JPS61245482A - 気密端子の製造方法 - Google Patents
気密端子の製造方法Info
- Publication number
- JPS61245482A JPS61245482A JP8730185A JP8730185A JPS61245482A JP S61245482 A JPS61245482 A JP S61245482A JP 8730185 A JP8730185 A JP 8730185A JP 8730185 A JP8730185 A JP 8730185A JP S61245482 A JPS61245482 A JP S61245482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- sealing
- tablet
- outer ring
- glass tablet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 53
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
の１
この発明は金属外環の内径に比較してガラス封止高さが
２．５倍以上大きい気密端子の製造方法に関する。
２．５倍以上大きい気密端子の製造方法に関する。
従末叫皮直
気密端子は、一般に、第５図及び第６図に示すように、
金属外環１内にガラス２を介してリード線３を気密絶縁
的に封着した構造を有する。
金属外環１内にガラス２を介してリード線３を気密絶縁
的に封着した構造を有する。
日（°′。
ところが、用途によっては、ガラス２の外径りに比較し
て、その封止高さＨが大きいものが要求される場合があ
ったが、ガラスタブレットのプレス成型の都合上、Ｈ／
Ｄ＝２．５が製造限度であった。
て、その封止高さＨが大きいものが要求される場合があ
ったが、ガラスタブレットのプレス成型の都合上、Ｈ／
Ｄ＝２．５が製造限度であった。
そのため、Ｈ／Ｄ＞２．５の気密端子を製造する場合に
、第７図に示すように、プレス成型の可能な複数個の高
さの低い複数個のガラスタブレット２ａ、 ２ｂを積み
重ねて封着することも考えられるが（特公昭５Ｇ−８４
９８号公報）、ガラス２の封着高さＨが大きい場合は、
封着後のガラス２に、第８図に示すように、径方向の気
泡４がパックされやすく、耐電圧不良が発生しやすいと
いう問題点があった。
、第７図に示すように、プレス成型の可能な複数個の高
さの低い複数個のガラスタブレット２ａ、 ２ｂを積み
重ねて封着することも考えられるが（特公昭５Ｇ−８４
９８号公報）、ガラス２の封着高さＨが大きい場合は、
封着後のガラス２に、第８図に示すように、径方向の気
泡４がパックされやすく、耐電圧不良が発生しやすいと
いう問題点があった。
それゆえ、この発明は、Ｈ／Ｄ＞２．５の気密端子を気
泡をパックすることなく製造する方法を提供することを
目的とする。
泡をパックすることなく製造する方法を提供することを
目的とする。
。 ゛ −の
この発明は、金属外環内に、高さｈｌと外径ｄの比ｈｌ
／ｄが２．５未満の第１のガラスタブレットを配置して
加熱することにより第１のガラスタブレットを溶融させ
て封着する一次封着工程と、金属外環内の前記第１のガ
ラス上に、高さｈ２と外径ｄの比ｈ２／ｄが２．５未満
の第２のガラスタブレットを溶融させて封着する二次封
着工程とを有することを特徴とするものである。。
／ｄが２．５未満の第１のガラスタブレットを配置して
加熱することにより第１のガラスタブレットを溶融させ
て封着する一次封着工程と、金属外環内の前記第１のガ
ラス上に、高さｈ２と外径ｄの比ｈ２／ｄが２．５未満
の第２のガラスタブレットを溶融させて封着する二次封
着工程とを有することを特徴とするものである。。
１皿
上記の手段によれば、一次封着工程で、第１のガラスタ
ブレットが、金属外環およびリード線に対して気泡をパ
ックすることなく封着され、二次封着工程では、金−外
環およびリード線に既に封着されている第１のガラスが
、第２のガラスタブレットに先立って溶融され、この溶
融した第１のガラス中に第２のガラスタブレットが埋入
し、前記溶融状態の第１のガラスが、第１のガラスタブ
レットと金属外環との間およびリード線との間を通って
這い上がり、次いで第２のガラスタブレットが溶融する
結果、ガラス封着高さＨと外径りの比Ｈ／Ｄが２．５以
上の気密端子を気泡がパックされることなく製造するこ
とができる。
ブレットが、金属外環およびリード線に対して気泡をパ
ックすることなく封着され、二次封着工程では、金−外
環およびリード線に既に封着されている第１のガラスが
、第２のガラスタブレットに先立って溶融され、この溶
融した第１のガラス中に第２のガラスタブレットが埋入
し、前記溶融状態の第１のガラスが、第１のガラスタブ
レットと金属外環との間およびリード線との間を通って
這い上がり、次いで第２のガラスタブレットが溶融する
結果、ガラス封着高さＨと外径りの比Ｈ／Ｄが２．５以
上の気密端子を気泡がパックされることなく製造するこ
とができる。
実」１例−
以下、この発明の一実施例について、第１図ないし第４
図を参照して説明する。
図を参照して説明する。
第１図において、ＩＯはグラファイト製の封着治具で、
金属外環の嵌挿用の凹部１１とリード線挿入用の孔１２
とを有する。１３は金属外環で、その高さ）（：１４ｍ
ｍと内径１）＝４．０＋Ｉ嘗との比Ｈ／Ｄは２．５以上
に設定されている。１４ａは金属外環１３内に挿入配置
された第１のガラスタブレットで、その高さｈニア、０
”ｍｍと外径ｄ＝３．９＋ｍｍの比ｈ／ｄは２．５未満
で、かつｈ’ｔＨ／２に設定されている。この状態で、
全体を中性または弱還元性雰囲気中において、約１００
０℃に加熱すると、第１のガラスタブレッＨ４ａが溶融
して、第２図に示すように、第１のガラス１４ｂを介し
て、リード線１５が封着される。
金属外環の嵌挿用の凹部１１とリード線挿入用の孔１２
とを有する。１３は金属外環で、その高さ）（：１４ｍ
ｍと内径１）＝４．０＋Ｉ嘗との比Ｈ／Ｄは２．５以上
に設定されている。１４ａは金属外環１３内に挿入配置
された第１のガラスタブレットで、その高さｈニア、０
”ｍｍと外径ｄ＝３．９＋ｍｍの比ｈ／ｄは２．５未満
で、かつｈ’ｔＨ／２に設定されている。この状態で、
全体を中性または弱還元性雰囲気中において、約１００
０℃に加熱すると、第１のガラスタブレッＨ４ａが溶融
して、第２図に示すように、第１のガラス１４ｂを介し
て、リード線１５が封着される。
次に、第３図に示すように、前記第１のガラス１４ｂの
上に、第２のガラスタブレッＨ４ｃを載置する。この第
２のガラスタブレット１４ｃの寸法は、前記第１のガラ
スタブレット１４ａと同一である。
上に、第２のガラスタブレッＨ４ｃを載置する。この第
２のガラスタブレット１４ｃの寸法は、前記第１のガラ
スタブレット１４ａと同一である。
この状態で全体を中性または弱還元性雰囲気中において
約１０００℃で加熱する。すると、金属外環１３および
リード線１５と接触していないか一部しか接触していな
い第２のガラスタブレット１４ｃに先立って、金属外環
１３およびリード線１５に既に封着されている第１のガ
ラス１４６が、金属外環１３とリード線１５からの熱伝
導によって溶融する。このため、第２のガラスタブレッ
ト１４ｃは、自重によって溶融した第１のガラス１４ｂ
中に埋入し、応じて、溶融した第１のガラス１４ｂが、
第２のガラスタブレッＨ４ｃの外周面と金属外環１３の
内周面との間および第２のガラスタブレット１４ｃの内
周面とリード線１５との間を通って押し上げられ、はぼ
同時に第２のガラスタブレット１４ｃも溶融する。した
がって、第４図に示すように、ガラス１４の封着面さＨ
→１４＋ｍと外径Ｄ＝４．０ ｍ＋ａの比Ｈ／Ｄが２．
５以上の気密端子が、気泡のパックなしに製造できる。
約１０００℃で加熱する。すると、金属外環１３および
リード線１５と接触していないか一部しか接触していな
い第２のガラスタブレット１４ｃに先立って、金属外環
１３およびリード線１５に既に封着されている第１のガ
ラス１４６が、金属外環１３とリード線１５からの熱伝
導によって溶融する。このため、第２のガラスタブレッ
ト１４ｃは、自重によって溶融した第１のガラス１４ｂ
中に埋入し、応じて、溶融した第１のガラス１４ｂが、
第２のガラスタブレッＨ４ｃの外周面と金属外環１３の
内周面との間および第２のガラスタブレット１４ｃの内
周面とリード線１５との間を通って押し上げられ、はぼ
同時に第２のガラスタブレット１４ｃも溶融する。した
がって、第４図に示すように、ガラス１４の封着面さＨ
→１４＋ｍと外径Ｄ＝４．０ ｍ＋ａの比Ｈ／Ｄが２．
５以上の気密端子が、気泡のパックなしに製造できる。
なお、第２図ないし第４図においては、封着治具ｌＯの
図示を省略している。
図示を省略している。
また、上記実施例は、第１．第２のガラスタブレット１
４ａ、１４ｃを用いる場合について説明したが、ガラス
１４の封着高さＨと外径りの比がさらに大きい場合は、
３個以上のガラスタブレットを用いてもよい。
４ａ、１４ｃを用いる場合について説明したが、ガラス
１４の封着高さＨと外径りの比がさらに大きい場合は、
３個以上のガラスタブレットを用いてもよい。
光１？と塾未−
この発明によれば、ガラスの封着高さＨと外径りの比Ｈ
／Ｄか２．５以上の気密端子を、気泡がパックされるこ
となく製造できる。
／Ｄか２．５以上の気密端子を、気泡がパックされるこ
となく製造できる。
第１図ないし第４図はこの発明の一実施例の気密端子の
製造方法について説明するための断面図で、第１図は一
次封着工程前の組立状態の断面図、第２図は一次封着工
程後の断面図、第３図は二次封着工程前の組立状態の断
面図、第４図は二次封着工程後の断面図である。 第５図は気密端子の平面図で、第６図は第５図のＶＩ−
ＶＩ線に沿う断面図である。 第７図は従来の製造方法について説明するための封着前
の組立状態の断面図で、第８図は封着後の断面図である
。 １３・・・金属外環、 １４・・・ガラス、 １４ａ・・・第１のガラスタブレット、１４ｂ・・・第
１のガラス、 １４ｃ・・・第２のガラスタブレット、１５・・・リー
ド線。 ＝ンμｆＪＩ前／）真乱立杖態、酊西コ図
ニジｌ□ｉｖｙ後−区Ｆ６Ｄα？１゜革 ３ 図
第 ４ 同第５図 第７図 第６図 第８図
製造方法について説明するための断面図で、第１図は一
次封着工程前の組立状態の断面図、第２図は一次封着工
程後の断面図、第３図は二次封着工程前の組立状態の断
面図、第４図は二次封着工程後の断面図である。 第５図は気密端子の平面図で、第６図は第５図のＶＩ−
ＶＩ線に沿う断面図である。 第７図は従来の製造方法について説明するための封着前
の組立状態の断面図で、第８図は封着後の断面図である
。 １３・・・金属外環、 １４・・・ガラス、 １４ａ・・・第１のガラスタブレット、１４ｂ・・・第
１のガラス、 １４ｃ・・・第２のガラスタブレット、１５・・・リー
ド線。 ＝ンμｆＪＩ前／）真乱立杖態、酊西コ図
ニジｌ□ｉｖｙ後−区Ｆ６Ｄα？１゜革 ３ 図
第 ４ 同第５図 第７図 第６図 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属外環内に、ガラス封着高さＨと外径Ｄの比Ｈ／
Ｄが２．５以上のガラスを介してリード線を気密絶縁的
に封着してなる気密端子を製造する際に、金属外環内に
、高さｈ１と外径ｄとの比ｈ１／ｄが２．５未満の第１
のガラスタブレットを配置して加熱することにより第１
のガラスタブレットを溶融させて封着する一次封着工程
と、 金属外環内に前記第１のガラス上に、高さｈ２と外径ｄ
の比ｈ２／ｄが２．５未満の第２のガラスタブレットを
載置して加熱することにより第２のガラスタブレットを
溶融させて封着する二次封着工程とを有することを特徴
とする気密端子の製造方法。 ２、前記一次封着工程と二次封着工程で用いる第１、第
２のガラスタブレットが同一寸法である、特許請求の範
囲第１項記載の機密端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8730185A JPS61245482A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | 気密端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8730185A JPS61245482A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | 気密端子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61245482A true JPS61245482A (ja) | 1986-10-31 |
Family
ID=13911001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8730185A Pending JPS61245482A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | 気密端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61245482A (ja) |
-
1985
- 1985-04-23 JP JP8730185A patent/JPS61245482A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3697666A (en) | Enclosure for incapsulating electronic components | |
| EP0058698A4 (en) | FLAT PANEL DISPLAY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF. | |
| JPS59138339A (ja) | 半導体装置 | |
| US3187240A (en) | Semiconductor device encapsulation and method | |
| US3918147A (en) | Hermetic enclosure for electronic component | |
| US3335336A (en) | Glass sealed ceramic housings for semiconductor devices | |
| US4427479A (en) | Flat-panel display and method of manufacture | |
| JPS61245482A (ja) | 気密端子の製造方法 | |
| US3535099A (en) | Method of forming a hermetic enclosure for electronic devices | |
| US2977561A (en) | Hermetically sealed electrical component and method of making the same | |
| JPS606543B2 (ja) | 半導体ステムの製造方法 | |
| JPS5992552A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6210938Y2 (ja) | ||
| JPS6253458B2 (ja) | ||
| JPH0410372A (ja) | 気密端子の製造方法 | |
| JPS5998538A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5915080Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63240051A (ja) | セラミツクキヤツプ | |
| JPS61245481A (ja) | 高圧力気密端子の製造方法 | |
| JPS54129880A (en) | Manufacture for semiconductor device | |
| JPH01225039A (ja) | リード線のガラス封着方法 | |
| JPS6130393B2 (ja) | ||
| JPH05226493A (ja) | ガラス封止型集積回路 | |
| JP2828283B2 (ja) | 半導体容器及びその製造方法 | |
| JPH0126057Y2 (ja) |