JPS6122685A - 銅ペースト - Google Patents
銅ペーストInfo
- Publication number
- JPS6122685A JPS6122685A JP13861484A JP13861484A JPS6122685A JP S6122685 A JPS6122685 A JP S6122685A JP 13861484 A JP13861484 A JP 13861484A JP 13861484 A JP13861484 A JP 13861484A JP S6122685 A JPS6122685 A JP S6122685A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- adhesion
- powder
- ceramic substrate
- binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は導電性ペーストの改良に関する。特に、導電性
ペーストがプリント配線用絶縁性基板等のセラミック基
板上に塗布され焼成されて導電体層に転換された後、こ
の転換された導電体層と上記のセラミック基板との密着
性が良好であるようになす改良に関する。
ペーストがプリント配線用絶縁性基板等のセラミック基
板上に塗布され焼成されて導電体層に転換された後、こ
の転換された導電体層と上記のセラミック基板との密着
性が良好であるようになす改良に関する。
導電性ペーストは、プリント配線形成用等に使用される
材料であり、銅粉等の導電体粉と、ガラス粉等の無機質
バインダと、アクリル樹脂等の有機質バインダと、躾ま
しくは二酸化ビスマス等の密着性強化剤と、メチルエチ
ルケトン等の溶媒との混合物よりなる。使用にあたって
は、プリント配線用絶縁性基板等の配線形成領域上にス
クリーン印刷法等を使用して選択的に塗布した後焼成し
て、有機質バインダは分解気化させ、一方、無機質バイ
ンダは溶融の後基板との界面に固化させてバインダとし
ての機能を発揮させる。このとき、密着性強化剤の効果
も加わりバインダとしての機能がすぐれたものになる。
材料であり、銅粉等の導電体粉と、ガラス粉等の無機質
バインダと、アクリル樹脂等の有機質バインダと、躾ま
しくは二酸化ビスマス等の密着性強化剤と、メチルエチ
ルケトン等の溶媒との混合物よりなる。使用にあたって
は、プリント配線用絶縁性基板等の配線形成領域上にス
クリーン印刷法等を使用して選択的に塗布した後焼成し
て、有機質バインダは分解気化させ、一方、無機質バイ
ンダは溶融の後基板との界面に固化させてバインダとし
ての機能を発揮させる。このとき、密着性強化剤の効果
も加わりバインダとしての機能がすぐれたものになる。
スクリーン印刷法等極めて簡易な手法をもって配線形成
が可能であるので、プリント配線形成用等に広く使用さ
れている。
が可能であるので、プリント配線形成用等に広く使用さ
れている。
たゾ、導電性ペーストから転換形成された導電体層と基
板との密着性は必ずしもすぐれているとは云い難く、導
電体層が剥離するおそれがあり、信頼性に欠けるという
欠点があった。さらに、導電体層はプリント配線等とし
て利用されるのであるから、電気抵抗が小さく、半田と
なじみがよくいわゆる半田濡れ性が良好であることは当
然に必須であり、基板との密着性が良好で半田濡れ性が
良好でしかも電気抵抗の小さい導電体層に転換されうる
導電性ペーストの開発が望まれていた。
板との密着性は必ずしもすぐれているとは云い難く、導
電体層が剥離するおそれがあり、信頼性に欠けるという
欠点があった。さらに、導電体層はプリント配線等とし
て利用されるのであるから、電気抵抗が小さく、半田と
なじみがよくいわゆる半田濡れ性が良好であることは当
然に必須であり、基板との密着性が良好で半田濡れ性が
良好でしかも電気抵抗の小さい導電体層に転換されうる
導電性ペーストの開発が望まれていた。
本発明は、上記の要請に応え、導電性ペーストが焼成さ
れて導電体層に転換されたとき、その導電体層と基板と
の密着性が良好であり、その導電体層の半田濡れ性が良
好である導電性ペーストを提供することにあり、その手
段は、セラミック基板」―に塗布された後焼成されて導
電体に転換される導電性ペーストにおいて、前記セラミ
ック基板と同一組成の粉状体を含有してなることを特徴
とする導電性ペーストによってなされる。
れて導電体層に転換されたとき、その導電体層と基板と
の密着性が良好であり、その導電体層の半田濡れ性が良
好である導電性ペーストを提供することにあり、その手
段は、セラミック基板」―に塗布された後焼成されて導
電体に転換される導電性ペーストにおいて、前記セラミ
ック基板と同一組成の粉状体を含有してなることを特徴
とする導電性ペーストによってなされる。
本発明に係る導電性ペーストは、その導電性ペーストが
アプライされるセラミック基板と同一の組成の粉状体を
含有しているので、その導電性ペーストが焼成されると
、この粉状体が無機質バインダとともに溶融してセラミ
ック基板との間に移動してここで固化してバインダとし
て機能するが、このセラミック基板の材料と極めて近似
した組成のバインダはセラミック基板ともまた導電体層
とも極めてなじみやすく、導電体層とセラミック基板ど
を強固に密着することになる。しかも。
アプライされるセラミック基板と同一の組成の粉状体を
含有しているので、その導電性ペーストが焼成されると
、この粉状体が無機質バインダとともに溶融してセラミ
ック基板との間に移動してここで固化してバインダとし
て機能するが、このセラミック基板の材料と極めて近似
した組成のバインダはセラミック基板ともまた導電体層
とも極めてなじみやすく、導電体層とセラミック基板ど
を強固に密着することになる。しかも。
導電体層の半田濡れ性も良好であることが実験的に認め
られており、極めてすぐれた導電性ペーストとして機能
することが確認されている。
られており、極めてすぐれた導電性ペーストとして機能
することが確認されている。
以下本発明の一実施例に係る導電性ペーストについてさ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
粒子径が４＃ＬＬ１程度である球形銅粉末１００ ｇと
、粒子径が４ｇｔａ程度であるガラス粉末（コーニング
社製第７７４０号）２ｇと、粒子径が４ＩＬ１１程度で
あるアルミナ粉末（アルコア社製第Ａ −１４号）２ｇ
と粒子径が８ＩＬ１１程度であり密着性強化剤として機
能する二酸化ビスマス粉末５ｇと、有機質バインダとし
て機能するアクリル樹脂粉１０ｇと溶媒として機能する
メチルエチルケトン １００ｇとを、ボールミルを使用
して４８時間程度十分に混合した後、さらに、テルピオ
ール３０ｇを加えた後らいかい機を使用して２時間混練
して゛溶媒を完全（こ気化させて銅ペーストを製作した
。
、粒子径が４ｇｔａ程度であるガラス粉末（コーニング
社製第７７４０号）２ｇと、粒子径が４ＩＬ１１程度で
あるアルミナ粉末（アルコア社製第Ａ −１４号）２ｇ
と粒子径が８ＩＬ１１程度であり密着性強化剤として機
能する二酸化ビスマス粉末５ｇと、有機質バインダとし
て機能するアクリル樹脂粉１０ｇと溶媒として機能する
メチルエチルケトン １００ｇとを、ボールミルを使用
して４８時間程度十分に混合した後、さらに、テルピオ
ール３０ｇを加えた後らいかい機を使用して２時間混練
して゛溶媒を完全（こ気化させて銅ペーストを製作した
。
ガラス（コーニング社製第７７４０号）５０部とアルミ
ナ（アルコア社製第Ａ−１４号）５０部とよりなるガラ
ス−セラミック基板上に、スクリーン印刷法を使用して
、線幅１００ＩＬ１１程度の画像を描画し、乾燥後、
９８０°Ｃ程度の窒素雰囲気中において１０分間焼成し
て、銅よりなる配線を形成した。
ナ（アルコア社製第Ａ−１４号）５０部とよりなるガラ
ス−セラミック基板上に、スクリーン印刷法を使用して
、線幅１００ＩＬ１１程度の画像を描画し、乾燥後、
９８０°Ｃ程度の窒素雰囲気中において１０分間焼成し
て、銅よりなる配線を形成した。
その銅配線とガラス−セラミック板との密着強度と半田
濡れ性とを試験せるところ、密着強度は０．４Ｋｇ／ａ
ｍ２であり従来技術における平均的な値（０，２５Ｋｇ
／ｍ履２）より大幅に改良されており、一方、半田濡れ
性は従来技術における場合と同程度であり、配線用とし
て十分使用可能であった。
濡れ性とを試験せるところ、密着強度は０．４Ｋｇ／ａ
ｍ２であり従来技術における平均的な値（０，２５Ｋｇ
／ｍ履２）より大幅に改良されており、一方、半田濡れ
性は従来技術における場合と同程度であり、配線用とし
て十分使用可能であった。
なお、本発明の完成に至る経過に附言すると、まず、密
着性向上の目的をもって、無機質バインダ（一般にはガ
ラス）の分量を種々に代えて実験を繰り返した結果、ガ
ラスの分量を増加すると密着性は向上するが、ある程度
以上ガラスを添加すると半田濡れ性が低下する傾向のあ
ることが認められた。そこで、半田濡れ性を低下させず
に密着性を向上するために、ガラスに代えてアルミナ等
無機質材料を増量したところ、半田濡れ性は低下せずに
密着性は向上する場合のあることが認められ、その条件
を整理した結果、Ｓ機質バインダとして、基板を構成す
るセラミック材と同一の材料を使用すると上記の目的（
半田濡れ性を阻害せずに密着性を向上すること）が達成
されることが明らかになったものである。
着性向上の目的をもって、無機質バインダ（一般にはガ
ラス）の分量を種々に代えて実験を繰り返した結果、ガ
ラスの分量を増加すると密着性は向上するが、ある程度
以上ガラスを添加すると半田濡れ性が低下する傾向のあ
ることが認められた。そこで、半田濡れ性を低下させず
に密着性を向上するために、ガラスに代えてアルミナ等
無機質材料を増量したところ、半田濡れ性は低下せずに
密着性は向上する場合のあることが認められ、その条件
を整理した結果、Ｓ機質バインダとして、基板を構成す
るセラミック材と同一の材料を使用すると上記の目的（
半田濡れ性を阻害せずに密着性を向上すること）が達成
されることが明らかになったものである。
さらに、基板を構成するセラミック材と同一の材料より
なる一種の無機質バインダの量と導電材に転換される銅
粉末の量との比についての最適条件はセラミック材の種
類により変動することが実験的に確認されており一般的
に特定することは困難である。
なる一種の無機質バインダの量と導電材に転換される銅
粉末の量との比についての最適条件はセラミック材の種
類により変動することが実験的に確認されており一般的
に特定することは困難である。
また、密着性強化剤は、三酸化ビスマスの他、酸化カド
ミウム、酸化銅、酸化ニッケル、酸化鉛等も使用しうる
が、従来技術において知られている以りの特筆すべき特
徴は認めない。
ミウム、酸化銅、酸化ニッケル、酸化鉛等も使用しうる
が、従来技術において知られている以りの特筆すべき特
徴は認めない。
Claims (1)
- セラミック基板上に塗布された後焼成されて導電体に転
換される導電性ペーストにおいて、前記セラミック基板
と同一組成の粉状体を含有してなることを特徴とする導
電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13861484A JPS6122685A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 銅ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13861484A JPS6122685A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 銅ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6122685A true JPS6122685A (ja) | 1986-01-31 |
| JPH0420280B2 JPH0420280B2 (ja) | 1992-04-02 |
Family
ID=15226198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13861484A Granted JPS6122685A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 銅ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6122685A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023233A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 低温焼成セラミック回路基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5484270A (en) * | 1977-12-16 | 1979-07-05 | Fujitsu Ltd | Method of making ceramic multiilayer circuit base board |
| JPS5868918A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | 三菱鉱業セメント株式会社 | 電極層を有する電子部品とその製造法 |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP13861484A patent/JPS6122685A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5484270A (en) * | 1977-12-16 | 1979-07-05 | Fujitsu Ltd | Method of making ceramic multiilayer circuit base board |
| JPS5868918A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | 三菱鉱業セメント株式会社 | 電極層を有する電子部品とその製造法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023233A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 低温焼成セラミック回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0420280B2 (ja) | 1992-04-02 |
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