JPS5868918A - 電極層を有する電子部品とその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電極層を有する電子部品とその製造法に関す
るものである。さらに詳しくは、セラミックス製基板と
その基板上に設けられた電極層からなる電子部品と、そ
の製造法に関するものである。

従□来より、基板とその基板上に設けられた電極層から
なる栄位構造を持つ電子部品として、・各種のものが知
られている。そのような電子部品の例としては、セラミ
ックコンデンサ、サーミスタ、バリスタ、各種の抵抗器
、ＣＲ複合部品、ＩＣ基板、そしてプリント配線用導電
パターンなどを挙げることができる。

これらの電子部品の電極層の導電性材料として最も一般
的に用いられているのは、銀、金、パラジウム、白金な
１どの貴金属あるいはそれらの合金である。これらの貴
金属は導電性が高く、電極用の材料として優れたもので
あるが、非常に高価であるため、電子部品の製造コスト
の低減に対して大きな障害となっている。

この理由から、電極用の材料として貴金属の代わりに安
価な卑金属を用いることからなる対策、あるいは４、微
粒子状の卑金属を貴金属で被覆して得た貴金属被覆粉末
からなる導電性塗料（Ａ″−スト）を用いることにより
貴金属の、使用量を低減させることからなる対策などが
検討されている。

電極用の材料として貴金属の代わりに銅、ニッケルなど
の卑金属を用いる前者の対策は、たとえば、セラミック
コンデンサ、ＩＣ基板゛などの製造において実用化され
ている。しかしながら、これらの卑金属を用いる場合に
は、その基板への焼き付は作業は、酸化防止のため窒素
雰囲気中で実施する必要゛があり、このため、その実施
のためには、雰囲気を制御した特殊な焼成炉？！１９必
要となるとの問題がある。

さらに、最近急速に普及しつつある積層コンデンサ、ま
た同様な方法により製造される積層バリスタ、積層コイ
ル、多層ＩＣパッ；−ジなどの製造にあたっては、それ
ぞれコンデンサ用基板、バリスタ用基板などと電極用の
材料と゛を高温下で同時焼成する方法がとられるため、
電極用材料が高温条件でも安定であることが要求される
。一般に卑金属は、高温下では、特殊な雰囲気中に置か
ない限り、不安定であり、従ってこのような電極用材料
と基板との同時焼成工程をその製造工程に含む電子部品
を製造するためのの電極用材料（導電性金属材料）とし
ては、一般には従来どうり高価な白金、パラジウム、銀
、これらの合金などの貴金属が用いられている。

さらに、貴金属の粉末を用いた時にも同様であるが、卑
金属の粉末を導電性”１４の形態でセラミックス製の基
板に塗布して同時焼成を行なった時に、その金属とセラ
ミックスとの間の膨張収縮曲線の違い、あるいはそれら
の焼結開始温度の違いなどに起因する各種の構造的欠陥
が発生して、生成する電極の電気的特性、機械的強度を
低下させることも多いと゛の問題がある。

一方、前述のように微粒子状の卑金属を貴金属で被覆１
て得た貴金属被覆粉末からなる導電性塗料を、貴金属の
代わりに用いることにより貴金属の使用量を低減させる
ことからなる対策も検討され、公表されている。しかし
、・従来知られている粉末の被覆方法で、ある化学メッ
キ法などのような方法では、形成される貴金属被覆層に
、核部分となる卑金属の成分が一部分混入するとの問題
がある。このため、そのような舘覆粒子粉末を用いた導
電性塗料を基板の表面に焼成して製造した電極層は、使
用した資金゛属の持つ導電性に比べて低下した導電性を
示すことになり、電子部品に用いる電極としては実用上
利用することができない。

本発明は、電極用材料として用いる導電性金属材料の電
気的特性を低下させることなく、導電性金属材料の使用
量の低減が可能な電極層を有する電子部品を提供するこ
とを主な目的とする。

采発明はさらに、電極用材料メして用いる導電性金属材
料の電気的特性を低下させることなく、その機械的特性
および酎はんだ性を向上させた電極層を有する電子部品
を提供することもまた、その目的とするものである。

木−発明はさらに、上記のような特性を持った電極層を
有する電子部品の製造法を提供することもまた、その目
的とするものである。

本発明の、その他の目的、および特徴については、本明
細書の以下の記載より明らかにされる。

以上に述べたような本発明の目的は、次に述べる本発明
により達成することができる。

本発明は第一に、セラミックス製基板とその基板上に設
けられた電極層からなる電子部品であって、電極層の実
質的に内部のみに微粒子状のセラミックス粉末が分散状
態で存在していることを特徴とする電極層を有する電子
部品を提供するものである。

本発明はまた、導電性金属材料で被覆された微粒子状の
セラミックス粉末からなる導電性塗料をセラミックス製
基板もしくは未焼成のセラミックス製基板に焼き付ける
ことを特徴とする電極層を有する電子部品の製造法を提
供するものである。

次に本発明の詳細な説明する。

本発明が提供する電極層を、有する電子部品は、セしミ
ックス製基板とその基板上に設けられた電極層からなる
ことを、その基本構成としてしていセラミックス製基板
は、たとえば、二酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化
アルミニウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、酸、化カル
シウム、チタン酸バリウムなどのような耐化物系セラミ
ックスを主成分とするか、あるいは、炭化タングステン
、炭化ケイ素、窒化チ〉ンなとのよ？な非酸化物系セラ
ミックスを主成分として形成された基板である。これら
のセラミックス、基板の主なものは、既に、−セラミッ
クコンデンサ、サーミスタ、バリスタ、各種の抵抗器、
ＣＲ複合部品、ＩＣ基板、プリント配線用導電パターン
などの電子部品そして積層コンデンサ、積層バリスタ、
積層コイル、多層ＩＣパッケージなどの電子部品の基板
として使用されているか、あるいはその利用が試みられ
ている。

セラミックス製基板に設けられる電極層は、その実質的
に内部のみに、微粒子状のセラミックス粉末が分散状態
で存在し、電極層の表面には、セラミックス粉末および
／またはセラミックス成分が実質的に存在していないこ
とを特徴とする電極層である。ここで、電極層の表面に
は、セラミックス粉末および／またはセラミックス成分
が実質的に存在していないとは、電極層の表面に、その
電極層の電気的特性を明らかに変化させるほどの量のセ
ラミックス粉末および／またはセラミックス成分が露出
もしくは存在していないことを意味するものである。

そのような電極層は、セラミックス粉末成分による汚染
が実質的にない導電性金属材料からなる被覆層により被
覆された微粒子状のセラミックス粉末、すなわち高純度
金属被覆粉末、をセラミックス基板に焼き付けることに
より製造することができ−る。

このような高純度金属被覆粉末は、従来より知られてい
る化学メッキ法などの被覆方法により製造することは非
常に困難であり、一方、次に述べるようなゲル化状態を
経由する被覆層形成用反応を利用することにより容易に
製造することができる。

ゲル化状態を経由する被覆層形成用反応を利用する代表
的な方法としては、次の方法を挙げることができる。　
　　゛ （Ａ）均一に分散した状得で存在する微粒子状のセラミ
ックス粉末。

（Ｂ）均一に分散した状態で存在する被覆層を形成する
導電性金属の塩、そして （Ｃ）溶解状態で存在する被覆層を形成する導電性金属
のイオン、 を含む水系懸濁液にヒドラジンなどの還元剤をかくはん
下に加えることにより微粒子状のセラミックス粉末の表
面に導電性金属の被覆層を形成させたのち、それを回収
、乾燥させる方法。

あるいは、同様にゲル化状態を経由する被覆層形成用反
応を利用する他の方法としては、次の方法を挙げること
ができる。

導電性金属イオンと過飽和量の導電性金属キレート化合
物とを含む水系ゲルイヒ液、それらの導電性金属イオン
と導電性金属キレート化合物の双方を還元して導電性金
属単体とするに充分な量の過酸化水素、微粒子状のセラ
ミックス粉末を均一に分散した状態で含む水系分散液、
そしてアルカリ化剤、を混合することにより水系ゲル化
液のゲル状態を解消させると同時に、微粒子状のセラミ
ックス粉末の表面に導電性金属単体を析出させて導電性
金属の被覆層を形成したのち、それを回収、乾燥させる
方法。

また、同様にゲル化状態を経由する被覆層形成用反応を
利用する他の方法としては、次の方法をも挙げることが
できる。

導電性金属化合物、非金属性のアンモニウム（塩化アン
モニウムなど）およびアンモニア水を含むｐＨ５−１０
のゲル状水性溶液に、微粒子状のセラミックス粉末が均
一に分散・されている分散液に還元剤をかくはん下に加
えることにより水系ゲル化液Ωゲル状態を解消させると
同時に、微粒子状のセラミックス粉末の表面に導電性金
属単体を析出させて導電性金属の被覆層を形成したのち
、それを回収、乾燥させる方法。

以上述べたような高純度金属被覆粉末の製造法あり、こ
れらの製造法のさらに詳細な点については、本発明者の
出願で−ある特願昭５５−５１５１８号、同゛５５−１
１Ｂ４８２号、同５８−１３３３１４号、同５１３−１
３３３１５号の特許出願明細書に開示されている。

本発明において導電性金属材料として用いる金属の例と
しては、白金、金、銀、パラジウムなどのような貴金属
、あるいは、モリブデン、ニッケル、コバルト、鉄、銅
、亜鉛、錫、アンチモン、タングステン、マンガン、チ
タン、バナジウム、クロムｉとのような空気中でほぼ安
定に存在でき□る卑金属を挙げることができる。これら
゛の金属は単独でも、あるいは合金の状態でも使用する
ことができる。

本発明におりて用いる微粒子状のセラミックス粉末の例
としては、二酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アル
ミニウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、酸化カルシウム
、チタン酸バリウムなどのような゛酸化物系セラミック
ス、あるいは、炭化タングステン、炭化ケイ素、窒化チ
タンなどのような少なくとも二種以上の原子を含む非酸
化物系セラミックスからなる平均粒径が３０ミクロン以
下の粉末を挙げることができる。ただし、得られる電極
層の電気的特性そして機械的強度を特＋ｉ優れたレベル
にするためには、平均粒径が、特に５ミクロン以下の粉
末を選ぶのが好ましい′。“まだ、目的番ζよっては、
平均粒径が、特に１ミクロン以下、の微粒子状のセラミ
ックス粉末を用いることが好ましい場合もある。

そのような特に平均粒径の小さい粉末の均一かつ高純度
な被覆は、従来の化学メッキ法などの被覆方法では、実
際に不可能であったが、前記のゲル化状態を経由する被
覆方法を利用することにより均一で高純度の被覆層を形
成することが可能となる。

本発明の電子部品において電極層の内部に分散状態で存
在する微粒子状のセラミックス粉末の重量の合計は、電
極層の重量に対して９０−１０％（好ましくは、７５−
２５％）の範囲にあることが望ましい。電極層の内部の
微粒子状のセラミックス粉末　□の存在量が上記の範囲
にある場合には、電気的時性、機械的特性そして耐はん
だ性などの電極層として必要な各種の特性が特に高いレ
ベルで安定して現われる電極層が得られる。

電極層の内部の微粒子状のセラミックス粉末の存在量が
上記の範囲にあるような電極層を製造する方法としては
、前記の純度の高い導電性金属材料からなる被覆、層（
こより被覆された微粒子状のセラミックス粉末、すなわ
ち高純度金属被覆粉末の核部分を形成しているセラミッ
クス粉末と、同じく被覆層を形成している高純度金属の
重量比を９０：　１０−１０　：　１１１０．特に好ま
しくは？５　：　２５−２５　：　７５、の範囲内とな
るように調整する方法がある。この重量比の調整は、前
記゛のゲル化状態を経由する被覆粉末の製造法の実施に
あたって、反応系に存在させる各成分の重量比を調整す
るこ、とにより容易に実現する。

以上のような方法により製造した高純度金属被覆粉末を
導電性塗料の形態でセラミックス性基板に焼き付けるこ
とにより電極層を有する電子部品を製造することができ
る。

導電性塗料の調製は、従来の導電性金属単体を用いた導
電性塗料の調製法に準じた方法により行なうことができ
る。すなわち、高純度被覆粉末に適当な添加剤、溶剤な
どを添加して導電性塗料の形態に調製する。

セラミックス製基板への電極の形成は、たとえばスクリ
ーン印刷などの方法でセラミックス製基板に導電性塗料
を塗布したのち、焼成炉内で焼成するなどの方法により
実施することができる。焼成方法、焼成条件などについ
ては、被覆層を形成している金属と同じ金属からなる導
電性塗料を焼成する場合の方法、条件に準じて決めるこ
とができる。

本発明においては、セラミックス製基板のセラミックス
材料と、電極層の内部に存在する微粒子状のセラミック
ス粉末のセラミックス材料とを同一のものとすることが
有利である°。すなわち、導電性塗料を基板に焼き付け
る従来の方法では、導電性塗料の金属と基板の材料との
膨張係数が異つているため、焼成にあたっては、あらか
じめ、焼成した基板に導電性塗料を塗布し、ついで焼成
する方法をとるのが一般的であった。しかし１本発明に
おいては、セラミックス製基板のセー１ｙミックス材料
の主成分と、電極層の内部に存在する微粒子状・のセラ
ミックス粉末のセラミックス材料とを同一もしくは同種
（たとえば、双方を酸化物系セラミこクスとするなど）
のもの−２選択すること１ができるため、そのような材
料の選択を行なった場合には、未焼成のセラミックス製
基板に直接的に導電性塗料を塗布して、そのまま焼成を
行なう操作、すなわち同時焼成、が可能となる。

本発明は、前述のよう４．Ｊ、その基未構成はセラミッ
クス製基板とその基板上に設けられた電極層からなる電
子部品であるが、それが電子部品として機能するために
必要な各種の態様があることは当然であり、本発明は、
それらの各種の態様も含むものである。すなわち、セラ
ミックス製基板とその基板上に設けられた電極層からな
る電子部品に引き出し線が備えられた形態の電子部品、
それらの電子部品が積層された形態の電子部品、その積
層が渦巻き状の形態をとる電子部品など様々な形態をと
ることができる。具体的な製品の例としては、セラミッ
クコンデンサ、サーミスタ、バリスタ、各種の抵抗器、
ＣＲ複合部品、ＩＣ基板、プリント配線用導電パターン
などの電子部品そして積層コンデンサ、積層バリスタ、
積層コイル。

多層ＩＣパッケージ、ＢＬセラミックコンデンサなどを
挙げることができる。

上記の−ような電子部品を本発明の電子部品から形成す
ることにより、電極用材料として用いる導電性金属材料
の電気的特性を低下させることなく導電性金属材料の使
用量の低減が可能となるのみでなく、その機械的特性お
よび酎はんだ性などの各種の特性も向上させることがで
きる。

たとえば、電子部品の機械的強度に大きな影響を与える
構造的特性のなかでデラミネーション（層間剥離）と呼
ばれる現象がある。このデラミネーションは、同時焼成
法により電子部品を製造した場合に、用いた導電性材料
とセラミックス製基板との間の膨張収縮曲線の違い、あ
るいはそれらの焼結開始温度の違い、導電性材料、結合
剤、溶剤、セラミックス製基板、などの間の反応により
発生する発火現象、電極２材料の酸化、還元による電極
の体積変化など、が蕨因となって電極層と基板との間に
薄い裂は目が発生する現象である。このデラミネーショ
ンが発生−した場合には、電子部品の特性、特に機械的
強度が大きく低下することが知られている０本発明の電
子部品では、このデラミネーションが殆ど発生せず、こ
のため、本発明の電子部品は特に高い機械的強度を示す
。

次に本発明の実施例を記載する。

［実施例１］ （Ｉ）銀被覆チタン酸バリウム粉末の製造硝酸銀１０ｇ
を５０ｍ１の水に溶解した水溶液と、エチレンジアミン
テトラ酢酸（ＥＤＴ、Ａ）のニナトリウム塩１５ｇを２
００ｍ　ｌの水に溶解した水溶液とをかくはん下に混合
するとゲル化液が得られる。このゲル状態の粘度を低下
させるために更に５０ｍ１の水を加える。このゲル化液
に過酸化水素水溶液（３０ｚ水溶液）　１００ｍ１　を
加える。

別にチタン酸バリウム粉末（平均粒径：１．５ｇ）６ｇ
を水１５０１に加えて均一に分散させた分散液を調製し
、この分散液をゲル化液（過酸化水素が加えられている
もの）に加え、充分にかくはんする。得られたゲル化液
を激しくかくはんしながら、これに水酸化ナトリウム水
溶液（＋ＮａＯＨ５ｇ／２５１　水）　１００ｍ１　を
加えるとゲル状態は解消し、チタン酸バリウム粉末の表
面上に銀が析出する。

この系に更に１５０ｍ１の過酸化水素水溶液（３０％水
溶液）を加えて反応を完結させる。

得られた銀被覆チタン酸バリウム粉末はろ過、水洗そし
て帷燥を行なうことにより取り出す、乾燥後は、薄い灰
色を示し、収量は１１．７ｇ　（理論収量１２ｇ）で、
粉末中のチタン酸バリウム／銀重量比は５０１５０であ
る。

（ＩＩ）セラミック・コンデンサ電極 上記の（Ｉ）により得られた銀被覆チタン酸バリウム粉
末を含む次の組成を持つ混合物を調製した。

ホウケイ酸鉛ガラスフリット　　０．２ｇエチルセルロ
ース　　　　　　　１．０ｇエチルセロソルブ　　　　
　　　シ、５　ｇブチルカルピトール　　　　　　２．
５ｇこの混合物を更に三本ロール型混線装置を用いて良
く混練し、電極用の導電性塗料を得る。

得られた導電性塗料をスクリーン印刷にて、焼結された
チタン酸バリウム質セラミック・コンデンサ（直径１３
．０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）用素子（基板）の両面に印
刷し、８００℃にて焼成を行なった。

この焼成物（銀被覆粉末電極）について電気的特性、機
械的特性そして酎はんだ特性を測定した結果を第１表に
示す。

また比較のために、銀被覆粉末の代りに、銀被覆粉末と
同量の銀単体粉末を用い、同様に焼成しズ製造した銀電
極についても同様な測定を行なった。その結果もあわせ
て第１表に示す。

第１表 特性　　　　　銀被覆粉末電極　　銀電極電気的特性 εｓ　　　　　　　　　　８５００　　　　　　θ４２
０ｔａｎδ（％）、　　　　　、　　　１．５．、　　
　　　　ｔ、ｅリード線引張強度　　　　２．５ｋｇ　
　　　　１．８ｋｇはんだ喰われ　　　喰われなし　　
周辺部喰われはんだ付は性　　全面はんだぬれ　　　同
左上記の測定は、次のようにして行なった。

静電容量（εＳ）および誘電正接（ｔａｎδ）は、２５
℃で、ＹＨＰデジタルＬＣＲメーター・モデル４２７４
Ａを使用し、測定電圧１．ＯＶｒｍｓ　、測定周波数１
．０ＫＨｚの条件にて測定した。

リード線引張強度は、電極を焼き付けたのち、これを、
あらかじめ熔融したはんだ（千住金属■製Ｓ　−３５８
、Ａｇ　３．５％含有）中に浸漬して、直径０．５ｍｍ
のはんだメッキ軟銅線（共和電線■製ＭＬＴ　−１２２
）を付け、インテスコ製万能材料試験機）にて測定した
。

はんだ喰われ、およびはんだ付は性は、温度を２３０℃
に制御したはんだ（千住金属■製Ｓ　−３５６、Ａｇ　
３．５％含有）中に浸漬した後、倍率２０倍の実体顕微
鏡を用いて観察し、判断した。

［実施例２］ （Ｉ）銀被覆酸化第二鉄粉末の製造 チタン酸バリウム粉末の代りに酸化第二鉄（平均粒径：
１．５ＩＬ）６ｇを用いたほかは、実施例１と同一の方
法により、銀被覆酸化第二鉄粉末を製造した。収量は１
１．８ｇ　（理論収量１２ｇ）で、粉末中の酸化第二鉄
／銀型量比は５０７５０である。

（ＩＩ）バリスタ電極 上記の（Ｉ）により得られた銀被覆酸化第二鉄粉末を含
む次の組成の混合物を調製した。

銀被覆酸化第二鉄粉末　　　　　１０ｇホウケイ酸鉛ガ
ラスフリット　　０．２　ｇエチル−セルロース　　　
　　　　　ｉ、ｏ　ｇエチルセロソルブ　　　　　　　
２・５ｇブチルカルピトール　　　　　　２．５ｇこの
混合物を更に三木ロール型況練装置を用いて良く混練し
、電極用の導電性塗料を得る。。

得られた導電性塗料をスクリーン印刷にて、焼結された
バリスタ素子（Ｆｅ２０３’　　８５モル％・Ｌ６２０
３５モル％−ＣａＯ１０モル％、直径＋３．０ｍｍ、厚
さ０．５ｍｍ）　（基板）の両面番ご印刷し、８００°
Ｃにて焼成を行なった。

この焼成物（銀被覆粉末電極）について電気的特性、機
械的特性そして酎はんだ特性を測定した結果を第２表に
示す。

また比較のために、銀被覆粉末の代りに、銀被覆粉末と
同量の銀単体粉末を用い、同様に焼成して製造した銀電
極について１も同様な測定を行なった。その結果もあわ
せて第２表に示す。

第２表 特性　　　　　銀被覆粉末電極　　銀電極電気的特性 α　　　　　　　　　　５５ ］Ｅｔｏ　　　　　　　　　１２　Ｖ　　　　　ｌ　２
　Ｖリード線引張強度　　　　２．８ｋｇ　　　　　２
．０ｋｇはんだ喰われ　　　喰われ゛なし　　周辺部喰
われはんだ付は性　　全面はんだぬれ　　　同左電圧非
直線係数α、および１０ｍＡ通電時端子間電圧Ｅｔｏは
、２５℃で、それぞれ、メカトロニクス社製モデル５９
２Ｃ１および岩崎通信機■製ＶＯＡＣ？５？を用いて測
定した。

リード線引張強度、はんだ喰われ、およびはんだ付は性
は、実施例１と同様の方法により測定、判断した。

［実施例３］ （Ｉ）パラジウム被覆チタン酸バリウム粉末の製造　　
゛　　　　　　　　　　　　　　　　　　′パラジウム
溶液（パラジウム金属５０ｇを王水７００１に溶解した
もの）　７００　ｍｌに塩化アンモニウム１２０ｇ　（
パラジウムに対して１．２当量倍）を加えてだいだい色
ゲル状溶液を得た。この溶液にアンモニア水（２５％水
溶液）　４５０　ｍｌを加えることにより溶液はピンク
色ゲル状溶液となり、溶液のｐＨは約７となった。

この溶液に、チタン酸バリウム粉末（平均粒径：　１．
５　ｐ）　５０ｇを加え、充分かくはんしながら、水素
化ホウ素ナトリウム水溶液（０，７５重量％）を１００
０ｎｌ加えたところ、ゲル状態は解消し、黒色の粉末が
生成した。液相をデカンテーションにより除去し、同じ
くデカンテーション操作により水および湯を用いて各１
０回の洗浄を行なったのち、６５°Ｃで乾燥することに
よりパラジウム被覆チタン酸バリウム粉末を製造した。

収量は８９ｇ（理論収量ｔｏｏｇ）で、粉末中のチタン
酸バリウム／パラジウム重量比は５０１５０である。

（ＩＩ）積層コンデンサ内部電極 上記の（Ｉ）により）与られたパラジウム被覆チタン酸
バリウム粉末を含む次の組成を゛持つ混合物を調製した
。

パラジウム（Ｐｄ）被覆 チタン酸バリウム粉末　　　　４５ｇ エチルセルロース　　　　　　　３．８ｇジブチルフタ
レート　　　　　　３・８ｇブチルカルピトール　　　
　　４２．５　ｇこの混合物を更に三木ロール型混練装
置を用いて良く混練し、電極用の導電性塗料を得る。

、得られた導電性塗料およびチタン酸バリウム、系素子
（基板）を用いて、同時焼成法により積層コンデンサ（
３５層、電極間隔１６Ｊｊ、ｍ　　（焼成後））を製造
した。

この積層コンデンサについて電気的特性そして構造的特
性を測定した結果を第３表に示す。

また比較のために、パラジウム（Ｐｄ）被覆粉末の代り
に、Ｐｄ被覆粉末と同量のパラジウム（Ｐｄ）単体粉末
を用い、同様に焼成して製造したＰｄ電極についても同
様な測定を行なった。その結果もあわせて第３表に示す
。

第３表 特性　　　　Ｐｄ被覆粉末電極　Ｐｄ電極電気的特性 Ｃ２３９ｎＦ　　　　　２３４　　ｎＦεｓ　　　　　
　　９７９０　　　　　９８００ｔａｎ　δ（％）　　
　　Ｏ’、５８　　　　　　０．５１１　Ｒ３，５Ｘ　
１０１０−Ω　　　３．５　Ｘｌ０ＩＯΩｖＢ　　　　
　　　６２０ｖ　　　　　　θ５０ｖ温度特性（ΔＣ／
Ｃ） ＭＡＸ　　（Ｘ）　　　　　１１．２　　　　　　１８
．０ＭＩＮ、ｍ　　　　−７２，０−７３，１Ｔｃ　　
（’Ｃ）　　　　２０　　　　　　　２０構造的特性 デラミネー ション　　　５０個中０　　　　５０個中５０個割れ、
欠け　　５０個中０”５０個中２個静電容Ｍ（εＳ）お
よび誘電正接（（ａｎδ）は、実施例１と同様の方法に
て測定した。

絶縁抵抗（ＩＲＣは、ＹＨＰ絶縁抵抗計モデル４３２８
Ａを用いて２５Ｖで１分後の値を測定し、破壊電圧した
。

温度特性（ΔＣ／Ｃ）は、−２５°Ｃから８５℃まで測
定し、その間の容量変化率の最大値と最小値（基準温度
２５”Ｃ）にて記載し、最大値を示す温度１（Ｔｃにて
記載した。

構造特性中のデラミネーションは、素子を研磨し、２０
倍の実体顕微鏡を用いて、そして、割れ、） 欠けは、外観を、同じ＜２０倍の実体顕微鏡を用いて観
察し１判断した。

［実施例４コ （Ｉ）モリブデン被覆酸化アルミニウム粉末の製造 パラジウム溶液の代わりにモリブテン溶液（モリブテン
金属５０ｇを王水２Ｊ１に溶解したもの）２、ｉＬを用
い、チタン酸バリウム粉末の代りに酸化アルミニウム（
平均粒径：１．５＃Ｌ）６ｇを用いたほかは、実施例３
と同一の方法により、モリブテン被覆、酸化アルミニウ
ム粉末を製造した。収量は８８ｇ（理論収量ｌｏｏｇ）
で、粉末中の酸化アルミニウム／モリブデン重湯比は５
０１５０である。

（１１）基板内多層配線基板 上記の（Ｉ）により得られたモリブデン被覆酸化アルミ
ニウム粉末を含、む沃の組成を持つ混合物を調製した。

モリブデン（ＭＯ）被覆 酸化アルミニラ今粉末　　　　４５ｇ エチルセルロース　　　　　　　３．８ｇジブチルフタ
レート　　　　　　３．８ｇブチルカルピトール　　　
　　４２．５　ｇこの混合物を更ば三木ロール型混練装
置を用いて良く混練し、電極用の導電性塗料を得る。

得られた導電性塗料および酸化アルミニウム系素子（基
板）を用いて、同時焼成法により多層配線基板（３０層
、誘電体層厚み１６ルｍ’（焼成後））を製造した。

この多層配線基板について電気的特性、構造的特性を測
定した結果を第４表に示す。

また比較のために、モリブデン（ＭＯ）被覆粉末の代り
に、Ｍｏ被覆粉末と同量のモリブデン（Ｍｏ）単体粉末
を用い、同様に焼成して製造したＭ。

電極についても同様な測定を行なった。その結果もあわ
せて第４７表に示す。

第４表 特性　　　　ＭＯ被覆粉末電極　ＭＯ電極電気的特性 Ｃ１８１，４ｐＦ　　　　１８１．０　　ｐＦεｓ　　
　　　　　　８．８　　　　　８・８Ｒｓｑ　　　　　
　ＩＥ１ｍΩ／ｓｑ　　　　１ＢｍΩ／ｓｑ構造的特性 デラミネー ション　　　５０個中０　　　５０個中５０個静電容量
（εＳ）および配線抵抗（Ｒｓｑ）は、２５℃で、ＹＨ
ＰデジタルＬＣＲメーター・モデル４２７４Ａを使用し
て、それぞれ、測定電圧と測定周波数、１．ＯＶ　ｒｍ
ｓ　、　１００Ｋ）ｌｚおよび、１．ＯＶ　ｒｍｓ、　
ｔ、　１００　Ｈｚの条件にて測定した。

デラミネーションは、実施例３と同様な方法により観察
し、判断した。

特許出願人　三菱鉱業セメント株式会社代理人　　　　
弁理士　　　　柳川泰男手続補正書 昭和μ年１７月７ｇ！？日 特許庁長官、島田轡栃　　　殿 １、事件の表示 昭和５６　年　特　許　願第１６６３３５号２、　発明
の名称゛電極層を盲する電子部品とその製造法３、　補
正をする者 事件との関係　　　　特許出願人 ４、代理人 住　所　　　東京都新宿区四谷２−／グミツヤ四谷ビル
ｇ＃６、補正により増加する発明の数　なし７、補正の
対象 明細書の「発明の詳細な説明」の柵を下記の如く補正致
します。

記 ｌ工ｌ　　　　　１皿遣 １）５頁４行目　　ためのの　　→　ための２）７頁 下から１行目　としてしてい　→とじてい３）Ｉ１頁１
１行目　アンモニウム　→アンモニウム塩４）１８頁２
行目　　１．５４　　　−＋　　１．５　ｐｍ６）２２
頁１行目　　試験機）　　→　試験機７）２２頁１０行
目　　　１．５　　牌　　　　→　１．５　　弘ｍ８）
２５頁６行目　　１．５　川　、　　→　１．５　ルｍ
８）２７頁 下から４行目　静電容量（εＳ）→静電容量（Ｃ）１０
）　　２８頁 １４４行目モリブテン　　→　モリブデン１１）同頁 １５５行目リブテン、金属　→　リブテン金属＋２）同
頁 １７７行目　　１．５　　ｐ、　　　　　−＋　　１．
５　　ｐｍ１３）同頁 １８８行目モリブテン−゛　→　モリブデン＋４）　３
０頁

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １゜セラミックス製基板゛とその基板上に設けられた電
   極層からなる電子部品であって、電極層の実質的に内部
   のみに微粒子状のセラミックス粉末が分散状態で存在し
   ていることを特徴とする電極層を有する電子部品。 ２゜セラミックス粉末が、金属酸化物の粉末であること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電極層を有す
   る電子部品。 ３゜セラミ多りス製基板が、セラミックス粉末を形成す
   る金属酸化物と同一の金属酸化物を主成分とする材料か
   ら、形成されてｌ、Ｎる０とを特徴どす；　る特許請求
   の範囲第２項記載の電極層を有する電子部品。　　　　
   　　　　　　　　。 ４゜電極層の導電性金属材料が貴金属であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の電極層を有する電子
   部品。 ５、セラミックス粉床の車輌の合計が電極層の重量に対
   して９０−１０％の範囲にあることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の電極層を有する電子部品。 ６、セラミックス粉末の重量の合計が電極層の重量に対
   して７５−２５％の範囲にあることを特徴とする特許請
   求の６＠囲第１項記載の電極層を有する電子部品。 ７、導電性金属材料で被覆きれた微粒子状のセラミック
   ス−粉末からなる導電性塗料をセラミックス製基板もし
   くは未焼成のセラミックス製基板に１焼き付けることを
   特徴とする電極層を有する電子部品の製造法。 ８、未焼成のセラミックス製基板に、導電性金属材料で
   被覆された微粒子状のセラミックス粉末からなる導電性
   塗料を、塗布したのち、両者を同時焼成することを特徴
   とする特許請求の範囲第７項　　一記載の電極層を有す
   る電子部品の製造法。