JPH0122357B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0122357B2
JPH0122357B2 JP61042999A JP4299986A JPH0122357B2 JP H0122357 B2 JPH0122357 B2 JP H0122357B2 JP 61042999 A JP61042999 A JP 61042999A JP 4299986 A JP4299986 A JP 4299986A JP H0122357 B2 JPH0122357 B2 JP H0122357B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
rollers
lead frame
processing
roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP61042999A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61223199A (ja
Inventor
Kenji Yamamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Original Assignee
NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK filed Critical NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Priority to JP4299986A priority Critical patent/JPS61223199A/ja
Publication of JPS61223199A publication Critical patent/JPS61223199A/ja
Publication of JPH0122357B2 publication Critical patent/JPH0122357B2/ja
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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は、リードフレームのメツキ処理装置
に関するものである。
【従来の技術】
ICリードフレームその他のリードフレームを
メツキ処理する場合、大量のリードフレームを短
時間でメツキ処理する必要がある。一般にメツキ
処理は前処理工程、本メツキ工程、後処理工程の
3工程に大別でき、この各工程での処理スピード
によりライン全体の処理スピードが決定される。
ここで、前処理工程とは、本メツキ工程前に行う
電解脱脂、水洗、中和、ストライクメツキ等の処
理を含むもので、後処理工程とは、本メツキ工程
後に行う水洗、アルカリ、純水洗等の処理を含む
ものである。そして、このような各工程を連続し
て行えるメツキ処理装置が従来より多く開発・提
案されているが、ライン全体の処理スピードは比
較的遅く、満足のいくものではなかつた。そこ
で、本出願人は複数枚の短冊状のリードフレーム
を予め台車に整列載置しておき、この台車をいわ
ばラツクとして扱い台車ごとメツキ物を移送して
は自動的に多数のメツキ物を効率良くメツキ処理
する装置を先に提案した(特開昭56−99127号公
報参照)。
【発明が解決しようとする問題点】
この提案したメツキ装置によれば従来のメツキ
装置に比べ相当処理スピードが向上するものの台
車を介してリードフレームを搬送するため、処理
スピードをより高速度化することが難しく、また
各メツキ処理工程の各処理ごとに構造の相違した
装置を用意する必要があつた。 この発明は台車に代えて送りローラ群を用いる
ものとし、且つ処理槽に応じた処理を送りローラ
群で搬送されているリードフレームに施すという
処理スピードの高いリードフレームのメツキ処理
装置を提供せんとするものである。
【問題点を解決するための手段】
この発明に係るリードフレームのメツキ処理装
置は上記の目的を達成するために、搬送方向に対
する交差方向に並列した状態の複数枚のリードフ
レームを、メツキ液を満たした処理槽内の送りロ
ーラ群にて並列状態のまま連続的に搬送しつつ、
該リードフレームに対して処理槽中のメツキ液に
応じた処理を施すようにしたリードフレームのメ
ツキ処理装置において、 上記送りローラ群は、上下一対の挟持ローラを
1ユニツトとして、前記並列したリードフレーム
の数に応じて交差方向で複数列並設され且つ搬送
方向で複数連続して連設されており、 そして、前記各挟持ローラのうちの一部の挟持
ローラは、その下側ローラが溝付ローラで構成さ
れ、搬送するリードフレームのメツキ部位に接触
せぬようにしたものである。
【実施例】
以下この発明の好適な一実施例を第1図及び第
2図に基づいて説明する。 この実施例では、前処理工程でストライクメツ
キ処理用として使用される場合を示したものであ
る。1は処理槽で、この処理槽1内には「処理
液」としてのストライクメツキ液2が充満状態で
入れられている。そして、この処理槽1には、挟
持ローラ3a,3b〔送りローラ群〕、カソードロ
ーラ4、バツクアツプローラ5が各々配されてい
る。この処理槽1は、搬送方向に対する交差方向
に並列した状態の複数枚のリードフレーム8を、
前記挟持ローラ3a,3bにて並列状態のまま連
続的に搬送するものである。そして、この挟持ロ
ーラ3a,3bは上下一対を1組(1ユニツト)
として、前記並列したリードフレーム8の数に応
じて交差方向で複数列並設され且つ搬送方向で複
数連続して連設するものであり、この実施例で
は、交差方向に連設した状態の前記挟持ローラ3
a,3bが、搬送方向に沿つた処理槽1の入側ス
リツト6部分と、内部中央部分と、出側スリツト
7部分とに各々配されている。また、挟持ローラ
3a,3bのうち下側の挟持ローラ3bは第2図
で図示の如く溝付ローラとしてあり、メツキ物と
してのリードフレーム8のメツキ面9と接触しな
いように配慮されている。尚、全ての挟持ローラ
3bを溝付ローラとする必要はなく、一部のもの
を溝付ローラとするだけでも効果はある。上下1
組で合計3組ある挟持ローラ3a,3bの各組間
の距離は、リードフレーム8を順次搬送できるよ
うに少なくとも各リードフレーム8の長さより短
かく設定されている。そして、2つのカソードロ
ーラ4はリードフレーム8を陰極化するためのも
ので、各々上下一対のバツクアツプローラ5間に
配されて回転できるようになつている。また、
入・出側スリツト6,7部分には上下一対の近接
配置した液洩れ防止パイプ10が更に備えられて
おり、入・出側スリツト6,7から内部のストラ
イクメツキ液2が洩れないように配慮されてい
る。尚、図示せぬがストライクメツキ液2が洩れ
ることもあり得るので、このような場合には処理
槽1の入側と出側の外側部分に液溜まりを設け、
そこより液を回収するという慣用手段を採用する
ようにしてもよい。そして、11はメツキ防止用
のケーシングで、カソードローラ4にメツキが付
くのを防止する目的で設けられている。また、1
2はメツシユ状のアノードである。 従つて、前側の処理槽13からこの処理槽1の
入側スリツト6に送られてきたリードフレーム8
は、挟持ローラ3a,3b、カソードローラ4、
バツクアツプローラ5、にて処理槽1内を水平に
搬送されつつ、その搬送される間に処理槽1に応
じた処理、つまりストライクメツキが施されるも
のである。そして、ストライクメツキ処理が施さ
れた後、出側スリツト7から次の後側の他の処理
槽14へと同じく送り出されていくものである。
【効 果】
この発明に係るリードフレームのメツキ処理装
置は以上説明してきた如き内容のものであつて、
リードフレームの搬送出段として送りローラ群を
採用したので処理の高速度化を十分に図れるとい
う効果がある。そして、メツキ処理の前処理工
程、本メツキ工程、後処理工程等の各処理用の処
理槽中で搬送しつつ必要なメツキ処理を施すこと
ができるので汎用性が高い。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係るリードフレ
ームのメツキ処理装置の概略側面図で、第2図は
挟持ローラの概略側面図である。 1…処理槽、2…ストライクメツキ液(処理
液)、3a,3b…挟持ローラ、4…カソードロ
ーラ(送りローラ群)、5…バツクアツプローラ、
8…リードフレーム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 搬送方向に対する交差方向に並列した状態の
    複数枚のリードフレームを、メツキ液を満たした
    処理槽内の送りローラ群にて並列状態のまま連続
    的に搬送しつつ、該リードフレームに対して処理
    槽中のメツキ液に応じた処理を施すようにしたリ
    ードフレームのメツキ処理装置において、 上記送りローラ群は、上下一対の挟持ローラを
    1ユニツトとして、前記並列したリードフレーム
    の数に応じて交差方向で複数列並設され且つ搬送
    方向で複数連続して連設されており、 そして、前記各挟持ローラのうちの一部の挟持
    ローラは、その下側ローラが溝付ローラで構成さ
    れ、搬送するリードフレームのメツキ部位に接触
    せぬようにされていることを特徴とするリードフ
    レームのメツキ処理装置。
JP4299986A 1986-02-28 1986-02-28 リードフレームのメツキ処理装置 Granted JPS61223199A (ja)

Priority Applications (1)

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JP4299986A JPS61223199A (ja) 1986-02-28 1986-02-28 リードフレームのメツキ処理装置

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JP4299986A JPS61223199A (ja) 1986-02-28 1986-02-28 リードフレームのメツキ処理装置

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56141649A Division JPS5845399A (ja) 1981-09-10 1981-09-10 メツキ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61223199A JPS61223199A (ja) 1986-10-03
JPH0122357B2 true JPH0122357B2 (ja) 1989-04-26

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ID=12651711

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JP4299986A Granted JPS61223199A (ja) 1986-02-28 1986-02-28 リードフレームのメツキ処理装置

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4859298A (en) * 1988-12-07 1989-08-22 Chemcut Corporation Process and apparatus for electrolytically removing protective layers from sheet metal substrate
JP6387818B2 (ja) * 2014-12-11 2018-09-12 日立金属株式会社 気密封止用蓋材の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5429063A (en) * 1977-08-08 1979-03-03 Tokyo Shibaura Electric Co Electroplating apparatus for print wire substrate

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Publication number Publication date
JPS61223199A (ja) 1986-10-03

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