JPS61223199A - リードフレームのメツキ処理装置 - Google Patents
リードフレームのメツキ処理装置Info
- Publication number
- JPS61223199A JPS61223199A JP4299986A JP4299986A JPS61223199A JP S61223199 A JPS61223199 A JP S61223199A JP 4299986 A JP4299986 A JP 4299986A JP 4299986 A JP4299986 A JP 4299986A JP S61223199 A JPS61223199 A JP S61223199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plating
- rollers
- treatment
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000011282 treatment Methods 0.000 title abstract description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 34
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 6
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000011328 necessary treatment Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
るものである。
ＩＣリードフレームその他の短冊状部品をメッキ処理す
る場合、大量のメッキ物を短時間でメッキ処理する必要
がある。一般にメッキ処理は前処理工程、本メツキ工程
、後処理工程の３工程に大別でき、この各工程での処理
スピードによりライン全体の処理スピードが決定される
。ここで、前処理工程とは、本メツキ工程前に−行う電
解脱脂、水洗、中和、ストライクメッキ等の処理を含む
もので、後処理工程とは、本メツキ工程後に行う水洗、
アルカリ、純水洗等の処理を含むものである。 そして、このような各工程を連続して行えるメッキ処理
装置が従来より多く開発・提案されているが、ライン全
体の処理スピードは比較的遅く、満足のいくも、のでな
かった、そこで、本出願人・は複数枚の短冊状のメッキ
物を予め台車に整列載置しておき、この台車をいわばラ
ックとして扱い台車ごとメッキ物を移送しては自動的に
多数のメッキ物を効率良くメッキ処理する装置を先に提
案、した（特開昭５６−９９１２７号公報参照）。
る場合、大量のメッキ物を短時間でメッキ処理する必要
がある。一般にメッキ処理は前処理工程、本メツキ工程
、後処理工程の３工程に大別でき、この各工程での処理
スピードによりライン全体の処理スピードが決定される
。ここで、前処理工程とは、本メツキ工程前に−行う電
解脱脂、水洗、中和、ストライクメッキ等の処理を含む
もので、後処理工程とは、本メツキ工程後に行う水洗、
アルカリ、純水洗等の処理を含むものである。 そして、このような各工程を連続して行えるメッキ処理
装置が従来より多く開発・提案されているが、ライン全
体の処理スピードは比較的遅く、満足のいくも、のでな
かった、そこで、本出願人・は複数枚の短冊状のメッキ
物を予め台車に整列載置しておき、この台車をいわばラ
ックとして扱い台車ごとメッキ物を移送しては自動的に
多数のメッキ物を効率良くメッキ処理する装置を先に提
案、した（特開昭５６−９９１２７号公報参照）。
この提案したメッキ装置によれば従来のメッキ装置に比
べ相当処理スピードが向上するものの台車を介してメッ
キ物を搬送するため、処理久ピードをより高速・変化す
ることが難しく、また各メッキ処理工程の各処理ごとに
構造の相違した装置を用意する必要があった。 この発明は台車に代えて送りローラ群を用いるものとし
、且つ処理槽に応じた処理を送りローラ群で搬送されて
いるリードフレームに施すという処理スピードの高いリ
ードフレームのメッキ処理装置を提供せんとするもので
ある。
べ相当処理スピードが向上するものの台車を介してメッ
キ物を搬送するため、処理久ピードをより高速・変化す
ることが難しく、また各メッキ処理工程の各処理ごとに
構造の相違した装置を用意する必要があった。 この発明は台車に代えて送りローラ群を用いるものとし
、且つ処理槽に応じた処理を送りローラ群で搬送されて
いるリードフレームに施すという処理スピードの高いリ
ードフレームのメッキ処理装置を提供せんとするもので
ある。
この発明に係るリードフレームのメッキ処理装置は上記
の目的を達成するために、リードフレームを処理槽内に
配した送りローラ群にて搬送しつつ、リードフレームに
処理槽に応じた処理を施すようにしたものである。
の目的を達成するために、リードフレームを処理槽内に
配した送りローラ群にて搬送しつつ、リードフレームに
処理槽に応じた処理を施すようにしたものである。
−以下この発明の好適な一実施例を第１図及び第２図に
基づいて説明する。 この実施例では、前処理工程でストライクメッキ処理用
として使用される場合を示したものである。１は処理槽
で、この処理槽１内には「処理液」としてのストライク
メッキ液２が充満状態で入れられている。そして、この
処理槽１には、「送りローラ群」としての挟持ローラ３
ａ、３ｂ、カソードローラ４、バックアップローラ５が
各々配されている。挟持ローラ３は上下一対のもので、
処理槽１の入側スリット６部分と、内部中央部分と、出
側スリット７部分とに各々配されている。 また、挟持ローラ３ａ、３ｂのうち下側の挟持ローラ３
ｂは第２図で図示の如く溝付ローラとしてあり、メッキ
物としてのリードフレーム８のメッキ面９と接触しない
ように配慮されている。上下１組で合計３組ある挟持ロ
ーラ３ａ、３ｂの各紐間の距離は、リードフレーム８を
順次搬送できるように少なくとも各リードフレーム８の
長さより短かく設定されている。そして、２つのカソー
ドローラ４はリードフレーム８を陰極化するためのもの
で、各々上下一対のバックアップローラ５間に配されて
回転できるようになっている。また、入・出側スリット
６．７部分には上下一対の近接配置した液洩れ防止パイ
プ１０が更に備えられており、入・出側スリット６．７
から内部のストライクメッキ液２が洩れないように配慮
されている。 尚、図示せぬがストライクメッキ液２が洩れることもあ
り得るので、このような場合には処理槽１の入側と出側
の外側部分に液溜まりを設け、そこより液を回収すると
いう慣用手段を採用するようにしてもよい、そして、１
１はメッキ防止用のケーシングで、カソードローラ４に
メッキが付くのを防止する目的で設けられている。また
ミ１２はメツシュ状のアノードである。 従っ□て、前側の処理槽１３からこの処理槽１の入側ス
リット６に送られてきたリードフレーム゛８は、送りロ
ーラ群、即ち挟持ローラ３ａ％３ｂ％カソードローラ４
、バックアップローラ５、にて処理槽１内を水平に搬送
されつつ、その搬送される間に処理槽１に応じた処理、
つまりストライクメッキが施されるものである。そして
、ストライクメッキ処理が施された後、出側スリット７
から次の後側の他の処理槽１４へと同じく「送りローラ
群」にて送り出されていくものである。 尚、この実施例ではストライクメッキ液２を処理槽１内
に充満させてストライクメッキ処理を行う例を示したが
、処理槽１内で純水のシャワーをかけたり又は処理液と
して水を入・れておけば水洗処理を行うこともでき、ま
た酸を入れれば酸洗もでき、勿論メッキ液を入れて本メ
ツキ処理を行ったり、後処理のための各種の処理をそれ
ぞれの処理槽で行うことも可能である。
基づいて説明する。 この実施例では、前処理工程でストライクメッキ処理用
として使用される場合を示したものである。１は処理槽
で、この処理槽１内には「処理液」としてのストライク
メッキ液２が充満状態で入れられている。そして、この
処理槽１には、「送りローラ群」としての挟持ローラ３
ａ、３ｂ、カソードローラ４、バックアップローラ５が
各々配されている。挟持ローラ３は上下一対のもので、
処理槽１の入側スリット６部分と、内部中央部分と、出
側スリット７部分とに各々配されている。 また、挟持ローラ３ａ、３ｂのうち下側の挟持ローラ３
ｂは第２図で図示の如く溝付ローラとしてあり、メッキ
物としてのリードフレーム８のメッキ面９と接触しない
ように配慮されている。上下１組で合計３組ある挟持ロ
ーラ３ａ、３ｂの各紐間の距離は、リードフレーム８を
順次搬送できるように少なくとも各リードフレーム８の
長さより短かく設定されている。そして、２つのカソー
ドローラ４はリードフレーム８を陰極化するためのもの
で、各々上下一対のバックアップローラ５間に配されて
回転できるようになっている。また、入・出側スリット
６．７部分には上下一対の近接配置した液洩れ防止パイ
プ１０が更に備えられており、入・出側スリット６．７
から内部のストライクメッキ液２が洩れないように配慮
されている。 尚、図示せぬがストライクメッキ液２が洩れることもあ
り得るので、このような場合には処理槽１の入側と出側
の外側部分に液溜まりを設け、そこより液を回収すると
いう慣用手段を採用するようにしてもよい、そして、１
１はメッキ防止用のケーシングで、カソードローラ４に
メッキが付くのを防止する目的で設けられている。また
ミ１２はメツシュ状のアノードである。 従っ□て、前側の処理槽１３からこの処理槽１の入側ス
リット６に送られてきたリードフレーム゛８は、送りロ
ーラ群、即ち挟持ローラ３ａ％３ｂ％カソードローラ４
、バックアップローラ５、にて処理槽１内を水平に搬送
されつつ、その搬送される間に処理槽１に応じた処理、
つまりストライクメッキが施されるものである。そして
、ストライクメッキ処理が施された後、出側スリット７
から次の後側の他の処理槽１４へと同じく「送りローラ
群」にて送り出されていくものである。 尚、この実施例ではストライクメッキ液２を処理槽１内
に充満させてストライクメッキ処理を行う例を示したが
、処理槽１内で純水のシャワーをかけたり又は処理液と
して水を入・れておけば水洗処理を行うこともでき、ま
た酸を入れれば酸洗もでき、勿論メッキ液を入れて本メ
ツキ処理を行ったり、後処理のための各種の処理をそれ
ぞれの処理槽で行うことも可能である。
この発明に係るリードフレームのメッキ処理装置は以上
説明してきた如き内容のものであって、リードフレーム
の搬送手段として送りローラ群を採用したので処理の高
速度化を十分に図れるという効果がある。そして、メッ
キ処理の前処理工程、本メツキ工程、後処理工程等の各
処理用の処理槽中で搬送しつつ必要な処理が施すことが
できるので汎用性が高く、この装置を連設してメッキ処
理ライン全体を構成することも可能である。
説明してきた如き内容のものであって、リードフレーム
の搬送手段として送りローラ群を採用したので処理の高
速度化を十分に図れるという効果がある。そして、メッ
キ処理の前処理工程、本メツキ工程、後処理工程等の各
処理用の処理槽中で搬送しつつ必要な処理が施すことが
できるので汎用性が高く、この装置を連設してメッキ処
理ライン全体を構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例に係るリードフレームのメ
ッキ処理装置の概略側面図で、第２図は挟持ローラの概
略側面図である。 １ ・−・・ 処理槽 ２−・ ストライクメッキ液（処理液）３ａ、３ｂ −
挟持ローラ（送りローラ群）４− カソードローラ（送
りローラ群）５−・ バックアップローラ （送りローラ群） ８−・−リードフレーム 第１図
ッキ処理装置の概略側面図で、第２図は挟持ローラの概
略側面図である。 １ ・−・・ 処理槽 ２−・ ストライクメッキ液（処理液）３ａ、３ｂ −
挟持ローラ（送りローラ群）４− カソードローラ（送
りローラ群）５−・ バックアップローラ （送りローラ群） ８−・−リードフレーム 第１図
Claims (1)
- リードフレームを処理槽内に配した送りローラ群にて搬
送しつつ、リードフレームに処理槽に応じた処理を施す
ようにしたことを特徴とするリードフレームのメッキ処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4299986A JPS61223199A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | リードフレームのメツキ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4299986A JPS61223199A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | リードフレームのメツキ処理装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56141649A Division JPS5845399A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | メツキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61223199A true JPS61223199A (ja) | 1986-10-03 |
| JPH0122357B2 JPH0122357B2 (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=12651711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4299986A Granted JPS61223199A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | リードフレームのメツキ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61223199A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02159400A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-19 | Chemcut Corp | 金属シート基材から保護被覆を電気分解により除去する方法及び装置 |
| EP3232568A4 (en) * | 2014-12-11 | 2018-08-08 | Hitachi Metals, Ltd. | Method for manufacturing hermetic-sealing lid member, hermetic-sealing lid member, and method for manufacturing electronic component storing package |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5429063A (en) * | 1977-08-08 | 1979-03-03 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electroplating apparatus for print wire substrate |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP4299986A patent/JPS61223199A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5429063A (en) * | 1977-08-08 | 1979-03-03 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electroplating apparatus for print wire substrate |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02159400A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-19 | Chemcut Corp | 金属シート基材から保護被覆を電気分解により除去する方法及び装置 |
| EP3232568A4 (en) * | 2014-12-11 | 2018-08-08 | Hitachi Metals, Ltd. | Method for manufacturing hermetic-sealing lid member, hermetic-sealing lid member, and method for manufacturing electronic component storing package |
| US10461001B2 (en) | 2014-12-11 | 2019-10-29 | Hitachi Metals, Ltd. | Method for manufacturing hermetic sealing lid member, and method for manufacturing electronic component housing package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0122357B2 (ja) | 1989-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2334145A (en) | Methods and apparatus for cleaning,rinsing and drying wafers | |
| JPH02197599A (ja) | 金属表面の化学処理装置 | |
| TW353776B (en) | Processing method and processing apparatus | |
| GB1269281A (en) | Apparatus for processing multi-metal plates for use in offset printing machines | |
| JPH04186624A (ja) | 洗浄装置 | |
| GB1591510A (en) | Process for rinsing articles | |
| HK1044805A1 (en) | Method and device for the electrolytic treatment of electrically conducting structures which are insulated from each other and positioned on the surface of electrically insulating film materials and use of the method | |
| GB2225791A (en) | Electrolytic removal of protective coatings from sheets | |
| JPH0122357B2 (ja) | ||
| ES382702A1 (es) | Maquina para el lavado final (acabado) de tejidos, en par- ticular de tejidos de malla. | |
| CN110644040A (zh) | 一种全自动铝排两头镀锡生产线 | |
| WO1998041676A2 (en) | A surface-treatment plant | |
| JPS58125857A (ja) | リ−ドフレ−ムのめつき処理装置 | |
| JP3989864B2 (ja) | メッキライン用メッキ装置及びメッキライン | |
| JPS6440661A (en) | Method for cleaning roll of hot flue | |
| TW349231B (en) | Substrate cleaning device and substrate cleaning method | |
| JP2002126679A (ja) | 金属板洗浄装置、金属板洗浄方法及び金属板処理方法 | |
| Tuwiner | Concentration of Electrolyte from Dilute Washings | |
| JPS61185996A (ja) | 自動端子めつき装置 | |
| JPH04210500A (ja) | 電気めっき装置 | |
| EA006913B1 (ru) | Устройство для обработки внутренней поверхности металлической трубки | |
| JPH0379792A (ja) | 連続加工処理ラインにおける段取り装置 | |
| JP3068456B2 (ja) | めっき装置 | |
| JPH0676363U (ja) | メッキ液洗浄回収装置 | |
| JPH04314866A (ja) | プリント配線板における無電解めっき方法 |