JPS61212093A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野） 本発明は印刷配線板の製造方法に関するものである。

（従来の技術） 印刷配線板として、例えば、キーボードスイッチや液晶
表示、電気受光表示用の接点の印刷されたものが用いら
れている。

この接点は、金めつきやカーボンペーストが用いられて
いるが、後書の方が安価であるという理由から多く用い
られるようになってきた。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、カーボンペーストにはにじむという欠点があ
り、特に膜厚を厚くした場合には、にじみにより接点間
の絶縁耐圧が低下したり、さらには短絡不良を生じるこ
とがある。そして絶縁基板の下地が暗い色の場合には、
カーボンペーストが黒ぽいため、短絡不良等の検査が困
難である欠点があった〇 本発明の目的は、以上の欠点を改良し、絶縁耐圧の低下
や短絡不良等を容易に確認しうる印刷配線板の製造方法
を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記の目的を達成するために、絶縁基板に所定
の回路を印刷後、該絶縁基板から２個以上に印刷配線板
を分離する印刷配線板の製造方法において、絶縁基板の
空隙に銅箔部を設け、該銅箔部に所定の間隔でカーボン
ペーストを印刷することを特徴とする印刷配線板の製造
方法を提供するものである。

（作用） 本発明によれば、絶縁基板の空隙に銅箔部を設けて下地
とし、その上にカーボンペーストを印刷しており、銅箔
部が明るいためこの部分のカーボンペーストのにじみを
容易に調査でき、分離される印刷配線板のカーボンペー
ストのにじみ状態を間接的に確認でき、接点間の絶縁不
良や短絡不良を容易に判別できる。

〈実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図において、１は、ワークサイズと言われる大形の
絶縁基板である。この絶縁基板１に同一の回路２を２個
以上印刷する。３は絶縁基板１の空隙に設けられた銅箔
部である。この銅箔部３は、前記回路２と同じように、
めっきレジストを印刷することなく、無電解銅めっきに
より形成する。

４−１〜４−４は、銅箔部３にカーボンペーストを印刷
して形成されたラインであり、回路２中に設ジノられた
接点５−１及び５−２間の間隔と同じ間隔になっている
。

すなわち、本発明によれば、絶縁基板１の空隙に明るい
銅箔部３を設けこれに接点５−１及び５−２間の間隔と
同一の間隔にカーボンペーストを印刷しているため、ラ
イン４−１〜４−４間のカーボンペーストのにじみの状
態を容易に観察でき、回路２の接点５−１及び５−２間
の絶縁性や短絡不良を判別できる。

短絡等を判別後、良品については、個々の印刷配線板６
−１〜６−６に分離する。

なお、第２図に示す通り、ライン７−１〜７−４間の互
いの間隔は、少なくとも１箇所が回路中の接点間の間隔
と同一であればよく、他はそれよりも短かくしたり長く
したりしてもよい。また、接点間の間隔が多種類ある場
合には、その最小の間隔と同一間隔の箇所を少なくとも
一箇所段けるようにすればよい。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、回路以外の箇所に銅箔部
を下地としてカーボンペーストをライン状に印刷するこ
とにより、回路中に印刷されたカーボンペーストのにじ
みを容易に判別しつる印刷配線板の製造方法が得られる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例においてカーボンペース１〜印
刷後の絶縁基板の平面図、第２図は本発明の他の実施例
の銅箔部分の平面図を示す。 １・・・絶縁基板、　２・・・回路、　３・・・銅箔部
、４−１〜４−４．７−１〜７−４・・・ライン、５−
１〜５−２・・・接点、 ６−１〜６−６・・・印刷配線板。 特許出願人　日立コンデンサ株式会社 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板に所定の回路を印刷後、該絶縁基板から
   ２個以上に印刷配線板を分離する印刷配線板の製造方法
   において、絶縁基板の空隙に銅箔部を設け、該銅箔部に
   所定の間隔でカーボンペーストを印刷することを特徴と
   する印刷配線板の製造方法。