JPS61212094A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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Publication number
JPS61212094A
JPS61212094A JP5407185A JP5407185A JPS61212094A JP S61212094 A JPS61212094 A JP S61212094A JP 5407185 A JP5407185 A JP 5407185A JP 5407185 A JP5407185 A JP 5407185A JP S61212094 A JPS61212094 A JP S61212094A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
insulating substrate
copper foil
printed
Prior art date
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Pending
Application number
JP5407185A
Other languages
English (en)
Inventor
梅山 昌計
稲見 敏之
竹村 智之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Condenser Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61212094A publication Critical patent/JPS61212094A/ja
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は印刷配線板の製造方法に11Qするものである
(従来の技術) 印刷配線板として、例えば、キーボードスイッチや液晶
表示、電気受光表示用の接点の印刷されたものが用いら
れている。
これらの接点は、°金めつきやカーボンベ−ストが用い
られているが、後者の方が安価であるという理由から多
く用いられるようになってきた。
(発明が解決しようとする問題点) ところで、カーボンベ−ストにはにじむという欠点があ
り特に膜厚を厚くした場合に著しく、また印刷ズレ等も
あり、接点間の絶縁耐圧が低下したり短絡不良を生じる
ことがある。そして絶縁基板の下地が暗色の場合には、
カーボンベ−ストが黒ぽいために、短絡不良等の検査が
困難である欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、カーボンベ−ス
トのにじみや印刷ズレによる不良を容易に検出しつる印
刷配線板の製造方法を提供するものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上記の目的を達成するために、絶縁基板に所定
の回路を印刷後、該絶縁基板から2個以上に印刷配線板
を分#lプ゛る印刷配線板の製造方法において、絶縁基
板の空隙に銅箔部を設け、該銅熱部にカーボンベ−スト
を内円と外円の関係の2個以上の円環形状にして印刷す
ることを特徴とする印刷配線板の製造方法を提供するも
のである。
(作用) 本発明によれば、絶縁基板の空隙に銅箔部を設けて下地
とし、その上にカーボンベ−ストを円環形状に印刷して
いるため、明るい下地の銅箔部に対してカーボンベ−ス
トが黒ぼく、そのにじみの状態や印刷ズレを容易に判別
できる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図において、1は、ワークサイズと言われる大形の
絶縁基板であり、紙フエノール樹脂積層板、紙エポキシ
樹脂積層板等からなる。そしてこの絶縁基板1に同一の
回路2を2個以上印刷する。
3は、絶縁基板1の空隙に設けられた銅箔部であり、回
路2と同様に、めっきレジストを印刷することなく無電
解銅めっきにより形成する。4−1及び4−2は銅箔部
3にカーボンベ−ストを印刷して形成された同心円状の
円環である。
すなわち、本発明によれば、絶縁基板1の空隙に明るい
色の銅箔部3を設け、これにカーボンベ−ストを印刷し
て円114−1及び4−2を形成しているため、円環4
−1及び4−2間のカーボンベ−ストのニジミ状態や印
刷ズレまたそのズレ方向を容易に検出でき、回路2の接
点5−1及び5−2のニジミ等を間接的に判別でき、こ
れ等の絶縁性や短絡不良を判別できる。
円環4−1及び4−2間のニジミ等を判別後良品につい
ては、個々の印刷配線板6−1〜6−4に分離する。
なお、円環の間隔が回路の接点間の間隔と同一であれば
、より短絡不良等の判別が容易に行なえる。
さらに、円環は、必ずしも2個でなくてもよく、第2因
に示す通り3個以上の円環7−1〜7−3であってもよ
く、また、第3図に示す通り同心円でなく、互いに中心
のズした円環8−1及び8−2であってもよい。
(発明の効果) 以上の通り、本発明によれば、回路以外の箇所に銅箔部
を下地としてカーボンベ−ストを内円と外円の関係の円
環形状に印刷しているため、このカーボンベ−ストのニ
ジミや印刷ズレを容易に判別でき、間接的に回路の接点
等のニジミや印刷ズレを判別しうる印刷配線板の製造方
法が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例のカーボンベ−スト印刷後の絶縁
基板の平面図、第2図及び第3図は本発明の他実施例の
円環の平面図を示す。 1・・・絶縁基板、 2・・・回路、 3・・・銅箔部
、4−1.4−2.7−1〜7−3.8−1.8−2・
・・円環、 6−1〜6−4・・・印刷配線板。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁基板に所定の回路を印刷後、該絶縁基板から
    2個以上に印刷配線板を分離する印刷配線板の製造方法
    において、絶縁基板の空隙に銅箔部を設け、該銅箔部に
    カーボンベ−ストを内円と外円の関係の2個以上の円環
    形状にして印刷することを特徴とする印刷配線板の製造
    方法。
JP5407185A 1985-03-18 1985-03-18 印刷配線板の製造方法 Pending JPS61212094A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0218983A (ja) * 1988-07-06 1990-01-23 Fujitsu Ltd マーキング印刷位置確認方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5527267U (ja) * 1978-08-08 1980-02-21
JPS587654U (ja) * 1981-07-07 1983-01-18 株式会社リコー 版胴
JPS58171846A (ja) * 1982-04-01 1983-10-08 Omron Tateisi Electronics Co 多数個取りハイブリツドic基板

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