JPS61240608A - 薄膜抵抗パタ−ンの生成方法 - Google Patents
薄膜抵抗パタ−ンの生成方法Info
- Publication number
- JPS61240608A JPS61240608A JP60082812A JP8281285A JPS61240608A JP S61240608 A JPS61240608 A JP S61240608A JP 60082812 A JP60082812 A JP 60082812A JP 8281285 A JP8281285 A JP 8281285A JP S61240608 A JPS61240608 A JP S61240608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- resist
- resistor
- resistance pattern
- generation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、特に薄膜角板形チップ抵抗に適用して有効な
薄膜抵抗パターンの生成方法に関するものである。
薄膜抵抗パターンの生成方法に関するものである。
従来の技術
従来、この種の薄膜パターンの製造方法としては、第2
図IL−6に示されるような方法がとられていた。
図IL−6に示されるような方法がとられていた。
2 ・\ 7
すなわち第2図aに示されるように、基板1上に電極2
を形成し、次に第2図すのように薄膜抵抗体3を形成し
た後、第2図Cに示すように抵抗体として必要なパター
ン上にレジスト4を形成し、その後、第2図dに示すよ
うに不必要な抵抗体をエツチング液等により除いた後、
第2図dのレジスト4を除去して第2図6に示されるよ
うな薄膜抵抗パターンを生成する方法であった。
を形成し、次に第2図すのように薄膜抵抗体3を形成し
た後、第2図Cに示すように抵抗体として必要なパター
ン上にレジスト4を形成し、その後、第2図dに示すよ
うに不必要な抵抗体をエツチング液等により除いた後、
第2図dのレジスト4を除去して第2図6に示されるよ
うな薄膜抵抗パターンを生成する方法であった。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の方法では、抵抗体の除去とレジストの
除去において2種類の薬品を使用しなければならなく、
抵抗体の除去時にエツチング液がレジストの境界部分よ
りレジスト丁の抵抗体部分に浸透して必要な抵抗体をも
エツチングする現象、すなわち、オーバーエツチング現
象を起こし易いという問題点があった。
除去において2種類の薬品を使用しなければならなく、
抵抗体の除去時にエツチング液がレジストの境界部分よ
りレジスト丁の抵抗体部分に浸透して必要な抵抗体をも
エツチングする現象、すなわち、オーバーエツチング現
象を起こし易いという問題点があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、レジスト
の除去と不必要部分の薄膜抵抗体の除去を1種類の薬品
で行うことと、オーバーエツチングを生じなくさせるこ
とを目的とするものである。
の除去と不必要部分の薄膜抵抗体の除去を1種類の薬品
で行うことと、オーバーエツチングを生じなくさせるこ
とを目的とするものである。
3、−
問題点を解決するための手段
この問題を解決するために本発明け、基板」−に電極ぺ
=ストを印刷・焼結し、その印刷面にアルカリまたは有
機溶剤によって剥離し得るレジストを抵抗膜形成部外に
印刷・形成し、その印刷パターン上に金属薄膜を形成し
た後、前記レジスト及び前記レジスト上の金属薄膜をア
ルカリまたは有機溶剤によって除去することを特徴とし
た薄膜抵抗パターン生成の方法である。
=ストを印刷・焼結し、その印刷面にアルカリまたは有
機溶剤によって剥離し得るレジストを抵抗膜形成部外に
印刷・形成し、その印刷パターン上に金属薄膜を形成し
た後、前記レジスト及び前記レジスト上の金属薄膜をア
ルカリまたは有機溶剤によって除去することを特徴とし
た薄膜抵抗パターン生成の方法である。
作用
この方法による作用は次のようになる。
すなわち、基板上のレジスト上に不必要な部分として形
成された薄膜抵抗体は、レジストを除去する際にレジス
トと同時に除去され、不必要部分の抵抗体の除去とレジ
ストの除去が1種類の薬品で行えることとなる。また、
レジストの除去剤は、抵抗体に対しては作用しないので
従来の方法で生じていたオーバーエツチングの現象は生
じなくなる。
成された薄膜抵抗体は、レジストを除去する際にレジス
トと同時に除去され、不必要部分の抵抗体の除去とレジ
ストの除去が1種類の薬品で行えることとなる。また、
レジストの除去剤は、抵抗体に対しては作用しないので
従来の方法で生じていたオーバーエツチングの現象は生
じなくなる。
実施例
以丁、本発明の一実施例を第1図a −6を使用して説
明する。
明する。
第1図1において、5はアルミナよりなるセラミック基
板で、この基板6−にに銀ペーストにより電極6をスク
リーン印刷により形成し、焼結する。
板で、この基板6−にに銀ペーストにより電極6をスク
リーン印刷により形成し、焼結する。
次に第1図すに示すように製品として不必要な部分にレ
ジスト了を印刷により形成した後、第1図Cに示すよう
に印刷面上にニッケル・クロムの薄膜抵抗体8を6μn
以■の膜厚で低温スパッタ法により形成する。このもの
を、3%の水酸化ナトリウム液中に浸漬し、レジスト7
とレジストY上の薄膜抵抗体8を除去し、洗浄・乾燥し
て第1図dトスる。この場合レジスト7け、アルカリに
よって溶解するものを使用したが、有機溶剤等によって
溶解するものでもよい。また、抵抗膜の形成には、低温
スパッタ法を用いたが、真空蒸着法やイオンビーム法な
どでもよい。
ジスト了を印刷により形成した後、第1図Cに示すよう
に印刷面上にニッケル・クロムの薄膜抵抗体8を6μn
以■の膜厚で低温スパッタ法により形成する。このもの
を、3%の水酸化ナトリウム液中に浸漬し、レジスト7
とレジストY上の薄膜抵抗体8を除去し、洗浄・乾燥し
て第1図dトスる。この場合レジスト7け、アルカリに
よって溶解するものを使用したが、有機溶剤等によって
溶解するものでもよい。また、抵抗膜の形成には、低温
スパッタ法を用いたが、真空蒸着法やイオンビーム法な
どでもよい。
発明の効用
以上のように本発明によれば、レジストの除去と不必要
部分の薄膜抵抗体の除去を同時に1種類の薬品で行うこ
とができ、オーバーエツチングも生じなく、かつ、工数
も削減でき、薄膜角板形チップ抵抗の薄膜抵抗パターン
の生成方法にきわめて有益な発明である。
部分の薄膜抵抗体の除去を同時に1種類の薬品で行うこ
とができ、オーバーエツチングも生じなく、かつ、工数
も削減でき、薄膜角板形チップ抵抗の薄膜抵抗パターン
の生成方法にきわめて有益な発明である。
第1図a −dけ本発明の一実施例による薄膜抵抗パタ
ーンの生成方法の工程を示す断面図、第2図a −eけ
従来の薄膜抵抗パターンの生成方法の工程を示す断面図
である。 6・ 基板、6・・・電極、了・・・・・レジスト、8
・・・・薄膜抵抗体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図
ーンの生成方法の工程を示す断面図、第2図a −eけ
従来の薄膜抵抗パターンの生成方法の工程を示す断面図
である。 6・ 基板、6・・・電極、了・・・・・レジスト、8
・・・・薄膜抵抗体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図
Claims (1)
- 基板上に電極ペーストを印刷・焼結し、その印刷面に
アルカリまたは有機溶剤によって剥離し得るレジストを
抵抗膜形成部外に印刷・形成し、その印刷パターン上に
金属薄膜を形成した後、前記レジスト及び前記レジスト
上の金属薄膜をアルカリまたは有機溶剤により除去して
なる薄膜抵抗パターンの生成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60082812A JPS61240608A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | 薄膜抵抗パタ−ンの生成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60082812A JPS61240608A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | 薄膜抵抗パタ−ンの生成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61240608A true JPS61240608A (ja) | 1986-10-25 |
Family
ID=13784820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60082812A Pending JPS61240608A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | 薄膜抵抗パタ−ンの生成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61240608A (ja) |
-
1985
- 1985-04-18 JP JP60082812A patent/JPS61240608A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3617373A (en) | Methods of making thin film patterns | |
| US4119480A (en) | Method of manufacturing thick-film circuit devices | |
| GB1125394A (en) | Thin-film electrical components | |
| US3960561A (en) | Method for making electrical lead frame devices | |
| JPH0864934A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6314493A (ja) | 多層セラミツク基板の製造方法 | |
| KR100408029B1 (ko) | 표시소자의 전극패턴 형성방법 | |
| JPS58100434A (ja) | リフトオフ用スペ−サ−の形成方法 | |
| JP3140574B2 (ja) | 電着基板および電着転写方法 | |
| JPH03239331A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6255896A (ja) | 透明導電膜のパタ−ン形成方法 | |
| JPH03140476A (ja) | 金属薄膜のエッチング方法 | |
| JPS59123246A (ja) | 微細パタ−ン形成方法 | |
| JPH01189194A (ja) | 混成集積回路スルーホール形成方法 | |
| JPH023926A (ja) | 配線の形成方法 | |
| JPH0143476B2 (ja) | ||
| JPS6097691A (ja) | 厚膜薄膜配線基板の製造方法 | |
| JPH05242812A (ja) | 気体放電表示素子およびその製造方法 | |
| JPS6163026A (ja) | 半導体装置の電極形成方法 | |
| JPH0590859A (ja) | 圧電共振子の製造方法 | |
| JPS63213293A (ja) | 透明導電膜のパタ−ン形成方法 | |
| JPS63314852A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS596020B2 (ja) | ガスホウデンパネルノセイサクホウホウ | |
| JPS61187294A (ja) | 導電パタ−ンの形成方法 | |
| JPH0679156B2 (ja) | ガラスマスクの製造方法 |