JPS6123316A - 半導体熱処理炉用構成部材 - Google Patents
半導体熱処理炉用構成部材Info
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- JPS6123316A JPS6123316A JP14245784A JP14245784A JPS6123316A JP S6123316 A JPS6123316 A JP S6123316A JP 14245784 A JP14245784 A JP 14245784A JP 14245784 A JP14245784 A JP 14245784A JP S6123316 A JPS6123316 A JP S6123316A
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- alkali metal
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- sic
- quartz glass
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Links
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Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産遣」二9土」した1−
この発明は、Si等の半導体物質を熱処理する際に使用
される半導体熱処理炉用構成部材に関するものである。
される半導体熱処理炉用構成部材に関するものである。
先1匹炎ま
たとえば、半導体製造用拡散炉は、均一な温度分布が必
要とされている。しかも、拡散炉は高純度のシリコン等
に対し、不純物の拡散を行なうため、通常、シリコンを
収納する炉芯管には、高純度の月11である透明石英ガ
ラス管を使用している。そして、前記シリコンを透明石
英ガラス管の外側から加熱するのであるが、透明石英ガ
ラス管を直接加熱すると、加熱コイルからの輻射熱が直
接炉内に透過し、このため炉内の調度分布が不均一にな
りやすい。そのため、その透明な石英ガラス管の外側に
、SiC−Si系あるいはSiC質の均熱管を挿入し、
いわゆる二重構造とし、まず均熱管を加熱し、そこから
2次的な輻射熱を発生させ、これによって炉内を加熱し
、炉内温度分布が均一になるJ:うにしている。
要とされている。しかも、拡散炉は高純度のシリコン等
に対し、不純物の拡散を行なうため、通常、シリコンを
収納する炉芯管には、高純度の月11である透明石英ガ
ラス管を使用している。そして、前記シリコンを透明石
英ガラス管の外側から加熱するのであるが、透明石英ガ
ラス管を直接加熱すると、加熱コイルからの輻射熱が直
接炉内に透過し、このため炉内の調度分布が不均一にな
りやすい。そのため、その透明な石英ガラス管の外側に
、SiC−Si系あるいはSiC質の均熱管を挿入し、
いわゆる二重構造とし、まず均熱管を加熱し、そこから
2次的な輻射熱を発生させ、これによって炉内を加熱し
、炉内温度分布が均一になるJ:うにしている。
口が ′ しようとする1 、
従来の石英ガラス製炉芯管を使用して熱処理を施した場
合、半導体素子の酸化膜中にイオン半径の小さなアルカ
リ金属イオンが存在し、これらのアルカリ金属イオンが
酸化膜中を比較的自由に移動するため、高I!度になる
と、反転層の生成や静電容最の変化等を起こして素子と
して機能しなくなる問題があった。
合、半導体素子の酸化膜中にイオン半径の小さなアルカ
リ金属イオンが存在し、これらのアルカリ金属イオンが
酸化膜中を比較的自由に移動するため、高I!度になる
と、反転層の生成や静電容最の変化等を起こして素子と
して機能しなくなる問題があった。
この問題は、高密度化した素子の場合、特に重要になる
。
。
半導体におけるアルカリ金属や銅にJ:る汚染が半導体
製造のどの工程で生ずるかを調べたところ、熱処理工程
で使用される拡散炉が最も大きな因子であることがわか
った。すなわら、従来の石英ガラス製炉芯管を使用覆る
拡散炉において、石英ガラス中では、シリコン酸化膜中
と同様にアルカリ金属や銅は移動しやす(、特に高温で
は、石英ガラス炉芯管の表面から飛び出して、熱処理中
の半導体表面を汚染することがわかった。 また、Si
C−Si系あるいはSiC質の均熱管に含まれている不
純物に対しては、特別の考慮が払われておらず、それほ
ど高純度でないものであっても半導体製造前に酸洗浄、
HCQガスパージあるいは酸化被膜形成等への清浄化処
理を施すことににり半導体装置の性能及び歩留りへの影
響を抑えることができると考えられてきたが、半導体素
子の高集積化及びシリコンウェーハの大口径化に伴い、
均熱管から飛び出したアルカリ金属が石英ガラス炉芯管
を通過して半導体素子の性能及び歩留りを低下させるこ
とが判明し、問題となっている。
製造のどの工程で生ずるかを調べたところ、熱処理工程
で使用される拡散炉が最も大きな因子であることがわか
った。すなわら、従来の石英ガラス製炉芯管を使用覆る
拡散炉において、石英ガラス中では、シリコン酸化膜中
と同様にアルカリ金属や銅は移動しやす(、特に高温で
は、石英ガラス炉芯管の表面から飛び出して、熱処理中
の半導体表面を汚染することがわかった。 また、Si
C−Si系あるいはSiC質の均熱管に含まれている不
純物に対しては、特別の考慮が払われておらず、それほ
ど高純度でないものであっても半導体製造前に酸洗浄、
HCQガスパージあるいは酸化被膜形成等への清浄化処
理を施すことににり半導体装置の性能及び歩留りへの影
響を抑えることができると考えられてきたが、半導体素
子の高集積化及びシリコンウェーハの大口径化に伴い、
均熱管から飛び出したアルカリ金属が石英ガラス炉芯管
を通過して半導体素子の性能及び歩留りを低下させるこ
とが判明し、問題となっている。
光」ト列月」覧
この発明の目的は、炉内のアルカリ金属が石英ガラス中
を通過することなく石英ガラス中に1〜ラツプされると
共に、均熱管からのアルカリ金属イオンの飛散を最小限
におさえ、高性能の半導体素子を高い歩留りで得ること
のできる半導体熱処理炉用構成部材を提供することにあ
る。
を通過することなく石英ガラス中に1〜ラツプされると
共に、均熱管からのアルカリ金属イオンの飛散を最小限
におさえ、高性能の半導体素子を高い歩留りで得ること
のできる半導体熱処理炉用構成部材を提供することにあ
る。
、λ」」」日1
本発明の要旨とするところは、半導体素子を載置したウ
ェーハボートを内装して半導体素子の熱処理を行なうた
めの石英ガラス製炉芯管と、該石英ガラス製炉芯管の外
側に設けたSiC−Si系またはSiC*の均熱管とを
備えた半導体熱処理装置において、上記石英ガラス製炉
芯管におけるNa s K% Liのアルカリ金属の総
不純物量が21)l)1m以下で、かつその粘性が12
00℃において10I2ボイズ以上であり、しかも上記
均熱管におけるアルカリ金属の総不純物邑が10ppm
以下であることを特徴とする半導体熱処理炉用構成部材
にある。
ェーハボートを内装して半導体素子の熱処理を行なうた
めの石英ガラス製炉芯管と、該石英ガラス製炉芯管の外
側に設けたSiC−Si系またはSiC*の均熱管とを
備えた半導体熱処理装置において、上記石英ガラス製炉
芯管におけるNa s K% Liのアルカリ金属の総
不純物量が21)l)1m以下で、かつその粘性が12
00℃において10I2ボイズ以上であり、しかも上記
均熱管におけるアルカリ金属の総不純物邑が10ppm
以下であることを特徴とする半導体熱処理炉用構成部材
にある。
を ゛するための。
この発明は、半導体熱処理炉用構成部材の石英ガラス均
熱管(Si C−Si系あるいはSiC質)の不純物量
に単に留意するだけではなく、さらに、その中でも特に
Na 、K。
熱管(Si C−Si系あるいはSiC質)の不純物量
に単に留意するだけではなく、さらに、その中でも特に
Na 、K。
1−iが高温において石英ガラス中を移動しやすいこと
にかんがみ、均熱管を使用することにより、均熱管を通
過するアルカリ金属を最小限にし、均熱管あるいは炉壁
から飛び出したアルカリ金属を石英ガラス中にトラップ
し、高品質の半導体素子の製造歩留りの向上をはかった
ものである。
にかんがみ、均熱管を使用することにより、均熱管を通
過するアルカリ金属を最小限にし、均熱管あるいは炉壁
から飛び出したアルカリ金属を石英ガラス中にトラップ
し、高品質の半導体素子の製造歩留りの向上をはかった
ものである。
アルカリ金属が石英ガラス中にトラップされるのは次の
ような理由によるものと思われる。
ような理由によるものと思われる。
通常、石英ガラスは第1図に示すような構造になってお
り、不規則な結合状態にあって、非架橋酸素(A)が存
在している。高温で移動しやすいアルカリ金属イオン<
R)はこの非架橋酸素(A)と結合している。従来の石
英ガラスには、このアルカリ金属が通常各元素について
各々1〜3 l1l)III含まれていた。これらのア
ルカリ金属イオンが高温で使用中に移動して半導体素子
に悪影響をりえていた。
り、不規則な結合状態にあって、非架橋酸素(A)が存
在している。高温で移動しやすいアルカリ金属イオン<
R)はこの非架橋酸素(A)と結合している。従来の石
英ガラスには、このアルカリ金属が通常各元素について
各々1〜3 l1l)III含まれていた。これらのア
ルカリ金属イオンが高温で使用中に移動して半導体素子
に悪影響をりえていた。
これらのアルカリ金属を強制的に脱アルカリすると、第
2図に示すようにアルカリ金属イオン(R)と結合して
いた非架橋酸素(A)は非常に活発な状態(A)*にな
る。
2図に示すようにアルカリ金属イオン(R)と結合して
いた非架橋酸素(A)は非常に活発な状態(A)*にな
る。
この様な石英ガラスを半導体熱処理用部材として使用し
た場合、高温で使用しても、アルカリ金属イオンが移動
して半導体素子に悪影響をおよぼすことはない。それだ
けでなく、均熱管、および炉壁等から飛び出したアルカ
リ金属イオンは第3図に示すように、非常に活発な状態
になった非架橋酸素(A)1=に1〜ラツプされ、高温
中で使用しても移動することがなく、半導体素子に悪影
響をおよぼすことがない。
た場合、高温で使用しても、アルカリ金属イオンが移動
して半導体素子に悪影響をおよぼすことはない。それだ
けでなく、均熱管、および炉壁等から飛び出したアルカ
リ金属イオンは第3図に示すように、非常に活発な状態
になった非架橋酸素(A)1=に1〜ラツプされ、高温
中で使用しても移動することがなく、半導体素子に悪影
響をおよぼすことがない。
上記のように均熱管あるいは炉壁から飛び出したアルカ
リ金属を石英ガラス中にトラップするためには、石英ガ
ラス中のアルカリ金属(特に高温で移動しやすいNa、
に1Li)の総不純物吊を21)l)I11以下(好ま
しくは1゜5 ppm以下)にする必要がある。石英ガ
ラス中のアルカリ金属が2 ppm以上になると、前述
のような均熱管あるいは炉壁から飛び出したアルカリ金
属をトラップすることができず、半導体素子に悪影響を
与えるからである。
リ金属を石英ガラス中にトラップするためには、石英ガ
ラス中のアルカリ金属(特に高温で移動しやすいNa、
に1Li)の総不純物吊を21)l)I11以下(好ま
しくは1゜5 ppm以下)にする必要がある。石英ガ
ラス中のアルカリ金属が2 ppm以上になると、前述
のような均熱管あるいは炉壁から飛び出したアルカリ金
属をトラップすることができず、半導体素子に悪影響を
与えるからである。
また、SiCは石英ガラスに比べて拡散係数が小さいた
め、SiC又はSi系あるいはSiC質の均熱管のアル
カリ金属を10ppm以下にすることにより、炉壁から
飛び出したアルカリ金属が均熱管を通過するには長時間
を要し、石英ガラス炉芯管にトラップされるアルカリ金
属量を最小限にする。
め、SiC又はSi系あるいはSiC質の均熱管のアル
カリ金属を10ppm以下にすることにより、炉壁から
飛び出したアルカリ金属が均熱管を通過するには長時間
を要し、石英ガラス炉芯管にトラップされるアルカリ金
属量を最小限にする。
宋JLfL工jl
天然水晶を微粉砕し、150〜250#に選別し、脱鉄
した後、浮遊選鉱法により精鉱し、さらに60℃以上で
濃度5%のフッ化水素酸液に10時間浸漬して精製粉に
した。これから銅とアルカリ金属を飛散させるために長
時間(12時間)溶融して成形し、外径100III1
1肉厚3n+m、長さ1820wunの炉芯管と、それ
に使用するウェハーポートを得た。
した後、浮遊選鉱法により精鉱し、さらに60℃以上で
濃度5%のフッ化水素酸液に10時間浸漬して精製粉に
した。これから銅とアルカリ金属を飛散させるために長
時間(12時間)溶融して成形し、外径100III1
1肉厚3n+m、長さ1820wunの炉芯管と、それ
に使用するウェハーポートを得た。
これらの石英ガラスの化学分析値を表1に示す。
−〇 −
宋11引工3」一
実施例(1)で得られた製粉を7時間溶融してインボッ
1へをつくり、そのインゴットを1200℃以−にの加
熱下で10〜50kVの直流で5時間以上電解し、アル
カリ金属および銅を移動さU1純化された部分を成形し
て外径1001III111肉厚3mll11長さ18
20II1mの炉芯管ならびにぞれに使用するウェハー
ポートを得た。これらの石英ガラスの化学分析値を表1
に示す。
1へをつくり、そのインゴットを1200℃以−にの加
熱下で10〜50kVの直流で5時間以上電解し、アル
カリ金属および銅を移動さU1純化された部分を成形し
て外径1001III111肉厚3mll11長さ18
20II1mの炉芯管ならびにぞれに使用するウェハー
ポートを得た。これらの石英ガラスの化学分析値を表1
に示す。
列(1)び(2
前述の実施例(1)(2)と同じ形状に合成石英で成形
した炉芯管およびウェハーポートを得たく比較例1)。
した炉芯管およびウェハーポートを得たく比較例1)。
また天然水晶を微粉砕して50〜250#に選別して脱
鉄した後、浮遊選別鉱法により精鉱し、フッ酸処理した
原料粉を溶融して従来の高純度石英ガラス炉芯管及びウ
ェハーボ−1〜(前述の実施例(1)(2)と同じ形状
)に成形したく比較例2)。
鉄した後、浮遊選別鉱法により精鉱し、フッ酸処理した
原料粉を溶融して従来の高純度石英ガラス炉芯管及びウ
ェハーボ−1〜(前述の実施例(1)(2)と同じ形状
)に成形したく比較例2)。
これらの化学分析値を表1に示1゜
上述した実施例<1)(2)及び比較例(1)(2>で
得た炉芯管の内部に、半導体素子を載置したウェハーポ
ートを内装し、5iQ−3i系均熱管をライナー管とし
て拡散炉に取り付番プ、その均熱管内に炉芯管を挿入し
lこ 。
得た炉芯管の内部に、半導体素子を載置したウェハーポ
ートを内装し、5iQ−3i系均熱管をライナー管とし
て拡散炉に取り付番プ、その均熱管内に炉芯管を挿入し
lこ 。
そして前)本の均熱管は次のようにしてlJI!j造し
た。
た。
SiC粉及びC粉の混合粉をセラミックスの製造におけ
る常法に従ってチューブに成型した。次に該成型体をH
CQガス雰囲気中種々の条件下で加熱し、純化処理を行
った。つづいて純化処理された成型体に、高純度化処理
された炉内において高純度のシリコンを含浸し、S+
C−5i系均熱管を得た。
る常法に従ってチューブに成型した。次に該成型体をH
CQガス雰囲気中種々の条件下で加熱し、純化処理を行
った。つづいて純化処理された成型体に、高純度化処理
された炉内において高純度のシリコンを含浸し、S+
C−5i系均熱管を得た。
この均熱管の数カ所からサンプリングして酸抽出−原子
吸光光度法により求めたアルカリ金属の含有量を表2に
示づ−0 これらの石英ガラス炉芯管、S; C−S+系均熱管を
セットし、1250℃に加熱して半導体素子のフラット
バンドの電圧差1△VFB+を調べた。これらの結果を
表−2に示す。
吸光光度法により求めたアルカリ金属の含有量を表2に
示づ−0 これらの石英ガラス炉芯管、S; C−S+系均熱管を
セットし、1250℃に加熱して半導体素子のフラット
バンドの電圧差1△VFB+を調べた。これらの結果を
表−2に示す。
介Jレプカ」[
以」:の様に本発明によれば、炉壁からのアルカリ金属
を均熱管中に長時間とどめ、均熱管あるいは炉壁から飛
び出したアルカリ金属を石英ガラス中にトラップするた
め、高品質の半導体素子を高い歩留りで1qることがで
きるのである。
を均熱管中に長時間とどめ、均熱管あるいは炉壁から飛
び出したアルカリ金属を石英ガラス中にトラップするた
め、高品質の半導体素子を高い歩留りで1qることがで
きるのである。
また、本発明にJ:れば、石英ガラスは網目修蝕イオン
であるアルカリ類を減することにより粘性を高めること
ができる効果も併せ持だせることができる。
であるアルカリ類を減することにより粘性を高めること
ができる効果も併せ持だせることができる。
さらに本発明によれば、石英ガラスは、原料粉の高純度
化処理や、長時間溶融によるアルカリの除去あるいは溶
融インゴットの電解処理等により得ることができるため
、安価に製)告することができる。
化処理や、長時間溶融によるアルカリの除去あるいは溶
融インゴットの電解処理等により得ることができるため
、安価に製)告することができる。
支り乳
なお、前述の実施例では、長時間の溶融とインゴット電
解による炉芯管の製造方法を示したが、本発明はこれに
限定されるものではない。
解による炉芯管の製造方法を示したが、本発明はこれに
限定されるものではない。
また、均熱管についてはst c−st系を示したが、
SiC質のものにSiCをコーティングしたものでもよ
い。
SiC質のものにSiCをコーティングしたものでもよ
い。
第1図は通常の石英ガラスのWJ造を示す説明図、第2
図はそれから脱アルカiノを行った構造を示す説明図、
第3図はそこから飛びだしたアルカリ金属イオンが非架
橋酸素に1〜ラツプされる状態を示す説明図である。 A・・・非架橋酸素 R・・・アルカリ金属イオン = 14 − 表−1 表−2 なお、比較例1の場合は、合成石英のため、粘性が低く
、使用後1〜2ケ月で変形をきたし、使用不可能となっ
た。
図はそれから脱アルカiノを行った構造を示す説明図、
第3図はそこから飛びだしたアルカリ金属イオンが非架
橋酸素に1〜ラツプされる状態を示す説明図である。 A・・・非架橋酸素 R・・・アルカリ金属イオン = 14 − 表−1 表−2 なお、比較例1の場合は、合成石英のため、粘性が低く
、使用後1〜2ケ月で変形をきたし、使用不可能となっ
た。
Claims (1)
- 半導体素子を載置したウェーハボートを内装して半導
体素子の熱処理を行なうための石英ガラス製炉芯管と、
該石英ガラス製炉芯管の外側に設けたSiC−Si系ま
たはSiC質の均熱管とを備えた半導体熱処理装置にお
いて、上記石英ガラス製炉芯管におけるNa、K、Li
のアルカリ金属の総不純物量が2ppm以下で、かつそ
の粘性が1200℃において10^1^2ポイズ以上で
あり、しかも上記均熱管におけるアルカリ金属の総不純
物量が10ppm以下であることを特徴とする半導体熱
処理炉用構成部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14245784A JPS6123316A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | 半導体熱処理炉用構成部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14245784A JPS6123316A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | 半導体熱処理炉用構成部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6123316A true JPS6123316A (ja) | 1986-01-31 |
Family
ID=15315758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14245784A Pending JPS6123316A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | 半導体熱処理炉用構成部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6123316A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0417387U (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-13 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5313354A (en) * | 1976-07-22 | 1978-02-06 | Toshiba Corp | Heat treatment unit of semiconductor element |
-
1984
- 1984-07-11 JP JP14245784A patent/JPS6123316A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5313354A (en) * | 1976-07-22 | 1978-02-06 | Toshiba Corp | Heat treatment unit of semiconductor element |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0417387U (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-13 |
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