JPS61261477A - 真空蒸着炉 - Google Patents

真空蒸着炉

Info

Publication number
JPS61261477A
JPS61261477A JP10159185A JP10159185A JPS61261477A JP S61261477 A JPS61261477 A JP S61261477A JP 10159185 A JP10159185 A JP 10159185A JP 10159185 A JP10159185 A JP 10159185A JP S61261477 A JPS61261477 A JP S61261477A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shutter
vacuum deposition
measuring device
film thickness
shutters
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10159185A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Kato
光雄 加藤
Kuniaki Tauchi
田内 邦明
Heizaburo Furukawa
古川 平三郎
Sakae Fumiya
文屋 栄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ryomei Engineering Co Ltd
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Ryomei Engineering Co Ltd
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ryomei Engineering Co Ltd, Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Ryomei Engineering Co Ltd
Priority to JP10159185A priority Critical patent/JPS61261477A/ja
Publication of JPS61261477A publication Critical patent/JPS61261477A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、蒸着付着量分布を均一に制御することができ
る真空蒸着炉に関する。
(従来の真空蒸着炉) 鋼帯等に連続的にz!1.ム1等の金属皮膜を真空蒸着
させるための蒸発源として現在考えられている蒸着炉は
、第4図に示す如き構造である。
第4図において、1は銅帯、2は蒸着室、3は蒸発槽、
4は加熱ヒータ、5はメッキ材(溶融金属)、6は蒸着
口、7は保温材、8はシャッター、9はスノーケル、1
0は溶解炉である。
蒸着室2内に設置された蒸発槽3はその内部にメッキ材
5を保有し、メッキ材5は加熱ヒータ4によって加熱蒸
発される。加熱されたメッキ材5はシャッター8をMK
することによって蒸発し、蒸発口6よシその上方を走行
している鋼帯1に連続的にメッキされる。なお、メッキ
材5は、溶解炉10内で予め溶解した後、圧力差によっ
てスノーケル9を経て蒸発槽3内に吸い上げられる。
(従来の上記真空蒸着炉の欠点) この真空蒸着炉において鋼帯にメッキされた金属皮膜の
幅方向の付着量分布について以下の問題が生じている。
(1)  製品としては均一な付着量分布が要求される
が、f85図(a)に示すように、蒸発量、圧力等によ
ってエツジアップになったシ、マた、第5図(1)) 
Ic示すように、エツジダウンになり仕様値からはずれ
る〇 (2)  付着量分布に及ぼす要因が複雑であるため制
御が困難である。
そこで、今日、製品の仕様を満足するために、付着量分
布を均一にする制御手段が強く要望されている。
(本発明の目的) 本発明は、上記従来の真空蒸着炉の欠点を解消し、そし
て、上記要望にそう真空蒸着炉を提供することを目的と
する。
(本発明の構成) そして、本発明は、従来シャッター板が板幅方向に1枚
であったのを分割し、膜厚測定装置からの測定信号(ワ
ークサイド、センター及びドライブサイドの3点測定信
号)をフィードバックすること忙より、分割されたシャ
ッターの開度を調節するようにしたものである。すなわ
ち、本発明は、真空蒸着装置のシャッターを分割し、こ
の分割されたシャッターの開度を膜厚測定装置からの測
定信号によシ調節するようにしてなることを特徴とする
真空蒸着炉である。
以下、第1図及び第2図に基づいて本発明の詳細な説明
する。第1図は本発明の実施例である真空蒸着炉であシ
、第2図は第1図ムーム断面図である。
第1図及び第2図において、前記した第4図に基づ〈従
来の真空蒸着炉と同一部分に同一符号が付与されており
、この同一部分の説明を割愛して、異なるところのみを
説明すると、14はシャッターであり、このシャッター
14は、第2図に示すように、3つに分刻し、ドライブ
サイド側シャッター14a、センタ一部分シャッター1
41)及びワークサイド側シャッター140から構成さ
れるものである。また、11は膜厚測定装置、12はコ
ントローラ、13はシャッタ駆動装置である。
第1図及び第2図に示す真空蒸着炉の作用を説明すると
、鋼帯1が蒸着口6を通過しメッキされる。膜厚測定装
置11によシ膜厚がワークサイド、センター、ドライブ
サイドの3点で測定される。これらの信号がフィードバ
ックされ、コントローラ12に入って、シャッタ駆動装
置13に付着量分布を均一にするための開度調整を行な
うように信号を送る。シャッタ駆動装置13け送られた
信号に基き、シャッター14の開度を調整する。
このシャッター14は、第2図に示すようにドライブサ
イド側シャッター14a、センタ一部分シャッター14
1)及びワークサイド側シャッター140の3つに分割
されており、膜厚測定装置11からの上記した3点の測
定信号にょシ、それぞれ独立して調節される。この調節
結果を第3図(a)、 (1)EC示す。第3図(a)
、 (1))から明らかなように1従来のエツジダウン
〔第5図(b)〕あるいはエツジアップ〔第5図(a)
〕が解消でき、仕様を満足するようになる〇 (本発明の効果) 本発明は、以上詳記したように、真空蒸着装置のシャッ
ターを分割し、この分割されたシャッターの開度を膜厚
測定装置からの測定信号により調節するようにしたもの
であるから、均一な蒸着付着量分布製品が得られ、エツ
ジアップあるいはエツジダウンが防止でき、仕様値範囲
のものが簡単な装置で容易忙得られる効果が生ずる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例である真空蒸着炉であυ、第
2図は第1図ムーム断面図である。 第3図は本発明の実施例による効果を説明するための図
であって、(a)はエツジダウンに対する改良された付
着分布図及び分割されたシャッターの調節を示し、(b
)はエツジアップに対する同様な図を示す。第4図は従
来の真空蒸着炉であり、#E5図(a)は従来手段によ
るエツジアップをまた、第5図(1))は従来手段によ
るエツジダウンを説明するための図である。 1・・・鋼帯 2・・・蒸着室 3・・・蒸発槽 4・自加熱ヒータ 5・・・メッキ材 6・・・蒸着口 ア・・・保温材 8・・・シャッター 9・・・スノーケル 10・・・溶解炉 11・・・膜厚測定装置 12・・・コントローラ 13・・・シャッタ駆動装置 14・・・シャッター 14a・拳ドライブサイド側シャッター141)・・セ
ンタ一部分シャッター 140・・ワークサイド側シャッター 復代理人  内 1)  明 復代理人  萩 原 亮 − 復代理人  安 西 篤 夫 第1図 第3図 CCL)              (b)第5図 (b)(α) 手続補正書(方式) %式% 1、事件の表示 、  昭和60年特許願第101521号2・発明0名
称 真空蒸着炉 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 住 所  東京都千代田区丸の内二丁目5番1号(ほか
1名) 4、側曳理人 住 所 東京都港区虎ノ門−丁目16番2号l補正の対
象 (1)   図  面 a補正の内容 (1)図面を別紙のとおり訂正する。 第ろ図 (b) (α) −一一服幅一一一

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 真空蒸着装置のシャッターを分割し、この分割されたシ
    ャッターの開度を膜厚測定装置からの測定信号により調
    節するようにしてなることを特徴とする真空蒸着炉。
JP10159185A 1985-05-15 1985-05-15 真空蒸着炉 Pending JPS61261477A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10159185A JPS61261477A (ja) 1985-05-15 1985-05-15 真空蒸着炉

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10159185A JPS61261477A (ja) 1985-05-15 1985-05-15 真空蒸着炉

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61261477A true JPS61261477A (ja) 1986-11-19

Family

ID=14304625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10159185A Pending JPS61261477A (ja) 1985-05-15 1985-05-15 真空蒸着炉

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61261477A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006225759A (ja) * 2005-01-21 2006-08-31 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置
KR20140071109A (ko) * 2012-12-03 2014-06-11 삼성디스플레이 주식회사 증착원, 이를 포함한 증착 장치 및 증착 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006225759A (ja) * 2005-01-21 2006-08-31 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置
KR20140071109A (ko) * 2012-12-03 2014-06-11 삼성디스플레이 주식회사 증착원, 이를 포함한 증착 장치 및 증착 방법
JP2014109072A (ja) * 2012-12-03 2014-06-12 Samsung Display Co Ltd 蒸着源、これを含む蒸着装置および蒸着方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5239611A (en) Series evaporator
US4587134A (en) Method of rapidly changing deposition amount in a continuous vacuum deposition process
EP0176852B1 (en) Continuous vacuum deposition apparatus with control panels for regulating width of vapor flow
JPS6365755B2 (ja)
US3932683A (en) Control of coating thickness of hot-dip metal coating
US3667421A (en) Mechanism for controlling the thickness of a coating in a vapor deposition apparatus
JPH04136169A (ja) 真空蒸着装置
JPH04160159A (ja) 帯板の皮膜形成装置
US6086963A (en) Method and device for control of a vacuum vaporization process
JP3024302B2 (ja) 溶融めっき浴温度制御方法
US4943446A (en) Metallization of substrates
JPS63192859A (ja) 連続式真空蒸着装置
JPS63199868A (ja) 真空蒸発装置内の溶融金属レベル制御装置
JP3096166B2 (ja) 連続溶融金属めっきラインのめっき装置
JPH0635656B2 (ja) 真空蒸着装置
JPS5827343B2 (ja) メッキ付着量自動制御方法
US3999506A (en) Vapor deposition apparatus
JP2644513B2 (ja) 合金化溶融亜鉛めっき鋼板の合金化度制御方法
JPS61143573A (ja) メツキ付着量自動制御方法およびその装置
JPS62270772A (ja) 連続式真空蒸着装置の付着量のオンライン学習制御方法
JPH0243360A (ja) 物理蒸着装置
JPH045751B2 (ja)
JPH0526866B2 (ja)
JPS6320468A (ja) 蒸着装置
JPS6215632B2 (ja)