JPS61240608A - 薄膜抵抗パタ−ンの生成方法 - Google Patents

薄膜抵抗パタ−ンの生成方法

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Publication number
JPS61240608A
JPS61240608A JP60082812A JP8281285A JPS61240608A JP S61240608 A JPS61240608 A JP S61240608A JP 60082812 A JP60082812 A JP 60082812A JP 8281285 A JP8281285 A JP 8281285A JP S61240608 A JPS61240608 A JP S61240608A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
resist
resistor
resistance pattern
generation
Prior art date
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Pending
Application number
JP60082812A
Other languages
English (en)
Inventor
小嶋 由紀夫
泰宏 進藤
細川 善右エ門
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、特に薄膜角板形チップ抵抗に適用して有効な
薄膜抵抗パターンの生成方法に関するものである。
従来の技術 従来、この種の薄膜パターンの製造方法としては、第2
図IL−6に示されるような方法がとられていた。
2 ・\ 7 すなわち第2図aに示されるように、基板1上に電極2
を形成し、次に第2図すのように薄膜抵抗体3を形成し
た後、第2図Cに示すように抵抗体として必要なパター
ン上にレジスト4を形成し、その後、第2図dに示すよ
うに不必要な抵抗体をエツチング液等により除いた後、
第2図dのレジスト4を除去して第2図6に示されるよ
うな薄膜抵抗パターンを生成する方法であった。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の方法では、抵抗体の除去とレジストの
除去において2種類の薬品を使用しなければならなく、
抵抗体の除去時にエツチング液がレジストの境界部分よ
りレジスト丁の抵抗体部分に浸透して必要な抵抗体をも
エツチングする現象、すなわち、オーバーエツチング現
象を起こし易いという問題点があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、レジスト
の除去と不必要部分の薄膜抵抗体の除去を1種類の薬品
で行うことと、オーバーエツチングを生じなくさせるこ
とを目的とするものである。
3、− 問題点を解決するための手段 この問題を解決するために本発明け、基板」−に電極ぺ
=ストを印刷・焼結し、その印刷面にアルカリまたは有
機溶剤によって剥離し得るレジストを抵抗膜形成部外に
印刷・形成し、その印刷パターン上に金属薄膜を形成し
た後、前記レジスト及び前記レジスト上の金属薄膜をア
ルカリまたは有機溶剤によって除去することを特徴とし
た薄膜抵抗パターン生成の方法である。
作用 この方法による作用は次のようになる。
すなわち、基板上のレジスト上に不必要な部分として形
成された薄膜抵抗体は、レジストを除去する際にレジス
トと同時に除去され、不必要部分の抵抗体の除去とレジ
ストの除去が1種類の薬品で行えることとなる。また、
レジストの除去剤は、抵抗体に対しては作用しないので
従来の方法で生じていたオーバーエツチングの現象は生
じなくなる。
実施例 以丁、本発明の一実施例を第1図a −6を使用して説
明する。
第1図1において、5はアルミナよりなるセラミック基
板で、この基板6−にに銀ペーストにより電極6をスク
リーン印刷により形成し、焼結する。
次に第1図すに示すように製品として不必要な部分にレ
ジスト了を印刷により形成した後、第1図Cに示すよう
に印刷面上にニッケル・クロムの薄膜抵抗体8を6μn
以■の膜厚で低温スパッタ法により形成する。このもの
を、3%の水酸化ナトリウム液中に浸漬し、レジスト7
とレジストY上の薄膜抵抗体8を除去し、洗浄・乾燥し
て第1図dトスる。この場合レジスト7け、アルカリに
よって溶解するものを使用したが、有機溶剤等によって
溶解するものでもよい。また、抵抗膜の形成には、低温
スパッタ法を用いたが、真空蒸着法やイオンビーム法な
どでもよい。
発明の効用 以上のように本発明によれば、レジストの除去と不必要
部分の薄膜抵抗体の除去を同時に1種類の薬品で行うこ
とができ、オーバーエツチングも生じなく、かつ、工数
も削減でき、薄膜角板形チップ抵抗の薄膜抵抗パターン
の生成方法にきわめて有益な発明である。
【図面の簡単な説明】
第1図a −dけ本発明の一実施例による薄膜抵抗パタ
ーンの生成方法の工程を示す断面図、第2図a −eけ
従来の薄膜抵抗パターンの生成方法の工程を示す断面図
である。 6・ 基板、6・・・電極、了・・・・・レジスト、8
・・・・薄膜抵抗体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  基板上に電極ペーストを印刷・焼結し、その印刷面に
    アルカリまたは有機溶剤によって剥離し得るレジストを
    抵抗膜形成部外に印刷・形成し、その印刷パターン上に
    金属薄膜を形成した後、前記レジスト及び前記レジスト
    上の金属薄膜をアルカリまたは有機溶剤により除去して
    なる薄膜抵抗パターンの生成方法。
JP60082812A 1985-04-18 1985-04-18 薄膜抵抗パタ−ンの生成方法 Pending JPS61240608A (ja)

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