジヤンパー線（３）を形成する
部位周辺に設けられている。即ち、FPB（１）のベース
フイルム（６）上に形成したジヤンパー線（３）により
導通するパターン（4b）（4b）には電極（７）（７）が
形成され、一方の電極（７）から他方の電極（７）まで
の周辺部に絶縁レジスト（５）を印刷して電極（７）
（７）間にある中間のパターン（4a）（4a）を被覆して
いる。該絶縁レジスト（５）は２度の印刷にて２槽に形
成され、絶縁レジスト（５）の厚さを増してジヤンパー
線（３）と中間パターン（4a）（4a）とのシヨートを防
止している。又、この絶縁レジスト（５）は前記電極
（７）（７）の上面には印刷されずに、該電極（７）
（７）はレジスト（５）の孔（８）（８）内にて露出さ
れている。そして、一方の電極（７）から絶縁レジスト
（５）の上面を介して他方の電極（７）までジヤンパー
線（３）が印刷され、該ジヤンパー線（３）にてパター
ン（4b）（4b）が接続される。然る後、前記ベースフイ
ルム（６）の全体にオーバーレジスト（９）が印刷され
てFPB（１）が形成される。 ［考案が解決しようとする課題］ 上述した従来のFPBに於けるジヤンパー回路は、導通す
べきパターンの電極が絶縁レジストの孔の底面に形成さ
れ、ジヤンパー線を印刷する際に狭溢な孔の上面よりペ
ーストを圧入するため、該ペーストが孔壁に引掛するこ
と等により前記電極に十分到達せず、該ジヤンパー線に
クラツクやカスレを生じることがあつた。このクラツク
やカスレはジヤンパー線の断線を招き、FPBの品質を低
下させる原因となつている。 そこで、かかるジヤンパー線の断線を防止し、FPBの品
質を向上するために解決せられるべき技術的課題が生じ
てくるのであり、本考案は該課題を解決することを目的
とする。 ［課題を解決するための手段］ この考案は、上記目的を達成するために提案せられたも
のであり、FPBであって、該FPBの回路パターンはジャン
パー線にて導通せられるべき接続パターンと、該接続パ
ターンの中間にあって、該ジャンパー線が上面を横切る
中間パターンとを有し、且つ、該中間パターンの上面に
は絶縁レジストが装着され、該絶縁レジスト上面を横断
して前記接続パターンの各電極を導通すべく該ジャンパ
ー線を印刷して成るFPBに於て、前記絶縁レジストは前
記中間パターンと各接続パターンの電極の双方に跨って
装着されると共に、該接続パターンの各電極の部位は該
電極が中心に露出でき、且つ、上段を大径にした２段階
の径を有する孔が開穿され、更に、前記ジャンパー線の
両側部は中間部の巾広部より細巾に形成され、且つ、前
記絶縁レジストの前記孔の中心部に露出されている前記
電極と略同一巾であって、且つ、該絶縁レジストの孔よ
りも小巾に形成されたFPBに於けるジャンパー回路を提
供するものである。
この考案は、接続パターンの各電極の部位に於ける絶縁
レジストは、該電極を露出するための孔が形成されてい
るが、この孔は上段を大径にした２段階の径を有するよ
うに開穿されており、更に、ジャンパー線の両側部は絶
縁レジストの前記孔よりも小巾に形成されるため、該ジ
ャンパー線形成のためのペーストは該孔の内壁に引掛す
ることなく、容易に孔底部中心部に露出している電極上
に該ジャンパー線の小巾部の側部を印刷形成することが
できる。このとき、ジャンパー線の側部の立上り高を低
く形成できることになり、依って、印刷カスレを確実に
防止し、フラックがなくなり、該ジャンパー線の断線も
防止できることになる。 更に又、ジャンパー線の中間部は巾広に形成されている
ため、該ジャンパー線の導電性が良好であって、FPBの
品質性能を向上させることができる。 ［実施例］ 以下、この考案の一実施例を別紙添付図面の第１図乃至
第３図に従って詳述する。 図に於て（10）はFPB（フレキシブルプリントボード）
であり、第１図に示すように該FPB（10）に回路パター
ン（11）にはジヤンパー線（12）（12）…が設けられて
いる。該ジヤンパー線（12）は導通すべきパターン（以
下「接続パターン」という）（13a）（13a）の中間にあ
るパターン（以下「中間パターン」という）（13b）（1
3b）の上面を横断して接続パターン（13a）（13a）を導
通している。又、第１図及び第２図に示すように、該中
間パターン（13b）（13b）…はジヤンパー線（12）部位
に印刷した絶縁レジスト（14）にて被覆され、ジヤンパ
ー線（12）を絶縁レジスト（14）の上面に通すことによ
り該ジヤンパー線（12）と中間パターン（13b）（13b）
とを絶縁している。 ここで、FPB（10）の製造手順を第２図及び第３図も加
えて説明すれば、、FPB（10）のベースフイルム（15）
上に回路パターン（11）を形成し、前記接続パターン
（13a）（13a）のジヤンパー線（12）を接続する位置に
電極（16）（16）が形成される。そして、該電極（16）
（16）間には合成樹脂等の第１層目のレジスト（14a）
が印刷され、該第１層目のレジスト（14a）の上面に第
２層目のレジスト（14b）が印刷される。このレジスト
（14a）及び（14b）の印刷の厚さには限度があるため、
２度印刷することにとより絶縁レジスト（14）を厚く形
成し、高温高湿の環境の中に於ても絶縁性の劣化により
中間パターン（13b）とジヤンパー線（12）とがシヨー
トすることを防止する。 又、１層目のレジスト（14a）には電極（16）（16）よ
りも径を大にした孔（17）（17）を形成し、第２層目の
レジスト（14b）には第１層目の孔（17）（17）より径
を大にした孔（18）（18）が形成され、該孔（17）（1
8），（17）（18）にて前記電極（16）（16）を露出す
ると共に、絶縁レジスト（14）の孔（19）（19）に該電
極（16）（16）のある底面より上方に拡開した段設部
（20）（20）を形成している。そして、一方の電極（1
6）の上面から絶縁レジスト（14）の上面を介して他方
の電極（16）までカーボン等にて前記ジヤンパー線（1
2）が印刷される。このジヤンパー線（12）は両側部（2
1）（21）が前記電極（16）と略同一巾に形成され、中
間部（22）は巾広に形成される。このときは、該ジヤン
パー線（12）の両側部（21）（21）が絶縁レジスト（1
4）の孔（19）（19）よりも巾を小に形成しているの
で、カーボン等のペーストを該孔（19）内に圧入するこ
とはなく、又、該ペーストが該孔（19）の内壁に引掛す
ることはなく容易に電極（16）の上面にジヤンパー線
（12）の側部（21）を印刷することができる。更に、該
孔（19）に段設部（20）（20）を形成したので、ジヤン
パー線（12）の側部（21）の立上り高を低くして該立上
り部（23）（23），（23）（23）の下端部の印刷カスレ
を確実に防止する。そして、ベースフイルム（15）の上
面全体にオーバーレジスト（24）を印刷してFPB（10）
を形成する。 尚、この考案は、この考案の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この考案が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。 ［考案の効果］ この考案は、上記一実施例に詳述したように、ジヤンパ
ー線の印刷の際、該ジヤンパー線の両端部が絶縁レジス
トの孔よりも巾を小に形成されるため、ジャンパー線は
その両側部が絶縁レジストの孔より小巾に形成され、且
つ、該孔が上段を大径にした２段階の径を有するように
開穿されているため、該孔の孔底に露出している電極上
にジャンパー線を印刷形成するためのペーストが該孔の
内壁に引掛することなく、確実に該孔の孔底中心部の電
極上面に及んで印刷形成されることができ、従って、該
ジャンパー線のクラックやカスレ等による断線が防止で
きる。而も、該ジャンパー線の前記両側部の小巾部は前
記電極と略同一巾に形成されているので、電極面に対し
て最も効果的に接続され、且つ、該ジャンパー線の中間
部は巾広に形成されるため、該ジャンパー線の導電性を
良好に、FPBの品質性能を向上させることができる。
レジストは、該電極を露出するための孔が形成されてい
るが、この孔は上段を大径にした２段階の径を有するよ
うに開穿されており、更に、ジャンパー線の両側部は絶
縁レジストの前記孔よりも小巾に形成されるため、該ジ
ャンパー線形成のためのペーストは該孔の内壁に引掛す
ることなく、容易に孔底部中心部に露出している電極上
に該ジャンパー線の小巾部の側部を印刷形成することが
できる。このとき、ジャンパー線の側部の立上り高を低
く形成できることになり、依って、印刷カスレを確実に
防止し、フラックがなくなり、該ジャンパー線の断線も
防止できることになる。 更に又、ジャンパー線の中間部は巾広に形成されている
ため、該ジャンパー線の導電性が良好であって、FPBの
品質性能を向上させることができる。 ［実施例］ 以下、この考案の一実施例を別紙添付図面の第１図乃至
第３図に従って詳述する。 図に於て（10）はFPB（フレキシブルプリントボード）
であり、第１図に示すように該FPB（10）に回路パター
ン（11）にはジヤンパー線（12）（12）…が設けられて
いる。該ジヤンパー線（12）は導通すべきパターン（以
下「接続パターン」という）（13a）（13a）の中間にあ
るパターン（以下「中間パターン」という）（13b）（1
3b）の上面を横断して接続パターン（13a）（13a）を導
通している。又、第１図及び第２図に示すように、該中
間パターン（13b）（13b）…はジヤンパー線（12）部位
に印刷した絶縁レジスト（14）にて被覆され、ジヤンパ
ー線（12）を絶縁レジスト（14）の上面に通すことによ
り該ジヤンパー線（12）と中間パターン（13b）（13b）
とを絶縁している。 ここで、FPB（10）の製造手順を第２図及び第３図も加
えて説明すれば、、FPB（10）のベースフイルム（15）
上に回路パターン（11）を形成し、前記接続パターン
（13a）（13a）のジヤンパー線（12）を接続する位置に
電極（16）（16）が形成される。そして、該電極（16）
（16）間には合成樹脂等の第１層目のレジスト（14a）
が印刷され、該第１層目のレジスト（14a）の上面に第
２層目のレジスト（14b）が印刷される。このレジスト
（14a）及び（14b）の印刷の厚さには限度があるため、
２度印刷することにとより絶縁レジスト（14）を厚く形
成し、高温高湿の環境の中に於ても絶縁性の劣化により
中間パターン（13b）とジヤンパー線（12）とがシヨー
トすることを防止する。 又、１層目のレジスト（14a）には電極（16）（16）よ
りも径を大にした孔（17）（17）を形成し、第２層目の
レジスト（14b）には第１層目の孔（17）（17）より径
を大にした孔（18）（18）が形成され、該孔（17）（1
8），（17）（18）にて前記電極（16）（16）を露出す
ると共に、絶縁レジスト（14）の孔（19）（19）に該電
極（16）（16）のある底面より上方に拡開した段設部
（20）（20）を形成している。そして、一方の電極（1
6）の上面から絶縁レジスト（14）の上面を介して他方
の電極（16）までカーボン等にて前記ジヤンパー線（1
2）が印刷される。このジヤンパー線（12）は両側部（2
1）（21）が前記電極（16）と略同一巾に形成され、中
間部（22）は巾広に形成される。このときは、該ジヤン
パー線（12）の両側部（21）（21）が絶縁レジスト（1
4）の孔（19）（19）よりも巾を小に形成しているの
で、カーボン等のペーストを該孔（19）内に圧入するこ
とはなく、又、該ペーストが該孔（19）の内壁に引掛す
ることはなく容易に電極（16）の上面にジヤンパー線
（12）の側部（21）を印刷することができる。更に、該
孔（19）に段設部（20）（20）を形成したので、ジヤン
パー線（12）の側部（21）の立上り高を低くして該立上
り部（23）（23），（23）（23）の下端部の印刷カスレ
を確実に防止する。そして、ベースフイルム（15）の上
面全体にオーバーレジスト（24）を印刷してFPB（10）
を形成する。 尚、この考案は、この考案の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この考案が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。 ［考案の効果］ この考案は、上記一実施例に詳述したように、ジヤンパ
ー線の印刷の際、該ジヤンパー線の両端部が絶縁レジス
トの孔よりも巾を小に形成されるため、ジャンパー線は
その両側部が絶縁レジストの孔より小巾に形成され、且
つ、該孔が上段を大径にした２段階の径を有するように
開穿されているため、該孔の孔底に露出している電極上
にジャンパー線を印刷形成するためのペーストが該孔の
内壁に引掛することなく、確実に該孔の孔底中心部の電
極上面に及んで印刷形成されることができ、従って、該
ジャンパー線のクラックやカスレ等による断線が防止で
きる。而も、該ジャンパー線の前記両側部の小巾部は前
記電極と略同一巾に形成されているので、電極面に対し
て最も効果的に接続され、且つ、該ジャンパー線の中間
部は巾広に形成されるため、該ジャンパー線の導電性を
良好に、FPBの品質性能を向上させることができる。
第１図乃至第３図は本考案の一実施例を示し、第１図は
FPBの一部切欠平面図、第２図は要部の断面図、第３図
はジヤンパー線部位の拡大平面図、第４図及び第５図は
従来型を示し、第４図はFPBの平面図、第５図はジヤン
パー線部位の一部切欠断面図である。 （10）……FPB、（11）……回路パターン （13a）……接続パターン、（14）……絶縁レジスト （15）……ベースフイルム、（16）……電極 （17）（18）（19）……孔、（21）……側部
FPBの一部切欠平面図、第２図は要部の断面図、第３図
はジヤンパー線部位の拡大平面図、第４図及び第５図は
従来型を示し、第４図はFPBの平面図、第５図はジヤン
パー線部位の一部切欠断面図である。 （10）……FPB、（11）……回路パターン （13a）……接続パターン、（14）……絶縁レジスト （15）……ベースフイルム、（16）……電極 （17）（18）（19）……孔、（21）……側部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−220895（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−104861（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−52864（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】FPBであって、該FPBの回路パターンはジャ
ンパー線にて導通せらるべき接続パターンと、該接続パ
ターンの中間にあって、該ジャンパー線が上面を横切る
中間パターンとを有し、且つ、該中間パターンの上面に
は絶縁レジストが装着され、該絶縁レジスト上面を横断
して前記接続パターンの各電極を導通すべく該ジャンパ
ー線を印刷して成るFPBに於て、前記絶縁レジストは前
記中間パターンと各接続パターンの電極の双方に跨って
装着されると共に、該接続パターンの各電極の部位は該
電極が中心に露出でき、且つ、上段を大径にした２段階
の径を有する孔が開穿され、更に、前記ジャンパー線の
両側部は中間部の巾広部より細巾に形成され、且つ、前
記絶縁レジストの前記孔の中心部に露出されている前記
電極と略同一巾であって、且つ、該絶縁レジストの孔よ
りも小巾に形成されたことを特徴とするFPBに於けるジ
ャンパー回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989153107U JPH0747898Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｆｐｂに於けるジヤンパー回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989153107U JPH0747898Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｆｐｂに於けるジヤンパー回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0390466U JPH0390466U (ja) | 1991-09-13 |
| JPH0747898Y2 true JPH0747898Y2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=31699334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989153107U Expired - Fee Related JPH0747898Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｆｐｂに於けるジヤンパー回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747898Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53104861A (en) * | 1977-02-24 | 1978-09-12 | Sanki Eng Co Ltd | Method of connecting conductive circuit |
| JPS6120787Y2 (ja) * | 1978-10-04 | 1986-06-21 | ||
| JPH01220895A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Fujitsu General Ltd | 厚膜導体パターン設計方法 |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP1989153107U patent/JPH0747898Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0390466U (ja) | 1991-09-13 |
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