JPS61212094A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS61212094A JPS61212094A JP5407185A JP5407185A JPS61212094A JP S61212094 A JPS61212094 A JP S61212094A JP 5407185 A JP5407185 A JP 5407185A JP 5407185 A JP5407185 A JP 5407185A JP S61212094 A JPS61212094 A JP S61212094A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- insulating substrate
- copper foil
- printed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は印刷配線板の製造方法に11Qするものである
。
。
(従来の技術)
印刷配線板として、例えば、キーボードスイッチや液晶
表示、電気受光表示用の接点の印刷されたものが用いら
れている。
表示、電気受光表示用の接点の印刷されたものが用いら
れている。
これらの接点は、°金めつきやカーボンベ−ストが用い
られているが、後者の方が安価であるという理由から多
く用いられるようになってきた。
られているが、後者の方が安価であるという理由から多
く用いられるようになってきた。
(発明が解決しようとする問題点)
ところで、カーボンベ−ストにはにじむという欠点があ
り特に膜厚を厚くした場合に著しく、また印刷ズレ等も
あり、接点間の絶縁耐圧が低下したり短絡不良を生じる
ことがある。そして絶縁基板の下地が暗色の場合には、
カーボンベ−ストが黒ぽいために、短絡不良等の検査が
困難である欠点があった。
り特に膜厚を厚くした場合に著しく、また印刷ズレ等も
あり、接点間の絶縁耐圧が低下したり短絡不良を生じる
ことがある。そして絶縁基板の下地が暗色の場合には、
カーボンベ−ストが黒ぽいために、短絡不良等の検査が
困難である欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、カーボンベ−ス
トのにじみや印刷ズレによる不良を容易に検出しつる印
刷配線板の製造方法を提供するものである。
トのにじみや印刷ズレによる不良を容易に検出しつる印
刷配線板の製造方法を提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は上記の目的を達成するために、絶縁基板に所定
の回路を印刷後、該絶縁基板から2個以上に印刷配線板
を分#lプ゛る印刷配線板の製造方法において、絶縁基
板の空隙に銅箔部を設け、該銅熱部にカーボンベ−スト
を内円と外円の関係の2個以上の円環形状にして印刷す
ることを特徴とする印刷配線板の製造方法を提供するも
のである。
の回路を印刷後、該絶縁基板から2個以上に印刷配線板
を分#lプ゛る印刷配線板の製造方法において、絶縁基
板の空隙に銅箔部を設け、該銅熱部にカーボンベ−スト
を内円と外円の関係の2個以上の円環形状にして印刷す
ることを特徴とする印刷配線板の製造方法を提供するも
のである。
(作用)
本発明によれば、絶縁基板の空隙に銅箔部を設けて下地
とし、その上にカーボンベ−ストを円環形状に印刷して
いるため、明るい下地の銅箔部に対してカーボンベ−ス
トが黒ぼく、そのにじみの状態や印刷ズレを容易に判別
できる。
とし、その上にカーボンベ−ストを円環形状に印刷して
いるため、明るい下地の銅箔部に対してカーボンベ−ス
トが黒ぼく、そのにじみの状態や印刷ズレを容易に判別
できる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図において、1は、ワークサイズと言われる大形の
絶縁基板であり、紙フエノール樹脂積層板、紙エポキシ
樹脂積層板等からなる。そしてこの絶縁基板1に同一の
回路2を2個以上印刷する。
絶縁基板であり、紙フエノール樹脂積層板、紙エポキシ
樹脂積層板等からなる。そしてこの絶縁基板1に同一の
回路2を2個以上印刷する。
3は、絶縁基板1の空隙に設けられた銅箔部であり、回
路2と同様に、めっきレジストを印刷することなく無電
解銅めっきにより形成する。4−1及び4−2は銅箔部
3にカーボンベ−ストを印刷して形成された同心円状の
円環である。
路2と同様に、めっきレジストを印刷することなく無電
解銅めっきにより形成する。4−1及び4−2は銅箔部
3にカーボンベ−ストを印刷して形成された同心円状の
円環である。
すなわち、本発明によれば、絶縁基板1の空隙に明るい
色の銅箔部3を設け、これにカーボンベ−ストを印刷し
て円114−1及び4−2を形成しているため、円環4
−1及び4−2間のカーボンベ−ストのニジミ状態や印
刷ズレまたそのズレ方向を容易に検出でき、回路2の接
点5−1及び5−2のニジミ等を間接的に判別でき、こ
れ等の絶縁性や短絡不良を判別できる。
色の銅箔部3を設け、これにカーボンベ−ストを印刷し
て円114−1及び4−2を形成しているため、円環4
−1及び4−2間のカーボンベ−ストのニジミ状態や印
刷ズレまたそのズレ方向を容易に検出でき、回路2の接
点5−1及び5−2のニジミ等を間接的に判別でき、こ
れ等の絶縁性や短絡不良を判別できる。
円環4−1及び4−2間のニジミ等を判別後良品につい
ては、個々の印刷配線板6−1〜6−4に分離する。
ては、個々の印刷配線板6−1〜6−4に分離する。
なお、円環の間隔が回路の接点間の間隔と同一であれば
、より短絡不良等の判別が容易に行なえる。
、より短絡不良等の判別が容易に行なえる。
さらに、円環は、必ずしも2個でなくてもよく、第2因
に示す通り3個以上の円環7−1〜7−3であってもよ
く、また、第3図に示す通り同心円でなく、互いに中心
のズした円環8−1及び8−2であってもよい。
に示す通り3個以上の円環7−1〜7−3であってもよ
く、また、第3図に示す通り同心円でなく、互いに中心
のズした円環8−1及び8−2であってもよい。
(発明の効果)
以上の通り、本発明によれば、回路以外の箇所に銅箔部
を下地としてカーボンベ−ストを内円と外円の関係の円
環形状に印刷しているため、このカーボンベ−ストのニ
ジミや印刷ズレを容易に判別でき、間接的に回路の接点
等のニジミや印刷ズレを判別しうる印刷配線板の製造方
法が得られる。
を下地としてカーボンベ−ストを内円と外円の関係の円
環形状に印刷しているため、このカーボンベ−ストのニ
ジミや印刷ズレを容易に判別でき、間接的に回路の接点
等のニジミや印刷ズレを判別しうる印刷配線板の製造方
法が得られる。
第1図は本発明実施例のカーボンベ−スト印刷後の絶縁
基板の平面図、第2図及び第3図は本発明の他実施例の
円環の平面図を示す。 1・・・絶縁基板、 2・・・回路、 3・・・銅箔部
、4−1.4−2.7−1〜7−3.8−1.8−2・
・・円環、 6−1〜6−4・・・印刷配線板。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第1図
基板の平面図、第2図及び第3図は本発明の他実施例の
円環の平面図を示す。 1・・・絶縁基板、 2・・・回路、 3・・・銅箔部
、4−1.4−2.7−1〜7−3.8−1.8−2・
・・円環、 6−1〜6−4・・・印刷配線板。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第1図
Claims (1)
- (1)絶縁基板に所定の回路を印刷後、該絶縁基板から
2個以上に印刷配線板を分離する印刷配線板の製造方法
において、絶縁基板の空隙に銅箔部を設け、該銅箔部に
カーボンベ−ストを内円と外円の関係の2個以上の円環
形状にして印刷することを特徴とする印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5407185A JPS61212094A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5407185A JPS61212094A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61212094A true JPS61212094A (ja) | 1986-09-20 |
Family
ID=12960384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5407185A Pending JPS61212094A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61212094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0218983A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-23 | Fujitsu Ltd | マーキング印刷位置確認方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527267U (ja) * | 1978-08-08 | 1980-02-21 | ||
| JPS587654U (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-18 | 株式会社リコー | 版胴 |
| JPS58171846A (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-08 | Omron Tateisi Electronics Co | 多数個取りハイブリツドic基板 |
-
1985
- 1985-03-18 JP JP5407185A patent/JPS61212094A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527267U (ja) * | 1978-08-08 | 1980-02-21 | ||
| JPS587654U (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-18 | 株式会社リコー | 版胴 |
| JPS58171846A (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-08 | Omron Tateisi Electronics Co | 多数個取りハイブリツドic基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0218983A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-23 | Fujitsu Ltd | マーキング印刷位置確認方法 |
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