JPS61228638A - プロ−ブ針とパツドの位置合わせ方法 - Google Patents
プロ−ブ針とパツドの位置合わせ方法Info
- Publication number
- JPS61228638A JPS61228638A JP60069554A JP6955485A JPS61228638A JP S61228638 A JPS61228638 A JP S61228638A JP 60069554 A JP60069554 A JP 60069554A JP 6955485 A JP6955485 A JP 6955485A JP S61228638 A JPS61228638 A JP S61228638A
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- Japan
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- probe
- pad
- chip
- probe needle
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体ウェハの製造過程において、半導体ウェ
ハ（以下ウェハという）のチップを測定する時のプロー
ブ針とチップパッドの位置合わせ方法に関する。
ハ（以下ウェハという）のチップを測定する時のプロー
ブ針とチップパッドの位置合わせ方法に関する。
（従来の技術）
ウェハに集積回路が数百個形成されている。前記集積回
路は、ウェハ形態で存在している時は通常チップを称さ
れている。
路は、ウェハ形態で存在している時は通常チップを称さ
れている。
前記チップは全工程で製造され、次に測定して良品のみ
を選別してパッケージングされＩＣ製品。
を選別してパッケージングされＩＣ製品。
ＬＳＩ製品となる。従来の測定技術は前記チップの測定
において、プローブ針を前記チップの各パッドに接触さ
せ、前記各チップを測定するのである。前記プローブ針
を前記チップの位置合わせは第３図に示すように、ウェ
ハカセットｌａから矢印２１方向にウェハが搬送され、
載置台２にウェハｌを吸着しする。
において、プローブ針を前記チップの各パッドに接触さ
せ、前記各チップを測定するのである。前記プローブ針
を前記チップの位置合わせは第３図に示すように、ウェ
ハカセットｌａから矢印２１方向にウェハが搬送され、
載置台２にウェハｌを吸着しする。
次に矢印２２方向に載置台が移動し、ウェハのアライメ
ント位置Ｂに搬送され、ウェハのアライメントも実行さ
れる。
ント位置Ｂに搬送され、ウェハのアライメントも実行さ
れる。
次に、測定された位置Ｃにウェハが矢印２３方向に移動
する。そこで、測定者が顕微鏡を用いて第４図に示すよ
うにパッドｌＯａの中心にプローブ針３ａを位置合わせ
する。
する。そこで、測定者が顕微鏡を用いて第４図に示すよ
うにパッドｌＯａの中心にプローブ針３ａを位置合わせ
する。
同じく他のパッドｔａｂとプローブ針３ｂも位置合わせ
をする。その時の位置合わせ方法は、第３図に示すよう
にサポートリング６の円穴にリングインサート５が挿入
されているものを、取手５ａを周方向に回動させ、位置
合わせをする。その後、固定する。
をする。その時の位置合わせ方法は、第３図に示すよう
にサポートリング６の円穴にリングインサート５が挿入
されているものを、取手５ａを周方向に回動させ、位置
合わせをする。その後、固定する。
ＸＹ方向のずれ量の補正はジョイステックと称される
ずれ量自在の制御装置で移動されている。
ずれ量自在の制御装置で移動されている。
（発明が解決しようとする問題点）
ウェハの各チップを測定して良品のみを選択する工程に
おいては、測定誤差の極めて少ない測定方法及び自動化
が要求されている。すでに従来技術で述べたように、測
定者が顕微鏡を用いて！くラドとプローブ針の位置合わ
せを測定者の経験等で行なっているので、位置合わせに
各測定者による目視誤差が生じ、それが測定結果につな
がって、良品チップにおいても不良品と判断してしまう
。
おいては、測定誤差の極めて少ない測定方法及び自動化
が要求されている。すでに従来技術で述べたように、測
定者が顕微鏡を用いて！くラドとプローブ針の位置合わ
せを測定者の経験等で行なっているので、位置合わせに
各測定者による目視誤差が生じ、それが測定結果につな
がって、良品チップにおいても不良品と判断してしまう
。
また測定者の経験で、位置合わせを行っているので、自
動化ができない。
動化ができない。
そこで、本発明は前記従来の欠点を除くために、測定者
が顕微鏡でパッドとプローブ針の位置合わせを目視判定
に相当するものとして、認識装置を用いて、位置合わせ
を行うので極めて正確な測定が可能に外ることを目的と
している。
が顕微鏡でパッドとプローブ針の位置合わせを目視判定
に相当するものとして、認識装置を用いて、位置合わせ
を行うので極めて正確な測定が可能に外ることを目的と
している。
また、従来技術で位置合わせを行い、ウニノ１の連続測
定中にプローブ針の被損が生じた場合、測定者はプロー
ブ針交換を行い再び顕微鏡でチップとプローブ針の位置
合わせを行なわなければならず、今まではウェハのチッ
プを測定するのに自動化には不向きであった。よって前
記チップとプローブ針の位置合わせを自動的に行うこと
が可能にすることを目的としている。
定中にプローブ針の被損が生じた場合、測定者はプロー
ブ針交換を行い再び顕微鏡でチップとプローブ針の位置
合わせを行なわなければならず、今まではウェハのチッ
プを測定するのに自動化には不向きであった。よって前
記チップとプローブ針の位置合わせを自動的に行うこと
が可能にすることを目的としている。
（問題点を解決するための手段）
上記の目的を達成するための本発明の構成を実施例に対
する第１図を用いて説明する。
する第１図を用いて説明する。
第１図は本発明の基本概念図である。
・ウェハがＸＹ方向に移動する方向とウニノ＼のチ ゛
ツブ列方向と同一に位置合わせした。すなわち、
・アライメントした後に、ウェハのチップにプローブ
針３を接触させて前記チップのパッドにプローブ針跡を
付加する機構１０３と、前記プローブ針跡を認識する手
段ｌＯＯとリングインサートを周回動する機構５０とＸ
−Ｙ駆動機構５４と制御・演算回路１０１よりなってい
る。
ツブ列方向と同一に位置合わせした。すなわち、
・アライメントした後に、ウェハのチップにプローブ
針３を接触させて前記チップのパッドにプローブ針跡を
付加する機構１０３と、前記プローブ針跡を認識する手
段ｌＯＯとリングインサートを周回動する機構５０とＸ
−Ｙ駆動機構５４と制御・演算回路１０１よりなってい
る。
・ウェハのチップのパッドにプローブ針を接触させて、
プローブ針跡を付加する機構は上部に前記プローブ針を
配設し、かつウェハを吸着した載置台は昇降装置に移動
させて、制御回路の信号によって上昇させて、ウェハ内
のチップのパッドに接触する一連の機構を形成している
。
プローブ針跡を付加する機構は上部に前記プローブ針を
配設し、かつウェハを吸着した載置台は昇降装置に移動
させて、制御回路の信号によって上昇させて、ウェハ内
のチップのパッドに接触する一連の機構を形成している
。
・前記プローブ針跡を認識する手段は、前記チップのパ
ッドに付加した針跡をテレビカメラで撮像し、ビデオ信
号がスレシホールドで判別され、ＲＡＭの番地に記録さ
れて、前記チップのパッド面積に対する針跡を読取るこ
とにより針跡の位置を認識する認識手段。
ッドに付加した針跡をテレビカメラで撮像し、ビデオ信
号がスレシホールドで判別され、ＲＡＭの番地に記録さ
れて、前記チップのパッド面積に対する針跡を読取るこ
とにより針跡の位置を認識する認識手段。
・制御演算回路は、前記ｒｔＡＭの番地に記録された情
報に基づいて、演算され、周回転方向及び、ＸＹ方向に
必要な駆動量を制御する回路。
報に基づいて、演算され、周回転方向及び、ＸＹ方向に
必要な駆動量を制御する回路。
・リングインサートを周回動する機構は、サポートリン
グの内円にリングインサートが挿入し、リングインサー
トの外周位置に取手を設けｌ（ルスモータ等に連動した
機構を形成している。
グの内円にリングインサートが挿入し、リングインサー
トの外周位置に取手を設けｌ（ルスモータ等に連動した
機構を形成している。
また、Ｘ−Ｙ駆動機構は、従来のブローノ（に使用され
ている公知の機構を用いる。
ている公知の機構を用いる。
（作 用）
ウェハのチップ列方向を一定方向に位置合わせした後、
すなわちウェハをアライメントした後、ウェハ内の各チ
ップにおいて、パッドと対応しているプローブ針がリン
グインサートに取付けられて設けられている。またプロ
ーブ針の真下には載置台に吸着されているウニノーが配
設されて０る。
すなわちウェハをアライメントした後、ウェハ内の各チ
ップにおいて、パッドと対応しているプローブ針がリン
グインサートに取付けられて設けられている。またプロ
ーブ針の真下には載置台に吸着されているウニノーが配
設されて０る。
前記載置台は昇降機構に連動されているため、前記昇降
機構をＣＰＵの指示で上昇することによりウェハのチッ
プのパッドと対応しているプローブ針が接触し再びウニ
ノ＼を吸着している載置台を降下させる。以上の動作に
よりウニノ＼チップの各ｌくラドにプローブ針跡が付加
されている。上記チップの各パッドにプローブ針跡が付
加され°たウニノ１は、次の認識手段で各パッドに対す
るプローブ針静位置を認識させる。
機構をＣＰＵの指示で上昇することによりウェハのチッ
プのパッドと対応しているプローブ針が接触し再びウニ
ノ＼を吸着している載置台を降下させる。以上の動作に
よりウニノ＼チップの各ｌくラドにプローブ針跡が付加
されている。上記チップの各パッドにプローブ針跡が付
加され°たウニノ１は、次の認識手段で各パッドに対す
るプローブ針静位置を認識させる。
上記の方法は画像認識で認識する方法が一般的である。
パッド面積内におけるプローブ針跡位置を認識手段で認
識することにより、前記認識手段による情報を演算し、
制御してプローブ針が取付けられているリングインサー
トを周回動させ、かつＸ−Ｙ方向に移動させて、パッド
の中心にプルーブ針が接触するように位置合わせをする
。
識することにより、前記認識手段による情報を演算し、
制御してプローブ針が取付けられているリングインサー
トを周回動させ、かつＸ−Ｙ方向に移動させて、パッド
の中心にプルーブ針が接触するように位置合わせをする
。
（実 施 例）
本発明の実施例を第２図に基づいて説明する。
プローブ針３はプローブカード４に取付けられ、かつサ
ポートリング６の内式に配設されている。
ポートリング６の内式に配設されている。
前記リングインサートとサポートリング６は自在に回動
可能になっており尚、前記リングインサートの外周部位
置に設けられている取手５０ａは、周回動機構と連動し
ている。
可能になっており尚、前記リングインサートの外周部位
置に設けられている取手５０ａは、周回動機構と連動し
ている。
プローブ針跡を付加する初期チップ（始めにパッドとプ
ローブ針跡の位置を確認するチップをいう）は予め設定
したチップである。
ローブ針跡の位置を確認するチップをいう）は予め設定
したチップである。
前記初期チップは、昇降装置でプローブ針が接触するま
で上昇させた後、降下させる。前記の一連の動作後、プ
ローブ針跡を付加した初期チップは一定の距離りをＸ−
Ｙ駆動手段で移動する。次に上部に配設されているテレ
ビカメラで初期チップの位置と、初期チップに付加した
プローブ針跡の関係を認識手段ｌＯＯで認識させる。
で上昇させた後、降下させる。前記の一連の動作後、プ
ローブ針跡を付加した初期チップは一定の距離りをＸ−
Ｙ駆動手段で移動する。次に上部に配設されているテレ
ビカメラで初期チップの位置と、初期チップに付加した
プローブ針跡の関係を認識手段ｌＯＯで認識させる。
すなわち、初期チップに対する前記パッドに付加された
針跡の位置の認識は、第５図に示すように行と列を用い
て説明すると、第１行目より、矢印２０１のようにスキ
ャンして第２行目から最終行までサーチする。ｎ行目に
１を確認した行番号を記録したのち算術平均値を計算す
る。よって−行目からｎ行目までの距離が検出できる。
針跡の位置の認識は、第５図に示すように行と列を用い
て説明すると、第１行目より、矢印２０１のようにスキ
ャンして第２行目から最終行までサーチする。ｎ行目に
１を確認した行番号を記録したのち算術平均値を計算す
る。よって−行目からｎ行目までの距離が検出できる。
これと同じく列側らサーチしてｍ列目までの距離を検出
する。以上で二値化した画像データにより前記針跡の外
形が把握できる。次に前記針跡の外形より前記針跡中心
を計算する。すなわち、例えば第６図で示すように前記
チップ内の２ケ所のパッドｌＯにおいて、前記パッドの
中心間距離ＯＰ及びチップの形状はすでに設定値である
。前記パッドＩＯＣに付°加された針跡８０Ｃと、他の
パッドＩＯＤに付加された針跡８０Ｄの中心をそれぞれ
Ｒ１及びＲ２として、Ｒ１とＲ６を通る直線は前記パッ
ドの中心間距離のＯＰの直接と交差する。
する。以上で二値化した画像データにより前記針跡の外
形が把握できる。次に前記針跡の外形より前記針跡中心
を計算する。すなわち、例えば第６図で示すように前記
チップ内の２ケ所のパッドｌＯにおいて、前記パッドの
中心間距離ＯＰ及びチップの形状はすでに設定値である
。前記パッドＩＯＣに付°加された針跡８０Ｃと、他の
パッドＩＯＤに付加された針跡８０Ｄの中心をそれぞれ
Ｒ１及びＲ２として、Ｒ１とＲ６を通る直線は前記パッ
ドの中心間距離のＯＰの直接と交差する。
前記２直線の交点をＱとし、ＲｔとＲ２のχ成分の距離
及びＹ成分の距離は認識手段により検出できるので当然
ＲＩとＲ９の距離も検出できる。よって傾きθが計算さ
れる。プローブ針が固定されているリングインサートは
前記傾きθの情報量だけ円回動する。これにより、パッ
ドとプローブ針の傾きが生じなくなる。次にＸ−Ｙ方向
に移動させる。
及びＹ成分の距離は認識手段により検出できるので当然
ＲＩとＲ９の距離も検出できる。よって傾きθが計算さ
れる。プローブ針が固定されているリングインサートは
前記傾きθの情報量だけ円回動する。これにより、パッ
ドとプローブ針の傾きが生じなくなる。次にＸ−Ｙ方向
に移動させる。
この時の、ＸＹ移動は計算により、検出した距離を移動
させる。
させる。
以上より位置合わせができる。
（発明の効果）
測定者が顕微鏡を用いてパッドとプローブ針の位置合わ
せを測定者の経験等で行なっていたことを認識手段に代
えて、位置合わせを行う、よって、測定者による経験等
で位置合わせを行なっていたように、目視誤差が生じな
い常にパッドの中心位置にプローブ針が接解するので測
定誤差が極めて少ない測定方法が可能である。
せを測定者の経験等で行なっていたことを認識手段に代
えて、位置合わせを行う、よって、測定者による経験等
で位置合わせを行なっていたように、目視誤差が生じな
い常にパッドの中心位置にプローブ針が接解するので測
定誤差が極めて少ない測定方法が可能である。
また、測定者が顕微鏡を用いてパッドとプローブ針の位
置合わせと測定者の経験等で行なっていた。
置合わせと測定者の経験等で行なっていた。
これを認識手段に代えたので機械的にパッドをプローブ
針の位置合わせを行うので測定者による位置合わせが不
用になり、よって、自動化が可能である。
針の位置合わせを行うので測定者による位置合わせが不
用になり、よって、自動化が可能である。
第１図・・・この発明の基本概念図を示す。
第２図・・・この発明の実施例を示す図。
第３図・・・従来の技術の実施例を示す図。
第４図・・・第３図に示す図の矢視８の矢視図。
第５図・・・この発明の実施例による認識手段の説明図
。 第６図・・・この発明の実施例でパッドと針跡の説明拡
大図を示す図。 ｌ：ウエハ、 ２：載置台、 ３ニブローブ針。 ４： プローブカード、 ５： リングインサート。 ６：サポートリング、 ７：顕微鏡、 ８，９：矢視
１０ａ、ＩＯｂ： パッド、 ５１：ＣＰＵ。 ５０：周回動機構、 ５２：テレビカメラ。 ５３：昇降機構、 ５４： ｘ−ｙ駆動機構。 ５５：ネジ、 ５６；モーフ。 ５７：スレーシホールド、 ５８：ｒｔＯＭ。 ５９：ＲＡＭ、 １００：認識手段。 １０１：演算・制御回路。 Ｂ：アライメント位置、 Ｃ：測定位置Ｄ：認識位置 第１図 第３図 第４図 第５図 第６図
。 第６図・・・この発明の実施例でパッドと針跡の説明拡
大図を示す図。 ｌ：ウエハ、 ２：載置台、 ３ニブローブ針。 ４： プローブカード、 ５： リングインサート。 ６：サポートリング、 ７：顕微鏡、 ８，９：矢視
１０ａ、ＩＯｂ： パッド、 ５１：ＣＰＵ。 ５０：周回動機構、 ５２：テレビカメラ。 ５３：昇降機構、 ５４： ｘ−ｙ駆動機構。 ５５：ネジ、 ５６；モーフ。 ５７：スレーシホールド、 ５８：ｒｔＯＭ。 ５９：ＲＡＭ、 １００：認識手段。 １０１：演算・制御回路。 Ｂ：アライメント位置、 Ｃ：測定位置Ｄ：認識位置 第１図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- ウェハの各チップを測定する時にウェハのチップのパ
ッドにプローブ針と位置合わせする方法において、パッ
ドにプローブ針跡を付加する機構１０３と、認識手段１
００と、リングインサートを周回動する機構５０と、Ｘ
−Ｙ駆動機構５４と、制御・演算回路１０１からなり、
前記パッドにプローブ針跡を付加し、前記パッド面積に
対する前記プローブ針跡位置を、認識手段により認識す
るように構成したことを特徴とするプローブ針とパッド
の位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60069554A JPH0713990B2 (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | プローブ針とパッドの位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60069554A JPH0713990B2 (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | プローブ針とパッドの位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61228638A true JPS61228638A (ja) | 1986-10-11 |
| JPH0713990B2 JPH0713990B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=13406070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60069554A Expired - Fee Related JPH0713990B2 (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | プローブ針とパッドの位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713990B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63204153A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブ装置 |
| JPH01140075A (ja) * | 1987-11-26 | 1989-06-01 | Tokyo Electron Ltd | テープキャリヤの検査方法 |
| JPH02137347A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-25 | Tokyo Electron Ltd | 位置合わせ方法 |
| JPH02278745A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Tokyo Electron Ltd | アライメント装置 |
| US5644245A (en) * | 1993-11-24 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element |
| JP2005308549A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Jsr Corp | プローブ位置調整用フィルム |
| WO2007038199A1 (en) * | 2005-09-23 | 2007-04-05 | Delta Design, Inc. | Single camera three-point vision alignment system for a device handler |
| US7842912B2 (en) | 2008-05-23 | 2010-11-30 | Delta Design, Inc. | Camera based vision alignment with device group guiding for semiconductor device testing handlers |
| CN114913119A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-08-16 | 上海哥瑞利软件股份有限公司 | 一种半导体晶圆检测工艺中的自动探针状态识别方法 |
| CN115760896A (zh) * | 2022-11-14 | 2023-03-07 | 杭州长川科技股份有限公司 | 开尔文探针识别定位方法及装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010073359A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 富士通セミコンダクター株式会社 | プローバ、試験装置、及び半導体チップの検査方法 |
Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5816992A (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-31 | Yamaha Motor Co Ltd | 船舶推進機の跳ね上げ装置 |
| JPS595641A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-12 | Hitachi Ltd | プロ−バ |
| JPS6024030A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-06 | Telmec Co Ltd | 半導体ウエハ測定方法 |
-
1985
- 1985-04-02 JP JP60069554A patent/JPH0713990B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH02137347A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-25 | Tokyo Electron Ltd | 位置合わせ方法 |
| JPH02278745A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Tokyo Electron Ltd | アライメント装置 |
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| CN114913119A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-08-16 | 上海哥瑞利软件股份有限公司 | 一种半导体晶圆检测工艺中的自动探针状态识别方法 |
| CN114913119B (zh) * | 2022-03-02 | 2024-03-22 | 上海哥瑞利软件股份有限公司 | 一种半导体晶圆检测工艺中的自动探针状态识别方法 |
| CN115760896A (zh) * | 2022-11-14 | 2023-03-07 | 杭州长川科技股份有限公司 | 开尔文探针识别定位方法及装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0713990B2 (ja) | 1995-02-15 |
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