JPS598372Y2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS598372Y2 JPS598372Y2 JP5874879U JP5874879U JPS598372Y2 JP S598372 Y2 JPS598372 Y2 JP S598372Y2 JP 5874879 U JP5874879 U JP 5874879U JP 5874879 U JP5874879 U JP 5874879U JP S598372 Y2 JPS598372 Y2 JP S598372Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- powder
- paste
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、プリント配線板に関するものである。
従来 プリント配線板において回路バタンとしての導体
部分を形成する場合、一般に導電性ペーストとして、銀
粉からなる銀ペーストを用いるか或いは銀粉にパラジュ
ム粉又は白金粉を混合させてなる混合型ペーストを用い
ることが多かった。
部分を形成する場合、一般に導電性ペーストとして、銀
粉からなる銀ペーストを用いるか或いは銀粉にパラジュ
ム粉又は白金粉を混合させてなる混合型ペーストを用い
ることが多かった。
ところが、銀ペーストの場合だと、導電性が極めて良好
だが、絶縁基板上に形威された銀導体部分に半田付けし
た際、銀が半田の方に移行し、ときには導体部分が剥離
するというプリント配線板にとって重大な欠点がある。
だが、絶縁基板上に形威された銀導体部分に半田付けし
た際、銀が半田の方に移行し、ときには導体部分が剥離
するというプリント配線板にとって重大な欠点がある。
これ４こ対し、混合型ペーストの場合、パラジュム粉或
いは白金粉の存在により銀の半田への移行が抑えられる
ため、半田付け性が著しく改善される。
いは白金粉の存在により銀の半田への移行が抑えられる
ため、半田付け性が著しく改善される。
これがため、現在最も一般的に使用されているのが、こ
の混合型ペーストである。
の混合型ペーストである。
しかしながら、この混合型ペーストの場合、半田付け性
を向上させるために混合するパラジュム粉又は白金粉自
体が著しく高価な金属であるためペーストのコストが高
くなると同時に、これらの金属は銀に比べて電気導電性
が劣るため導体部分の導電率が低下することになるわけ
であるが、現在のところ、半田付け性に重点をおき、こ
れらコスト及び導電率を多少犠牲にして使用しているの
が現状である。
を向上させるために混合するパラジュム粉又は白金粉自
体が著しく高価な金属であるためペーストのコストが高
くなると同時に、これらの金属は銀に比べて電気導電性
が劣るため導体部分の導電率が低下することになるわけ
であるが、現在のところ、半田付け性に重点をおき、こ
れらコスト及び導電率を多少犠牲にして使用しているの
が現状である。
本考案は、このような現状に鑑みてなされたものである
。
。
即ち、本考案は、絶縁基板上の回路バタンとしての導体
部分を２種のペーストにより上下二層すなわち、下層は
導電性の良好な銀ペーストで形戊し、上層は銀粉にパラ
ジュム粉等の金属粉末を混合した半田付け性の良好な混
合型ペーストで形成することにより、導体部分の半田付
けに際しては上層の混合型ペーストにより従来と略同等
の半田付け性を確保する一方、混合型ペーストの使用に
よる導電率の低下とコストの低減は下層の銀ペーストに
より補なうようにした優れたプリント配線板を提供せん
とするものである。
部分を２種のペーストにより上下二層すなわち、下層は
導電性の良好な銀ペーストで形戊し、上層は銀粉にパラ
ジュム粉等の金属粉末を混合した半田付け性の良好な混
合型ペーストで形成することにより、導体部分の半田付
けに際しては上層の混合型ペーストにより従来と略同等
の半田付け性を確保する一方、混合型ペーストの使用に
よる導電率の低下とコストの低減は下層の銀ペーストに
より補なうようにした優れたプリント配線板を提供せん
とするものである。
かかる本考案のプリント配線板の一実施例を図面により
説明すると、第１図の如くで、絶縁基板１上に回路バタ
ンとしての導体部分２が設けてある。
説明すると、第１図の如くで、絶縁基板１上に回路バタ
ンとしての導体部分２が設けてある。
そして、この導体部分２は上下二層からなりその基板側
の下層３は導電性の良好な銀ペーストからなり、この上
に被さる上層４は半田付け性の良好な混合型ペーストか
らなる。
の下層３は導電性の良好な銀ペーストからなり、この上
に被さる上層４は半田付け性の良好な混合型ペーストか
らなる。
ここで、下層に対する上層の厚さは、特に限定されない
が、あまり薄くすると、半田付け性の改善が望めず、逆
にあまり厚くすると、導電率が低下すると同時にコスト
が高くなるので、その比率で約９分の１から５分の５が
好ましく、この範囲で、用途に応じて種々設定するよう
にするとよい。
が、あまり薄くすると、半田付け性の改善が望めず、逆
にあまり厚くすると、導電率が低下すると同時にコスト
が高くなるので、その比率で約９分の１から５分の５が
好ましく、この範囲で、用途に応じて種々設定するよう
にするとよい。
このプリント配線板の具体的製法の一例を示すと、第２
図Ａ乃至Ｃの如くであって、先ず、絶縁基板１として例
えばホウロウ板を用意し、このホウロウ板に銀ペースト
例えば銀粉にガラス粉、バインダとしての有機物等を混
入したものを印刷し、焼戊する。
図Ａ乃至Ｃの如くであって、先ず、絶縁基板１として例
えばホウロウ板を用意し、このホウロウ板に銀ペースト
例えば銀粉にガラス粉、バインダとしての有機物等を混
入したものを印刷し、焼戊する。
これにより下層３の銀導体部分が形或される。
次に、この銀導体部分の上に、混合型ぺ一スト例えば、
銀粉、パラジュム粉にガラス粉、バインダとしての有機
物等を混入したものを印刷し、焼或する。
銀粉、パラジュム粉にガラス粉、バインダとしての有機
物等を混入したものを印刷し、焼或する。
これにより上層の銀−パラジュム導体部分が形或され、
回路バタンとしての全導体部分２が完或する。
回路バタンとしての全導体部分２が完或する。
ここで、実際の導体部分２は上下２層が第３図に示すよ
うに両側縁に多少の傾斜部分が生ずるわけであるが、こ
の場合、上層を下層に対しやや広目にして下層の全面を
積極的に被うようにするとよい。
うに両側縁に多少の傾斜部分が生ずるわけであるが、こ
の場合、上層を下層に対しやや広目にして下層の全面を
積極的に被うようにするとよい。
上記の構或において、導体部分の上層は混合型ペースト
からなるため、従来と略同等の半田付け性を確保するこ
とができる。
からなるため、従来と略同等の半田付け性を確保するこ
とができる。
この場合、上述のように上層が下層の全面を積極的に被
うようにすれば、半田付けの際、銀導体部分と半田は全
く触れることがなくなるためより一層、半田付け性がよ
くなる。
うようにすれば、半田付けの際、銀導体部分と半田は全
く触れることがなくなるためより一層、半田付け性がよ
くなる。
また、この混合型ペーストを用いても、上層に薄く設け
るのみで、下層は銀恣一ストからなるため、混合型ペー
ストの使用量は節減ができコストの低減が図れると同時
に銀導体部により導電率の低下を防止することができる
。
るのみで、下層は銀恣一ストからなるため、混合型ペー
ストの使用量は節減ができコストの低減が図れると同時
に銀導体部により導電率の低下を防止することができる
。
尚、上記混合型ペーストの半田付け性をよくするための
金属としては、パラジュム粉や白金粉に限らず、同様の
働きをするその他の金属粉末であってもよい。
金属としては、パラジュム粉や白金粉に限らず、同様の
働きをするその他の金属粉末であってもよい。
このように本考案によれば、絶縁基板上に２種のペース
トにより回路バタンとしての導体部分を上下二層にして
設け、そのうち、基板側の下層は導電性の良好な銀ペー
ストで形或し、上層は銀粉にパラジュム粉等の金属粉末
を混合した半田付け性の良好な混合型ペーストで形或し
てあるため、半田付け性、導電率及びコストのいずれの
点においても優れたプリント配線板を提供することがで
きる。
トにより回路バタンとしての導体部分を上下二層にして
設け、そのうち、基板側の下層は導電性の良好な銀ペー
ストで形或し、上層は銀粉にパラジュム粉等の金属粉末
を混合した半田付け性の良好な混合型ペーストで形或し
てあるため、半田付け性、導電率及びコストのいずれの
点においても優れたプリント配線板を提供することがで
きる。
第１図は本考案に係るプリント配線板の一実施例を示す
一部を剥離した状態の斜視図、第２図Ａ乃至Ｃは上記プ
リント配線板の製法の一例を示す概略工程図、第３図は
導体部分の拡大縦断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体部分、３
・・・・・・下層、４・・・・・・上層。
一部を剥離した状態の斜視図、第２図Ａ乃至Ｃは上記プ
リント配線板の製法の一例を示す概略工程図、第３図は
導体部分の拡大縦断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体部分、３
・・・・・・下層、４・・・・・・上層。
Claims (1)
- 絶縁基板上に形威される回路バタンとしての導体部分が
導電性の良好な銀ペーストと、その上に形或された銀粉
にパラジュム粉等の金属粉末を混合した半田付け性の良
好な混合型ペーストからなることを特徴とするプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5874879U JPS598372Y2 (ja) | 1979-05-04 | 1979-05-04 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5874879U JPS598372Y2 (ja) | 1979-05-04 | 1979-05-04 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55159573U JPS55159573U (ja) | 1980-11-15 |
| JPS598372Y2 true JPS598372Y2 (ja) | 1984-03-15 |
Family
ID=29292771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5874879U Expired JPS598372Y2 (ja) | 1979-05-04 | 1979-05-04 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598372Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-05-04 JP JP5874879U patent/JPS598372Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55159573U (ja) | 1980-11-15 |
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