JPS61223744A - 半導体装置用レ−ザマ−ク捺印マスク - Google Patents
半導体装置用レ−ザマ−ク捺印マスクInfo
- Publication number
- JPS61223744A JPS61223744A JP60064449A JP6444985A JPS61223744A JP S61223744 A JPS61223744 A JP S61223744A JP 60064449 A JP60064449 A JP 60064449A JP 6444985 A JP6444985 A JP 6444985A JP S61223744 A JPS61223744 A JP S61223744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- mark
- laser
- semiconductor device
- display part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置の外囲器表面に、種別あるいはロフ
ト番号等をレーザ光で捺印する際に用いるマスクの改良
に関する。
ト番号等をレーザ光で捺印する際に用いるマスクの改良
に関する。
ＩＣ等の半導体装置はセラミック外囲器または樹脂封止
外囲器にパッケージングされた状態で実装使用され、そ
の外囲器表面にはメーカの社名、装置の種類およびロフ
ト番号等の種々のマークが捺印される。これらマークの
捺印には印刷による方法の外、近年では第２図に示すよ
うにレーザ光照射による方法が用いられている。
外囲器にパッケージングされた状態で実装使用され、そ
の外囲器表面にはメーカの社名、装置の種類およびロフ
ト番号等の種々のマークが捺印される。これらマークの
捺印には印刷による方法の外、近年では第２図に示すよ
うにレーザ光照射による方法が用いられている。
第２図において、１はレーザ光源、２は集光レンズ、３
はＩＣ，４はＩＣ載置台、５はマークマスクである。第
３図は従来使用されているマークマスクの一例を示す平
面図で、図示のように各種のマークパターン表示位置５
１〜５４が設けられている。因みに、この例では５１が
品名表示位置、５２がクラス別または分類別表示位置、
５３が製造年月日および工場名表示位置、５４がＯット
番号表示位置になっている。マークマスク５が金属板で
できている場合、これらの表示位置には夫々必要なマー
ク形状の透孔が穿設される。またマークマスクがガラス
板でできている場合には、不透明なガラス板の中でこれ
ら表示位置における所定のマークパターンのみが透明に
形成されている。
はＩＣ，４はＩＣ載置台、５はマークマスクである。第
３図は従来使用されているマークマスクの一例を示す平
面図で、図示のように各種のマークパターン表示位置５
１〜５４が設けられている。因みに、この例では５１が
品名表示位置、５２がクラス別または分類別表示位置、
５３が製造年月日および工場名表示位置、５４がＯット
番号表示位置になっている。マークマスク５が金属板で
できている場合、これらの表示位置には夫々必要なマー
ク形状の透孔が穿設される。またマークマスクがガラス
板でできている場合には、不透明なガラス板の中でこれ
ら表示位置における所定のマークパターンのみが透明に
形成されている。
レーザ照射によりＩＣ３の外囲器表面に所定のマークを
捺印するに際しては、第３図のマークマスク４を第２図
の所定位置に配置し、集光レンズ２で集光された光′ｆ
ＩＡ１からのレーザ光を、マークマスク５の所定の表示
パターンを通してＩＣ３の外囲器表面に照射する。これ
によりＩＣ３の外囲器表面にはレーザ光が所定のパター
ン形状で選択的に照射され、照射部分のみが変色してマ
ークが付される。
捺印するに際しては、第３図のマークマスク４を第２図
の所定位置に配置し、集光レンズ２で集光された光′ｆ
ＩＡ１からのレーザ光を、マークマスク５の所定の表示
パターンを通してＩＣ３の外囲器表面に照射する。これ
によりＩＣ３の外囲器表面にはレーザ光が所定のパター
ン形状で選択的に照射され、照射部分のみが変色してマ
ークが付される。
マークマスク５の種類は、その目的から明らかなように
極めて多い。そして、人間の目で見れば個々のマークパ
ターンからその種類の判別は容易であるが、機械による
パターン認識は極めて困難である。このため、マークマ
スクの種類を自動的に確認し選択することができず、従
って生産性の向上にも自ずと限界があるという問題があ
った。
極めて多い。そして、人間の目で見れば個々のマークパ
ターンからその種類の判別は容易であるが、機械による
パターン認識は極めて困難である。このため、マークマ
スクの種類を自動的に確認し選択することができず、従
って生産性の向上にも自ずと限界があるという問題があ
った。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、マスク種類
の自動的な識別を可能とし、マーク捺印作業の生産性向
上を可能とした半導体装置用レーザマーク捺印マスクを
提供するものである。
の自動的な識別を可能とし、マーク捺印作業の生産性向
上を可能とした半導体装置用レーザマーク捺印マスクを
提供するものである。
（発明の概要〕
本発明による半導体装置用レーザマーク捺印マスクは、
レーザ光を透過しないマスク基板の所定箇所に半導体装
置の外囲器表面に捺印すべき所定のマーク形状を有する
レーザ光透過領域を形成し、且つ該光透過領域以外のマ
スク基板表面に、マスクの種類を識別するためのバーコ
ードを設けたことを特徴とするものである。
レーザ光を透過しないマスク基板の所定箇所に半導体装
置の外囲器表面に捺印すべき所定のマーク形状を有する
レーザ光透過領域を形成し、且つ該光透過領域以外のマ
スク基板表面に、マスクの種類を識別するためのバーコ
ードを設けたことを特徴とするものである。
バーコードとは、任意太さのバーを任意間隔で配列した
記号であり、バーの太さ及び間隔の組合せで一定の意味
を表示するものである。このバーコード記号は機械によ
る識別が容易であるため、多種類のマークマスクから目
的とする種類のものを自動的に確認選択することが可能
となる。
記号であり、バーの太さ及び間隔の組合せで一定の意味
を表示するものである。このバーコード記号は機械によ
る識別が容易であるため、多種類のマークマスクから目
的とする種類のものを自動的に確認選択することが可能
となる。
第１因（Ａ）は本発明の一実施例になる半導体装置用レ
ーザマーク捺印マスクを示す平面図で、同図（Ｂ）はそ
の側面図である。これらの図において、１１は金属板で
できたマスク基板である。
ーザマーク捺印マスクを示す平面図で、同図（Ｂ）はそ
の側面図である。これらの図において、１１は金属板で
できたマスク基板である。
該マスク基板には従来のマークマスクと同様、品名表示
部分１１、クラス別または分類別表示部分１３、製造年
月日および工場名表示部分１４、Ｏット番号表示部分１
５が設けられ、これら表示部分には夫々所定のマーク形
状を有する透孔が穿設されている。更に、上記の表示部
分以外にバーコード表示部分１６．１７が設けられてお
り、該バーコード表示部分には表示部分１２〜１７に穿
設されたマークの種類に応じたバーコード１８が付され
ている。バーコード１８を付す方法としては、該バーコ
ードを印刷したバーコードラベルを貼着してもよ（、ま
たバーコード１８をマスク基板１１に直接刻印もしくは
穿設してもよい。
部分１１、クラス別または分類別表示部分１３、製造年
月日および工場名表示部分１４、Ｏット番号表示部分１
５が設けられ、これら表示部分には夫々所定のマーク形
状を有する透孔が穿設されている。更に、上記の表示部
分以外にバーコード表示部分１６．１７が設けられてお
り、該バーコード表示部分には表示部分１２〜１７に穿
設されたマークの種類に応じたバーコード１８が付され
ている。バーコード１８を付す方法としては、該バーコ
ードを印刷したバーコードラベルを貼着してもよ（、ま
たバーコード１８をマスク基板１１に直接刻印もしくは
穿設してもよい。
上記実施例の半導体装置用レーザマーク捺印マスクは、
その種類をバーコード読取り装置で自動識別できるため
、コンピュータによるマークマスクの自動管理を行なう
ことができる。また、第２図のレーザマーク装置にバー
コードの読取り装置を設けることにより、マークマスク
の種類を自動的に識別選択し、且つこれを同図に示す所
定の位置に自動搬送してセットすることが可能となる。
その種類をバーコード読取り装置で自動識別できるため
、コンピュータによるマークマスクの自動管理を行なう
ことができる。また、第２図のレーザマーク装置にバー
コードの読取り装置を設けることにより、マークマスク
の種類を自動的に識別選択し、且つこれを同図に示す所
定の位置に自動搬送してセットすることが可能となる。
従って、ＩＣの製造におけるレーザマーク捺印工程の生
産性を顕著に向上することができる。
産性を顕著に向上することができる。
なお、本発明はガラス基板によるマークマスクにも同様
に適用できるものである。
に適用できるものである。
以上詳述したように、本発明による半導体装置用レーザ
マーク捺印マスクはそのマークパターンの種類を機械で
自動的に識別することができ、コンピュータによる自動
管理および自動選択を可能とすることでレーザマーク捺
印工程の生産性を大幅に向上できる等、顕著な効果を奏
するものである。
マーク捺印マスクはそのマークパターンの種類を機械で
自動的に識別することができ、コンピュータによる自動
管理および自動選択を可能とすることでレーザマーク捺
印工程の生産性を大幅に向上できる等、顕著な効果を奏
するものである。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例になる半導体装置用レ
ーザマーク捺印マスクの平面図であり、同図（Ｂ）は側
面図、第２図はレーザ光照射により半導体装置の外囲器
表面に所定のマークを捺印する方法を示す説明図であり
、第３図はこの方法に用いられる従来の半導体装置用レ
ーザマーク捺印マスクを示す平面図である。 １１・・・マスク基板、１２〜１５・・・捺印マーク表
水部分、１６．１７・・・バーコード表示部分出願人代
理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 筒３図
ーザマーク捺印マスクの平面図であり、同図（Ｂ）は側
面図、第２図はレーザ光照射により半導体装置の外囲器
表面に所定のマークを捺印する方法を示す説明図であり
、第３図はこの方法に用いられる従来の半導体装置用レ
ーザマーク捺印マスクを示す平面図である。 １１・・・マスク基板、１２〜１５・・・捺印マーク表
水部分、１６．１７・・・バーコード表示部分出願人代
理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 筒３図
Claims (1)
- レーザ光を透過しないマスク基板の所定箇所に半導体
装置の外囲器表面に捺印すべき所定のマーク形状を有す
るレーザ光透過領域を形成し、且つ該光透過領域以外の
マスク基板表面に、マスクの種類を識別するためのバー
コードを設けたことを特徴とする半導体装置用レーザマ
ーク捺印マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064449A JPS61223744A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 半導体装置用レ−ザマ−ク捺印マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064449A JPS61223744A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 半導体装置用レ−ザマ−ク捺印マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61223744A true JPS61223744A (ja) | 1986-10-04 |
Family
ID=13258571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60064449A Pending JPS61223744A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 半導体装置用レ−ザマ−ク捺印マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61223744A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004279873A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光方法及びパターン形成装置 |
-
1985
- 1985-03-28 JP JP60064449A patent/JPS61223744A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004279873A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光方法及びパターン形成装置 |
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