JPS61248758A - 通電転写ヘツド - Google Patents
通電転写ヘツドInfo
- Publication number
- JPS61248758A JPS61248758A JP9163485A JP9163485A JPS61248758A JP S61248758 A JPS61248758 A JP S61248758A JP 9163485 A JP9163485 A JP 9163485A JP 9163485 A JP9163485 A JP 9163485A JP S61248758 A JPS61248758 A JP S61248758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ribbon
- electrode needle
- return electrode
- electrode layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は通電転写ヘッドの改良、詳しくは、発熱抵抗リ
ボンと接触する通電転写ヘッドの電極構造の改良に管す
る。
ボンと接触する通電転写ヘッドの電極構造の改良に管す
る。
［従来の技術］
第３図に通電転写ヘッドを用いた熱転写の原理を示す。
発熱抵抗リボン（以下単にリボンとする）Ｒは抵抗層ａ
、導電層す及び熱インク層Ｃの三層構造よりなり、プリ
ンタヘッドＨは電極針ｄの多数の集合体よりなる。この
ヘッドＨの電極針ｄが上記リボンＲに接触すると電流は
電極針ｄがら抵抗層ａ、導電層すを経て大きな帰還（ｒ
ｅｔｕｒｎ）電極ｅに戻るが、抵抗層ａの厚み内を一電
流が通過する際発生するジュール熱が導電層すを伝導し
て熱インク層Ｃのインクを部分的に溶融して紙Ｐに転写
して印字、印画をなす。
、導電層す及び熱インク層Ｃの三層構造よりなり、プリ
ンタヘッドＨは電極針ｄの多数の集合体よりなる。この
ヘッドＨの電極針ｄが上記リボンＲに接触すると電流は
電極針ｄがら抵抗層ａ、導電層すを経て大きな帰還（ｒ
ｅｔｕｒｎ）電極ｅに戻るが、抵抗層ａの厚み内を一電
流が通過する際発生するジュール熱が導電層すを伝導し
て熱インク層Ｃのインクを部分的に溶融して紙Ｐに転写
して印字、印画をなす。
上記原理を応用した先行技術の一つを第４図、第５図に
夫々示す。第４図は平面図、第５図は第４図■−ｖ線断
面図であるが、この通電転写ヘッドＨはプラスチックケ
ースｇの上に弾性ゴムｈ、ポリアミドフィルムｉ、１枚
のタングステン薄板より打抜きによって得た電極針ｊお
よびその保護のための保護ポリアミドフィルムにの層構
成を持っている。なお、ｍは各電極針ｊの端子部である
。
夫々示す。第４図は平面図、第５図は第４図■−ｖ線断
面図であるが、この通電転写ヘッドＨはプラスチックケ
ースｇの上に弾性ゴムｈ、ポリアミドフィルムｉ、１枚
のタングステン薄板より打抜きによって得た電極針ｊお
よびその保護のための保護ポリアミドフィルムにの層構
成を持っている。なお、ｍは各電極針ｊの端子部である
。
上記パターンの電極針ｊにリボンＲが接触した時に前記
原理説明によって紙Ｐに印字、印画がなされるのである
。
原理説明によって紙Ｐに印字、印画がなされるのである
。
［発明が解決しようとする問題点］
上記構成の従来技術の欠点は、電極針がツタングステン
薄板の打抜きより形成されているので、リボンＲとの接
触による摩耗が大で通常ヘッド保証は２５０万キヤラキ
７一と云う比較的短い寿命であること、並びに電極針パ
ターンをタングステン薄板より打抜いているためパター
ン密度の向上が困難であることにある。本発明の目的は
上記欠点を一掃するにある。
薄板の打抜きより形成されているので、リボンＲとの接
触による摩耗が大で通常ヘッド保証は２５０万キヤラキ
７一と云う比較的短い寿命であること、並びに電極針パ
ターンをタングステン薄板より打抜いているためパター
ン密度の向上が困難であることにある。本発明の目的は
上記欠点を一掃するにある。
［問題点を解決するための手段及び実施例］上記目的は
概して云って、電極針の形成を金属板よりの打抜きに代
って、基板上に薄膜手法によってプリントした耐摩耗性
導電層によって形成する構成によって達成される。少し
詳しくは、絶縁基板上にはこの導電層による一対の帰還
電極層と、所望のパターンをもった電極針層とが夫々対
設されると共に発熱抵抗リボンと接触するために各電極
層は上方に隆起された構成となっている。またこれら電
極の他に本発明では耐摩耗性絶縁材料よりなる絶縁部材
が付備されて電極針のリボン摺接部以外は保護されて居
すリボンと接触することにより摩耗するのが防止されて
いる。
概して云って、電極針の形成を金属板よりの打抜きに代
って、基板上に薄膜手法によってプリントした耐摩耗性
導電層によって形成する構成によって達成される。少し
詳しくは、絶縁基板上にはこの導電層による一対の帰還
電極層と、所望のパターンをもった電極針層とが夫々対
設されると共に発熱抵抗リボンと接触するために各電極
層は上方に隆起された構成となっている。またこれら電
極の他に本発明では耐摩耗性絶縁材料よりなる絶縁部材
が付備されて電極針のリボン摺接部以外は保護されて居
すリボンと接触することにより摩耗するのが防止されて
いる。
以下に実施例に対応する図面を採って本発明を更に詳述
するに、第１図は１本発明通電転写ヘッドの一実施例平
面図、第２図は第１図■−■線断面図で印字、印画の状
態を示している。なお、従来例と同じ部材については同
一符号を用いる。
するに、第１図は１本発明通電転写ヘッドの一実施例平
面図、第２図は第１図■−■線断面図で印字、印画の状
態を示している。なお、従来例と同じ部材については同
一符号を用いる。
本発明のヘッドは、セラミックからなる絶縁基板１上面
に発熱抵抗リボンＲと接触する第１．第２の隆起部２．
３を形成すると共に、前記第１の隆起部２の表面に耐摩
耗性導電材料から成る帰還電極層４を、また第２の隆起
部３の表面に耐摩耗性導電材料から成る複数の電極針層
５を被着形成した構成よりなる。
に発熱抵抗リボンＲと接触する第１．第２の隆起部２．
３を形成すると共に、前記第１の隆起部２の表面に耐摩
耗性導電材料から成る帰還電極層４を、また第２の隆起
部３の表面に耐摩耗性導電材料から成る複数の電極針層
５を被着形成した構成よりなる。
上記に於て基板１のセラミックはアルミナセラミックス
その他の耐熱、耐摩耗性セラミックスが用いられる。隆
起部２．３はガラス材料にて形成され少なくともリボン
Ｒと接触する先端部は円弧面（図では全体を円弧曲面を
もったものとしである）とし雨降起部２．３の頂部をは
ゾ同−高さとし第１の隆起部２の表面積は第２の隆起部
３のそれより大として帰還電流の流れを円滑にしである
。
その他の耐熱、耐摩耗性セラミックスが用いられる。隆
起部２．３はガラス材料にて形成され少なくともリボン
Ｒと接触する先端部は円弧面（図では全体を円弧曲面を
もったものとしである）とし雨降起部２．３の頂部をは
ゾ同−高さとし第１の隆起部２の表面積は第２の隆起部
３のそれより大として帰還電流の流れを円滑にしである
。
隆起部２．３は図の如く互いに平行なはゾ枕状のものと
しである。耐摩耗性導電材料としては、硬度８７０ｋｇ
／ｆｆｆｆ１１２以上、比抵抗１６０μΩ・口以下の材
料、具体的には遷移金属（Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆｌ Ｖ、Ｎ
ｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ及びＷのいづれか）の炭化物、窒
化物、ホウ化物及びケイ化物の少なくとも一種から選出
するものとする。
しである。耐摩耗性導電材料としては、硬度８７０ｋｇ
／ｆｆｆｆ１１２以上、比抵抗１６０μΩ・口以下の材
料、具体的には遷移金属（Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆｌ Ｖ、Ｎ
ｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ及びＷのいづれか）の炭化物、窒
化物、ホウ化物及びケイ化物の少なくとも一種から選出
するものとする。
帰還電極層４は基板１上の左側にぼり縦長長方形として
薄膜手法によりプリントされ、その下部は基板１の一方
端部にそのまＮ延出され端子部４０を形成している。ま
た電極針層５は帰還電極層４に対向する基板１上の右側
に合計７個の倒り型の分岐セグメント状に形成されてい
て夫々の下部が前記帰還電極層４と同様基板１の一方端
部に延出されて端子部５０を形成している。絶縁層６を
構成する耐摩耗性絶縁材料としてもっとも好適なものは
、５ｉＮＯである。絶縁層６は隆起部３上の電極針層５
を除いてそこより帰還電極層４側に亘る電極針層５の上
側に且つ各電極針層５間に挿入される開脚６１を備えた
形状をなし基板１に対し５ｉＮＯの薄膜技術によって成
層される。前記端子部４０．５０には図外のＩＣ回路に
接続される。
薄膜手法によりプリントされ、その下部は基板１の一方
端部にそのまＮ延出され端子部４０を形成している。ま
た電極針層５は帰還電極層４に対向する基板１上の右側
に合計７個の倒り型の分岐セグメント状に形成されてい
て夫々の下部が前記帰還電極層４と同様基板１の一方端
部に延出されて端子部５０を形成している。絶縁層６を
構成する耐摩耗性絶縁材料としてもっとも好適なものは
、５ｉＮＯである。絶縁層６は隆起部３上の電極針層５
を除いてそこより帰還電極層４側に亘る電極針層５の上
側に且つ各電極針層５間に挿入される開脚６１を備えた
形状をなし基板１に対し５ｉＮＯの薄膜技術によって成
層される。前記端子部４０．５０には図外のＩＣ回路に
接続される。
発熱抵抗リボンＲは第２図の如く基板１の上側に位置す
るもので、該リボンＲには第１の隆起部２上の帰還電極
層４及び第２の隆起部３上の電極針層５・・・が夫々接
触する。この場合ヘッド自体が図外の走査機構によって
移動する場合と、ヘッドは固定でリボンＲとペーパーＰ
とが移動する場合の両方を含む。
るもので、該リボンＲには第１の隆起部２上の帰還電極
層４及び第２の隆起部３上の電極針層５・・・が夫々接
触する。この場合ヘッド自体が図外の走査機構によって
移動する場合と、ヘッドは固定でリボンＲとペーパーＰ
とが移動する場合の両方を含む。
［作用］
上記構成の通電転写ヘッドＨの上側に第２図の如くリボ
ンＲ及び紙Ｐを配置して第１の隆起部２上の帰還電極層
４及び第２の隆起部３上の電極針層５をリボンＲに接触
させ帰還電極層４と電極針層５間に電圧を付加すると電
流は電極針層５から直上のリボンＲ内の抵抗層、導電層
を経て帰還電極層４直上のリボンＲ内の抵抗層及び帰還
電極層４へ流れ込み、これによって電極針層５直上の抵
抗層にジュール発熱を起こさせインク層のインクを溶か
して対応する直上の紙Ｐに印字、印画を実施するのであ
る。本発明はこの場合、電極針層５及び帰還電極層４が
共に耐摩耗性導電材料により形成されていることから該
電極針層５及び帰還電極層４にリボンＲが摺動したとし
てもその摩耗は大幅に改善でき、長寿命化が図られる。
ンＲ及び紙Ｐを配置して第１の隆起部２上の帰還電極層
４及び第２の隆起部３上の電極針層５をリボンＲに接触
させ帰還電極層４と電極針層５間に電圧を付加すると電
流は電極針層５から直上のリボンＲ内の抵抗層、導電層
を経て帰還電極層４直上のリボンＲ内の抵抗層及び帰還
電極層４へ流れ込み、これによって電極針層５直上の抵
抗層にジュール発熱を起こさせインク層のインクを溶か
して対応する直上の紙Ｐに印字、印画を実施するのであ
る。本発明はこの場合、電極針層５及び帰還電極層４が
共に耐摩耗性導電材料により形成されていることから該
電極針層５及び帰還電極層４にリボンＲが摺動したとし
てもその摩耗は大幅に改善でき、長寿命化が図られる。
一方絶縁層６はリボンＲが隆起部３上の電極針層５以外
の電極針層５に接触するのを防止すると共に各電極針層
５間の短絡をも阻止する。
の電極針層５に接触するのを防止すると共に各電極針層
５間の短絡をも阻止する。
［発明の効果］
本発明は上記の如〈従来のように電極針をタングステン
薄板より得たものに代って、耐摩耗性導電材料を薄膜手
法によってプリントした帰還電極層及び電極針層を１対
の電極としてリボンと接触させるものであるから、電極
の消耗が少なく長期の使途に適用性があると共に打抜き
手法に較べてプリント手法による精緻な電極パターンの
設計が可能となり精巧且つ明確な印字、印画をなし得る
優れた効果がある。また、絶縁層も薄膜技術によって細
かな形状に対応出来て電極針層とリボンとの接触回避及
び電極針層間の絶縁を夫々適切に保証し得るものであり
、更にヘッドの層構成も引用した先行技術に較べて少な
くなりコスト的にも有利である。
薄板より得たものに代って、耐摩耗性導電材料を薄膜手
法によってプリントした帰還電極層及び電極針層を１対
の電極としてリボンと接触させるものであるから、電極
の消耗が少なく長期の使途に適用性があると共に打抜き
手法に較べてプリント手法による精緻な電極パターンの
設計が可能となり精巧且つ明確な印字、印画をなし得る
優れた効果がある。また、絶縁層も薄膜技術によって細
かな形状に対応出来て電極針層とリボンとの接触回避及
び電極針層間の絶縁を夫々適切に保証し得るものであり
、更にヘッドの層構成も引用した先行技術に較べて少な
くなりコスト的にも有利である。
第１図は本発明通電転写ヘッドの一実施例平面図、第２
図は第１図ｎ−ｕ線断面図で印字、印画の状態を示し、
第３図は通電転写ヘッドを用いた熱転写の原理図、第４
図は従来の通電転写ヘッドの平面図、第５図は第４図の
■−Ｖ線断面図を夫々示す。 （符号の説明） １・・・セラミック絶縁基板、２・・・第１の隆起部、
３・・・第２の隆起部、４・・・帰還電極層、５・・・
電極針層。 ６・・・絶縁層、４０．５０・・・端子部、Ｒ・・・抵
抗リボン、ｊ・・・電極針９ｇ・・・プラスチックケー
ス、Ｐ・・・ペーパー、Ｈ・・・通電転写ヘッド。 −以上−
図は第１図ｎ−ｕ線断面図で印字、印画の状態を示し、
第３図は通電転写ヘッドを用いた熱転写の原理図、第４
図は従来の通電転写ヘッドの平面図、第５図は第４図の
■−Ｖ線断面図を夫々示す。 （符号の説明） １・・・セラミック絶縁基板、２・・・第１の隆起部、
３・・・第２の隆起部、４・・・帰還電極層、５・・・
電極針層。 ６・・・絶縁層、４０．５０・・・端子部、Ｒ・・・抵
抗リボン、ｊ・・・電極針９ｇ・・・プラスチックケー
ス、Ｐ・・・ペーパー、Ｈ・・・通電転写ヘッド。 −以上−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、セラミック絶縁基板上面に発熱抵抗リボンと接触す
る第１、第２の隆起部を形成すると共に、前記第１の隆
起部表面に耐摩耗性導電材料から成る帰還電極層を、ま
た第２の隆起部表面に耐摩耗性導電材料から成る複数の
電極針層を被着形成したことを特徴とする通電転写ヘッ
ド。 ２、前記第１の隆起部が第２の隆起部より表面積が大と
されている特許請求の範囲第１項記載の通電転写ヘッド
。 ３、帰還電極層及び電極針層が夫々絶縁基板の一方端部
に延出されて端子部を形成している特許請求の範囲第１
項記載の通電転写ヘッド。 ４、前記第１、第２の隆起部がガラス材料によって形成
されている特許請求の範囲第１項乃至第３項いづれか記
載の通電転写ヘッド。 ５、耐摩耗性導電材料がＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、
Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、及びＷのいづれかの炭化物窒化物、
ホウ化物及びケイ化物の少なくとも一種から成っている
特許請求の範囲第１項乃至第３項いづれか記載の通電転
写ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9163485A JPS61248758A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | 通電転写ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9163485A JPS61248758A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | 通電転写ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61248758A true JPS61248758A (ja) | 1986-11-06 |
Family
ID=14031964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9163485A Pending JPS61248758A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | 通電転写ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61248758A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515044B2 (ja) * | 1975-02-15 | 1980-04-21 |
-
1985
- 1985-04-26 JP JP9163485A patent/JPS61248758A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515044B2 (ja) * | 1975-02-15 | 1980-04-21 |
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