JPS61210643A - 半導体組立装置 - Google Patents

半導体組立装置

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Publication number
JPS61210643A
JPS61210643A JP60052742A JP5274285A JPS61210643A JP S61210643 A JPS61210643 A JP S61210643A JP 60052742 A JP60052742 A JP 60052742A JP 5274285 A JP5274285 A JP 5274285A JP S61210643 A JPS61210643 A JP S61210643A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
winding
gap
core
heated
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60052742A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsunemitsu Koda
國府田　恒充
Hisashi Sato
久 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP60052742A priority Critical patent/JPS61210643A/ja
Publication of JPS61210643A publication Critical patent/JPS61210643A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体組立装置に関するものである。
〔従来の技術〕
半導体組立装置には、リードフレームを加熱しつつ該リ
ードフレーム上に半導体素子をダイボンする ディング方式のものがある。
ム 従来、リードフレームの加熱は一般にヒーターを用いた
抵抗加熱により行なわれていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、従来の抵抗加熱では、リードフレームの
加熱を必要とする部分のみに限定して局部的な加熱を行
うことはできず、その周辺もあわせて加熱される。ＩＣ
１特にプラスチックＩＣにおいて、周辺部が加熱される
と、リードフレーム表面全体の酸化を引き起し、後工程
での処理が必要となる。
本発明は前記問題点を解消するもので、リードフレーム
に対し加熱を必要とする部分にのみ局部的に加熱を行う
装置を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はリードフレームを加熱しつつ該リードフレーム
上に半導体素子をダイボンディングする半導体組立装置
において、ギャップを備えたコア［巻線を捲回し、該コ
アのギャップをリードフレームの加熱部分に接近させて
配設し、かつ前記巻線を高周波発振器に接続したことを
特徴とする半導体組立装置である。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図によって説明する。
第１図は本発明を、熱硬化性エポキシ・ペーストによる
ダイボンディング装置に適用した場合の例を示すもので
ある。図において、ギャップ４を備えたコア３に巻線２
を捲回し、該コア３のギャップ４にリードフレーム５の
加熱を必要とする部分に接近させて配設し、かつ巻線２
を高周波発振器１に接続する。
実施例において、半導体素子６をリードフレーム５上に
ダイポンディングするには、リードフレーム５の加熱部
分をコア３のギヤツブ４正面に近接して対面させる。高
周波発振器１からの電流が巻線２に流れると、ギャップ
４を含めたコア３内に磁束が通り、ギャップ４に発生し
た高周波磁界はリードフレーム５の半導体素子載置部分
７に誘導電流を誘起し、これによって、載置部分７のみ
がスポット加熱されて熱硬化性エポキシペースト８が溶
解し、その接着力にて半導体素子６をリードフレーム５
上の載置部分７に接合する。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明はコアのギャップにリード
フレームの加熱を必要とする部分を接近させて配置し、
ギャップ内に発生させた高周波磁界によって加熱部分に
誘導電流を誘起させることによシスポット加熱するよう
にしたので、コアのギャップの長さ範囲に加熱部分が限
定され、リードフレームのみを局部的に加熱することが
でき、これによって従来必須とされていた酸化防止の後
工程が不要となり、製造ラインを簡素化し、しかもリー
ドフレームに限って加熱されるため、装置自体が加熱さ
れず、装置の熱対策に対する要求を緩和できる効果を有
するものである。
【図面の簡単な説明】
第一図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。 １・・・高周波発振器、２・・・巻線、３・・・コア、
４・・・ギャップ、５・・・リードフレーム、６・・・
半導体素子、７・・・リードフレームの半導体素子載置
部分、８・・・熱硬化性エポキシペースト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）リードフレームを加熱しつつ該リードフレーム上
    に半導体素子をダイボンディングする半導体組立装置に
    おいて、ギャップを備えたコアに巻線を捲回し、該コア
    のギャップをリードフレームの加熱部分に接近させて配
    設し、かつ前記巻線を高周波発振器に接続したことを特
    徴とする半導体組立装置。
JP60052742A 1985-03-15 1985-03-15 半導体組立装置 Pending JPS61210643A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60052742A JPS61210643A (ja) 1985-03-15 1985-03-15 半導体組立装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60052742A JPS61210643A (ja) 1985-03-15 1985-03-15 半導体組立装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61210643A true JPS61210643A (ja) 1986-09-18

Family

ID=12923374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60052742A Pending JPS61210643A (ja) 1985-03-15 1985-03-15 半導体組立装置

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JP (1) JPS61210643A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5558795A (en) * 1989-10-31 1996-09-24 International Business Machines Corporation Module encapsulation by induction heating
JP2007335836A (ja) * 2006-05-19 2007-12-27 Hitachi Chem Co Ltd ダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法及びダイボンディング方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5558795A (en) * 1989-10-31 1996-09-24 International Business Machines Corporation Module encapsulation by induction heating
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