JPS61214317A - 光電スイツチ - Google Patents

光電スイツチ

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Publication number
JPS61214317A
JPS61214317A JP60055251A JP5525185A JPS61214317A JP S61214317 A JPS61214317 A JP S61214317A JP 60055251 A JP60055251 A JP 60055251A JP 5525185 A JP5525185 A JP 5525185A JP S61214317 A JPS61214317 A JP S61214317A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
mold
receiving element
light receiving
wall portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60055251A
Other languages
English (en)
Inventor
青山 武司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Industrial Devices SUNX Co Ltd
Original Assignee
Sunx Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sunx Ltd filed Critical Sunx Ltd
Priority to JP60055251A priority Critical patent/JPS61214317A/ja
Publication of JPS61214317A publication Critical patent/JPS61214317A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は基板に投光素子若しくは受光素子を取付けるよ
うにしだ光電スイッチに係わり、特にその組立て構造を
改良した光電スイッチに関する。
[従来技術] 従来より、光電スイッチとしては、投光素子若しくは受
光素子と複数の電子部品とを組込んだプリント基板を一
側面を開口したプラスチック製のケース内に配置し、そ
のプリント基板をケース内に位置決め固定するとともに
、ケースの側面開口部にこれを閉塞するように蓋体を接
着、ねじ止めなどにより取付け、必要に応じてケース内
にプラスチック1mを充填して硬化させるようにした構
成のものが供されている。ところが、上記従来の構成で
は、ケース、蓋体及び両者の固定手段等部品点数が多く
、組立て作業が面倒であり、特に、ケース内にプラスチ
ック溶湯を充填させるものでは、長い硬化時間を必要と
する問題がある。
[発明の目的] 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は
、部品点数の低減を図り得、組立て作業が容易になり、
プラスチックの硬化時間の短縮を図り得る光電スイッチ
を提供するにある。
[発明の要約] 本発明は、基板、投光素子若しくは受光素子。
この投光素子若しくは受光素子を覆う透光性カバーの透
光部を除く部分及びケーブルの一部をプラスチックでモ
ールドすることにより外壁部を形成する構成に特徴を有
し、外壁部を従来のケース及び蓋体に対応させんとする
ものである。
[実施例] 以下本発明の一実施例につき図面を参照しながら説明す
る。
先ず、第1図乃至第3図に従って全体の構成について述
べる。1は矩形状をなす基板例えばプリント基板であり
、その一方の面部たる表面部側にはフォトトランジスタ
、フォトダイオード等からなる受光素子2が取付けられ
、他方の面部たる裏面部側には複数の電子部品3が取付
けられており、これらの電子部品3によって受光素子2
のための制御回路が形成されている。4はケーブルであ
り、その芯線は前記受光素子2及び制御回路に接続され
ている。5は前記受光素子2を覆う透光性を有するカバ
ーであり、これは例えば透明プラスチックたるアクリル
樹脂で略円筒状に成形されたもので、その先端開口部は
閉塞されて透光部5aに形成され、基端開口部には外方
に突出する鍔部5b。
5bが形成されている。尚、6はこのカバー5の透光部
5aの裏面に装着されたフィルタである。
7はプリント基板1の裏面部、電子部品3.ケーブル4
の一部及びカバー5の一部を覆う中間壁部、8はその中
間壁部7とカバー5の透光部5aを除く部分とを覆う外
壁部である。
次に、第4図乃至第6図に従って中間壁部7及び外壁部
8を製造する行程について述べる。最初に、プリント基
板1.受光素子2.電子部品3゜ケーブル4及びカバー
5を組立てて、その組立て物を第1の成形型9の下型1
0及び上型11に装着する(第4図参照)。この場合、
第4図に示すように、カバー5の鍔部5b、5bは下型
10の段部10aに支持されるとともに、上型11に突
設された押え突部11a、11aがプリント基板1の裏
面部中央の両側を押圧するようになっている。そして、
第1の成形型9内にプラスチック溶湯を注入して硬化さ
せると、中間壁部7が成形される(第1の成形行程)。
この中間壁部7においては、第5図に示すように、裏面
部の四隅部にスペーサ突起7aが形成され、前、後端部
の左9右両側部にはスペーサ突起7bが形成され、左、
右側端部の中央部にはスペーサ突起7cが形成され、そ
のスペーサ突起7Cの近傍には上型11の押え突部11
aと対応する穴部7dが形成され、後端部の中央部には
ケーブル4の一部を包囲するブツシュ部7eが突設され
ている。更に、このように中間壁部7を成形してなる第
1の成形物を第2の成形型12の下型13および上型1
4に装着しく第6図参照)、その第2の成形型12内に
プラスチック溶湯を注入して硬化させると、外壁部8が
成形される(第2の成形行程)。この場合、外壁部8に
は円形状の取付孔15.15が形成されており、16.
16はその取付孔15.15形成用のスライド型である
このような本実施例によれば、次のような効果を奏する
。即ち、プリント基板1.受光素子2゜電子部品3.ケ
ーブル4及びカバー5からなる組立て物を第1の成形型
9に装着して中間壁部7を成形し、更に、この成形物を
第2の成形型12に装着して外壁部8をモールド成形す
るようにしたので、従来の如きケース、蓋及びこれらの
固定手段等は不要であり、それだけ部品点数の低減を図
り得、組立て作業が容易になる。又、前述したように、
第1の成形型9で中間壁部7を形成し、次に、第2の成
形型12で外壁部8を成形するようにしたので、ケース
内にプラスチック溶湯を注入して硬化させるようにした
従来に比し、硬化時間の短縮を図ることが出来る。更に
、第1の成形型9により中間壁部7を成形する時にカバ
ー5の鍔部5b、5bを下型10の段部10aに支持さ
せ、且つ上型11の押え突部11a、11aによりプリ
ント基板1の中央部の左、右両側部を押えるようにした
ので、カバー5をプリント基板1に予め接着等しておか
なくても中間壁部7の成形時に一体化し得るものである
尚、上記実施例では、プリント基板1に受光素子2を取
付けるようにしたが、代わりに発光ダイオードなどの投
光素子を取付けるようにしてもよい。
その他、本発明は上記し且つ図面に示す実施例にのみ限
定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で適宜変
形して実施し得ることは勿論である。
[発明の効果コ 本発明の光電スイッチは以上説明したように、基板と投
光素子若しくは受光素子とカバーとケーブルの一部とを
プラスチックによりモールドして外壁部を形成するよう
にしたので、部品点数の低減を図り得て、組立て作業が
容易であり、プラスチックの硬化時間の短縮を図り得る
という優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示し、第1図は縦断側面図、
第2図は正面図、第3図は背面図、第4図は組立て物を
装着した状態における第1の成形型の縦断面図、第5図
は第1の成形物の斜視図、第6図は第1の成形物を装着
した状態における第2の成形型の縦断面図である。 図面中、1はプリント基板、2は受光素子、4はケーブ
ル、5はカバー、7は中m1部、8は外壁部、9は第1
の成形型、12は第2の成形型を示す。 出願人  サ ン り ス 株式会社 蔦 1 図 第2図    第3図 第4図 M S 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、基板と、この基板に取付けられた投光素子若しくは
    受光素子と、この投光素子若しくは受光素子を覆う透光
    性のカバーと、前記投光素子若しくは受光素子に接続さ
    れたケーブルとを具備し、前記基板、投光素子若しくは
    受光素子、カバーの透光部を除く部分及びケーブルの一
    部をプラスチックでモールドすることにより外壁部を形
    成してなる光電スイッチ。
JP60055251A 1985-03-19 1985-03-19 光電スイツチ Pending JPS61214317A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60055251A JPS61214317A (ja) 1985-03-19 1985-03-19 光電スイツチ

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JP60055251A JPS61214317A (ja) 1985-03-19 1985-03-19 光電スイツチ

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Publication Number Publication Date
JPS61214317A true JPS61214317A (ja) 1986-09-24

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ID=12993375

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JP60055251A Pending JPS61214317A (ja) 1985-03-19 1985-03-19 光電スイツチ

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JP (1) JPS61214317A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02135893U (ja) * 1989-04-17 1990-11-13
JP2009085625A (ja) * 2007-09-27 2009-04-23 Anritsu Corp 変位センサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02135893U (ja) * 1989-04-17 1990-11-13
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