JPS61235145A - 金属箔張り積層板およびその製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板およびその製造法Info
- Publication number
- JPS61235145A JPS61235145A JP7887485A JP7887485A JPS61235145A JP S61235145 A JPS61235145 A JP S61235145A JP 7887485 A JP7887485 A JP 7887485A JP 7887485 A JP7887485 A JP 7887485A JP S61235145 A JPS61235145 A JP S61235145A
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- Japan
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- metal foil
- epoxy resin
- bisphenol
- laminate
- adhesive
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
肢■立！
本発明は、印刷回路基板に使用される金属箔張り積層板
およびその製造方法に関する。
およびその製造方法に関する。
′ ゛よび
近年民生用および産業用電子機器に使用する印刷回路基
板の普及につれその需要が増大し、安価でしかも性能の
すぐれた製品を製造し得る方法の開発が要望されて来た
。本発明者らはこの要望に応えて先に特開昭５５−４８
３８．間５６−９８１３６等において大量生産に通した
金属箔張り積層板の連続製造法を提案し、該方法による
製品は既に出願人会社から「エフセライト」なる登録商
標名で市販され、好評を得ている。該方法の概要は、複
数枚の基材を連続的に引出し、搬送下に樹脂液を含浸し
、含浸基材を合体し、それに金属箔を張り合わせた後連
続的に硬化させるものであるが、含浸樹脂として不飽和
ポリエステル樹脂のようなそれ自身液状の樹脂を使用す
ることを基本とするから、金属箔のラミネート時および
硬化時に殆ど成型圧を加えないのが特徴である。従って
樹脂含浸基材よりなる絶縁板と金属箔との間の十分な剥
離強度を確保するための接着剤および接着方法には特別
の工夫を必要とする。すなわち、従来主流であったブリ
プレフグに金属箔を重ね、プレスで加熱加圧し、積層板
の成型と金属箔の接着とを同時に行う方法にあっては、
含浸樹脂は固体であり、金属箔はあらかじめ接着剤を塗
布し、半硬化の状態とした接着剤つき金属箔が使用され
る。
板の普及につれその需要が増大し、安価でしかも性能の
すぐれた製品を製造し得る方法の開発が要望されて来た
。本発明者らはこの要望に応えて先に特開昭５５−４８
３８．間５６−９８１３６等において大量生産に通した
金属箔張り積層板の連続製造法を提案し、該方法による
製品は既に出願人会社から「エフセライト」なる登録商
標名で市販され、好評を得ている。該方法の概要は、複
数枚の基材を連続的に引出し、搬送下に樹脂液を含浸し
、含浸基材を合体し、それに金属箔を張り合わせた後連
続的に硬化させるものであるが、含浸樹脂として不飽和
ポリエステル樹脂のようなそれ自身液状の樹脂を使用す
ることを基本とするから、金属箔のラミネート時および
硬化時に殆ど成型圧を加えないのが特徴である。従って
樹脂含浸基材よりなる絶縁板と金属箔との間の十分な剥
離強度を確保するための接着剤および接着方法には特別
の工夫を必要とする。すなわち、従来主流であったブリ
プレフグに金属箔を重ね、プレスで加熱加圧し、積層板
の成型と金属箔の接着とを同時に行う方法にあっては、
含浸樹脂は固体であり、金属箔はあらかじめ接着剤を塗
布し、半硬化の状態とした接着剤つき金属箔が使用され
る。
この目的に対してはポリビニルブチラール変性フェノー
ル樹脂等の接着剤が多く使用される。しかしながらこの
ような接着剤は、連続法に使用した場合、成型圧が加え
られないため十分な剥離強度が得られない。このため本
発明者らは特開昭５６−８２２７等において、金属箔の
張り合わせ面にエポキシ樹脂等の接着剤をインラインで
塗布し、塗布面を加熱してから未硬化積層体へ張り合わ
せる方法を提案した。しかしながら需要者の性能の向上
に対する要求は益々厳しくなっており、特に常温および
熱時の剥離強度にすぐれた製品が要求されている。本発
明の課題はこのような要求を満たすことにある。
ル樹脂等の接着剤が多く使用される。しかしながらこの
ような接着剤は、連続法に使用した場合、成型圧が加え
られないため十分な剥離強度が得られない。このため本
発明者らは特開昭５６−８２２７等において、金属箔の
張り合わせ面にエポキシ樹脂等の接着剤をインラインで
塗布し、塗布面を加熱してから未硬化積層体へ張り合わ
せる方法を提案した。しかしながら需要者の性能の向上
に対する要求は益々厳しくなっており、特に常温および
熱時の剥離強度にすぐれた製品が要求されている。本発
明の課題はこのような要求を満たすことにある。
麗夾方抜
本発明は、硬化性不飽和樹脂を含浸した基材を複数枚積
層してなる絶縁層の表面に、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂を５重量％以上含むエポキシ系接着剤層を介して
金属箔を張り合わせてなる金属箔張り積層板を提供する
。
層してなる絶縁層の表面に、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂を５重量％以上含むエポキシ系接着剤層を介して
金属箔を張り合わせてなる金属箔張り積層板を提供する
。
本発明はまた、複数枚のシート状基材を連続的に搬送下
それ自体液状である硬化性不飽和樹脂液を含浸し、含浸
した基材を合体し、合体した積層体の少なくとも片面に
金属箔を張り合わせ、次いで積層体を硬化させることを
含む金属箔張り積層板の連続製造法において、金属箔を
連続的に繰り出し、その張り合わせ面にビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂を５重量％以上含むエポキシ樹脂とア
ミン系硬化剤からなる接着剤を連続的に塗布し、張り合
わせることを特徴とする金属箔張り積層板の連続製造法
を提供する。
それ自体液状である硬化性不飽和樹脂液を含浸し、含浸
した基材を合体し、合体した積層体の少なくとも片面に
金属箔を張り合わせ、次いで積層体を硬化させることを
含む金属箔張り積層板の連続製造法において、金属箔を
連続的に繰り出し、その張り合わせ面にビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂を５重量％以上含むエポキシ樹脂とア
ミン系硬化剤からなる接着剤を連続的に塗布し、張り合
わせることを特徴とする金属箔張り積層板の連続製造法
を提供する。
好１旦公皇隻里様
本発明に使用できる基材は公知のものでよく、クラフト
紙、リンター紙等のセルロース系シート状基材や、ガラ
スクロス、ガラスマット、ガラスペーパー等のガラス繊
維基材およびセルロース混抄ガラスペーパー等が一般的
である。一枚の積層板に必ずしも全部同じ基材を使用す
る必要はなく、例えば最外側にガラスクロスを使用し、
中間に紙、ガラスペーパー、セルロース混抄ガラスペー
パー、等を使用することも可能である。
紙、リンター紙等のセルロース系シート状基材や、ガラ
スクロス、ガラスマット、ガラスペーパー等のガラス繊
維基材およびセルロース混抄ガラスペーパー等が一般的
である。一枚の積層板に必ずしも全部同じ基材を使用す
る必要はなく、例えば最外側にガラスクロスを使用し、
中間に紙、ガラスペーパー、セルロース混抄ガラスペー
パー、等を使用することも可能である。
基材を含浸する樹脂は、一般に低圧成型樹脂と呼ばれる
樹脂のうち、硬化前樹脂がラジカル重合可能な炭素間二
重結合不飽和基を含み、該不飽和基のラジカル重合反応
によって硬化する樹脂である。このような樹脂は硬化に
際し気体や液体の副反応生成物を発生しないから低圧で
成型し得る。
樹脂のうち、硬化前樹脂がラジカル重合可能な炭素間二
重結合不飽和基を含み、該不飽和基のラジカル重合反応
によって硬化する樹脂である。このような樹脂は硬化に
際し気体や液体の副反応生成物を発生しないから低圧で
成型し得る。
典型的な例は不飽和ポリエステル樹脂であるが、その他
にもエポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレ
ート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、スピラン樹脂、
ジアリルフタレート樹脂などがあり、単独あるいは二つ
以上を混合しても使用できる。これらの樹脂はその骨格
へ結合したハロゲン原子、特に臭素を含有することによ
って難燃化することもできる。′ｌｉ燃化はハロゲンを
含有しない樹脂へ添加型のハロゲン化難燃剤を添加する
ことによっても達成できる。これら樹脂の難燃化方法自
体は公知であり、本発明の一部ではないのでこれ以上詳
しく説明しない。
にもエポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレ
ート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、スピラン樹脂、
ジアリルフタレート樹脂などがあり、単独あるいは二つ
以上を混合しても使用できる。これらの樹脂はその骨格
へ結合したハロゲン原子、特に臭素を含有することによ
って難燃化することもできる。′ｌｉ燃化はハロゲンを
含有しない樹脂へ添加型のハロゲン化難燃剤を添加する
ことによっても達成できる。これら樹脂の難燃化方法自
体は公知であり、本発明の一部ではないのでこれ以上詳
しく説明しない。
印刷回路基板に使用される金属箔は、銅箔が一般的であ
るが、所望によりアルミニウムなどの他の金属箔も使用
できる。本発明では接着剤をインラインで塗布するのが
好ましいので、金属箔にあらかじめ塗布された接着剤層
を有しないものが使用できる。
るが、所望によりアルミニウムなどの他の金属箔も使用
できる。本発明では接着剤をインラインで塗布するのが
好ましいので、金属箔にあらかじめ塗布された接着剤層
を有しないものが使用できる。
連続法による金属箔張り積層板の製造は、一般に先に引
用した特開昭５５−４８３８．同５６一９８１３６等に
記載の方法、すなわち実質的無圧の状態で連続硬化させ
る方法によることが好ましい、また金属箔への接着剤の
塗布および未硬化積層板へのラミネートは特開昭５６−
８２２７に記載の方法によることができる。ただし本発
明においては、接着剤としてビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂を５重量％以上含有するエポキシ系接着剤を使用
するのが必須の要件である。ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂を含むことにより、これを含まない場合に比較し
て常温および熱時の金属箔剥離強度が改善される。
用した特開昭５５−４８３８．同５６一９８１３６等に
記載の方法、すなわち実質的無圧の状態で連続硬化させ
る方法によることが好ましい、また金属箔への接着剤の
塗布および未硬化積層板へのラミネートは特開昭５６−
８２２７に記載の方法によることができる。ただし本発
明においては、接着剤としてビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂を５重量％以上含有するエポキシ系接着剤を使用
するのが必須の要件である。ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂を含むことにより、これを含まない場合に比較し
て常温および熱時の金属箔剥離強度が改善される。
本発明でいうビスフェノールＳ型エポキシ樹脂とはビス
フェノールＳ（ジヒドロキシジフェニルスルホン）とエ
ピクロルヒドリンの反応から得られるジグリシジルエー
テルが典型的な例であるが、これに限定されず、ビスフ
ェノールＳの成分を骨格に含むエポキシ樹脂は全て含ま
れる０例えばビスフェノールＳとビスフェノールＡを共
縮合シタエポキシ樹脂はメチルエチルケトン、アセトン
等汎用の低沸点溶剤への溶解性が高まり、好ましい実施
態様である。
フェノールＳ（ジヒドロキシジフェニルスルホン）とエ
ピクロルヒドリンの反応から得られるジグリシジルエー
テルが典型的な例であるが、これに限定されず、ビスフ
ェノールＳの成分を骨格に含むエポキシ樹脂は全て含ま
れる０例えばビスフェノールＳとビスフェノールＡを共
縮合シタエポキシ樹脂はメチルエチルケトン、アセトン
等汎用の低沸点溶剤への溶解性が高まり、好ましい実施
態様である。
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と併用するエポキシ樹
脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が好適である。
脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が好適である。
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の配合比率は５重量％
以上、より好ましくは４０重量％以上であることが望ま
しい。ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の量は多い程、
常温および熱時の金属箔剥離強度を同時に向上させるこ
とができる。
以上、より好ましくは４０重量％以上であることが望ま
しい。ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の量は多い程、
常温および熱時の金属箔剥離強度を同時に向上させるこ
とができる。
硬化剤は通常のエポキシ樹脂の硬化剤が使用できる。例
えば酸無水物、各種アミン、イソシアネート系化合物、
イミダゾール化合物、ジシアンジアミド、アミンの三フ
ッ化ホウ素化合物等である。
えば酸無水物、各種アミン、イソシアネート系化合物、
イミダゾール化合物、ジシアンジアミド、アミンの三フ
ッ化ホウ素化合物等である。
中でもアミン系硬化剤が金属箔との剥離強度に優れてお
り、本発明にとって好適である。
り、本発明にとって好適である。
また、本発明に使用する接着剤組成物にガラスパウダー
、ガラスフレーク、タルク、シリカ、カオリン、水酸化
アルミニウム、酸化亜鉛等のフィラー、着色剤、ゴム、
硬化促進剤、酸化防止剤。
、ガラスフレーク、タルク、シリカ、カオリン、水酸化
アルミニウム、酸化亜鉛等のフィラー、着色剤、ゴム、
硬化促進剤、酸化防止剤。
シランカップリング剤等の添加剤を配合することは何ら
差支えない。
差支えない。
接着剤を金属箔に塗布するためには液状化する必要があ
るが、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂を液状のエポキ
シ樹脂希釈剤に溶かし込むか、あるいは溶剤を用いて液
状化してもどちらでもかまわない。本発明の接着剤を特
開昭５６−８２２７等で示される金属箔張り積層板の連
続製造法に通用すれば、常温および熱時の剥離強度の改
善された金属箔張り積層板を効率よく製造できる。以下
に本発明の実施例を示す。
るが、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂を液状のエポキ
シ樹脂希釈剤に溶かし込むか、あるいは溶剤を用いて液
状化してもどちらでもかまわない。本発明の接着剤を特
開昭５６−８２２７等で示される金属箔張り積層板の連
続製造法に通用すれば、常温および熱時の剥離強度の改
善された金属箔張り積層板を効率よく製造できる。以下
に本発明の実施例を示す。
実施例
市販の不飽和ポリエステル樹脂（アトラック７１１−０
５Ａ、アトラス社製）１００重量部、ワラストナイト１
０重量部、三酸化アンチモン２重量部、ベンゾイルパー
オキサイド１重量部からなる樹脂液を調整した。二層の
ガラスクロスの間に３層のガラスペーパーが入るように
配置された５層の連続的に搬送される基材に対し該樹脂
液を連続的に含浸し、次いで重ね合わせるとともに、連
続的に巻き出されている市販の３５声電解銅箔（Ｔ−８
，描出金属製）に第１表の組成Ａの接着剤をブレードコ
ーターで厚さ３０−に塗布し、次いで接着剤の予備硬化
炉で溶剤を除くとともに予備硬化したものを積層体の上
側からラミネートし、さらにその対面にポリエステルフ
ィルムをラミネートし、温度が１００℃のトンネル型硬
化炉で２０分間連続的に加熱硬化を行った。次いでポリ
エステルフィルムを剥離した後、切断し、さらに１６０
℃で２０分間後硬化を行い、１．６１１厚の片面銅張積
層板を得た。性能を第２表に示す。
５Ａ、アトラス社製）１００重量部、ワラストナイト１
０重量部、三酸化アンチモン２重量部、ベンゾイルパー
オキサイド１重量部からなる樹脂液を調整した。二層の
ガラスクロスの間に３層のガラスペーパーが入るように
配置された５層の連続的に搬送される基材に対し該樹脂
液を連続的に含浸し、次いで重ね合わせるとともに、連
続的に巻き出されている市販の３５声電解銅箔（Ｔ−８
，描出金属製）に第１表の組成Ａの接着剤をブレードコ
ーターで厚さ３０−に塗布し、次いで接着剤の予備硬化
炉で溶剤を除くとともに予備硬化したものを積層体の上
側からラミネートし、さらにその対面にポリエステルフ
ィルムをラミネートし、温度が１００℃のトンネル型硬
化炉で２０分間連続的に加熱硬化を行った。次いでポリ
エステルフィルムを剥離した後、切断し、さらに１６０
℃で２０分間後硬化を行い、１．６１１厚の片面銅張積
層板を得た。性能を第２表に示す。
実施例２
第１表の組成りの接着剤を用いて、実施例１と同様にし
て１．６ ｎ厚の片面銅張積層板を得た。性能を第２表
に示す。
て１．６ ｎ厚の片面銅張積層板を得た。性能を第２表
に示す。
比較例
第１表の組成Ｃの接着剤を用いて、実施例１と同様にし
て１．６ ｍ厚の片面銅張積層板を得た。性能を第２表
に示す。
て１．６ ｍ厚の片面銅張積層板を得た。性能を第２表
に示す。
第１表
単位二重量部
第２表
単位：ｋｇ／ａａ
Claims (3)
- （１）硬化性不飽和樹脂を含浸した基材を複数枚積層し
てなる絶縁層の表面に、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂を５重量％以上含有するエポキシ系接着剤層を介して
金属箔を張り合わせてなる金属箔張り積層板。 - （２）複数枚のシート状基材を連続的に搬送下それ自体
液状である硬化性不飽和樹脂液を含浸し、含浸した基材
を合体し、合体した積層体の少なくとも片面に金属箔を
張り合わせ、次いで積層体を硬化させることを含む金属
箔張り積層板の連続製造法において、金属箔の張り合わ
せ面にビスフェノールＳ型エポキシ樹脂を５重量％以上
含むエポキシ樹脂とアミン系硬化剤からなる接着剤を有
する金属箔を張り合わせることを特徴とする金属箔張り
積層板の連続製造法。 - （３）金属箔を連続的に繰り出し、その張り合わせ面に
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂を５重量％以上含むエ
ポキシ樹脂とアミン系硬化剤からなる接着剤を連続的に
塗布し、張り合わせることを特徴とする特許請求の範囲
第２項記載の連続製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7887485A JPS61235145A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 金属箔張り積層板およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7887485A JPS61235145A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 金属箔張り積層板およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61235145A true JPS61235145A (ja) | 1986-10-20 |
| JPH0582293B2 JPH0582293B2 (ja) | 1993-11-18 |
Family
ID=13673964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7887485A Granted JPS61235145A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 金属箔張り積層板およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61235145A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56122825A (en) * | 1980-03-03 | 1981-09-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition for laminate |
| JPS57195120A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Asahi Denka Kogyo Kk | Epoxy resin composition |
-
1985
- 1985-04-12 JP JP7887485A patent/JPS61235145A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56122825A (en) * | 1980-03-03 | 1981-09-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition for laminate |
| JPS57195120A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Asahi Denka Kogyo Kk | Epoxy resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582293B2 (ja) | 1993-11-18 |
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