JPS61214405A - 高周波インダクタ - Google Patents
高周波インダクタInfo
- Publication number
- JPS61214405A JPS61214405A JP60054959A JP5495985A JPS61214405A JP S61214405 A JPS61214405 A JP S61214405A JP 60054959 A JP60054959 A JP 60054959A JP 5495985 A JP5495985 A JP 5495985A JP S61214405 A JPS61214405 A JP S61214405A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- high frequency
- molded body
- resin
- resin molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は各種電子機器に用いられる高周波インダクタ
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
従来の、高周波インダクタは第６図ａ、ｂ、（１！のよ
うな構造になっていた。第６図ａは１本の銅線）よりな
る導ダを円筒状のフェライト焼結体８の中央穴８ａＫａ
してＬ値を取っている。第６図すは円柱状のフェライト
焼結体８に２つの穴８ｂをあけ、導体９をＶ字形に曲げ
前記フェライト焼結体８のおのおのの穴８ｂに通す事に
よって前記第６図ａより多くのＬ値を取る様な構成にな
っている。第６図Ｃでは前記２例よりさらに多くのＬ値
を取るために、円筒状のフェライト焼結体８の中央穴８
ａに一本の導体９を通してフェライトａ結体８のまわり
を長手方向に回転してもう一度フエライト焼結体８中央
穴８ａに通した構造となっている。
うな構造になっていた。第６図ａは１本の銅線）よりな
る導ダを円筒状のフェライト焼結体８の中央穴８ａＫａ
してＬ値を取っている。第６図すは円柱状のフェライト
焼結体８に２つの穴８ｂをあけ、導体９をＶ字形に曲げ
前記フェライト焼結体８のおのおのの穴８ｂに通す事に
よって前記第６図ａより多くのＬ値を取る様な構成にな
っている。第６図Ｃでは前記２例よりさらに多くのＬ値
を取るために、円筒状のフェライト焼結体８の中央穴８
ａに一本の導体９を通してフェライトａ結体８のまわり
を長手方向に回転してもう一度フエライト焼結体８中央
穴８ａに通した構造となっている。
発明が解決しようとする問題点
しかしこのような構造のものでは、導体９とフェライト
焼結体８が一体化されておらず、導体９とフェライト焼
結体８の相互位置関係が不安定で特性が安定せず、寸法
精度が悪いという問題があった。また形状が不安定なた
め、実装機による供給組立の高速自動化が困難であった
０さらに近年電子機器の組立工程は、機器の軽薄短少、
多機能化に対応する為、チップ状電子部品を用いたりフ
ロー半田付による高密度実装を行っているが、前記従来
の技術で示した高周波インダクタ構成ではこのチップ状
電子部品と同等のりフロー半田付工程に使用する事が困
難であるという問題があった。
焼結体８が一体化されておらず、導体９とフェライト焼
結体８の相互位置関係が不安定で特性が安定せず、寸法
精度が悪いという問題があった。また形状が不安定なた
め、実装機による供給組立の高速自動化が困難であった
０さらに近年電子機器の組立工程は、機器の軽薄短少、
多機能化に対応する為、チップ状電子部品を用いたりフ
ロー半田付による高密度実装を行っているが、前記従来
の技術で示した高周波インダクタ構成ではこのチップ状
電子部品と同等のりフロー半田付工程に使用する事が困
難であるという問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、寸法精度
の高い高周波インダクタを得るものである。
の高い高周波インダクタを得るものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、導体の中央部を
覆う様に酸化物磁性体を混合した樹脂からなる樹脂成形
体を設け、この樹脂成形体の両端に導出した前記導体の
両端を外部回路への接続用端子としたものである。
覆う様に酸化物磁性体を混合した樹脂からなる樹脂成形
体を設け、この樹脂成形体の両端に導出した前記導体の
両端を外部回路への接続用端子としたものである。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち酸化物磁性体と熱硬化性樹脂の混合樹脂で導体
の中央部を覆うように外装成形するのでインダクタとし
ての代表特性値であるインダクタンスを確保できる。さ
らに成形体内に位置する所の導体の幅を狭くしたり、切
欠きを作成したりすることで、より多くのインダクタン
スを確保するように作用する。また外形形状が成形金型
で決まる為、寸法精度がよくなり形状が安定するととも
に、両端に残った外部接続用端子の加工が自由で実装形
態にあわせて外部接続用端子の形状を決める事ができる
。
の中央部を覆うように外装成形するのでインダクタとし
ての代表特性値であるインダクタンスを確保できる。さ
らに成形体内に位置する所の導体の幅を狭くしたり、切
欠きを作成したりすることで、より多くのインダクタン
スを確保するように作用する。また外形形状が成形金型
で決まる為、寸法精度がよくなり形状が安定するととも
に、両端に残った外部接続用端子の加工が自由で実装形
態にあわせて外部接続用端子の形状を決める事ができる
。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。
る。
第１図において１は酸化物磁性体と熱硬化性樹脂を混合
した樹脂成形体、２はこの樹脂成形体１の内部に位置す
る導体部分、３は樹脂成形体１の両端に外部接続用端子
として導出した導体部分である。これは１本の導体を外
部接続用端子が樹脂成形体１の両端から導出されるよう
にトランス７ 。
した樹脂成形体、２はこの樹脂成形体１の内部に位置す
る導体部分、３は樹脂成形体１の両端に外部接続用端子
として導出した導体部分である。これは１本の導体を外
部接続用端子が樹脂成形体１の両端から導出されるよう
にトランス７ 。
７成形やインジエクシコン成形で成形封止して実施した
ものであり、樹脂成形体の形は第１図のような円筒に限
ったものでなく角形状であっても良い。また酸化物磁性
体や熱硬化性樹脂は必要特性。
ものであり、樹脂成形体の形は第１図のような円筒に限
ったものでなく角形状であっても良い。また酸化物磁性
体や熱硬化性樹脂は必要特性。
必要信頼性に応じて自由に選択でき幅広い用途に使用さ
れる高周波インダクタとなる。
れる高周波インダクタとなる。
次に本発明の他の実施例について説明する。
第２図は導体が短冊状の金属板４の例である。
また樹脂成形体１の両端から導出した外部接続用端子を
第３図のように樹脂成形体１に沿って折り曲げる事によ
っていわゆるチップ状電子部品として自動実装にり７０
−半田付は工程が採用可能となる。
第３図のように樹脂成形体１に沿って折り曲げる事によ
っていわゆるチップ状電子部品として自動実装にり７０
−半田付は工程が採用可能となる。
第３図は樹脂成形体内で金属板４の幅を狭くした幅狭部
４ａを設けた例、第４図は樹脂成形体内で金属板４の端
子導出方向に対して直角方向から切欠き４ｂを互いに段
ちがいに設けた例であり、ともにインダクタとしての特
性りを多くとれるという効果を有している。
４ａを設けた例、第４図は樹脂成形体内で金属板４の端
子導出方向に対して直角方向から切欠き４ｂを互いに段
ちがいに設けた例であり、ともにインダクタとしての特
性りを多くとれるという効果を有している。
発明の効果
本発明は、導体の中央部を纜う様に外装成形樹脂で成形
するので、外形形状が成形金型で決まり、寸法精度がよ
くなり、外形形状が安定し、特性バラツキが少なくなる
とともに実装機による供給組立の高速自動化も可能とな
る。また外部接続用端子の加工が自由で小形薄形化が可
能であり、超小形回路、高密度実装回−路にも対応でき
るとともに、他のチップ部品と同時にリフロー半田付け
も可能となり、実装コストの低減という効果を得ること
ができる。、さらに、熱硬化性樹脂で外装封止している
ので性能の経時変化が少く耐環境特性にも優れ高。信頼
性の高周波インダクタを安価に提供する事が可能であり
、その工業的価値が大である。
するので、外形形状が成形金型で決まり、寸法精度がよ
くなり、外形形状が安定し、特性バラツキが少なくなる
とともに実装機による供給組立の高速自動化も可能とな
る。また外部接続用端子の加工が自由で小形薄形化が可
能であり、超小形回路、高密度実装回−路にも対応でき
るとともに、他のチップ部品と同時にリフロー半田付け
も可能となり、実装コストの低減という効果を得ること
ができる。、さらに、熱硬化性樹脂で外装封止している
ので性能の経時変化が少く耐環境特性にも優れ高。信頼
性の高周波インダクタを安価に提供する事が可能であり
、その工業的価値が大である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による高周波インダクタを示
す透過斜視図、第２図は本発明の他の実施例を示す透過
斜視図、第３図は第２図に示す実施例の外部接続用端子
を加工した例を示す透過斜視図、第４図および第６図は
さらに本発明の他の実施例を示す透過斜視図、第６図ａ
％ Ｃは従来の高周波インダクタの透過斜視図である
。 １・・・・・樹脂成形体、２．３・・・・・・導体部分
、４・・・・・・金属板、４ａ・・・・・・幅狭部、４
ｂ・・・・・・切欠き。 代理人の氏名 弁理士 中尾 敏 男 ほか１名Ｊｆ！
；ｌ 図
／ −−−＃ ｎＡＪｉｊ、ｑ、３＝−％イλ二、自「
ｐ−ろう・ 第２図 第３図 第４図 第５図 ｂ 第６図
す透過斜視図、第２図は本発明の他の実施例を示す透過
斜視図、第３図は第２図に示す実施例の外部接続用端子
を加工した例を示す透過斜視図、第４図および第６図は
さらに本発明の他の実施例を示す透過斜視図、第６図ａ
％ Ｃは従来の高周波インダクタの透過斜視図である
。 １・・・・・樹脂成形体、２．３・・・・・・導体部分
、４・・・・・・金属板、４ａ・・・・・・幅狭部、４
ｂ・・・・・・切欠き。 代理人の氏名 弁理士 中尾 敏 男 ほか１名Ｊｆ！
；ｌ 図
／ −−−＃ ｎＡＪｉｊ、ｑ、３＝−％イλ二、自「
ｐ−ろう・ 第２図 第３図 第４図 第５図 ｂ 第６図
Claims (4)
- （１）導体の中央部を覆う様に酸化物磁性体を混合した
樹脂からなる樹脂成形体を設け、この樹脂成形体の両端
に導出した前記導体の両端を外部回路への接続用端子と
した高周波インダクタ。 - （２）導体が短冊状の金属板である特許請求の範囲第１
項記載の高周波インダクタ。 - （３）金属板の樹脂成形体内の部分の幅を狭くした特許
請求の範囲第２項記載の高周波インダクタ。 - （４）金属板の樹脂成形体内の部分に、端子導出方向に
対して直角方向から互いに段ちがいになる様に切欠きを
設けた特許請求の範囲第２項記載の高周波インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60054959A JPS61214405A (ja) | 1985-03-19 | 1985-03-19 | 高周波インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60054959A JPS61214405A (ja) | 1985-03-19 | 1985-03-19 | 高周波インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61214405A true JPS61214405A (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=12985204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60054959A Pending JPS61214405A (ja) | 1985-03-19 | 1985-03-19 | 高周波インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61214405A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH048405U (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-27 | ||
| JP2000012364A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | ビーズインダクタの製造方法及びビーズインダクタ |
| JP2018082136A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクター |
| JP2020072097A (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクタ |
| JP2021180228A (ja) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-03-19 JP JP60054959A patent/JPS61214405A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH048405U (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-27 | ||
| JP2000012364A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | ビーズインダクタの製造方法及びビーズインダクタ |
| US6801115B2 (en) | 1998-06-23 | 2004-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bead inductor and method of manufacturing same |
| JP2018082136A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクター |
| JP2020072097A (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクタ |
| JP2021180228A (ja) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
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