JPS61237005A - 基板の反り検出装置 - Google Patents

基板の反り検出装置

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JPS61237005A
JPS61237005A JP7871885A JP7871885A JPS61237005A JP S61237005 A JPS61237005 A JP S61237005A JP 7871885 A JP7871885 A JP 7871885A JP 7871885 A JP7871885 A JP 7871885A JP S61237005 A JPS61237005 A JP S61237005A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
warpage
sensor
light
substrate
printed board
Prior art date
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Pending
Application number
JP7871885A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Murakami
善明 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP7871885A priority Critical patent/JPS61237005A/ja
Publication of JPS61237005A publication Critical patent/JPS61237005A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G01B11/306Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野J 本発明は基板の反り検出装置、さらに詳しくは、プリン
ト基板のような基板の反りを非接触で検出する装置に関
するものである。
[背景技術] 従来上り基板の反りを検出するにあたっては、定盤上に
載置された基板に複数の測定点を設定し、各測定点にお
いて定盤の上面に平行な基準平面と基板上面の距離を測
定することにより、その距離のばらつきの程度で反りの
程度を判定している。
従来、基準平面と定盤との距離を測定するには接触針を
有するいわゆる三次元測定器が用いられており、これは
接触針の先端が基板の上面に当接することにより、接触
針が進退してその突出量が測定値として出力されるよう
になっているものである。このような接触針を有する三
次元測定器は一般に手動によって操作されており、基板
の表面状態をグラフ化するような場合には多数の測定点
を設定する必要があるから、手動操作によって測定点に
接触針の先端を当接させていると測定時間が艮(なると
いう問題があり、また手動では接触針の接触する位置と
設定された測定点との位置ずれが生じやすいものであり
、基板の表面状態を正確に再現できないという問題があ
った。さらに、接触針を基板の表面に当接させるもので
あるから、基板に多少なりとも接触圧が作用するもので
あり、これが反り量を変化させろことになり、正確な反
り量が測定できない場合があった。
[発明の目的1 本i明は上述の点に鑑みて為されたものであって、その
主な目的とするところは、基板の反りを検出するにあた
って非接触で反りを検出できるようにし、反りの測定を
行なう際に基板の反り量を変化させることがなく、反り
量が正確に検出できるようにした基板の反り検出装置を
提供することにある。
[発明の開示] (実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。#1
図は概略構成であって、定盤2の上には基板としてプリ
ント基板1が載置される。プリント基板1の上方にはセ
ンサ3が配設される。センサ3はプリント基板1上に設
定された測定点に点状に集光した光を照射してその反射
光の反射角度を測定することによってプリント基板1上
面の反り量を検出するようになっている。すなわち、セ
ンサ3は発光手段4としでレーザダイオードや発光ダイ
オードを有し、受光手段5としてCODやホトダイオー
ドアレイなどを備えたものであって、発光手段4からプ
リント基板1に照射された光の反射光を受光手段5で受
光しその受光位置によって反射光の反射角度を検出する
ようになっているのである。ここで受光手段5はプリン
ト基板1の傾きを直交する2方向において検出できるよ
うに反射光を2次元で受光できるようになっている。
センサ3は定盤2の上面との距離を一定に保った状態で
移動するX−Yテーブルのような駆動手段6に取り付け
られており、駆動手!!i6は後述する演算処理手段8
により制御されプリント基板1上の所定の位置に移動で
きるようになっている。センサ3の出力は層中手段7で
増巾され、マイクロコンピュータのような演算処理手段
8に入力される。演算処理手段8ではセンサ3の出力に
所定の演算処理を施して測定点におけるプリント基板1
表面の反り量を算出する。演算処理手段8の出力であろ
反り量は判定手段9、表示手段10、記憶手段11など
に入力され、所定の処理が施される。
すなわち、判定手段9ではプリント基板1の反り量が所
定の範囲内にあるかどうかが判定され、所定の範囲を越
えるとプリント基板1が不良品であると判断されて不良
品検出信号が出力されるのであり、不良品検出信号が出
力されると金型をオーバーホールするなど、反りの原因
となる系へめフィードバックを行ない、また演算処理手
段8の出力である反り量は反り修正のための情報としで
利用される6表示手段10はプリント基板1の表面状態
をグラフ化して表示するものであって、プリント基板1
の表面状態を拡大して表示したり、プリン)基板1の反
りの状態を強調しで表示することができ、反りを視覚的
に捉らえやすいようにするものである。記憶手段11は
不良品の発生率、すなわち歩どまりや、各測定点におけ
る反り量りを記憶する。
演算処理手段8の動作をさらに詳しく説明する。
装置が作動すると、第2図に示すように、まず予め設定
された31所の基準点においてプリント基板1の表面か
らの反射光の角度を測定し、その平均値として基準平面
を決定する。この基準平面を設定することにより、定盤
2上でのプリント基板1の傾きによる誤差が除去される
0次に予め設定された複数の測定点においてそれぞれプ
リント基板1表面からの反射光の角度を測定する。さら
に各測定点における反射角度と基準平面での反射角度と
の誤差を1れ、これを反り量として出力する0反り量は
判定手段9に入力され予め設定された所定−回内である
かどうかが判断される。もし、誤iが所定範囲を越えて
いる□場合には不良品として所定の処理が行なわれる。
1%差が所定範囲内であることが確認されると演算処理
手段8は駆動手Pi6を制御してセンサ3を次の測定点
まで移動し、次の測定点で反射光の角度が測定される。
この動作は反゛9量が一定の範囲を越えるか最後の測定
点の測定が終わるまで繰り返され、プリント基板1の反
りが検出されるのである。
プリント基板1にスルーホールなどが多数形成されてい
る場合には、測定点においでスルーホールが存在して正
確な測定が行なわれないことがあるが、このような場合
には、次のようにして基準点を含む各測定点での傾き角
度の測定を行なうものである。すなわち、各測定点(基
準点)においてその近傍の5点での傾き角度の測定を行
ない、5点の測定値のなかに特異点が存在する場合には
特異点を除去した後に平均値を算出し、その平均値を測
定点での測定値とするのである。゛このようにしてスル
ーホールなどの影響を除去することができるものである
。特異点が存在しないときにはその*ま平均値を算出す
るのは勿論のことである。
さらにプリント基板1にホトレジストが塗布されている
場合には通常光で測定すると感光するから、各測定点に
マスキングを施してレジストに光が直接照射されないよ
うにすればよい、また、照射光として近赤外線を利用す
ればレジストが感光しないものである。
以上のように非接触で反りを測定することにより、プリ
ント基板1に影響を与えることなく高速に反りの検出が
行なえるものであり、測定点が136点である場合に、
従来60分径度の時間を要していたものが、本発明にお
いては1分程度の所要時間で測定が完了できるようにな
った。
[発明の効果] 本発明は上述のように、基板上に設定された測定点に集
光された光を照射する発光手段と、発光手段から照射さ
れた光の基板表面からの反射光の反射角度を検出する受
光手段と、発光手段と受光手段とを一体に組み合わせた
センサを測定点に移動させる駆動手段と、センサにより
検出された光の反射角度により基板の反り量を算出する
演算処理手段とを備えでいるので、基板の反りを検出す
るにあたって非接触で測定が行なえるものであり、反り
の検出を行なう際に基板の反り量を変化させることがな
く、正確に反り量が測定できるという利点を有する。ま
た、センサを駆動手段によって所定の測定点に移動する
から、位置決めが正確に行なわれるものであり、基板の
反りの状態をグラフ化して表示する場合に基板の表面状
態を正確に再現できるという利点を有する。また、非接
触であるとともにセンサが駆動手段によって測定点まで
移動されるから、反りの測定を高速に行なうことができ
るという利点を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す概略構成図、第2図は
同上の演算処理手段の動作説明図である。 1はプリント基板、2は定盤、3はセンサ、4は発光手
段、5は受光手段、6は駆動手段、8は演算処理手段で
ある。 代理人 弁理士 石 1)長 七 112図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に設定された測定点に集光された光を照射
    する発光手段と、発光手段から照射された光の基板表面
    からの反射光の反射角度を検出する受光手段と、発光手
    段と受光手段とを一体に組み合わせたセンサを測定点に
    移動させる駆動手段と、センサにより検出された光の反
    射角度により基板の反り量を算出する演算処理手段とを
    備えて成ることを特徴とする基板の反り検出装置。
JP7871885A 1985-04-13 1985-04-13 基板の反り検出装置 Pending JPS61237005A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5134303A (en) * 1990-08-14 1992-07-28 Flexus, Inc. Laser apparatus and method for measuring stress in a thin film using multiple wavelengths
US5248889A (en) * 1990-08-14 1993-09-28 Tencor Instruments, Inc. Laser apparatus and method for measuring stress in a thin film using multiple wavelengths
US5467192A (en) * 1992-03-14 1995-11-14 Roke Manor Research Limited Improvements in or relating to surface curvature measurement
EP0641992A3 (en) * 1993-09-08 1996-10-23 Texas Instruments Inc Device and process systems for measuring manufacturing defects in semiconductors.
TWI641800B (zh) * 2016-09-09 2018-11-21 大陸商中微半導體設備(上海)有限公司 多波長光學測量裝置及其測量方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5269853A (en) * 1975-12-09 1977-06-10 Yoshizaki Kozo Method and device for detecting curve of surface of body
JPS5637503A (en) * 1979-09-05 1981-04-11 Toshiba Corp Face accuracy measuring device
JPS5710406A (en) * 1980-06-20 1982-01-20 Ricoh Co Ltd Measuring method for convex surface

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5269853A (en) * 1975-12-09 1977-06-10 Yoshizaki Kozo Method and device for detecting curve of surface of body
JPS5637503A (en) * 1979-09-05 1981-04-11 Toshiba Corp Face accuracy measuring device
JPS5710406A (en) * 1980-06-20 1982-01-20 Ricoh Co Ltd Measuring method for convex surface

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5134303A (en) * 1990-08-14 1992-07-28 Flexus, Inc. Laser apparatus and method for measuring stress in a thin film using multiple wavelengths
US5248889A (en) * 1990-08-14 1993-09-28 Tencor Instruments, Inc. Laser apparatus and method for measuring stress in a thin film using multiple wavelengths
US5467192A (en) * 1992-03-14 1995-11-14 Roke Manor Research Limited Improvements in or relating to surface curvature measurement
EP0641992A3 (en) * 1993-09-08 1996-10-23 Texas Instruments Inc Device and process systems for measuring manufacturing defects in semiconductors.
TWI641800B (zh) * 2016-09-09 2018-11-21 大陸商中微半導體設備(上海)有限公司 多波長光學測量裝置及其測量方法

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