JPS61220351A - 試料保持装置 - Google Patents
試料保持装置Info
- Publication number
- JPS61220351A JPS61220351A JP60060626A JP6062685A JPS61220351A JP S61220351 A JPS61220351 A JP S61220351A JP 60060626 A JP60060626 A JP 60060626A JP 6062685 A JP6062685 A JP 6062685A JP S61220351 A JPS61220351 A JP S61220351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elastic plate
- pawls
- external force
- sample
- deformed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7608—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、試料保持装置に係り、特に半導体素子基板（
以下、基板と略）等の試料を機械的に保持するのに好適
な試料保持！ＪＷＬに関するものである。
以下、基板と略）等の試料を機械的に保持するのに好適
な試料保持！ＪＷＬに関するものである。
基板等の試料を機械的に保持する装置としては、例えば
、特開昭５６−１００４４０号公報に記載のような、４
木の独立した板バネでなる爪を有し各版バネの根本に設
けたブツシュロッドで各々の爪を独立に開閉作動させて
試料を保持するようなものが知られている。
、特開昭５６−１００４４０号公報に記載のような、４
木の独立した板バネでなる爪を有し各版バネの根本に設
けたブツシュロッドで各々の爪を独立に開閉作動させて
試料を保持するようなものが知られている。
このような装置では、複数の爪をそｊぞれ独立に開閉作
動するようになっているため、部品点数が多く機構が複
雑化し故障が生じゃずいといった問題がある。
動するようになっているため、部品点数が多く機構が複
雑化し故障が生じゃずいといった問題がある。
本発明の目的は、爪を同時に開閉作動させるようにする
ことで、部品点数を削減して機構を簡素化でき故障が生
じにくい試料保持装置を提供することにある。
ことで、部品点数を削減して機構を簡素化でき故障が生
じにくい試料保持装置を提供することにある。
本発明は、凹面並びに凸面に外力により繰り返し変形可
能な弾性板と、該弾性板の変形ｔこよりラジアル方向會
こ開閉作動する爪とを具備したことを特徴とするもので
、弾性板の外力による変形により爪を同時に開閉作動さ
せるようｔこしたものである。
能な弾性板と、該弾性板の変形ｔこよりラジアル方向會
こ開閉作動する爪とを具備したことを特徴とするもので
、弾性板の外力による変形により爪を同時に開閉作動さ
せるようｔこしたものである。
本発明の一実施例を第】図、′ｓ２図ｔこより説明する
。
。
第１図、第２図で１弾性板５０は１例えば、円板状であ
り、その大きさは、試料２０の大とさよりも小さくなっ
ている。弾性板】０の外周縁端には、爪３０が、この場
合、４個９０度間隔で配設又は形成されている。爪３０
の自由ｍ部には、試料２０を保持する保持部３１が形成
さｊている。
り、その大きさは、試料２０の大とさよりも小さくなっ
ている。弾性板】０の外周縁端には、爪３０が、この場
合、４個９０度間隔で配設又は形成されている。爪３０
の自由ｍ部には、試料２０を保持する保持部３１が形成
さｊている。
弾性板１０は、外力により凹面並びに凸面に繰り返し変
形可能であり、この変形により爪３０はラジアル方向に
開閉作動させらｎる。弾性板１０の底部には、薄板の弾
性材料で形成さｊた取付アーム４０が、この場労、爪３
０に対応した位置で設けらｎ、ている。取付アーム４０
は、支持部材５０にネジ等で固定されている。ロッド６
０は１禅性板ｌＯの裏面中心部に対応して往復動可能に
設けられている。
形可能であり、この変形により爪３０はラジアル方向に
開閉作動させらｎる。弾性板１０の底部には、薄板の弾
性材料で形成さｊた取付アーム４０が、この場労、爪３
０に対応した位置で設けらｎ、ている。取付アーム４０
は、支持部材５０にネジ等で固定されている。ロッド６
０は１禅性板ｌＯの裏面中心部に対応して往復動可能に
設けられている。
′！Ｊ１図、第図面第２図ッド６０は１禅性板ｌＯの裏
面に向って移動させらｊる。この移動過程でロッド６０
の先端は、弾性板ＪＯの裏面に当接し、これによ０禅性
板ｌＯには外力が付与さｒる。この外力により弾性板】
０は、第２図に破線で示すように凸面に変形させられる
。この弾性板ＪＯの変形により爪３０はラジアル方向に
同時をこ開作動させらｒ、て第２図に破線で示すような
状！！になる。
面に向って移動させらｊる。この移動過程でロッド６０
の先端は、弾性板ＪＯの裏面に当接し、これによ０禅性
板ｌＯには外力が付与さｒる。この外力により弾性板】
０は、第２図に破線で示すように凸面に変形させられる
。この弾性板ＪＯの変形により爪３０はラジアル方向に
同時をこ開作動させらｒ、て第２図に破線で示すような
状！！になる。
また、取付アーム４０は、第２図に破線で示すように内
側に変形する。この状態で、試料２０は。
側に変形する。この状態で、試料２０は。
公知の搬送手段（図示省略）により爪３０で保持可能な
位置に搬送される。その後、ａラド６０を前記方向と逆
方向に移動させることで、弾性板】０への外力の付与は
解除さｒ５、こｎ、ｃより弾性板】０は第２図に実線で
示すように凹面に変形させらｎる。この弾性板】Ｏの変
形により爪３０はラジアル方向に同時に閉作動させられ
て第２図に実線で示すような状態になる。この状態で試
料２０は爪３０の保持部３】で保持さｎることになる。
位置に搬送される。その後、ａラド６０を前記方向と逆
方向に移動させることで、弾性板】０への外力の付与は
解除さｒ５、こｎ、ｃより弾性板】０は第２図に実線で
示すように凹面に変形させらｎる。この弾性板】Ｏの変
形により爪３０はラジアル方向に同時に閉作動させられ
て第２図に実線で示すような状態になる。この状態で試
料２０は爪３０の保持部３】で保持さｎることになる。
また、取付アーム４０は、第２図に実線で示すように変
形する。このようにして試料２０を爪３０に渡した搬送
手段は池の場所へ移動させられる。
形する。このようにして試料２０を爪３０に渡した搬送
手段は池の場所へ移動させられる。
尚、爪３０＃ｃ保持された試料２０を搬送手段に渡す操
作は１禅性板ｌＯＣ外力を付与し凸面に良形させること
で実施さｊる。
作は１禅性板ｌＯＣ外力を付与し凸面に良形させること
で実施さｊる。
本実施例では次のような効果を得ることができる。
（］） 爪を同時に開閉作動できるようにしているた
め、部品点数を削減できて機構を簡素化でき故障が生じ
１こくくなる。
め、部品点数を削減できて機構を簡素化でき故障が生じ
１こくくなる。
本発明は、以上説明したようｒこ、爪を同時に開閉作動
できるようにしたことで１部品点数を削減できて機構を
簡素化できるので、故障が生じにくい試料保持！ｊｔｌ
ｌ？提供できるという効果がある。
できるようにしたことで１部品点数を削減できて機構を
簡素化できるので、故障が生じにくい試料保持！ｊｔｌ
ｌ？提供できるという効果がある。
第】図は、未発明心よる試料保持装置の一実施例を示す
要部斜視外観図、！Ｊ２図は、同じく縦断面図である。 オ１図 第２図
要部斜視外観図、！Ｊ２図は、同じく縦断面図である。 オ１図 第２図
Claims (1)
- １、凹面並びに凸面に外力により繰り返し変形可能な弾
性板と、該弾性板の変形によりラジアル方向に開閉作動
する爪とを具備したことを特徴とする試料保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60060626A JPS61220351A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 試料保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60060626A JPS61220351A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 試料保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61220351A true JPS61220351A (ja) | 1986-09-30 |
Family
ID=13147695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60060626A Pending JPS61220351A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 試料保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61220351A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0570866U (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-24 | スズキ株式会社 | ワーク保持装置 |
| US6328296B2 (en) | 1997-10-03 | 2001-12-11 | U.S. Philips Corporation | Holder for a semiconductor substrate, and method of manufacturing a semiconductor device using such a holder |
-
1985
- 1985-03-27 JP JP60060626A patent/JPS61220351A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0570866U (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-24 | スズキ株式会社 | ワーク保持装置 |
| US6328296B2 (en) | 1997-10-03 | 2001-12-11 | U.S. Philips Corporation | Holder for a semiconductor substrate, and method of manufacturing a semiconductor device using such a holder |
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