JPS6125171B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は内部に発熱体を有する装置、特に大型
電子計算機等の温度試験を簡便に行なうことを目
的とし、被試験装置自体の発熱を有効に利用して
均一な高温度を得るものである。

電子計算機等の大型電子装置は内部の電子回路
における発熱を逃がすため、冷却空気を吸気口か
ら吸込み、暖まつた空気を排気口から排出する手
段が設けられている。このような装置に対して高
温試験を行なう場合、従来は装置全体を恒温槽に
入れるか、装置の吸気口にヒータを挿入する等の
方法が有するが、前者は大型の恒温槽は非常に高
価であり、後者は装置と床面との間にヒータを挿
入することが寸法上困難であること、さらに装置
の自己発熱を有効に利用していない等の欠点があ
つた。また装置の自己発熱を利用する方法として
は、強制空冷方式の場合には装置内の送風フアン
を停止することも考えられるが、その場合装置の
上部と下部とで温度差を生じる欠点がある。

本発明は以上の如き問題点を解決することを目
的とし、以下図面により詳細説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図であ
る。図中１は被試験装置であり、発熱部である電
子回路１１、送風フアン１２、吸気口１３、排気
口１４を有する。また２は本発明による空気循環
装置であり、被試験装置１の排気口１４近傍に位
置する循環吸気口２１、被試験装置１の吸気口１
３近傍に位置する循環排気口２２、送風フアン２
３、ヒータ２４、ダンパ２５，２６、排気フアン
２７、吸気口２８を有する。また３は循環効率を
上げるための天板である。

被試験装置１の通常動作時には、室内の空気又
は床下からの冷却空気をフアン１２で吸込み、排
気口１４から室内又は排気ダクトに放出する。

高温試験時には図示の如くに空気循環装置を位
置せしめ、矢印の如く空気を循環することにより
温度上昇を行わせる。温度上昇を早めるためにヒ
ータ２４を併用してもよい。

また温度が上昇しすぎた場合、若しくは室温試
験を行なう場合には第２図の如く、ダンパ２５に
より循環路を塞ぎ、排気フアン２７により排気を
行ない、ダンパ２６を開いて室内の空気を吸入す
る。

第３図は上記実施例の上面図であり、空気循環
装置２は被試験装置の長手方向に沿つて複数のユ
ニツト２ａ，２ｂ，２ｃ……２ｄ，２ｅ，２ｆ…
…に分かれていて、その内の１つ（例えば２ａ）
がマスタユニツト、他がスレーブユニツトとな
る。マスタユニツトには温度異常検出系等、また
外部装置とのインタフエースが集中管理され、ス
レーブユニツトは単にマスタユニツトにコードを
差し込むのみで何台でも接続できる。従つて被試
験装置１の長さに応じて必要な台数のスレーブユ
ニツトを連結して試験することができる。

また電子計算機全体を動作させ、一部の装置の
みを高温にして試験することもできる。

また構造が簡単なため分解、組立も容易であ
り、装置の納入先においても試験を行なうことが
できる。

また床下空調方式の場合には床穴を塞いだ方が
本方式に効率は良くなるが、被試験装置１と空気
循環装置２との間の気密がある程度以上保たれれ
ば特に床穴を塞がずとも冷気の混入は無視でき
る。

以上の如く本発明では装置自身の発熱を利用す
るため、省エネルギーで高温試験が行なえ、また
上述の如く融通性のある使用方法がとれるという
大きな効果を有する。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例であり、第１図は循環中
の断面図、第２図は開放中の断面図、第３図は上
面図である。 図中１は被試験装置、２は空気循環装置であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 内部に発熱部品を有し、外部から与えられる
   冷却空気を吸気口から取り入れ、排気口から排出
   して内部を冷却する如く構成された被試験装置の
   温度試験方式において、上記被試験装置に空気の
   循環装置を取付け、該空気循環装置は上記被試験
   装置の排気口からの排気を上記吸気口へ循環させ
   る送風手段を有し、もつて上記被試験装置自体の
   発熱を利用して高温を得ることを特徴とする温度
   試験方式。