JPS6122638A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6122638A
JPS6122638A JP59142343A JP14234384A JPS6122638A JP S6122638 A JPS6122638 A JP S6122638A JP 59142343 A JP59142343 A JP 59142343A JP 14234384 A JP14234384 A JP 14234384A JP S6122638 A JPS6122638 A JP S6122638A
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JP
Japan
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pellet
semiconductor device
substrate
bonding
silver paste
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Hiroshi Tsuneno
常野　宏
Mikihiko Ito
幹彦 伊藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、ペレットの搭載に関し、半導体装置の信頼性
向上に適用して有効な技術に関するものである。
［背景技術］ 一般に、ペレットはペレット取付部に接合材を介して搭
載されている。
その際に使用する接合材の一つに樹脂があり、樹脂単独
で使用することも、いわゆる銀ペースト等のようにフィ
ラーを混合した状態で使用することも可能である。
このような樹脂材で行うペレット取付は、たとえば銀ペ
ーストであれば、ペースト状態のものでペレットの仮固
定を行い、その後加熱処理をして固化または硬化させる
ことにより達成することができるものである。
ところが、前記加熱処理において、ペレットの仮固定を
行った後、加熱処理を行う場合は、銀ペーストがペレッ
ト取付面とペレット裏面との間からはみ出すことがあり
、さらに、はみ出した銀ペーストがベレット上面にまで
及んでペレット上面を汚しペレットの電極等の間にショ
ートを起こさせる等の問題があることが、本発明者によ
り見い出された。
なお、銀ペーストについては、たとえば、工業調査会発
行、「電子材料Ｊ　１９８３年７月号、昭和５８年７月
１日発行、Ｐ４８〜５２に示されている。
［発明の目的］ 本発明の目的は、ペレットの搭載に関し、半導体装置の
信顧性向上に適用して有効な技術を提供することにある
。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すな４ち、半導体装置のペレット取付部のペレット接合
面またはその周囲に凹部または凸部を設けることにより
、加熱時に接合材がはみ出すことを防止し、または、は
み出した接合材をプールせしめ、接合材がベレット上面
に至らないようにすることにより、前記目的を達成する
ものである。
［実施例１］ 第１図は、本発明による実施例１である、いわゆるチッ
プキャリア型パッケージからなる半導体装置を、そのほ
ぼ中心を切る面における断面図で示したものである。
本実施例１の半導体装置は、セラミックからなる断面コ
字状のパッケージ基板１のほぼ中央部のダイマウント面
にペレット２が銀ペースト３で取り付けられ、該ペレッ
ト３のポンディングパッド４と基板の一部を貫通して該
基板裏面まで延在されてなるメクライズ５の内端部とが
ワイヤ６で接続され、さらに該ペレット２およびワイヤ
６等が低融点ガラス７でセラミックからなるキャンプ７
を接着することにより気密封止して形成されてなるもの
である。
本実施例１の半導体装置は、ペレット２が接合されてい
る基板１のダイマウント面に凸部８が形成されているこ
とに特徴があるものである。
すなわち、基板１のダイマウント面に凸部を形成するこ
とにより、該マウント面にペレット２を銀ペースト３で
接合するために加熱処理を行っても、ペレットが凸部先
端で支持されているため診凸部の高さよりペレットが下
がることを阻止できる。それ故、銀ペースト３がはみ出
すことを防止でき、結果として該銀ペースト３がベレッ
ト上面に回り込むことをも防止できるものである。
また、本実施例１においては、ベレット２裏面と基板１
のダイマウント面との間に所定の間隔を確保することが
できるため、銀ペースト３に低沸点物質が含まれている
場合や気体物質が溶解している場合であっても、加熱処
理の際に気体状態の前記物質を円滑に逃がしてやること
ができる。したがって、低沸点物質の突沸現象や加熱に
伴う気体物質の急激な体積膨張により、パンケージ内に
銀ペーストが飛散するような事態も未然に防止すること
ができるものである。
なお、本実施例１の半導体装置におけるノぐ・ノケージ
基板１のダイマウント面の凸部８は、基板１を製造する
際に、焼結可能なアルミナ等の絶縁材からなるペースト
でダイマウント面の所定位２＋こ所定形状で形成した後
、基板１の焼結を行うことにより同時に形成することが
できるものである。
また、凸部の形状としては連続した形状のものであって
もよく、あるいは少なくとも３つ以上の柱状突起からな
るものであってもよい。
［実施例２］ 第２図は、本発明による実施例２である半導体装置をそ
のほぼ中心を切る面における断面図で示したものである
。
本実施例２の半導体装置は、いわゆるＤＴＰ型の樹脂封
止型半導体装置である。すなわち、ペレット２がペレッ
ト取付部であるタブ９に銀ペースト３で取り付けられ、
該ペレ・ノド２のポンデイングパツド４とリード１０の
内端部とがワイヤ６で電気的に接続され、その状態で樹
脂１１によりノ々ソケージ１２がモールドされ、さらに
リード１０パッケージ１２側端部近傍で図中下方に折り
曲げられて形成されてなるものである。
本実施例２の半導体装置は、そのベレット取付部である
タブ９に凹部１３が設けられていることに特徴がある。
第２図に示す如く、ベレット周囲に連続した溝形状の凹
部１３が形成されているので、タブ９ヘベレソト２を接
合するために加熱処理を行う際に、該タブ９とペレット
２裏面との間から銀ペースト３がはみ出した場合であっ
ても、該銀ペースト３を凹部１３にプールすることがで
きるので、銀ペースト３がペレット２上面に回り込むこ
とを防止できるものである。
前記凹部１３は、タブ９をエツチングすることにより、
またはプレス成形することにより容易に形成することが
できる。
なお、本実施例２では凹部としてペレット２周囲に溝形
状で形成したものについて説明したが、ベレット２下方
のタブ９に形成したものであっても良く、また、必ずし
も連続した形状のものに限るものでなく、複数の局部的
凹部で形成するものであっても良いことはいうまでもな
い。
［効果］ （１）、ベレットを接合材で取り付けてなる半導体装置
において、ベレット取付部に凹部または凸部を設けるこ
とにより、ベレット取付のため加熱処理を行う場合、接
合材がベレット上面に回り込むことを防止することがで
きるので、ペレット上面への接合材の付着を防止するこ
とができる。
（２）、前記（１）により、接合材に導電性物質が含ま
れている場合であっても、ベレット上の電極部等に付着
してショー］・させる等による電気的信頼性低下を防止
することができる。
（３）、ベレット取付部に凸部を形成することによりベ
レット裏面とベレット取付部上面との間に間隔を確保す
ることができるので、加熱時に気体形成物質が含まれて
いる接合材を用いる場合であっても加熱処理工程におい
て円滑に気体を逃がしてやることができる。
（４）、前記（３）により、加熱処理工程において接合
材内部で気体が急激に体積膨張を起こす場合であっても
、該接合材が飛散することを防止できるので、ペレット
上面およびキャビティ内部への接合材の付着を防止する
ことができる。
（５）、前記（１）、（２）または（３）により、不良
品発生を防止できるので半導体装置の歩留り向上を達成
できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、接合材としては銀ペーストのみについて説明
したが、これに限るものでなく、銀等の導電材料を含ま
ない有機系接着剤等、一般に接合材として使用されるい
がなるものであっても良い。
また、実施例１ではペレット取付部に凸部を形成したも
のを取り上げたが、凹部を形成したものであっても良い
ことはいうまでもなく、実施例２についても同様であっ
て、凹部でなく凸部を形成したものでも良い。
［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるセラミックパッケー
ジからなる半導体装置についてはリードレスチップキャ
リア型、樹脂封止型半導体装置についてはＤＩＰ型に適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、たとえば、前者についてはＤＩＰ型またはフ
ラントパッケージ型等いかなる構造のものであっても良
く、また後者についてもフラントバソケージ型等のいか
なるものであっても良いことはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明による実施例１であるセラミックパッ
ケージからなる半導体装置を示す断面図、第２図は、本
発明による実施例２である樹脂封止型半導体装置を示す
断面図である。 １・・・基板、２・・・ベレット、３・・・銀ペースト
、４・・・ポンディングパッド、５・・・メタライズ、
６・・・ワイヤ、７・・・低融点ガラス、８・・・凸部
、９・・・タブ、ｌＯ・・・リード、１１・・・樹脂、
１２・・・パッケージ、１３・・・凸部。 第　　１　　図 第　　２　　図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、ペレットを接合材で取り付けてなる半導体装置にお
    いて、ペレット取付部に凹部または凸部を設けたことを
    特徴とする半導体装置。 ２、ペレット取付部が、セラミックパッケージからなる
    半導体装置におけるダイマウント面であることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ３、ペレット取付部が、樹脂封止型半導体装置における
    タブであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
    の半導体装置。 ４、接合材が、有機系接着剤であることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ５、有機系接着剤が導電性材料を含有していることを特
    徴とする特許請求の範囲第４項記載の半導体装置。 ６、有機系接着剤が銀ペーストであることを特徴とする
    特許請求の範囲第５項記載の半導体装置。
JP59142343A 1984-07-11 1984-07-11 半導体装置 Pending JPS6122638A (ja)

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JP59142343A JPS6122638A (ja) 1984-07-11 1984-07-11 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63116926A (ja) * 1986-11-04 1988-05-21 Sakae Riken Kogyo Kk 自動車のオペラガラスウインドウなどの取り付け構造

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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