JPS61236132A - ワイヤボンデイング装置におけるボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置におけるボンデイング方法Info
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- JPS61236132A JPS61236132A JP60077657A JP7765785A JPS61236132A JP S61236132 A JPS61236132 A JP S61236132A JP 60077657 A JP60077657 A JP 60077657A JP 7765785 A JP7765785 A JP 7765785A JP S61236132 A JPS61236132 A JP S61236132A
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- Japan
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- slide block
- bonding
- dead center
- contact
- capillary
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置などの被加工物の素子側電極と外部
引出し電極とを金属細線で接続するワイヤボンディング
装置におけるボンディング方法に関するものである。
引出し電極とを金属細線で接続するワイヤボンディング
装置におけるボンディング方法に関するものである。
従来の技術
従来のワイヤボンディング装置として、特願昭５８−２
４０２１１号出願に示されるものがある。本発明はこの
従来装置を用いたボンディング方法に改良を加えたもの
であるので、先ず第２図及び第３図に基づいて上記従来
装置について説明する。
４０２１１号出願に示されるものがある。本発明はこの
従来装置を用いたボンディング方法に改良を加えたもの
であるので、先ず第２図及び第３図に基づいて上記従来
装置について説明する。
第２図において、１は昇降位置及び昇降速度を制御手段
２によって制御されるスライドブロック、３は枢軸４を
介してスライドブロックに回動自在に支持されたボンデ
ィングアーム、５はボンディングアーム３の先端に取付
けたキャピラリ、６はボンディングアーム３に弾性荷重
を加える付勢手段である。
２によって制御されるスライドブロック、３は枢軸４を
介してスライドブロックに回動自在に支持されたボンデ
ィングアーム、５はボンディングアーム３の先端に取付
けたキャピラリ、６はボンディングアーム３に弾性荷重
を加える付勢手段である。
ＸＹテーブル７上には被加工物としての半導体装置ａが
セットされ、その素子側電極８ａと外部引出し電極８ｂ
とを、キャピラリ５に供給される金属細線すで接続する
ように前記装置は作動する。
セットされ、その素子側電極８ａと外部引出し電極８ｂ
とを、キャピラリ５に供給される金属細線すで接続する
ように前記装置は作動する。
前記スライドブロック１はリニヤモータ９の駆動によっ
て昇降せしめられ、その昇降位置及び昇降速度は主制御
回路２ａ、メモリ２ｂ、駆動回路２０などから構成され
る制御手段２によって制御されている。
て昇降せしめられ、その昇降位置及び昇降速度は主制御
回路２ａ、メモリ２ｂ、駆動回路２０などから構成され
る制御手段２によって制御されている。
前記付勢手段６は前記ボンディングアーム３にレバー１
０を介して常に接続されているバネ６ａと、通電時にの
み前記レバー１０を介して前記ボンディングアーム３に
弾性荷重（電磁吸引力）を付与するソレノイド６ｂとで
構成されている。
０を介して常に接続されているバネ６ａと、通電時にの
み前記レバー１０を介して前記ボンディングアーム３に
弾性荷重（電磁吸引力）を付与するソレノイド６ｂとで
構成されている。
前記ボンディングアーム３は超音波ホーンからなり、超
音波振動子１１の振動をキャピラリ５に伝えている。
音波振動子１１の振動をキャピラリ５に伝えている。
次に前記装置におけるスライドブロック１の昇降運動の
制御方法を第４図に基き説明する。
制御方法を第４図に基き説明する。
第４図はスライドブロック１の昇降位置を時間の経過に
従って示したものである。その左半分は半導体装置ａの
素子側電極８ａをボンディングする第１ボンデイング工
程Ｉ （第２図参照）を示し、その右半分は外部引出し
電極８ｂをボンディングする第２ボンデイング工程■
（第３ｖＩ！Ｊ参照）を示しているが、両者は基本的に
は同様に制御される。
従って示したものである。その左半分は半導体装置ａの
素子側電極８ａをボンディングする第１ボンデイング工
程Ｉ （第２図参照）を示し、その右半分は外部引出し
電極８ｂをボンディングする第２ボンデイング工程■
（第３ｖＩ！Ｊ参照）を示しているが、両者は基本的に
は同様に制御される。
第４図においてＨは予め設定された上死点位置、Ｓは予
め設定されたサーチ位置、Ｃはキャピラリ５が半導体装
置ａのボンディング面に最初に接触するときのスライド
ブロック１の昇降位置（接触位置）、Ｌは下死点位置で
ある。
め設定されたサーチ位置、Ｃはキャピラリ５が半導体装
置ａのボンディング面に最初に接触するときのスライド
ブロック１の昇降位置（接触位置）、Ｌは下死点位置で
ある。
前記接触位置Ｃは、前記キャピラリ５がボンディング面
に接触する六き、超音波振動の振動波形が変わることを
利用して、接触検出袋ｆｉ！１２によって検知される（
第２図参照）。前記下死点位置しは接触位ｆｉ！ｃより
一定距離（例えば０゜２鶴）ΔＬ下方に定められている
。
に接触する六き、超音波振動の振動波形が変わることを
利用して、接触検出袋ｆｉ！１２によって検知される（
第２図参照）。前記下死点位置しは接触位ｆｉ！ｃより
一定距離（例えば０゜２鶴）ΔＬ下方に定められている
。
かくして、第４図に示すようにスライドブロック１は上
死点位置Ｈからサーチ位置Ｓまで高速度で降下し、次い
で低速度に切替えられて徐々に降下しながら接触位Ｒｃ
を探り、前記接触検出装置１２によって接触位置Ｃが検
知されると、更に前記一定距離ΔＬ低速度で降下し、下
死点位置しに達する（尚、第４図に破線でキャピラリ５
の動きを示している。）。
死点位置Ｈからサーチ位置Ｓまで高速度で降下し、次い
で低速度に切替えられて徐々に降下しながら接触位Ｒｃ
を探り、前記接触検出装置１２によって接触位置Ｃが検
知されると、更に前記一定距離ΔＬ低速度で降下し、下
死点位置しに達する（尚、第４図に破線でキャピラリ５
の動きを示している。）。
スライドブロック１が接触位置Ｃから下死点位置しにあ
る間に、ボンディングが行われ、第１ボンデイング工程
■においては、前記バネ６ａによる弾性荷重が、第２ボ
ンデイング工程■においては、前記バネ６ａ及び前記ソ
レノイド６ｂによる弾性荷重が夫々キャピラリ５からボ
ンディング面に加えられる。
る間に、ボンディングが行われ、第１ボンデイング工程
■においては、前記バネ６ａによる弾性荷重が、第２ボ
ンデイング工程■においては、前記バネ６ａ及び前記ソ
レノイド６ｂによる弾性荷重が夫々キャピラリ５からボ
ンディング面に加えられる。
発明が解決しようとする問題点
ところで上記従来方法によると、接触検出装置１２によ
る接触位置Ｃの検出が正確に行われることが必須条件と
なる。しかしボンディング面の材質やキャピラリ５、ボ
ンディングアーム３などの振動の影響を受けて前記接触
検出装置１２が誤作動することがある。
る接触位置Ｃの検出が正確に行われることが必須条件と
なる。しかしボンディング面の材質やキャピラリ５、ボ
ンディングアーム３などの振動の影響を受けて前記接触
検出装置１２が誤作動することがある。
例えばキャピラリ５がボンディング面に接触する前に前
記接触検出装置１２が誤作動すると、その後スライドブ
ロック１は前記一定距離ΔＬしか降下しないため、前記
付勢手段６からキャピラリ５に及ぼされる弾性荷重が不
足して、適切なボンディングが行われなくなり、又極端
な場合にはボンディングが不可となる。他方、前記接触
が前記接触検出装置１２によって検出されない場合には
、前記弾性荷重が過大になって、この場合にもボンディ
ング不良が生ずる。
記接触検出装置１２が誤作動すると、その後スライドブ
ロック１は前記一定距離ΔＬしか降下しないため、前記
付勢手段６からキャピラリ５に及ぼされる弾性荷重が不
足して、適切なボンディングが行われなくなり、又極端
な場合にはボンディングが不可となる。他方、前記接触
が前記接触検出装置１２によって検出されない場合には
、前記弾性荷重が過大になって、この場合にもボンディ
ング不良が生ずる。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明方法は、° 昇降位
置及び昇降速度を制御手段によって制御されるスライド
ブロックに、キャピラリを取付けたボンディングアーム
を回動自在に支持せしめると共に、キャピラリが被加工
物のボンディング面に接触してボンディングアームが回
動するとき、ボンディングアームの回動に応じた弾性荷
重を前記キャピラリに与える付勢手段を配設してなるワ
イヤボンディング装置において、前記キャピラリが前記
ボンディング面に最初に接触するときのスライドブロッ
クの昇降位置としての接触位置を予め決定し、この接触
位置の上下に接近する接触直前位置と下死点位置とを設
定して、これらをスライドブロックの上死点位置と共に
前記制御手段に記憶させると共に、上死点位置から接触
直前位置へのスライドブロックの降下速度及び接触直前
位置から下死点位置へのスライドブロックの降下速度を
前記制御手段に記憶させ、これらデータに基づいてスラ
イドブロックを上死点位置から接触直前位置へ降下させ
た後、接触直前位置から下死点位置へ降下させることを
特徴とする。
置及び昇降速度を制御手段によって制御されるスライド
ブロックに、キャピラリを取付けたボンディングアーム
を回動自在に支持せしめると共に、キャピラリが被加工
物のボンディング面に接触してボンディングアームが回
動するとき、ボンディングアームの回動に応じた弾性荷
重を前記キャピラリに与える付勢手段を配設してなるワ
イヤボンディング装置において、前記キャピラリが前記
ボンディング面に最初に接触するときのスライドブロッ
クの昇降位置としての接触位置を予め決定し、この接触
位置の上下に接近する接触直前位置と下死点位置とを設
定して、これらをスライドブロックの上死点位置と共に
前記制御手段に記憶させると共に、上死点位置から接触
直前位置へのスライドブロックの降下速度及び接触直前
位置から下死点位置へのスライドブロックの降下速度を
前記制御手段に記憶させ、これらデータに基づいてスラ
イドブロックを上死点位置から接触直前位置へ降下させ
た後、接触直前位置から下死点位置へ降下させることを
特徴とする。
作用
本発明は上記構成を有し、第１図に示すようにスライド
ブロックは上死点位置Ｈから接触直前位置Ｍに高速度に
降下した後、所定の低速度で一定距離ΔＨ降下して下死
点位置しに達する間に、ボンディングを行うことができ
る。そして本発明では、従来例において行われた接触位
置の検知を行わないので、接触検出装置の誤作動による
悪影響を受けることがない。従って本発明によれば、キ
ャピラリが前記ボンディング面に最初に接触したときか
ら下死点位置しに達するまでのスライドブロックの降下
距離に大きな差異が生じないので、ボンディング時の弾
性荷重を適正値に維持できる結果、従来例にみられたボ
ンディング不良の問題を解決できる。
ブロックは上死点位置Ｈから接触直前位置Ｍに高速度に
降下した後、所定の低速度で一定距離ΔＨ降下して下死
点位置しに達する間に、ボンディングを行うことができ
る。そして本発明では、従来例において行われた接触位
置の検知を行わないので、接触検出装置の誤作動による
悪影響を受けることがない。従って本発明によれば、キ
ャピラリが前記ボンディング面に最初に接触したときか
ら下死点位置しに達するまでのスライドブロックの降下
距離に大きな差異が生じないので、ボンディング時の弾
性荷重を適正値に維持できる結果、従来例にみられたボ
ンディング不良の問題を解決できる。
実施例
以下本発明の一実施例のワイヤボンディング装置におけ
るボンディング方法について、図面を参照しながら説明
する。
るボンディング方法について、図面を参照しながら説明
する。
第２図及び第３図に示すワイヤボンディング装置は、従
来装置と基本的には同一に構成されているが、仮想線で
示す接触検出袋ｆｉｔ１２を有していない点で異なって
いる。
来装置と基本的には同一に構成されているが、仮想線で
示す接触検出袋ｆｉｔ１２を有していない点で異なって
いる。
スライドブロック１は機枠１３に設けたガイドロッド１
４に案内されて昇降動する。この昇降動はリニヤモータ
９の駆動によって行われるが、このリニヤモータ９は機
枠１３側に固定されるセンタポール９ａ、ヨーク９ｂ、
磁石９ｃ及びスライドブロック１側に固着されるボビン
９ｄ、・コイル９ｅによって構成されている。
４に案内されて昇降動する。この昇降動はリニヤモータ
９の駆動によって行われるが、このリニヤモータ９は機
枠１３側に固定されるセンタポール９ａ、ヨーク９ｂ、
磁石９ｃ及びスライドブロック１側に固着されるボビン
９ｄ、・コイル９ｅによって構成されている。
前記スライドブロック１には枢軸４を介して超音波ホー
ンで構成されるボンディングアーム３が回動自在に枢支
しである。このボンディングアーム３の先端にはキャピ
ラリ５が取付けてあり、ここに金ｉｍｉ＊ｂが供給され
る。又ボンディングアーム３の基端には超音波ホーン１
８によって起振される超音波振動子１１が取付けである
。
ンで構成されるボンディングアーム３が回動自在に枢支
しである。このボンディングアーム３の先端にはキャピ
ラリ５が取付けてあり、ここに金ｉｍｉ＊ｂが供給され
る。又ボンディングアーム３の基端には超音波ホーン１
８によって起振される超音波振動子１１が取付けである
。
６ａはレバー１０を介してボンディングアーム３を第２
図反時計方向に付勢するバネで、第１ボンディング時及
び第２ボンディング時にボンディングアーム３に作用す
る。これ以外のときは、前記レバー１０はストッパ１５
に当接している。
図反時計方向に付勢するバネで、第１ボンディング時及
び第２ボンディング時にボンディングアーム３に作用す
る。これ以外のときは、前記レバー１０はストッパ１５
に当接している。
６ｂは通電時に吸引板１６を吸引して、その電磁吸引力
によってレバー１０を介してボンディングアーム３を第
２図反時計方向に付勢するソレノイドである。制御手段
２の主制御回路２ａから、第２ボンディング時に通電命
令が出され、前記ソレノイド６ｂはボンディングアーム
３を付勢する。尚、１７はバネ力の弱い補助スプリング
である。
によってレバー１０を介してボンディングアーム３を第
２図反時計方向に付勢するソレノイドである。制御手段
２の主制御回路２ａから、第２ボンディング時に通電命
令が出され、前記ソレノイド６ｂはボンディングアーム
３を付勢する。尚、１７はバネ力の弱い補助スプリング
である。
前記スライドブロック１の昇降位置、昇降速度は制御手
段２によって制御される。この制御手段２は主制御回路
２ａ、メモリ２ｂ、駆！ｌＪ回路２ｃなどから構成され
ている。尚、１９はスライドブロック１の昇降位置を検
出する位置センサ、２０はスライドブロック１の昇降速
度を検出する速度センサである。
段２によって制御される。この制御手段２は主制御回路
２ａ、メモリ２ｂ、駆！ｌＪ回路２ｃなどから構成され
ている。尚、１９はスライドブロック１の昇降位置を検
出する位置センサ、２０はスライドブロック１の昇降速
度を検出する速度センサである。
被加工物としての半導体装置ａを固定支持するＸＹテー
ブル７は前記主制御回路２ａの指令に基づいてＸＹ２方
向の所定運動を行う。
ブル７は前記主制御回路２ａの指令に基づいてＸＹ２方
向の所定運動を行う。
前記制御手段２のメモリ２ｂには、キャピラリ５が前記
ボンディング面に最初に接触するときのスライドブロッ
ク１の昇降位置として予め決定される接触位置に対し、
その下方に接近した位置である接触直前位置Ｍ及びその
下方に接近した設置である下死点位置りを、スライドブ
ロック１の上死点位置Ｈと共に記憶させている。
ボンディング面に最初に接触するときのスライドブロッ
ク１の昇降位置として予め決定される接触位置に対し、
その下方に接近した位置である接触直前位置Ｍ及びその
下方に接近した設置である下死点位置りを、スライドブ
ロック１の上死点位置Ｈと共に記憶させている。
父上死点位置Ｈから接触直前位置Ｍへのスライドブロッ
ク１の降下速度及び接触直前位置Ｍから下死点値ＥＬへ
のスライドブロック１の降下速度も、前記メモリ２ｂに
記憶させている。
ク１の降下速度及び接触直前位置Ｍから下死点値ＥＬへ
のスライドブロック１の降下速度も、前記メモリ２ｂに
記憶させている。
接触直前位置Ｍと下死点位置りとの間の距離ΔＨは例え
ば０．５ｆｌに定められている。父上死点位置Ｈから接
触直前位置Ｍへの降下速度に比較し接触直前位置Ｍから
下死点位置しへの降下速度は低速に設定されている。
ば０．５ｆｌに定められている。父上死点位置Ｈから接
触直前位置Ｍへの降下速度に比較し接触直前位置Ｍから
下死点位置しへの降下速度は低速に設定されている。
第１ボンデイング工程Ｉと第２ボンデイング工程■の各
昇降位置Ｈ，Ｍ、Ｌは第１図に示すように両電極８ａ、
８ｂの高低差分だけ相違している。
昇降位置Ｈ，Ｍ、Ｌは第１図に示すように両電極８ａ、
８ｂの高低差分だけ相違している。
かくして、前記制御手段２はメモリ２ｂに記憶された諸
データに基き、スライドブロック１の昇降動を第１図に
示すように制御する。
データに基き、スライドブロック１の昇降動を第１図に
示すように制御する。
先ず第１ボンデイング工程■において、スライドブロッ
ク１は上死点位置Ｈより接触直前位置Ｍに高速で降下す
る（このとき例えばキャピラリ５は電極８ａのボンディ
ング面の直上約０．３鶴の高さになる。）。次いで接触
直前位置Ｍより下死点位置しに一定距離ΔＨ（例えば０
．５ ｔｍ）低速で降下する。この間キャピラリ５は第
１図に破線で示すと共に第２図に示すように、前記ボン
ディング面に接触し、スライドブロック１の降下に伴う
ボンディングアーム３の第２図時計方向の回動により生
ずるバネ６ａの弾性荷重を利用して第１ボンディング作
用を行う。
ク１は上死点位置Ｈより接触直前位置Ｍに高速で降下す
る（このとき例えばキャピラリ５は電極８ａのボンディ
ング面の直上約０．３鶴の高さになる。）。次いで接触
直前位置Ｍより下死点位置しに一定距離ΔＨ（例えば０
．５ ｔｍ）低速で降下する。この間キャピラリ５は第
１図に破線で示すと共に第２図に示すように、前記ボン
ディング面に接触し、スライドブロック１の降下に伴う
ボンディングアーム３の第２図時計方向の回動により生
ずるバネ６ａの弾性荷重を利用して第１ボンディング作
用を行う。
スライドブロックｌは下死点位置して所定時−開停止し
た後、高速で上昇し、第２ボンデイング工程■の上死点
位置Ｈに達する。
た後、高速で上昇し、第２ボンデイング工程■の上死点
位置Ｈに達する。
スライドブロック１が前記上死点位置Ｈに停止している
間に、ＸＹテーブルが移動して、キャピラリ５の直下に
電極８ｂが位置するようになる。次いでスライドブロッ
ク１は第１ボンデイング工程■と同様に昇降して、第２
ボンデイングを行う。但し第２ボンデイング工程■にお
いては、ソレノイド６ｂに通電がなされて、バネ６ａと
ソレノイド６ｂとの両者の弾性荷重が作用する状態でボ
ンディングが行われる。
間に、ＸＹテーブルが移動して、キャピラリ５の直下に
電極８ｂが位置するようになる。次いでスライドブロッ
ク１は第１ボンデイング工程■と同様に昇降して、第２
ボンデイングを行う。但し第２ボンデイング工程■にお
いては、ソレノイド６ｂに通電がなされて、バネ６ａと
ソレノイド６ｂとの両者の弾性荷重が作用する状態でボ
ンディングが行われる。
本発明は上記実施例に示す外、種々の態様に構成するこ
とができる。例えば、スライドブロック１の昇降位置、
昇降速度に聞する運動特性は第１図に示すものに限定さ
れないことは勿論である。
とができる。例えば、スライドブロック１の昇降位置、
昇降速度に聞する運動特性は第１図に示すものに限定さ
れないことは勿論である。
発明の効果
本発明は上記構成を有し、スライドブロックの接触直前
位置と下死点位置とが予め正確゛に設定され、この間を
低速でスライドブロックが降下するとき、キャピラリが
被加工物のボンディング面に接触し、付勢手段による弾
性荷重が加えられた状態でボンディングが行われ、キャ
ピラリが前記ボンディング面に最初に接触したときから
前記下死点位置に達するまでのスライドブロックの降下
距離に大きな差異が生じないので、ボンディング時の弾
性荷重を適正値に維持することができる。
位置と下死点位置とが予め正確゛に設定され、この間を
低速でスライドブロックが降下するとき、キャピラリが
被加工物のボンディング面に接触し、付勢手段による弾
性荷重が加えられた状態でボンディングが行われ、キャ
ピラリが前記ボンディング面に最初に接触したときから
前記下死点位置に達するまでのスライドブロックの降下
距離に大きな差異が生じないので、ボンディング時の弾
性荷重を適正値に維持することができる。
従らて本発明によれば、従来例における接触検出装置の
誤作動に基づくボンディング不良の問題を解決すること
ができる。
誤作動に基づくボンディング不良の問題を解決すること
ができる。
第１図は本発明の一実施例におけるスライドブロックの
運動特性図、第２図は本発明に用いられるワイヤボンデ
ィング装置の１例を示す一部縦断側面図（但し、仮想線
で示す部分は従来例を示す。）、第３図はその作用を示
す要部の側面図、第４図は従来例におけるスライドブロ
ックの運動特性図である。 ｔ−−−−−−−・・・−−−−−−−−一・・・−・
−−−一・・−・・−・・スライドブロック２−・−・
−一−−−・−・−−一−−−−−−・−・・−制御手
段３・−・−・−・・−・−・−−一−・−−一−−・
−・−−−−一・ボンディングアーム５−・−一−−−
−−−−−−・−・−・・・−・−・−一一−−−−キ
ャピラリ６−・−・−・・−・−・−・・−・・−・−
・−一一〜〜付勢手段ａ−・〜−−−−−−−−−−−
・−・−・−・・−・−−一−−−被加工物Ｈ−・−・
−・−一一−−−−−−・−−一−−・−・−・−−−
−−−一上死点位置Ｍ−−−−−・−一〜−一−・・−
・−・−・−−−−−−一−−・−・−接触直前位置Ｌ
−・−・−・−−−一−−−・・−−−−−−〜−−−
−−−−・−・下死点位置。 出願人 松下電器産業株式会社 代理人 弁理士 中尾敏男 はか１名第１図 第４図 吟聞−
運動特性図、第２図は本発明に用いられるワイヤボンデ
ィング装置の１例を示す一部縦断側面図（但し、仮想線
で示す部分は従来例を示す。）、第３図はその作用を示
す要部の側面図、第４図は従来例におけるスライドブロ
ックの運動特性図である。 ｔ−−−−−−−・・・−−−−−−−−一・・・−・
−−−一・・−・・−・・スライドブロック２−・−・
−一−−−・−・−−一−−−−−−・−・・−制御手
段３・−・−・−・・−・−・−−一−・−−一−−・
−・−−−−一・ボンディングアーム５−・−一−−−
−−−−−−・−・−・・・−・−・−一一−−−−キ
ャピラリ６−・−・−・・−・−・−・・−・・−・−
・−一一〜〜付勢手段ａ−・〜−−−−−−−−−−−
・−・−・−・・−・−−一−−−被加工物Ｈ−・−・
−・−一一−−−−−−・−−一−−・−・−・−−−
−−−一上死点位置Ｍ−−−−−・−一〜−一−・・−
・−・−・−−−−−−一−−・−・−接触直前位置Ｌ
−・−・−・−−−一−−−・・−−−−−−〜−−−
−−−−・−・下死点位置。 出願人 松下電器産業株式会社 代理人 弁理士 中尾敏男 はか１名第１図 第４図 吟聞−
Claims (1)
- （１）昇降位置及び昇降速度を制御手段によって制御さ
れるスライドブロックに、キャピラリを取付けたボンデ
ィングアームを移動自在に支持せしめると共に、キャピ
ラリが被加工物のボンディング面に接触してボンディン
グアームが移動するとき、ボンディングアームの移動に
応じた弾性荷重を前記キャピラリに与える付勢手段を配
設してなるワイヤボンディング装置において、前記キャ
ピラリが前記ボンディング面に最初に接触するときのス
ライドブロックの昇降位置としての接触位置を予め決定
し、この接触位置の上下に接近する接触直前位置と下死
点位置とを設定して、これらをスライドブロックの上死
点位置と共に前記制御手段に記憶させると共に、上死点
位置から接触直前位置へのスライドブロックの降下速度
及び接触直前位置から下死点位置へのスライドブロック
の降下速度を前記制御手段に記憶させ、これらデータに
基づいてスライドブロックを上死点位置から接触直前位
置へ降下させた後、接触直前位置から下死点位置へ降下
させることを特徴とするワイヤボンディング装置におけ
るボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077657A JPS61236132A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | ワイヤボンデイング装置におけるボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077657A JPS61236132A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | ワイヤボンデイング装置におけるボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61236132A true JPS61236132A (ja) | 1986-10-21 |
| JPH0428135B2 JPH0428135B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=13639952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60077657A Granted JPS61236132A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | ワイヤボンデイング装置におけるボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61236132A (ja) |
-
1985
- 1985-04-12 JP JP60077657A patent/JPS61236132A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0428135B2 (ja) | 1992-05-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |