JPH03257816A - 描画装置 - Google Patents
描画装置Info
- Publication number
- JPH03257816A JPH03257816A JP2055567A JP5556790A JPH03257816A JP H03257816 A JPH03257816 A JP H03257816A JP 2055567 A JP2055567 A JP 2055567A JP 5556790 A JP5556790 A JP 5556790A JP H03257816 A JPH03257816 A JP H03257816A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coordinates
- pattern
- outer periphery
- placing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は半導体装置等の製造工程において使用されるレ
チクル等を製造する描画装置における基板とパターンと
の位置精度を確保するために為されたものである。
チクル等を製造する描画装置における基板とパターンと
の位置精度を確保するために為されたものである。
[従来の技術]
第2図に従来の方法による基板の位置設定の1例を示す
従来の描画装置においては基板を描画ステージに設置す
る以前若しくは設置時に基板若しくは基板をセットした
キャリヤをプリアライメントステージ又は描画ステージ
に設置された位置決めビン等に押しつける事によって基
板と描画パターンとの位11M度を確保していた。
る以前若しくは設置時に基板若しくは基板をセットした
キャリヤをプリアライメントステージ又は描画ステージ
に設置された位置決めビン等に押しつける事によって基
板と描画パターンとの位11M度を確保していた。
第2図における従来例においては位置決めビン6 (Y
軸)7.8(X軸)に基板2の右上角が対角線方向に押
しつけられ若しくは自重で下ることによってステージに
固定された位置決めビン6.7.8で決められるステー
ジ座標系と基板との位置設定が行われていた。
軸)7.8(X軸)に基板2の右上角が対角線方向に押
しつけられ若しくは自重で下ることによってステージに
固定された位置決めビン6.7.8で決められるステー
ジ座標系と基板との位置設定が行われていた。
[発明が解決しようとする課!!]
従来の技術による方法では基板外形寸法のバラツキや描
画パターンのミラー反転等による基準辺の違いにより基
板と描画パターンとの位置関係にズレが生じ露光装置で
使用する際にレチクルの自動位置決めが出来ないなどの
不都合が生じる。
画パターンのミラー反転等による基準辺の違いにより基
板と描画パターンとの位置関係にズレが生じ露光装置で
使用する際にレチクルの自動位置決めが出来ないなどの
不都合が生じる。
本発明は上記問題点を解決するために成されたものであ
り基板外形とパターン位置との位置合わせを従来の機械
的に合わせを行う方式に変えて基板外形検出機構により
基板位置を検出した後ステージ座標と基板座標とを合致
させて描画を行う方式を採り位置精度を高めることによ
り後工程での問題発生を未然に防止する事を目的とする
。
り基板外形とパターン位置との位置合わせを従来の機械
的に合わせを行う方式に変えて基板外形検出機構により
基板位置を検出した後ステージ座標と基板座標とを合致
させて描画を行う方式を採り位置精度を高めることによ
り後工程での問題発生を未然に防止する事を目的とする
。
[課題を解決するための手段]
板を描画ステージに載せた後基板外形を検出し基板外形
の座標系を設定した後パターン座標系をあらかじめ設定
された位置関係にしたがって座標変換を行い描画を開始
する。
の座標系を設定した後パターン座標系をあらかじめ設定
された位置関係にしたがって座標変換を行い描画を開始
する。
[実施例〕
第1図に本発明による方法を取ったレーザー描画装置の
基板ステージ部と描画ヘッド部の側面部模式図を示す
図中1は基板載1iXYテーブル2は基板 3は描画ヘ
ッド 4.5はオートフォーカス用のエアーセンサ一部
を示す。
基板ステージ部と描画ヘッド部の側面部模式図を示す
図中1は基板載1iXYテーブル2は基板 3は描画ヘ
ッド 4.5はオートフォーカス用のエアーセンサ一部
を示す。
基板を基板載WXYテーブル上に設置した後描画ヘッド
3が基板上XY力方向スキャンしエアーセンサ一部が基
板外形部を外れたときを基板外周として認知する。
3が基板上XY力方向スキャンしエアーセンサ一部が基
板外形部を外れたときを基板外周として認知する。
基板+I12@XYテーブルはレーザー干渉計等により
描画ヘッドとの座標位置が正確にモニターされている。
描画ヘッドとの座標位置が正確にモニターされている。
基板外周の座標が正確に検出算定された後描画パターン
と基板座標との合わせ込みを行い描画時にXY子テーブ
ル有の座標系との補正を行いながら描画を行う。
と基板座標との合わせ込みを行い描画時にXY子テーブ
ル有の座標系との補正を行いながら描画を行う。
補正方法としてはX、Y、回転共にソフト的に行う方法
と回転方向の補正については基板載置XY子テーブル回
転させ行う方法がある。
と回転方向の補正については基板載置XY子テーブル回
転させ行う方法がある。
何れにしても描画時に描画ヘッド3と基板載置XY子テ
ーブルとの位置関係をテーブル固有の座標系によらず基
板座標により補正された座標で行う為のデータ変換機能
をテーブル駆動制御系に付加することによって行うこと
ができる。
ーブルとの位置関係をテーブル固有の座標系によらず基
板座標により補正された座標で行う為のデータ変換機能
をテーブル駆動制御系に付加することによって行うこと
ができる。
[発明の効果コ
上記本発明による方法を採れば基板外形寸法のバラツキ
によるパターン位置の変動を無くすることができ、さら
に各種形状の基板及び露光装置のマスクのセット基準面
の違いをあらかじめ基準となる基板外形部を指定するこ
とによってパターンと基板との所望の位置関係を保つこ
とができた。
によるパターン位置の変動を無くすることができ、さら
に各種形状の基板及び露光装置のマスクのセット基準面
の違いをあらかじめ基準となる基板外形部を指定するこ
とによってパターンと基板との所望の位置関係を保つこ
とができた。
これによって従来頻繁に発生していたマスク、レチクル
のプリアライメント不良による装置稼働率の大幅な低下
を防ぐことができ大きな効果を上げることができた。
のプリアライメント不良による装置稼働率の大幅な低下
を防ぐことができ大きな効果を上げることができた。
第1図は描画装置のXYテーブル及び描画ヘッド部の側
面部を示す模式図。 第2図は従来の方式による基板位置決め方式を示す図。 I XYテーブル 2 基板若しくは基板をセットしたカートリッジ 3 描画ヘッド 4 基板エツジ検出用エアーセンサー 左5 基板エツ
ジ検出用エアーセンサー 右6 基板位置決めビン A 7 基板位置決めビン B 8 基板位置決めビン C以上 第1図 を 第2図
面部を示す模式図。 第2図は従来の方式による基板位置決め方式を示す図。 I XYテーブル 2 基板若しくは基板をセットしたカートリッジ 3 描画ヘッド 4 基板エツジ検出用エアーセンサー 左5 基板エツ
ジ検出用エアーセンサー 右6 基板位置決めビン A 7 基板位置決めビン B 8 基板位置決めビン C以上 第1図 を 第2図
Claims (1)
- 感光性レジストを塗布した基板上に光、電子ビーム等を
用いて描画を行う装置において基板外周エッジを検出す
る機構を有し描画前にまず基板外周エッジを検出し描画
パターンの位置及び座標系を基板外形に合わせて任意に
設定する機能を有することを特徴とする描画装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2055567A JPH03257816A (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | 描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2055567A JPH03257816A (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | 描画装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257816A true JPH03257816A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=13002290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2055567A Pending JPH03257816A (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | 描画装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03257816A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010049018A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Hitachi Via Mechanics Ltd | パターン描画方法及びレーザ直接描画装置 |
| KR20230132353A (ko) * | 2022-03-08 | 2023-09-15 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 노광 장치 및 노광 방법 |
| JP2025083306A (ja) * | 2023-11-06 | 2025-05-30 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | マイクロリソグラフィフォトマスクのブランクを検査するための方法 |
-
1990
- 1990-03-07 JP JP2055567A patent/JPH03257816A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010049018A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Hitachi Via Mechanics Ltd | パターン描画方法及びレーザ直接描画装置 |
| KR20230132353A (ko) * | 2022-03-08 | 2023-09-15 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 노광 장치 및 노광 방법 |
| JP2025083306A (ja) * | 2023-11-06 | 2025-05-30 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | マイクロリソグラフィフォトマスクのブランクを検査するための方法 |
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