JPS61236120A - 半導体焼付け装置 - Google Patents
半導体焼付け装置Info
- Publication number
- JPS61236120A JPS61236120A JP60076649A JP7664985A JPS61236120A JP S61236120 A JPS61236120 A JP S61236120A JP 60076649 A JP60076649 A JP 60076649A JP 7664985 A JP7664985 A JP 7664985A JP S61236120 A JPS61236120 A JP S61236120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reticle
- chuck
- alignment
- stage
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の利用分野］
本発明は半導体焼付は装置に関し、特にステップアンド
リピート方式によって半導体ウェハ上に同一チップパタ
ーンを複数配列して焼付ける際のファーストマスクモー
ドにおいて、ウェハ上のレチクル像の向きとＸＹステー
ジの走行方向とをそろえて、焼付パターンのチップ間ス
クライブラインが全長に亘り真直ぐになるようにした半
導体焼付は装置に関する。
リピート方式によって半導体ウェハ上に同一チップパタ
ーンを複数配列して焼付ける際のファーストマスクモー
ドにおいて、ウェハ上のレチクル像の向きとＸＹステー
ジの走行方向とをそろえて、焼付パターンのチップ間ス
クライブラインが全長に亘り真直ぐになるようにした半
導体焼付は装置に関する。
［従来技術〕
従来の半導体焼付は装置において、ウェハ上に焼付はパ
ターンの無いファーストマスクモードでは、ステップア
ンドリピートの際に、第５図（ａ）に示すようにＸＹス
テージ５１上のチャック５２に保持されたウェハ５３上
のレチクル投影像５４の向きが、ステージ５１の走行方
向Ｘに対してＸ′の如く角度θで交差する方向にずれて
いる場合、ステップアンドリピートでウェハ上に焼付け
られるパターンは第５図（ｂ）のように角度θで斜めに
重なったものとなり、各チップパターンの重なりやチッ
プ間のスクライブラインが階段状になることなど、不良
品発生が不可避であった。
ターンの無いファーストマスクモードでは、ステップア
ンドリピートの際に、第５図（ａ）に示すようにＸＹス
テージ５１上のチャック５２に保持されたウェハ５３上
のレチクル投影像５４の向きが、ステージ５１の走行方
向Ｘに対してＸ′の如く角度θで交差する方向にずれて
いる場合、ステップアンドリピートでウェハ上に焼付け
られるパターンは第５図（ｂ）のように角度θで斜めに
重なったものとなり、各チップパターンの重なりやチッ
プ間のスクライブラインが階段状になることなど、不良
品発生が不可避であった。
［発明の目的］
本発明は、ファーストマスクモードにおいてレチクルの
向きをＸＹステージの走行方向にそろえることにより従
来技術の欠点を除去した半導体焼付番プ装置を提供しよ
うとするものである。
向きをＸＹステージの走行方向にそろえることにより従
来技術の欠点を除去した半導体焼付番プ装置を提供しよ
うとするものである。
すなわち本発明によれば、ウェハを保持するためのチャ
′ツクを有するＸＹステージの走行方向とレチクルステ
ージに保持されたレチクルの向きとを整合させるために
、アライメント手段として前記チャックとレチクルとを
相対的に位置合わせする機能を備えた半導体焼付は装置
が提供され、ウェハのローディングに先立ってＸＹステ
ージ上のチャックがレチクルとの相対位置関係に基づい
てＸＹステージの走行方向に向くように向きを補正され
たのち、ヂｔＦツタに対してレチクルの向きがそろえら
れ、これによりレチクルの向きをＸＹステージの走行方
向にそろえる位置合わせが果されるようになっている。
′ツクを有するＸＹステージの走行方向とレチクルステ
ージに保持されたレチクルの向きとを整合させるために
、アライメント手段として前記チャックとレチクルとを
相対的に位置合わせする機能を備えた半導体焼付は装置
が提供され、ウェハのローディングに先立ってＸＹステ
ージ上のチャックがレチクルとの相対位置関係に基づい
てＸＹステージの走行方向に向くように向きを補正され
たのち、ヂｔＦツタに対してレチクルの向きがそろえら
れ、これによりレチクルの向きをＸＹステージの走行方
向にそろえる位置合わせが果されるようになっている。
本発明における前記アライメント手段は、ひとつの態様
として、チャック上面の直径上の二個所に設けられたア
ライメントマークを含み、このアライメントマークの各
々とレチクル上に設けられたアライメントマークのチャ
ック上での投影像との相対位置関係からＸＹステージの
走行方向に対するチャックの向きのずれを検出してそれ
を補正するようにチャックを回動させる手段を含んでい
る。ざらにアライメント手段は、チャック上の一方の前
記アライメントマークとレチクル上のアライメントマー
クのチャック上での投影像との相対位ｎ関係からチャッ
クの向きに対するレチクルの向きのずれを検出してこれ
を補正するようにレチクルを回動させる手段を含んでい
る。
として、チャック上面の直径上の二個所に設けられたア
ライメントマークを含み、このアライメントマークの各
々とレチクル上に設けられたアライメントマークのチャ
ック上での投影像との相対位置関係からＸＹステージの
走行方向に対するチャックの向きのずれを検出してそれ
を補正するようにチャックを回動させる手段を含んでい
る。ざらにアライメント手段は、チャック上の一方の前
記アライメントマークとレチクル上のアライメントマー
クのチャック上での投影像との相対位ｎ関係からチャッ
クの向きに対するレチクルの向きのずれを検出してこれ
を補正するようにレチクルを回動させる手段を含んでい
る。
本発明の実施例を示せば以下の通りである。
［実施例］
第１図は、本発明の実施例としてのステッパ方式による
半導体焼付は装置を示す概略の斜視図、第２図は要部を
扱き出した模式斜視図である。
半導体焼付は装置を示す概略の斜視図、第２図は要部を
扱き出した模式斜視図である。
第１図において、１はレチクルであって焼付けるべきパ
ターンを有すると共に第２図に示すようにアライメント
マークＡを有し、レチクルステージ２に保持されてＸ方
向、Ｙ方向、θ方向に移動可能となっている。レチクル
１のパターンおよびアライメントマークＡは焼付は用レ
ンズ３によってウェハ４の表面上に投影され、アライメ
ントマークＡの投影（ＩＩＡ’ はＴＴＩ−アライメン
ト及び観察用のアライメントスコープ５によって検出さ
れる。ウェハ４は、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向に移動可能
なＸＹステージ６上にθ方向移動可能に設けられたウェ
ハチャック１９の上面に吸着等によって保持されている
。このウェハチャック１９の上面には、第２図に示すよ
うにその直径上の二個所においてアライメントマークし
およびＲが設けられており、レチクル１のアライメント
マークＡの投影う ＩＤＡ’ との相対位置関係をかメントスコープ５によ
って検出できるようになっている。
ターンを有すると共に第２図に示すようにアライメント
マークＡを有し、レチクルステージ２に保持されてＸ方
向、Ｙ方向、θ方向に移動可能となっている。レチクル
１のパターンおよびアライメントマークＡは焼付は用レ
ンズ３によってウェハ４の表面上に投影され、アライメ
ントマークＡの投影（ＩＩＡ’ はＴＴＩ−アライメン
ト及び観察用のアライメントスコープ５によって検出さ
れる。ウェハ４は、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向に移動可能
なＸＹステージ６上にθ方向移動可能に設けられたウェ
ハチャック１９の上面に吸着等によって保持されている
。このウェハチャック１９の上面には、第２図に示すよ
うにその直径上の二個所においてアライメントマークし
およびＲが設けられており、レチクル１のアライメント
マークＡの投影う ＩＤＡ’ との相対位置関係をかメントスコープ５によ
って検出できるようになっている。
尚、第１図において、７はＩＴＶアリアライメント用の
対物レンズ、８はＩＴＶアリアライメント用の躍像管、
９は焼付は用光学系を介してウェハ４をＩｌ！察するた
めの撮像管、１０はレチクル１を照明する焼付は用光源
、１１ａと１１ｂはウェハ供給用キャリア、１２ａと１
２ｂはウェハ回収用キャリア、１３はプリアライメント
用撮像管７やＴＴＬ観寮用ｍ像管８でＩｌｌ像した映像
を選択的に表示するためのモニタディスプレイ、１４は
ジョイスティックやスイッチ類等を有する操作パネル、
１５は制御コンソール、１６はウェハ受渡し用の供給ハ
ンド、１７はキャリア１１ａまたは１１ｂのウェハをプ
リアライメントステージ１８に運ぶキャリアベルトであ
る。
対物レンズ、８はＩＴＶアリアライメント用の躍像管、
９は焼付は用光学系を介してウェハ４をＩｌ！察するた
めの撮像管、１０はレチクル１を照明する焼付は用光源
、１１ａと１１ｂはウェハ供給用キャリア、１２ａと１
２ｂはウェハ回収用キャリア、１３はプリアライメント
用撮像管７やＴＴＬ観寮用ｍ像管８でＩｌｌ像した映像
を選択的に表示するためのモニタディスプレイ、１４は
ジョイスティックやスイッチ類等を有する操作パネル、
１５は制御コンソール、１６はウェハ受渡し用の供給ハ
ンド、１７はキャリア１１ａまたは１１ｂのウェハをプ
リアライメントステージ１８に運ぶキャリアベルトであ
る。
このような装置において、ファーストマスクモードでの
動作を述べれば、まずレチクル１を後述の動作ステップ
に従ってアライメント操作することによりその向きをＸ
Ｙステージ６の走行方向と整合させたのち、ウェハキャ
リア１１ｂから排出させたウェハをキャリアベルト１７
によりプリアライメントステージ１８に運び、ここでウ
ェハのプリアライメントを行なってから供給ハンド１６
によってウェハ４をＸＹステージ６上のチャック１９上
に載せて保持する。次いでＸＹステージ６を第１ショッ
ト位置に移動させて第１シヨツトの焼付けを行ない、以
後ステップアンドリピート動作によってウェハ４上に基
盤目状に最終ショットまでの焼付けを行なう。
動作を述べれば、まずレチクル１を後述の動作ステップ
に従ってアライメント操作することによりその向きをＸ
Ｙステージ６の走行方向と整合させたのち、ウェハキャ
リア１１ｂから排出させたウェハをキャリアベルト１７
によりプリアライメントステージ１８に運び、ここでウ
ェハのプリアライメントを行なってから供給ハンド１６
によってウェハ４をＸＹステージ６上のチャック１９上
に載せて保持する。次いでＸＹステージ６を第１ショッ
ト位置に移動させて第１シヨツトの焼付けを行ない、以
後ステップアンドリピート動作によってウェハ４上に基
盤目状に最終ショットまでの焼付けを行なう。
さて、本発明に係る装置では、前記ウェハ４の供給に先
立ってレチクル１の向きをＸＹステージ６の走行方向に
そろえるアライメント操作を行なうが、これを第３図（
ａ）〜（ｆ）および第４図と共に以下に説明する。
立ってレチクル１の向きをＸＹステージ６の走行方向に
そろえるアライメント操作を行なうが、これを第３図（
ａ）〜（ｆ）および第４図と共に以下に説明する。
第３図（ａ）〜（ｆ）アライメント操作の段階を示す説
明図、第４図はそのステップのフローチャートである。
明図、第４図はそのステップのフローチャートである。
第３図（ａ）の状態は初期状態であって、ＸＹステージ
６の走行方向をＸ軸にとり、それに直角な方向にＹ軸を
とってＸＹ直交座標系として示しである。この状態にお
いてチャック１９の向きがＸ軸から角度θＩだけずれて
おり、レチクル上のアライメントマークＡのチャック上
での投影ｆｇｌＡ’の向きがＸ軸に対して角度θ２だけ
ずれているものとする。
６の走行方向をＸ軸にとり、それに直角な方向にＹ軸を
とってＸＹ直交座標系として示しである。この状態にお
いてチャック１９の向きがＸ軸から角度θＩだけずれて
おり、レチクル上のアライメントマークＡのチャック上
での投影ｆｇｌＡ’の向きがＸ軸に対して角度θ２だけ
ずれているものとする。
ここでステップ４０１にてＸＹステージ６をＸおよびＹ
方向に移動して第３図（ｂ）に示すように投影像Ａ′に
チャック上のアライメントマークＬが重なるようにし、
ステップ４０２でそのときのステージ位置を検出する。
方向に移動して第３図（ｂ）に示すように投影像Ａ′に
チャック上のアライメントマークＬが重なるようにし、
ステップ４０２でそのときのステージ位置を検出する。
この位置をチャック１９の中心点の座標値で示せば、第
３図（ｂ）においては０１点の座標（Ｘ＋、Ｖ＋＞をコ
ンソール１５内の記憶装置に取込む。次いでステップ４
０３でＸＹステージ６をＸおよびＹ方向に移動して第３
図（Ｃ）に示すような今度はチャック上のもうひとつの
アライメントマークＲが投影像Ａ′と重なるようにし、
ステップ４０４でそのときのステージ位置を検出する。
３図（ｂ）においては０１点の座標（Ｘ＋、Ｖ＋＞をコ
ンソール１５内の記憶装置に取込む。次いでステップ４
０３でＸＹステージ６をＸおよびＹ方向に移動して第３
図（Ｃ）に示すような今度はチャック上のもうひとつの
アライメントマークＲが投影像Ａ′と重なるようにし、
ステップ４０４でそのときのステージ位置を検出する。
この位置を同様にチャック１９の中心点の座標値で示せ
ば、第３図（Ｃ）においては０２点の座標（Ｘ２１Ｖ２
）を記憶装置に取込む。
ば、第３図（Ｃ）においては０２点の座標（Ｘ２１Ｖ２
）を記憶装置に取込む。
ステップ４０５では以上の座標値データ（×１゜ｙｌ）
および（Ｘ２．’／２）から舶記チャックの向きのずれ
角度θ宣を θ＋＝ｔａｎ−’［（Ｘ２ Ｘ＋）／（Ｖ２−’Ｖ＋）
］として求め。このθ１に相当する角度だけチャック１
９を逆方向（図では時計方向）に回動して第３図（ｄ）
に示す如くチャック１９の向きをＸＹステージ６の走行
方向にそろえる。
および（Ｘ２．’／２）から舶記チャックの向きのずれ
角度θ宣を θ＋＝ｔａｎ−’［（Ｘ２ Ｘ＋）／（Ｖ２−’Ｖ＋）
］として求め。このθ１に相当する角度だけチャック１
９を逆方向（図では時計方向）に回動して第３図（ｄ）
に示す如くチャック１９の向きをＸＹステージ６の走行
方向にそろえる。
以上でチャック１９とステージ６との整列が果され、次
にステップ４０６でチャック１９に対してレチクル１を
整列させる。すなわちステップ４０６では、第３図（ｄ
）の位置からステージ６をＸＹ方向に移動してチャック
１９の一方のアライメントマークＲ’（Ｌでもよい）を
第３図（ｅ）に示すようにレチクルのアライメントマー
クＡの投影像Ａ′と重ね、これらの相対位置関係をリニ
アイメージセンサ等による走査によって検出して前記ス
テージ走行方向（Ｘ軸）に対するレチクル１の向きのず
れ角度θ２を求め、ステップ４０７てこのθ２が零にな
るようにレチクル１を回動して角度補正し、第３図（ｆ
）に示すようにその向きをＸ軸にそろえてシーケンスを
終了する。
にステップ４０６でチャック１９に対してレチクル１を
整列させる。すなわちステップ４０６では、第３図（ｄ
）の位置からステージ６をＸＹ方向に移動してチャック
１９の一方のアライメントマークＲ’（Ｌでもよい）を
第３図（ｅ）に示すようにレチクルのアライメントマー
クＡの投影像Ａ′と重ね、これらの相対位置関係をリニ
アイメージセンサ等による走査によって検出して前記ス
テージ走行方向（Ｘ軸）に対するレチクル１の向きのず
れ角度θ２を求め、ステップ４０７てこのθ２が零にな
るようにレチクル１を回動して角度補正し、第３図（ｆ
）に示すようにその向きをＸ軸にそろえてシーケンスを
終了する。
このようにしてウェハのローディングに先立ってレチク
ルの向きとステージ走行方向とがそろえられ、従って以
後のステップアンドリピートによるレチクルパターンの
焼付けに際して焼付パターンがウェハ上で斜めに重なる
こともなく、真直なスクライプラインのファーストパタ
ーンの焼付けが果されるものである。
ルの向きとステージ走行方向とがそろえられ、従って以
後のステップアンドリピートによるレチクルパターンの
焼付けに際して焼付パターンがウェハ上で斜めに重なる
こともなく、真直なスクライプラインのファーストパタ
ーンの焼付けが果されるものである。
［発明の効果１
以上の述べたように、本発明によれば、ＸＹステージ上
のチャックに対してレチクルをアライメントするように
したので、例えばファースｉ〜マスク用のアライメント
マークをＸＹステージ上に直接設ける場合に比べてチャ
ック上に設けるアライメントマークの精度はさほど高く
なくてもステージ走行方向とレチクルパターンとの平行
出しが可能であり、ファーストマスクモードにおけるレ
チクルとステージとのアライメントが容易に達成できる
ものである。
のチャックに対してレチクルをアライメントするように
したので、例えばファースｉ〜マスク用のアライメント
マークをＸＹステージ上に直接設ける場合に比べてチャ
ック上に設けるアライメントマークの精度はさほど高く
なくてもステージ走行方向とレチクルパターンとの平行
出しが可能であり、ファーストマスクモードにおけるレ
チクルとステージとのアライメントが容易に達成できる
ものである。
第１図は本発明の実施例としてのステッパ方式による半
導体焼付は装置を示す概略の斜視図、第２図は要部を抜
き出して示す模式斜視図、第３図（ａ）〜（ｆ）は本発
明の装置におけるアライメント操作の各段階を示す説明
図、第４図はそのステップのフローチャート図、第５図
は従来の半導体焼付は装置によるチップパターン焼付状
態の一例を示す図である。 １ニレチクル、２ニレチクルステージ、４：ウェハ、５
ニアライメントスコープ、６：ＸＹステージ、１９：ウ
ェハチャック、Ａニレチクル上の７ライメントマーク、
Δ′ ニレチクルアライメントマークの投影像、Ｌ、ｒ
ｌｌサヤツク上アライメントマーク。
導体焼付は装置を示す概略の斜視図、第２図は要部を抜
き出して示す模式斜視図、第３図（ａ）〜（ｆ）は本発
明の装置におけるアライメント操作の各段階を示す説明
図、第４図はそのステップのフローチャート図、第５図
は従来の半導体焼付は装置によるチップパターン焼付状
態の一例を示す図である。 １ニレチクル、２ニレチクルステージ、４：ウェハ、５
ニアライメントスコープ、６：ＸＹステージ、１９：ウ
ェハチャック、Ａニレチクル上の７ライメントマーク、
Δ′ ニレチクルアライメントマークの投影像、Ｌ、ｒ
ｌｌサヤツク上アライメントマーク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ウェハを保持するためのチャックを有するＸＹステ
ージと、レチクルを保持するレチクルステージとを有す
る半導体焼付け装置に於て、ＸＹステージの走行方向と
レチクルの向きとを整合させるために前記チャックとレ
チクルとを相対的に位置合わせするアライメント手段を
備えたことを特徴とする半導体焼付け装置。 ２、アライメント手段が、チャックの直径上の二個所に
設けられたアライメントマークの各々とレチクル上に設
けられたアライメントマークのチャック上での投影像と
の相対位置関係を夫々検出してチャックの向きをＸＹス
テージの向きに合わせるものである特許請求の範囲第１
項に記載の半導体焼付け装置。 ３、アライメント手段が、チャック上の一方のアライメ
ントマークとレチクル上のアライメントマークのチャッ
ク上での投影像との相対位置関係を検出してレチクルの
向きをチャックの向きに合わせるものである特許請求の
範囲第２項に記載の半導体焼付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60076649A JPS61236120A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 半導体焼付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60076649A JPS61236120A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 半導体焼付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61236120A true JPS61236120A (ja) | 1986-10-21 |
Family
ID=13611242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60076649A Pending JPS61236120A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 半導体焼付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61236120A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6788393B2 (en) | 2000-11-29 | 2004-09-07 | Nikon Corporation | Stage unit and exposure apparatus |
-
1985
- 1985-04-12 JP JP60076649A patent/JPS61236120A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6788393B2 (en) | 2000-11-29 | 2004-09-07 | Nikon Corporation | Stage unit and exposure apparatus |
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