JPS61232642A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
- Publication number
- JPS61232642A JPS61232642A JP60074715A JP7471585A JPS61232642A JP S61232642 A JPS61232642 A JP S61232642A JP 60074715 A JP60074715 A JP 60074715A JP 7471585 A JP7471585 A JP 7471585A JP S61232642 A JPS61232642 A JP S61232642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- package
- cover
- semiconductor device
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/50—Encapsulations or containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
光半導体装置には１発光装置にせよ受光装置にせよ、透
光性材料よりなる窓が必要である。また、光半導体装置
は、機械的な保護、雰囲気からの保護、接続端子の設置
等のため、何らかのパッケージに入れられて使用される
。そこで、光半導体装置用パッケージには透光性窓が必
要であるが、これが汚れた場合、汚れを除去しなければ
ならず、この汚れを除去する作業中に静電気が発生して
光半導体装置に各種の弊害をもたらす。この欠点を解消
するため、透光性窓をガラスと透光性導電材との積層体
をもって構成したものである。
光性材料よりなる窓が必要である。また、光半導体装置
は、機械的な保護、雰囲気からの保護、接続端子の設置
等のため、何らかのパッケージに入れられて使用される
。そこで、光半導体装置用パッケージには透光性窓が必
要であるが、これが汚れた場合、汚れを除去しなければ
ならず、この汚れを除去する作業中に静電気が発生して
光半導体装置に各種の弊害をもたらす。この欠点を解消
するため、透光性窓をガラスと透光性導電材との積層体
をもって構成したものである。
本発明は光半導体装置の改良に関する、特に、光半導体
装置が入れられるパッケージの透光性窓の改良に関する
。
装置が入れられるパッケージの透光性窓の改良に関する
。
従来技術における光半導体装置は、その１例を第３図に
示すように、パッケージのカバーをガラス板をもって構
成していた。このカバーを透光性窓として機能させるた
めである。図において、ｌは光半導体素子であり、２は
セラミックパッケージであり、３はポンディングワイヤ
であり、４はリードであり、５は透光性窓を構成するガ
ラス板であり、↓１１１−カラス６によってパンケージ
２の１゜面に固着されている。
示すように、パッケージのカバーをガラス板をもって構
成していた。このカバーを透光性窓として機能させるた
めである。図において、ｌは光半導体素子であり、２は
セラミックパッケージであり、３はポンディングワイヤ
であり、４はリードであり、５は透光性窓を構成するガ
ラス板であり、↓１１１−カラス６によってパンケージ
２の１゜面に固着されている。
か−る構造の光半導体装置において、透光性窓に塵埃等
が付着して透光性を害される場合があるが、そのときは
、ＩＩｊ、紙等をもって払拭していた。ところが、この
払拭作業中に静電気が発生しやすく、光半導体装置の寸
法が小さいこと、特に、静電気が蓄積する透光性窓と光
半導体素子との距離が小さいことのため、光半導体素子
に向って放電する場合がある。電気羅は小さいが、静電
気が光半導体素子」−に移行して、特性劣化障害が発生
するという欠点がある。特に、光半導体素子がＣＣＤ等
の電荷による記憶要素である場合、記憶情報への影響が
顕著である。
が付着して透光性を害される場合があるが、そのときは
、ＩＩｊ、紙等をもって払拭していた。ところが、この
払拭作業中に静電気が発生しやすく、光半導体装置の寸
法が小さいこと、特に、静電気が蓄積する透光性窓と光
半導体素子との距離が小さいことのため、光半導体素子
に向って放電する場合がある。電気羅は小さいが、静電
気が光半導体素子」−に移行して、特性劣化障害が発生
するという欠点がある。特に、光半導体素子がＣＣＤ等
の電荷による記憶要素である場合、記憶情報への影響が
顕著である。
本発明の目的はこの突点を解消することにあり、透光性
窓が汚れ、これを布、紙等で払拭した場合、全く弊害を
ともなわない構造の光半導体装置を提供することにある
。
窓が汚れ、これを布、紙等で払拭した場合、全く弊害を
ともなわない構造の光半導体装置を提供することにある
。
第１図は本発明に係る光半導体装置の概略構成図を示す
。
。
図より明らかなように、本発明に係る光半導体装置の４
Ｉｆ徴は、そのカバー５１が、インジウム酸化物、スズ
酸化物、または、インジウム酸化物とスズ酸化物との混
合物等の透光性導電材の膜５２がガラス板５七に設けら
れてなる板状部材であるパッケージ２に搭載されている
ことにある。
Ｉｆ徴は、そのカバー５１が、インジウム酸化物、スズ
酸化物、または、インジウム酸化物とスズ酸化物との混
合物等の透光性導電材の膜５２がガラス板５七に設けら
れてなる板状部材であるパッケージ２に搭載されている
ことにある。
なお、ガラス板５が上面で透光性導電材の膜５２が下面
でも、その逆の配置でも全くさしつかえない。たぐ、透
光性導電材膜５２は数 １００人と薄く形成するので、
ガラス板５が４−面の場合透光性導電材膜がガラスによ
り外界から保護される為有利である。
でも、その逆の配置でも全くさしつかえない。たぐ、透
光性導電材膜５２は数 １００人と薄く形成するので、
ガラス板５が４−面の場合透光性導電材膜がガラスによ
り外界から保護される為有利である。
インジウムティンオキサイド（以下ＩＴＯという。）等
、インジウム酸化物、スズ酸化物、インジウム酸化物と
スス酸化物との混合物が透光性であるとともに導電性で
あることは周知である。そこで、透光性窓をか＼る材料
とガラスとの二重層をもって形成しておけば、透光性窓
が汚れてこれを払拭した場合、（イ）もし、透光性導電
材の膜５２が」二面であれば、静電気は全く発生せず、
問題は解決し、（ロ）もし、ガラス板５が」二面の場合
は、静電気は発生するが、透光性導電材の膜５２がシー
ルドとして機能して上記の不具合の発生を防止する。な
お、透光性導電材の膜５２を接地する必要はないが、所
望によりこれをなすことは勿論自由である。
、インジウム酸化物、スズ酸化物、インジウム酸化物と
スス酸化物との混合物が透光性であるとともに導電性で
あることは周知である。そこで、透光性窓をか＼る材料
とガラスとの二重層をもって形成しておけば、透光性窓
が汚れてこれを払拭した場合、（イ）もし、透光性導電
材の膜５２が」二面であれば、静電気は全く発生せず、
問題は解決し、（ロ）もし、ガラス板５が」二面の場合
は、静電気は発生するが、透光性導電材の膜５２がシー
ルドとして機能して上記の不具合の発生を防止する。な
お、透光性導電材の膜５２を接地する必要はないが、所
望によりこれをなすことは勿論自由である。
以下、図面を参照しつ〜、本発明の一実施例に係る光半
導体装置の要旨に係る透光性導電材とガラスとの積層体
よりなるカバーを有するパッケージに搭載された光半導
体装置についてさらに説明する。
導体装置の要旨に係る透光性導電材とガラスとの積層体
よりなるカバーを有するパッケージに搭載された光半導
体装置についてさらに説明する。
第２図参照
厚さ ０．５ｍｍのガラス板５上にＩＴＯを数 １００
への厚さに真空蒸着して、ＩＴＯ膜５２を形成する。
への厚さに真空蒸着して、ＩＴＯ膜５２を形成する。
第１図参照
これをパッケージの寸法に合わせて切断してカバー５１
を形成する。また、従来技術を使用して製造したセラミ
ックバ・ンケージ２に光半導体素子ｌを搭載し、ボンデ
ィングワイヤ３を施し、封止ガラス６を使用して上記の
カバー５１をパッケージ２上に接着する。
を形成する。また、従来技術を使用して製造したセラミ
ックバ・ンケージ２に光半導体素子ｌを搭載し、ボンデ
ィングワイヤ３を施し、封止ガラス６を使用して上記の
カバー５１をパッケージ２上に接着する。
」二記せるとおり、ＩＴＯ膜５２が−Ｌ面でもガラス板
５が」二面でもさしつかえない。
５が」二面でもさしつかえない。
以上説明せるとおり、本発明に係る光半導体装ＩＯＴ置
においては、そのパッケージカバーがガラスと透光性導
電材との積層体とされているので、透光性窓が汚れこれ
を布、紙等をもって払拭した場合、何の弊害も発生しな
い。
においては、そのパッケージカバーがガラスと透光性導
電材との積層体とされているので、透光性窓が汚れこれ
を布、紙等をもって払拭した場合、何の弊害も発生しな
い。
第１図は、本発明に係る光半導体装置の概略構成図であ
る。 第２図は、本発明の一実施例に係る光半導体装置の要旨
に係る透光性導電材とガラスとの積層体よりなるカバー
を製造する工程を示す図である。 第３図は、従来技術に係る光半導体装置の概略構成図で
ある。 ■・・・光半導体素子、 ２ ・ ・ ・セラ ミッ
クパッケージ、 ３・・・ポンティングワイヤ、 ４・
・・リ−１ζ、 ５０．・ガラス板、５１−・・カバー
、 ５２・・・透光性導電材の膜、第１叉 二謹田 第２図 ゴ 捉十藪咋・１尤精ｈ＋’ＪＪｊ 第３図
る。 第２図は、本発明の一実施例に係る光半導体装置の要旨
に係る透光性導電材とガラスとの積層体よりなるカバー
を製造する工程を示す図である。 第３図は、従来技術に係る光半導体装置の概略構成図で
ある。 ■・・・光半導体素子、 ２ ・ ・ ・セラ ミッ
クパッケージ、 ３・・・ポンティングワイヤ、 ４・
・・リ−１ζ、 ５０．・ガラス板、５１−・・カバー
、 ５２・・・透光性導電材の膜、第１叉 二謹田 第２図 ゴ 捉十藪咋・１尤精ｈ＋’ＪＪｊ 第３図
Claims (1)
- 半導体素子（１）と、該半導体素子（１）が収容されて
なるパッケージ（２）とを有し、該パッケージ（２）の
窓（５１）が透光性板（５）と透光性導電材（５２）と
の積層体をなすことを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60074715A JPS61232642A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60074715A JPS61232642A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 光半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61232642A true JPS61232642A (ja) | 1986-10-16 |
Family
ID=13555193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60074715A Pending JPS61232642A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61232642A (ja) |
-
1985
- 1985-04-09 JP JP60074715A patent/JPS61232642A/ja active Pending
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