JPS61264324A - パターンポリイミドフィルムの形成方法 - Google Patents
パターンポリイミドフィルムの形成方法Info
- Publication number
- JPS61264324A JPS61264324A JP61103958A JP10395886A JPS61264324A JP S61264324 A JPS61264324 A JP S61264324A JP 61103958 A JP61103958 A JP 61103958A JP 10395886 A JP10395886 A JP 10395886A JP S61264324 A JPS61264324 A JP S61264324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamic acid
- acid derivative
- formula
- layer
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 24
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 title description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 80
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 31
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 20
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 15
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 8
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 claims description 7
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 238000002211 ultraviolet spectrum Methods 0.000 claims description 3
- YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N Protium Chemical compound [1H] YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 55
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical group CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- -1 methacrylate compound Chemical class 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- JNDVNJWCRZQGFQ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-N,N-bis(methylamino)hex-2-enamide Chemical compound CCCC=C(C)C(=O)N(NC)NC JNDVNJWCRZQGFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZUIKPMQAIEBOE-UHFFFAOYSA-N 2-(ethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCNCCOC(=O)C(C)=C KZUIKPMQAIEBOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAQAWDGSMWUUDO-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)-2-methylhex-2-enamide Chemical compound CCCC(N(C)C)=C(C)C(N)=O KAQAWDGSMWUUDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N Nicotinamide Chemical group NC(=O)C1=CC=CN=C1 DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000009328 Perro Species 0.000 description 1
- KZNMRPQBBZBTSW-UHFFFAOYSA-N [Au]=O Chemical compound [Au]=O KZNMRPQBBZBTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 229910001922 gold oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- WFKDPJRCBCBQNT-UHFFFAOYSA-N n,2-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CNC(=O)C(C)=C WFKDPJRCBCBQNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEVUHWKYEWTTMW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylacetamide;methanol Chemical compound OC.CN(C)C(C)=O GEVUHWKYEWTTMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIWDVJPPVMGJGR-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCNC(=O)C(C)=C ZIWDVJPPVMGJGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000001044 red dye Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0387—Polyamides or polyimides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1025—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines polymerised by radiations
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/0102—Constructional details, not otherwise provided for in this subclass
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/165—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on translational movement of particles in a fluid under the influence of an applied field
- G02F1/166—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on translational movement of particles in a fluid under the influence of an applied field characterised by the electro-optical or magneto-optical effect
- G02F1/167—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on translational movement of particles in a fluid under the influence of an applied field characterised by the electro-optical or magneto-optical effect by electrophoresis
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/095—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having more than one photosensitive layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/165—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on translational movement of particles in a fluid under the influence of an applied field
- G02F1/1675—Constructional details
- G02F1/16756—Insulating layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polyamides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基体から離れた上面に導電層を設けるパターン
(patterned )ポリイミド フィルムを上記
基体上に形成する方法に関する。
(patterned )ポリイミド フィルムを上記
基体上に形成する方法に関する。
ドイツ特許第2,914,619号明細書にはポリイミ
ド パターンを基体上に形成する方法が記載され、
ている。この目的のために、UV光にパターン様式で(
patter’nWise )露光する感光性ポリアミ
ド酸の層を基体に設け、現像し、最後に層を熱処理して
ポリイミドに転化している。
ド パターンを基体上に形成する方法が記載され、
ている。この目的のために、UV光にパターン様式で(
patter’nWise )露光する感光性ポリアミ
ド酸の層を基体に設け、現像し、最後に層を熱処理して
ポリイミドに転化している。
本発明の目的は基体にポリイミド パターンを設け、こ
のポリイミドパターンに導電層を基体から離れた上面に
設け、かかる導電層を金属、例えばCr、または酸化イ
ンジウムの如き金ぶ酸化物とするパターン ポリイミド
フィルムを基体に形成する方法を提供する。
のポリイミドパターンに導電層を基体から離れた上面に
設け、かかる導電層を金属、例えばCr、または酸化イ
ンジウムの如き金ぶ酸化物とするパターン ポリイミド
フィルムを基体に形成する方法を提供する。
本発明の方法は、基体に感光性ポリアミド酸誘導体の層
を設け、この層上にポジティブ フォトレジスト層を被
着し、しかる後、堆積体(assemb−Iy)をパタ
ーン様式で露光し、フォトレジスト層を現像し、導電層
をフォトレジスト層に被着し、次いでフォトレジスト層
をリフト−オフ プロセス(left−off pr
ocess )により除去し、ポリアミド酸誘導体層の
非露光部分を除去し、残留する露光部分を熱処理し、イ
ミド化してポリイミドを転化することを特徴とする。
を設け、この層上にポジティブ フォトレジスト層を被
着し、しかる後、堆積体(assemb−Iy)をパタ
ーン様式で露光し、フォトレジスト層を現像し、導電層
をフォトレジスト層に被着し、次いでフォトレジスト層
をリフト−オフ プロセス(left−off pr
ocess )により除去し、ポリアミド酸誘導体層の
非露光部分を除去し、残留する露光部分を熱処理し、イ
ミド化してポリイミドを転化することを特徴とする。
本発明においては得られたポリイミド パターンが基体
に対して垂直をなす極めてまっすぐな壁部分を有する重
要で、かつ驚くべき利点が得られる。
に対して垂直をなす極めてまっすぐな壁部分を有する重
要で、かつ驚くべき利点が得られる。
本発明の方法の有利な例においては、感光性ポリアミド
M誘導体の吸収波長と異なる吸収波長のポジティブ フ
ォトレジストを使用し、堆積体をあるパターンにより二
段の順次工程で露光し、この場合第1工程において堆積
体をあるパターンによりフォトレジストの吸収波長に相
当する放射波長を有する光に露光し、および第2工程に
おいて堆積体をあるパターンにより感光性ポリアミド酸
誘導体の吸収波長に相当する放射波長を有する光に露光
する。
M誘導体の吸収波長と異なる吸収波長のポジティブ フ
ォトレジストを使用し、堆積体をあるパターンにより二
段の順次工程で露光し、この場合第1工程において堆積
体をあるパターンによりフォトレジストの吸収波長に相
当する放射波長を有する光に露光し、および第2工程に
おいて堆積体をあるパターンにより感光性ポリアミド酸
誘導体の吸収波長に相当する放射波長を有する光に露光
する。
この有利な例ではポジティブ フォトレジストを露光す
る第1露光工程の直接に第2工程を実施できる興味ある
実用的な利点を有している。第2露光工程において、ポ
リアミド酸誘導体をポジティブ フォトレジストを介し
て露光する。第1露光工程と第2露光工程との間におい
て、フォトレジストの現像は行わない。この事は、例え
ば第1および第2露光工程の間においてパターン露光に
用いるマスクを除去し、および再調整する( repO
3i t 1oned )必要がないことを意味する。
る第1露光工程の直接に第2工程を実施できる興味ある
実用的な利点を有している。第2露光工程において、ポ
リアミド酸誘導体をポジティブ フォトレジストを介し
て露光する。第1露光工程と第2露光工程との間におい
て、フォトレジストの現像は行わない。この事は、例え
ば第1および第2露光工程の間においてパターン露光に
用いるマスクを除去し、および再調整する( repO
3i t 1oned )必要がないことを意味する。
特に、後者の手段は高価で、かつ時間を要する。
本発明の方法の他の好適な例においては近紫外(nea
r UV)スペクトルに吸収波長を有するポジティブ
フォトレジストを使用し、Uvスペクトルに吸収波長
を有するポリアミド酸誘導体を使用する。
r UV)スペクトルに吸収波長を有するポジティブ
フォトレジストを使用し、Uvスペクトルに吸収波長
を有するポリアミド酸誘導体を使用する。
第1露光工程において、堆積体をデーブ(deep)U
V光に露光し、次いで第2露光工程においてUV光に露
光する。第1露光工程後に現像しないポジティブ フォ
トレジストは、感光性ポリアミド酸誘導体を実際的に露
光するように第2露光工程に用いるUV光を透過する。
V光に露光し、次いで第2露光工程においてUV光に露
光する。第1露光工程後に現像しないポジティブ フォ
トレジストは、感光性ポリアミド酸誘導体を実際的に露
光するように第2露光工程に用いるUV光を透過する。
DUV光の波長範囲は約180〜260nmであり、U
V光の波長範囲は約260〜450nmである。
V光の波長範囲は約260〜450nmである。
適当なポジティブ フォトレジストはp−イソプロペニ
ル メチルケトンである。DtJVスペクトルに位置す
る、すなわちλ= 220nmにおいて吸収波長を有す
るポリメチルメタクリレート層を用いるのが好ましい。
ル メチルケトンである。DtJVスペクトルに位置す
る、すなわちλ= 220nmにおいて吸収波長を有す
るポリメチルメタクリレート層を用いるのが好ましい。
また、吸収波長がUV範囲に位置するポジティブ フォ
トレジストを用いることができる。この1例としてはシ
イツブレイ アンド フント ウェイコート(3hip
ley and Hunt Waycoat)社
より市販されているノボラック−ジアゾキノン(d i
azoch i none >フォトレジストを例示
できる。
トレジストを用いることができる。この1例としてはシ
イツブレイ アンド フント ウェイコート(3hip
ley and Hunt Waycoat)社
より市販されているノボラック−ジアゾキノン(d i
azoch i none >フォトレジストを例示
できる。
最良の結果を得るためには、かかるフォトレジストを第
1露光後に現像する必要がある。
1露光後に現像する必要がある。
本発明の方法においては、ポリアミド酸を次に示す式1
で表わされる1種または2種以上の化合物と反応させて
得られる感光性ポリアミド酸誘導体を用いるのが好まし
い: 式1: (式中、 R4はR2と同一かまたは異にし、これらR7およびR
2は1〜4個の炭素原子を有する低級アルキル基、また
は水素原子を示し、 Rは1〜5個の炭素原子を有するアルキレン基を示し、 Xは酸素原子または−N(R3)−基(ここにR3は水
素原子または1〜4個の炭素原子を有する低級アルキル
基を示す)を示し、およびIは、少なくとも1種の化合
物においてmが1である条件で、0または1を示す)。
で表わされる1種または2種以上の化合物と反応させて
得られる感光性ポリアミド酸誘導体を用いるのが好まし
い: 式1: (式中、 R4はR2と同一かまたは異にし、これらR7およびR
2は1〜4個の炭素原子を有する低級アルキル基、また
は水素原子を示し、 Rは1〜5個の炭素原子を有するアルキレン基を示し、 Xは酸素原子または−N(R3)−基(ここにR3は水
素原子または1〜4個の炭素原子を有する低級アルキル
基を示す)を示し、およびIは、少なくとも1種の化合
物においてmが1である条件で、0または1を示す)。
反応は標準温度または僅かに高い温度で行う。
N−メチルピロリドンの如き溶剤を使用する。最終生成
物を次の式10で示す: 上記式10において、ジグザグ線は種々のカルボキシル
基を含有するポリアミド酸鎖を示している。
物を次の式10で示す: 上記式10において、ジグザグ線は種々のカルボキシル
基を含有するポリアミド酸鎖を示している。
これらのカルボキシル基の2個を式10に示している。
このカルボキシル基は使用するメタクリレート化合物の
アミン基と共に塩ブリッジ(saltbridoe)を
形成し、この塩ブリッジを点で示している。
アミン基と共に塩ブリッジ(saltbridoe)を
形成し、この塩ブリッジを点で示している。
更に、他の好ましい例においては、ポリアミド酸を次の
式2で表わされる1種または2種以上の化合物と反応さ
せて得られるポリアミド酸誘導体を使用する: 式2 (式中、 R4は水素原子、メチル基またはエチル基を示し、 Yは酸素原子または−N (Rs )−基を示し、ここ
にR5は水素原子またはメチル基を示し、pはOまたは
1を示し、および■は、少なくとも1種の化合物におい
てlが1である条件で、Oまたは1を示す)。
式2で表わされる1種または2種以上の化合物と反応さ
せて得られるポリアミド酸誘導体を使用する: 式2 (式中、 R4は水素原子、メチル基またはエチル基を示し、 Yは酸素原子または−N (Rs )−基を示し、ここ
にR5は水素原子またはメチル基を示し、pはOまたは
1を示し、および■は、少なくとも1種の化合物におい
てlが1である条件で、Oまたは1を示す)。
特に、好ましい結果は、ポリアミド酸を、10〜90モ
ル%の式1の化合物(mが1を示し、およびR,、R2
,RおよびXが上記と同一の意味を有する)および10
〜90モル%の式1の化合物(mがOを示し、およびR
,、R2,RおよびXが上記と同一の意味を有する)を
含有する混合物と反応させて得られるポリアミド酸誘導
体を用いる場合に得ることができる。
ル%の式1の化合物(mが1を示し、およびR,、R2
,RおよびXが上記と同一の意味を有する)および10
〜90モル%の式1の化合物(mがOを示し、およびR
,、R2,RおよびXが上記と同一の意味を有する)を
含有する混合物と反応させて得られるポリアミド酸誘導
体を用いる場合に得ることができる。
このいずれの場合において、式1および2の化合物の当
量の数値とポリアミド酸の一〇〇〇H当量の数値との比
を0,05以上、好ましくは0.3以上にする。
量の数値とポリアミド酸の一〇〇〇H当量の数値との比
を0,05以上、好ましくは0.3以上にする。
適当な混合物は10〜90モル%の式3の化合物および
10〜90モル%の式4の化合物を含有する。これらの
式3および式4を次に示す: 式3 式4 上記混合物とポリアミド酸との反応によって式: で表わされる生成物を得、この式5においてジグザグ線
は2個のカルボキシル基のポリアミド酸鎖を示している
。この場合、ジメチルアミノ プロピルメタクリル酸ア
ミド(式3)のジメチルアミノ基がポリアミド酸のカル
ボキシ基に塩ブリッジにより結合し、およびメタクリル
酸アミドのアミノ基がポリアミド酸のカルボキシル基に
結合するか、または可能ならばポリアミド酸の主鎖にお
ける酸アミド基にHブリッジにより結合する場合に好ま
しい結果が得られる。水素ブリッジを式5において3個
の点で示している。
10〜90モル%の式4の化合物を含有する。これらの
式3および式4を次に示す: 式3 式4 上記混合物とポリアミド酸との反応によって式: で表わされる生成物を得、この式5においてジグザグ線
は2個のカルボキシル基のポリアミド酸鎖を示している
。この場合、ジメチルアミノ プロピルメタクリル酸ア
ミド(式3)のジメチルアミノ基がポリアミド酸のカル
ボキシ基に塩ブリッジにより結合し、およびメタクリル
酸アミドのアミノ基がポリアミド酸のカルボキシル基に
結合するか、または可能ならばポリアミド酸の主鎖にお
ける酸アミド基にHブリッジにより結合する場合に好ま
しい結果が得られる。水素ブリッジを式5において3個
の点で示している。
上述する混合物は、関連するポリアミド酸誘導体をイミ
ド化する酸に、収縮が著しく減少する利点を有している
。
ド化する酸に、収縮が著しく減少する利点を有している
。
また、ポリアミド酸はポリイミド前駆物質と称されてい
る。この前駆物質は周知の物質であり、一般に入手しう
る物質である。これに関しては米国特許第3,943,
065号明細書および公告オランダ特許第8,202,
688号明細を引用文献として示すことかできる。
る。この前駆物質は周知の物質であり、一般に入手しう
る物質である。これに関しては米国特許第3,943,
065号明細書および公告オランダ特許第8,202,
688号明細を引用文献として示すことかできる。
堆積体を2工程で露光した後、フォトレジスト層を現像
する。このプロセスにおいて、露光部分を溶解する。適
当な現像剤としては、例えばメチルイソブチルケトンの
如きケトンである。現像したフォトレジスト層の上面に
導電層を被着する。
する。このプロセスにおいて、露光部分を溶解する。適
当な現像剤としては、例えばメチルイソブチルケトンの
如きケトンである。現像したフォトレジスト層の上面に
導電層を被着する。
この導電層は、クロムの如き金属が好ましい。クロム層
の厚さは、例えば1100nにすることができる。この
層は、例えばスパッターまたは真空蒸着の如き既知の方
法で被着することができる。
の厚さは、例えば1100nにすることができる。この
層は、例えばスパッターまたは真空蒸着の如き既知の方
法で被着することができる。
フォトレジスト層の残留部分およびこれに結合している
導電層の部分は、例えばクロロベンゼンで処理して除去
する。このプロセスは「リフト−オフ」と称されている
。
導電層の部分は、例えばクロロベンゼンで処理して除去
する。このプロセスは「リフト−オフ」と称されている
。
次の工程において、ポリアミド酸誘導体の非露光部分を
除去する。1例として、この現像工程をジメチルアセト
アミド−メタノール(5: 1 ”)を用いて行う。ポ
リアミド酸誘導体の露光部分は除去しないようにする。
除去する。1例として、この現像工程をジメチルアセト
アミド−メタノール(5: 1 ”)を用いて行う。ポ
リアミド酸誘導体の露光部分は除去しないようにする。
なぜならば、露光のために、ポリアミド酸分子と上記式
1および2で示す化合物の光重合により生ずる重合体分
子との錯化(complexing)が生ずるためであ
る。生ずる生成物を次の式6で示す: 弐〇 この弐6において、2個のメタクリルアミド基は互いに
結合している。この事は式6に示しているようにメタク
リルアミド基が同じポリアミド酸類に付着するためであ
る。また、互いに結合する基は異なるポリアミド酸類に
属する。
1および2で示す化合物の光重合により生ずる重合体分
子との錯化(complexing)が生ずるためであ
る。生ずる生成物を次の式6で示す: 弐〇 この弐6において、2個のメタクリルアミド基は互いに
結合している。この事は式6に示しているようにメタク
リルアミド基が同じポリアミド酸類に付着するためであ
る。また、互いに結合する基は異なるポリアミド酸類に
属する。
現像工程後、露光ポリアミド酸誘導体を、例えば150
℃で1時間および350℃で1時間熱処理してイミド化
する。イミド化プロセスはN2雰囲気中で行うのが好ま
しい。
℃で1時間および350℃で1時間熱処理してイミド化
する。イミド化プロセスはN2雰囲気中で行うのが好ま
しい。
また、本発明はポリアミド酸を次の式7で表わされる1
種または2種以上の化合物と反応させて得られる新規な
感光性ポリアミド酸誘導体に関する: 式7 (式中、 R,はR2と同一かまたは異にし、これらのR7および
R2は1〜4個の炭素原子を有する低級アルキル基また
は水素原子を示し、 Rは1〜5個の炭素原子を有するアルキレン基を示し、 R3は1〜4個の炭素原子を有する低級アルキル基また
は水素原子を示し、および mは少なくとも1種の化合物においてmが1である条件
で、0または1を示す。) 上述する新規な感光性ポリアミド酸誘導体を次の式8で
示す: 弐8 上述するドイツ特許第2,914,619号明細書と比
較して、本発明の上記新規な感光性ポリアミド酸誘導体
は光の影響下で錯化が速やかに進行する利点を有してい
る。特に、生成反応の速度は10のファクターで増加す
る。
種または2種以上の化合物と反応させて得られる新規な
感光性ポリアミド酸誘導体に関する: 式7 (式中、 R,はR2と同一かまたは異にし、これらのR7および
R2は1〜4個の炭素原子を有する低級アルキル基また
は水素原子を示し、 Rは1〜5個の炭素原子を有するアルキレン基を示し、 R3は1〜4個の炭素原子を有する低級アルキル基また
は水素原子を示し、および mは少なくとも1種の化合物においてmが1である条件
で、0または1を示す。) 上述する新規な感光性ポリアミド酸誘導体を次の式8で
示す: 弐8 上述するドイツ特許第2,914,619号明細書と比
較して、本発明の上記新規な感光性ポリアミド酸誘導体
は光の影響下で錯化が速やかに進行する利点を有してい
る。特に、生成反応の速度は10のファクターで増加す
る。
本発明における感光性ポリアミド酸誘導体はポリイミド
構造を形成する上述する方法に極めて適当に用いること
ができる。また、ポリアミド酸誘導体はポリイミド パ
ターンを製造する通常の方法に用いることができる。通
常の方法において、ポリアミド酸誘導体の層はあるパタ
ーンにより露光し、現像し、およびポリイミドに転化す
る。
構造を形成する上述する方法に極めて適当に用いること
ができる。また、ポリアミド酸誘導体はポリイミド パ
ターンを製造する通常の方法に用いることができる。通
常の方法において、ポリアミド酸誘導体の層はあるパタ
ーンにより露光し、現像し、およびポリイミドに転化す
る。
本発明による極めて適当なポリアミド酸誘導体はポリア
ミド酸を次の式9で表わされる1種または2種以上の化
合物を反応させて得ることができる: 式9 (式中、 R4は水素原子、メチル基またはエチル基を示し、R5
は水素原子またはメチル基を示し、pは0または1を示
し、およびIは、少なくとも1種の化合物においてmが
1を有する条件で、0または1を示す。) 好ましい1例において、感光性ポリアミド酸誘導体はポ
リアミド酸と10〜90モル%の式i (mが1を示し
、およびR,、R2,RおよびXが上述すると同一の意
味を有する)の化合物および10〜90モル%の式1
(IllがOを示し、およびRl +R2,RおよびX
が上述すると同一の意味を有する)の化合物の混合物と
の反応により生成できる。
ミド酸を次の式9で表わされる1種または2種以上の化
合物を反応させて得ることができる: 式9 (式中、 R4は水素原子、メチル基またはエチル基を示し、R5
は水素原子またはメチル基を示し、pは0または1を示
し、およびIは、少なくとも1種の化合物においてmが
1を有する条件で、0または1を示す。) 好ましい1例において、感光性ポリアミド酸誘導体はポ
リアミド酸と10〜90モル%の式i (mが1を示し
、およびR,、R2,RおよびXが上述すると同一の意
味を有する)の化合物および10〜90モル%の式1
(IllがOを示し、およびRl +R2,RおよびX
が上述すると同一の意味を有する)の化合物の混合物と
の反応により生成できる。
極めて興味あるポリアミド酸誘導体はポリアミド酸と1
0〜90モル%の式3の化合物および10〜90モル%
の式4の化合物の混合物との反応により得ることができ
る。
0〜90モル%の式3の化合物および10〜90モル%
の式4の化合物の混合物との反応により得ることができ
る。
好ましくは、25モル%の式3の化合物および75モル
%の式4の化合物を含む混合物を用いることができる。
%の式4の化合物を含む混合物を用いることができる。
上記混合物により得られるポリアミド酸誘導体は、イミ
ド化の際における収縮を、例えばポリアミド酸の一成分
(mono −component )誘導体の場合の
40〜50%から30%に減少できる利点を有している
。
ド化の際における収縮を、例えばポリアミド酸の一成分
(mono −component )誘導体の場合の
40〜50%から30%に減少できる利点を有している
。
ポリイミド層をあるパターンにより被着する上述する方
法および上述する感光性ポリアミドM誘導体は半導体装
置の感光層、絶縁層または保護層の製造に用いることが
でき、あるいは、また例えばイオン注入のための小型回
路またはマスクの製造に用いることができる。
法および上述する感光性ポリアミドM誘導体は半導体装
置の感光層、絶縁層または保護層の製造に用いることが
でき、あるいは、また例えばイオン注入のための小型回
路またはマスクの製造に用いることができる。
極めて興味深い応用分野は、電気泳動像表示セル(el
e ctrophoretic imaoe di
splagcell)を製造することである。
e ctrophoretic imaoe di
splagcell)を製造することである。
また、本発明は2個の平行なセル壁からなる新規な改良
された電気泳動像−表示セルに関し、かかる壁の少なく
とも1個を透明にし、各セルの内面に1または2個以上
の電極を設け、および両セル壁の間に組型電極を配置し
、かかる組型電極をセル壁に平行に延在させ、網状構造
を有する誘電層で支持する。
された電気泳動像−表示セルに関し、かかる壁の少なく
とも1個を透明にし、各セルの内面に1または2個以上
の電極を設け、および両セル壁の間に組型電極を配置し
、かかる組型電極をセル壁に平行に延在させ、網状構造
を有する誘電層で支持する。
更に、本発明は誘電層をポリイミドから作ることにより
改良を達成することができる。
改良を達成することができる。
電気泳動像・表示セルの好適例において、電極を設ける
ポリイミド誘電層を上述する方法によりあるパターンを
用いて配置することができる。
ポリイミド誘電層を上述する方法によりあるパターンを
用いて配置することができる。
次に、本発明の実施例1を添付図面を参照して詳述する
。
。
第1図において、1はガラスから作られた透明基体を示
す。また、基体は透明な合成樹脂から作ることができる
。例えば酸化インジウムまたは酸化錫の導電層2を基体
1上に設ける。この導電層2上に、上述するポリアミド
酸の感光性誘導体の[3を設ける。この感光性ポリアミ
ド酸誘導体層3は、例えば13μmの厚さを有する。こ
の層3は、N−メチルピロリドンの如き適当な溶剤に感
光性ポリアミド酸誘導体を溶解した溶液(15〜20%
溶液)により設けることができる。この溶液を層2に被
着し、溶剤を蒸発させる。感光性ポリアミド酸誘導体の
溶液は1.ポリアミド酸と25モル%のN。
す。また、基体は透明な合成樹脂から作ることができる
。例えば酸化インジウムまたは酸化錫の導電層2を基体
1上に設ける。この導電層2上に、上述するポリアミド
酸の感光性誘導体の[3を設ける。この感光性ポリアミ
ド酸誘導体層3は、例えば13μmの厚さを有する。こ
の層3は、N−メチルピロリドンの如き適当な溶剤に感
光性ポリアミド酸誘導体を溶解した溶液(15〜20%
溶液)により設けることができる。この溶液を層2に被
着し、溶剤を蒸発させる。感光性ポリアミド酸誘導体の
溶液は1.ポリアミド酸と25モル%のN。
N−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド(式3)
および15モル%のメタクリルアミド(式4)の混合物
とをN−メチルピロリドンに溶解し、この溶液を常温で
30分間にわたり攪拌して得ることができる。
および15モル%のメタクリルアミド(式4)の混合物
とをN−メチルピロリドンに溶解し、この溶液を常温で
30分間にわたり攪拌して得ることができる。
N、N−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミドの当
量の数はポリアミド酸の一〇〇〇H当量の数の四分の−
に相当する。また、ミヒラーケトンの如き光開始剤を上
記溶液に添加できる。次に示す物質を上述する混合物の
代りに用いることができる: N、N−ジメチルアミノエチル メタクリレート、 N、N−ジエチルアミノエチル メック1ル−ト、 N−メチルアミノエチル メック1ル−ト、N、N−ジ
メチルアミノプロピル メタクリルアミド、 N−エチルアミノエチル メタクリレート、N−(N’
、N’ −ジメチルアミンプロピル)−N−メチル
メタクリルアミド、 N−(N’ 、、N’ −ジメチルアミノプロピル)
メタクリルアミド、 N−(N’ 、N’ −ジメチルアミノエチル)メタク
リルアミド、 N−(N’ 、N’ −ジメチルアミノプロピル)メ
タクリルアミド、 N−(N’ −メチルアミノプロピルiN−メチル
メタクリルアミド、 N−(N’ 、N’−ジメチルアミノエチル)−N−エ
チル メタクリルアミド、 メタクリルアミド、 N−メチルメタクリルアミドおよび N−エチルメタクリルアミド。
量の数はポリアミド酸の一〇〇〇H当量の数の四分の−
に相当する。また、ミヒラーケトンの如き光開始剤を上
記溶液に添加できる。次に示す物質を上述する混合物の
代りに用いることができる: N、N−ジメチルアミノエチル メタクリレート、 N、N−ジエチルアミノエチル メック1ル−ト、 N−メチルアミノエチル メック1ル−ト、N、N−ジ
メチルアミノプロピル メタクリルアミド、 N−エチルアミノエチル メタクリレート、N−(N’
、N’ −ジメチルアミンプロピル)−N−メチル
メタクリルアミド、 N−(N’ 、、N’ −ジメチルアミノプロピル)
メタクリルアミド、 N−(N’ 、N’ −ジメチルアミノエチル)メタク
リルアミド、 N−(N’ 、N’ −ジメチルアミノプロピル)メ
タクリルアミド、 N−(N’ −メチルアミノプロピルiN−メチル
メタクリルアミド、 N−(N’ 、N’−ジメチルアミノエチル)−N−エ
チル メタクリルアミド、 メタクリルアミド、 N−メチルメタクリルアミドおよび N−エチルメタクリルアミド。
0.1〜0.2μrapさのポリメチルメタクリレート
層4をM3に被着する。この目的のために、PMMAを
クロロベンゼンに溶解した溶液を使用する。
層4をM3に被着する。この目的のために、PMMAを
クロロベンゼンに溶解した溶液を使用する。
層3および4を石英マスク5の穴6を通して露光する。
第1露光工程を220r+mの波長を有するaU、■を
用いて行う。この工程において、層4の部分7を露光す
る。露光直後、360nlの波長を有するU■光を用い
て層3の部分8を露光する。層4の露光部分7をメチル
イソブチルケトンで処理して除去する(第1b図)。
用いて行う。この工程において、層4の部分7を露光す
る。露光直後、360nlの波長を有するU■光を用い
て層3の部分8を露光する。層4の露光部分7をメチル
イソブチルケトンで処理して除去する(第1b図)。
次いで、ioonm厚さのクロム層10を蒸着する(第
1C図〉。層4の非露光部分11および12並びにこれ
らの部分上に存在するクロム層10をクロロベンゼン処
理により除去する(リフト−オフ プロセス)(第1d
図)。層3の非露光部分14および15をジメチルアセ
トアミドおよびメタノールの(5:1)混合物を用いて
除去(現像)する(第10図)。上面にクロム層13を
設けた層3の残留部分8を150℃で1時間および35
0℃で1時間加熱してイミド化する。
1C図〉。層4の非露光部分11および12並びにこれ
らの部分上に存在するクロム層10をクロロベンゼン処
理により除去する(リフト−オフ プロセス)(第1d
図)。層3の非露光部分14および15をジメチルアセ
トアミドおよびメタノールの(5:1)混合物を用いて
除去(現像)する(第10図)。上面にクロム層13を
設けた層3の残留部分8を150℃で1時間および35
0℃で1時間加熱してイミド化する。
電気泳動像−表示セルの既知の構造を第2図に示す。電
気泳動像−表示セルは、例えばI’ p roce−e
dings Conf、’ 80. Biennic
al DisplayResearch Co
nf、JCherry HILL、USA(1980
年10月21〜28日)に報告されている。
気泳動像−表示セルは、例えばI’ p roce−e
dings Conf、’ 80. Biennic
al DisplayResearch Co
nf、JCherry HILL、USA(1980
年10月21〜28日)に報告されている。
第2図において、20は、例えばガラスまたは透明な合
成樹脂から形成された透明基体を示している。この基体
20の上に、いわゆる電極21の列を設け、これらの列
に配置した電極21 (row elec −tro
des )は、例えば透明な酸化インジウムまたは酸化
錫から形成されている。また、これらの電極21は数ミ
クロンの厚さを有している。各列に配置した電極の幅は
約220μmで、各列の電極間の間隔は30μmである
。柱状電極(columnelectrode ) 2
2は電極列21から約11.cz mの間隔をおいて設
ける。各柱状電極22は約220μmの幅を有している
。各柱状電極22間の間隔は30μmである。各柱状電
極は第3図に示すように網状構造23を有している。柱
状電極22は、例えばCrから形成し、約0.1μlの
厚さを有している。柱状または網状電極22はこの電極
22と同じ網状構造を有する誘電層24で支持する。こ
の誘N層24は列に配置された電極21で支持する。本
発明においては、網状誘電層24をポリイミドから形成
する。このポリイミド パターンお、よびその上の柱状
電極22を上述する方法により形成できる(第1図)。
成樹脂から形成された透明基体を示している。この基体
20の上に、いわゆる電極21の列を設け、これらの列
に配置した電極21 (row elec −tro
des )は、例えば透明な酸化インジウムまたは酸化
錫から形成されている。また、これらの電極21は数ミ
クロンの厚さを有している。各列に配置した電極の幅は
約220μmで、各列の電極間の間隔は30μmである
。柱状電極(columnelectrode ) 2
2は電極列21から約11.cz mの間隔をおいて設
ける。各柱状電極22は約220μmの幅を有している
。各柱状電極22間の間隔は30μmである。各柱状電
極は第3図に示すように網状構造23を有している。柱
状電極22は、例えばCrから形成し、約0.1μlの
厚さを有している。柱状または網状電極22はこの電極
22と同じ網状構造を有する誘電層24で支持する。こ
の誘N層24は列に配置された電極21で支持する。本
発明においては、網状誘電層24をポリイミドから形成
する。このポリイミド パターンお、よびその上の柱状
電極22を上述する方法により形成できる(第1図)。
本発明の方法を実施することによって、ポリイミド パ
ターンの極めて垂直な壁部分を得ることができることは
驚くべきことである。これらの垂直な壁部分は、像表示
セルの品位および特に機能を極めて著しく向上すること
ができる。陽極25を柱状電極22から50μmの間隔
をおいて設ける。この陽極25は、例えば酸化インジウ
ムまたは酸化錫から形成する。陽極25は支持プレート
26で支持し、このプレート26はガラス、合成樹脂の
ごとき透明または非透明材料から形成することができる
。基体20および支持プレート26は図面に示していな
い環状スペーサ−によって外縁の位置で互いに接続する
。
ターンの極めて垂直な壁部分を得ることができることは
驚くべきことである。これらの垂直な壁部分は、像表示
セルの品位および特に機能を極めて著しく向上すること
ができる。陽極25を柱状電極22から50μmの間隔
をおいて設ける。この陽極25は、例えば酸化インジウ
ムまたは酸化錫から形成する。陽極25は支持プレート
26で支持し、このプレート26はガラス、合成樹脂の
ごとき透明または非透明材料から形成することができる
。基体20および支持プレート26は図面に示していな
い環状スペーサ−によって外縁の位置で互いに接続する
。
像−表示セルの寸法は明確に規定していない。この結果
、像−表糸セルは種々の寸法を示すことができる。適当
な大きさは、例えば4X ecm または9X16C
Ilである。後者の場合、像−表示セルは360列の電
極および640個の柱状電極を有する。
、像−表糸セルは種々の寸法を示すことができる。適当
な大きさは、例えば4X ecm または9X16C
Ilである。後者の場合、像−表示セルは360列の電
極および640個の柱状電極を有する。
それ自体知られている像−表示セルの作動を第4図に基
づいて説明する。
づいて説明する。
第4図に示す構造の構成部分は第2および3図の構成部
分に相当し、同じ符号で示している。像−表示セルには
帯電粒子28を分散する誘電液体を含むセル媒体27を
充電する。かかる粒子28は、例えば負に帯電したTi
Oz粉粒子ある。染料、例えばTi 02粒子の白色
と対照する赤色染料を誘電液体に溶解する。
分に相当し、同じ符号で示している。像−表示セルには
帯電粒子28を分散する誘電液体を含むセル媒体27を
充電する。かかる粒子28は、例えば負に帯電したTi
Oz粉粒子ある。染料、例えばTi 02粒子の白色
と対照する赤色染料を誘電液体に溶解する。
最初に、例えば陽極25は100■の正電圧を有するす
べてのTi 02粒子28を陽極25に対して配置する
。この結果、基体20を通して観察される像−表示セル
は媒体に溶解した染料の色(この場合、赤色)を有して
いる。柱状電極22は、例えばゼロV (OV)の電圧
を有し、列に配置する電極21は30vの電圧を有する
。陽極電圧をOVに低下することによって、粒子は第4
図に示す状態に移動する。粒子はいわゆる、ボテンシア
ル壁に位置する。
べてのTi 02粒子28を陽極25に対して配置する
。この結果、基体20を通して観察される像−表示セル
は媒体に溶解した染料の色(この場合、赤色)を有して
いる。柱状電極22は、例えばゼロV (OV)の電圧
を有し、列に配置する電極21は30vの電圧を有する
。陽極電圧をOVに低下することによって、粒子は第4
図に示す状態に移動する。粒子はいわゆる、ボテンシア
ル壁に位置する。
100Vの最初の電圧を再び陽極に加える場合には、粒
子は列に配置する電極21と柱状電極22との間の電位
差(30V)によりボテンシアル壁に保持される。像を
基体20を通して観察すると、像表示セルは白色(Ti
02 )を有している。列に配置する電極21に加え
る電圧を15■に低下することにより、および柱状電極
に加える電圧を15■に高めることによって、粒子は陽
極に向って移動する。列に配置する電極21および柱状
電極22を互いに交差させて配置する場合には、マトリ
ックス構造は電気的に制御して所望の像を得る各セグメ
ントを達成する。
子は列に配置する電極21と柱状電極22との間の電位
差(30V)によりボテンシアル壁に保持される。像を
基体20を通して観察すると、像表示セルは白色(Ti
02 )を有している。列に配置する電極21に加え
る電圧を15■に低下することにより、および柱状電極
に加える電圧を15■に高めることによって、粒子は陽
極に向って移動する。列に配置する電極21および柱状
電極22を互いに交差させて配置する場合には、マトリ
ックス構造は電気的に制御して所望の像を得る各セグメ
ントを達成する。
第1図は本発明の方法を実施する各工程を示す説明用線
図、 第2図は電気泳動像・表示セルの構造の斜視図、第3図
は第2図に示す像・表示セルに支持した網状電極を詳細
に示す説明用線図、および第4図は第2および3図に示
す像−表示セルの1部断面図である。 1・・・透明基体 2・・・酸化錫の導電層
3・・・ポリアミド酸の感光性誘導体層4・・・ポリメ
チルメタクリレート層 5・・・石英マスク 6・・・穴7・・・ii4
の露光部分 8・・・Wj3の露光部分10、13・
・・クロム層 11、12・・・層4の非露光部分 14、15・・・層3の非露光部分 20・・・透明基体 21・・・列に配置した電
極22・・・柱状電極 23・・・網状構造24
・・・誘電層 25・・・陽極26・・・支持
プレート 27・・・セル媒体28・・・帯電粒子 −N −ぐ N 、Uコ Uつ 手続補正書 昭和61年5 月20日 1、事件の表示 昭和61年特許 願第108958号 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 エヌ・ペー・フィリップス・フルーイランペ
ンファブリケン 5゜ G補正の対象 図面 1、図面1/4および2/4頁を削除する。
図、 第2図は電気泳動像・表示セルの構造の斜視図、第3図
は第2図に示す像・表示セルに支持した網状電極を詳細
に示す説明用線図、および第4図は第2および3図に示
す像−表示セルの1部断面図である。 1・・・透明基体 2・・・酸化錫の導電層
3・・・ポリアミド酸の感光性誘導体層4・・・ポリメ
チルメタクリレート層 5・・・石英マスク 6・・・穴7・・・ii4
の露光部分 8・・・Wj3の露光部分10、13・
・・クロム層 11、12・・・層4の非露光部分 14、15・・・層3の非露光部分 20・・・透明基体 21・・・列に配置した電
極22・・・柱状電極 23・・・網状構造24
・・・誘電層 25・・・陽極26・・・支持
プレート 27・・・セル媒体28・・・帯電粒子 −N −ぐ N 、Uコ Uつ 手続補正書 昭和61年5 月20日 1、事件の表示 昭和61年特許 願第108958号 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 エヌ・ペー・フィリップス・フルーイランペ
ンファブリケン 5゜ G補正の対象 図面 1、図面1/4および2/4頁を削除する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基体上に該基体から離れた上面に導電層を設けるパ
ターンポリイミドフィルムの形 成方法において、基体に感光性ポリアミド酸誘導体層を
設け、この感光性ポリアミド酸誘導体層にポジティブフ
ォトレジストを被着 し、しかる後堆積体をパターン様式で露光し、フォトレ
ジスト層を現像し、導電層をフォトレジスト層に被着し
、次いでこのフォトレジスト層をリフト−オフプロセス
により除去 し、ポリアミド酸誘導体層の非露光部分を除去し、およ
び残留する露光部分を熱処理し、イミド化してポリイミ
ドを形成することを特徴とするパターンポリイミドフィ
ルムの 形成方法。 2、前記ポジティブフォトレジストとして感光性ポリア
ミド酸誘導体の吸収波長と異なる吸収波長を有するフォ
トレジストを用い、あるパターンによる堆積体の露光を
二段の順次工程で行い、第1工程において堆積体をある
パターンによりフォトレジストの吸収波長に相当する放
射波長を有する光に露光し、および第2工程において堆
積体をあるパターンにより感光性ポリアミド酸誘導体の
吸収波長に相当する放射波長を有する光に露光する特許
請求の範囲第1項記載の方法。 3、ポジティブフォトレジストとして近紫外スペクトル
に位置する吸収波長を有するポジティブフォトレジスト
を用い、およびポリ アミド酸誘導体としてUVスペクトルに位置する吸収波
長を有するポリアミド酸誘導体を用いる特許請求の範囲
第2項記載の方法。 4、ポジティブフォトレジストとしてポリメチルメタク
リレート層を用いる特許請求の範囲第3項記載の方法。 5、感光性ポリアミド酸誘導体として、ポリアミド酸を
式1: ▲数式、化学式、表等があります▼1 (式中R_1はR_2と同一かまたは異にし、これらR
_1およびR_2は1〜4個の炭素原子を有する低級ア
ルキル基または水素原子を示し、Rは1〜5個の炭素原
子を有するアルキレン基を示し、Xは酸素原子または−
N(R_3)−基(ここにR_3は水素原子または1〜
4個の炭素原子を有する低級アルキル基を示す)を示し
、およびmは、この条件で少なくとも1種の化合物にお
いてmが1である条件で、0または1を示す)で表わさ
れる1種または2種以上の化合物と反応させて得られる
感光性ポリアミド酸誘導体を用いる特許請求の範囲第3
または4項記載の方法。 6、ポリアミド酸誘導体として、ポリアミド酸を式2: ▲数式、化学式、表等があります▼2 (式中、R_4は水素原子、メチル基またはエチル基を
示し、Yは酸素原子または−N (R_5)−基(ここにR_5は水素原子またはメチル
基を示す)を示し、pは0または1を示し、およびmは
、少なくとも1種の化合物においてmが1である条件で
、0または1を示す)で表わされる1種または2種以上
の化合物と反応させて得られるポリアミド酸誘導体を用
いる特許請求の範囲第5項記載の方法。 7、ポリアミド酸誘導体として、ポリアミド酸を10〜
90モル%の前記式1の化合物(mが1を示し、および
R_1、R_2、RおよびXが上記と同様の意味を有す
る)および10〜90モル%の前記式1の化合物(mが
0を示し、およびR_1、R_2、RおよびXが上記と
同様の意味を有する)を含有する混合物と反応させて得
られるポリアミド酸誘導体を用いる特許請求の範囲第5
項記載の方法。 8、ポリアミド酸誘導体として、ポリアミド酸を10〜
90モル%の式3: ▲数式、化学式、表等があります▼3 で示される化合物および10〜90モル%の式4:▲数
式、化学式、表等があります▼4 で示される化合物を含有する混合物と反応させて得られ
るポリアミド酸誘導体を用いる特許請求の範囲第7項記
載の方法。 9、ポリアミド酸を式7: ▲数式、化学式、表等があります▼7 (式中、 R_1はR_2と同一かまたは異にし、これらR_1お
よびR_2は1〜4個の炭素原子を有する低級アルキル
基または1個の水素原子を示し、 Rは1〜5個の炭素原子を有するアルキレ ン基を示し、 R_3は1〜4個の炭素原子を有する低級アルキル基ま
たは水素原子を示し、およびmは、少なくとも1種の化
合物においてmが1である条件で、0または1を示す)
で表わされる1種または2種以上の化合物と反応させて
得た感光性ポリアミド酸誘導体。 10、前記感光性ポリアミド酸誘導体を、ポリアミド酸
を式9: ▲数式、化学式、表等があります▼9 (式中、R_4は水素原子、メチル基またはエチル基を
示し、R_5は水素原子またはメチル基を示し、pは0
または1を示し、およびmは、少なくとも1種の化合物
においてmが1である条件で0または1を示す)で表わ
され1種または2種以上の化合物と反応させて得た特許
請求の範囲第9項記載の感光性ポリアミド酸誘導体。 11、前記感光性ポリアミド酸誘導体を、ポリアミド酸
を10〜90モル%の式1: ▲数式、化学式、表等があります▼1 (式中、R_1はR_2と同一かまたは異にし、これら
R_1およびR_2は1〜4個の炭素原子を有する低級
アルキル基または水素原子を示し、Rは1〜5個の炭素
原子を有するアルキレン基を示し、Xは酸素原子または
−N (R_3)−基(ここにR_3は水素原子または1〜4
個の炭素原子を有する低級アルキル基を示す)を示し、
およびmは1を示す)で表わされる化合物および10〜
90モル%の式1の化合物(mが0を示し、およびR_
1、R_2、RおよびXが上記と同様の意味を有する)
を含有する混合物と反応させて得た特許請求の範囲第9
項記載の感光性ポリアミド酸誘導体。 12、前記感光性ポリアミド酸誘導体を、ポリアミド酸
を10〜90モル%の式3: ▲数式、化学式、表等があります▼3 で示される化合物および10〜90モル%の式4:▲数
式、化学式、表等があります▼4 で示される化合物を含有する混合物と反応させて得た特
許請求の範囲第11項記載の感光性ポリアミド酸誘導体
。 13、少なくとも一方が透明である2個の平行なセル壁
、各セル壁の内面に設けた1または2個以上の電極、お
よび両セル壁間に配置した網状電極から構成し、かかる
網状電極を前記セル壁に平行に延在させ、かつ網状構造
を有する誘電層で支持した電気泳動像−表示セルにおい
て、前記誘電層をポリイミドから形成したことを特徴と
する電気泳動像−表示セル。 14、電極を設ける前記ポリイミド層を、基体に感光性
ポリアミド酸誘導体層を設け、この感光性ポリアミド酸
誘導体層にポジティブフ ォトレジストを被着し、しかる後かように形成した堆積
物をパターン様式で露光し、フォトレジスト層を現像し
、導電層をフォトレジスト層に被着し、次いでこのレジ
スト層をリフト−オフプロセスにより除去し、ポリア ミド酸誘導体層の非露光部分を除去し、および残留する
露光部分を熱処理し、イミド化してポリイミドを形成す
るようにして被着した特許請求の範囲第13項記載の電
気泳動像−表示セル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8501304 | 1985-05-08 | ||
| NL8501304 | 1985-05-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61264324A true JPS61264324A (ja) | 1986-11-22 |
| JPH0830827B2 JPH0830827B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=19845945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61103958A Expired - Lifetime JPH0830827B2 (ja) | 1985-05-08 | 1986-05-08 | パターンポリイミドフィルムの形成方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4741988A (ja) |
| EP (1) | EP0202705B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0830827B2 (ja) |
| DE (1) | DE3683396D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001159765A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-06-12 | Lucent Technol Inc | 電気泳動ディスプレイ及びそれを製造する方法 |
| JP2016148862A (ja) * | 2001-07-09 | 2016-08-18 | イー インク コーポレイション | 積層接着剤層を有する電気光学ディスプレイ |
Families Citing this family (61)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3851223T2 (de) * | 1988-05-03 | 1994-12-22 | Copytele Inc | Monolithische Flachtafel-Anzeigevorrichtung. |
| US5124238A (en) * | 1988-09-06 | 1992-06-23 | The Boeing Company | Fabrication of microelectronics using photosensitive polyimides |
| JP2666985B2 (ja) * | 1988-10-27 | 1997-10-22 | 株式会社シャンソン化粧品本舗 | 化粧料充填用容器 |
| US5213917A (en) * | 1989-05-18 | 1993-05-25 | Shipley Company Inc. | Plasma processing with metal mask integration |
| US5053318A (en) * | 1989-05-18 | 1991-10-01 | Shipley Company Inc. | Plasma processing with metal mask integration |
| GB8917191D0 (en) * | 1989-07-27 | 1989-09-13 | Gec Avery Technology | Strain gauge encapsulation process |
| US5006488A (en) * | 1989-10-06 | 1991-04-09 | International Business Machines Corporation | High temperature lift-off process |
| US5242551A (en) * | 1991-03-28 | 1993-09-07 | International Business Machines Corporation | Electron induced transformation of an isoimide to an n-imide and uses thereof |
| US5177181A (en) * | 1991-06-06 | 1993-01-05 | Occidental Chemical Corporation | Diamines and photosensitive polyimides made therefrom |
| JP2814442B2 (ja) * | 1991-10-25 | 1998-10-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 感光性ポリイミドプリカーサー組成物 |
| FI93680C (fi) * | 1992-05-07 | 1995-05-10 | Outokumpu Instr Oy | Ohutkalvon tukirakenne ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| US6303230B1 (en) * | 1995-01-17 | 2001-10-16 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Laminates |
| US6930818B1 (en) * | 2000-03-03 | 2005-08-16 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display and novel process for its manufacture |
| US6933098B2 (en) | 2000-01-11 | 2005-08-23 | Sipix Imaging Inc. | Process for roll-to-roll manufacture of a display by synchronized photolithographic exposure on a substrate web |
| US6672921B1 (en) * | 2000-03-03 | 2004-01-06 | Sipix Imaging, Inc. | Manufacturing process for electrophoretic display |
| US6377757B2 (en) * | 2000-01-31 | 2002-04-23 | Minolta Co., Ltd. | Image display method, image forming apparatus and reversible image display medium |
| US6865012B2 (en) | 2000-03-03 | 2005-03-08 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display and novel process for its manufacture |
| US7557981B2 (en) * | 2000-03-03 | 2009-07-07 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display and process for its manufacture |
| US6947202B2 (en) * | 2000-03-03 | 2005-09-20 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display with sub relief structure for high contrast ratio and improved shear and/or compression resistance |
| US6831770B2 (en) * | 2000-03-03 | 2004-12-14 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display and novel process for its manufacture |
| US7408696B2 (en) | 2000-03-03 | 2008-08-05 | Sipix Imaging, Inc. | Three-dimensional electrophoretic displays |
| US6885495B2 (en) * | 2000-03-03 | 2005-04-26 | Sipix Imaging Inc. | Electrophoretic display with in-plane switching |
| US7052571B2 (en) * | 2000-03-03 | 2006-05-30 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display and process for its manufacture |
| US7158282B2 (en) * | 2000-03-03 | 2007-01-02 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display and novel process for its manufacture |
| US7715088B2 (en) | 2000-03-03 | 2010-05-11 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display |
| US6829078B2 (en) * | 2000-03-03 | 2004-12-07 | Sipix Imaging Inc. | Electrophoretic display and novel process for its manufacture |
| US6788449B2 (en) * | 2000-03-03 | 2004-09-07 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display and novel process for its manufacture |
| US6833943B2 (en) * | 2000-03-03 | 2004-12-21 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display and novel process for its manufacture |
| US7233429B2 (en) * | 2000-03-03 | 2007-06-19 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display |
| US20070237962A1 (en) * | 2000-03-03 | 2007-10-11 | Rong-Chang Liang | Semi-finished display panels |
| US8282762B2 (en) * | 2001-01-11 | 2012-10-09 | Sipix Imaging, Inc. | Transmissive or reflective liquid crystal display and process for its manufacture |
| US6795138B2 (en) * | 2001-01-11 | 2004-09-21 | Sipix Imaging, Inc. | Transmissive or reflective liquid crystal display and novel process for its manufacture |
| US6753067B2 (en) * | 2001-04-23 | 2004-06-22 | Sipix Imaging, Inc. | Microcup compositions having improved flexure resistance and release properties |
| US20020188053A1 (en) | 2001-06-04 | 2002-12-12 | Sipix Imaging, Inc. | Composition and process for the sealing of microcups in roll-to-roll display manufacturing |
| US8361356B2 (en) * | 2001-06-04 | 2013-01-29 | Sipix Imaging, Inc. | Composition and process for the sealing of microcups in roll-to-roll display manufacturing |
| US7205355B2 (en) * | 2001-06-04 | 2007-04-17 | Sipix Imaging, Inc. | Composition and process for the manufacture of an improved electrophoretic display |
| TW527529B (en) * | 2001-07-27 | 2003-04-11 | Sipix Imaging Inc | An improved electrophoretic display with color filters |
| TW550529B (en) * | 2001-08-17 | 2003-09-01 | Sipix Imaging Inc | An improved electrophoretic display with dual-mode switching |
| US7038670B2 (en) * | 2002-08-16 | 2006-05-02 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display with dual mode switching |
| US7492505B2 (en) * | 2001-08-17 | 2009-02-17 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display with dual mode switching |
| TW539928B (en) | 2001-08-20 | 2003-07-01 | Sipix Imaging Inc | An improved transflective electrophoretic display |
| TWI308231B (en) * | 2001-08-28 | 2009-04-01 | Sipix Imaging Inc | Electrophoretic display |
| TW573204B (en) * | 2001-09-12 | 2004-01-21 | Sipix Imaging Inc | An improved electrophoretic display with gating electrodes |
| AU2002324990A1 (en) * | 2001-09-13 | 2003-03-24 | Sipix Imaging, Inc. | Three-dimensional electrophoretic displays |
| TWI229763B (en) | 2001-10-29 | 2005-03-21 | Sipix Imaging Inc | An improved electrophoretic display with holding electrodes |
| US7261920B2 (en) * | 2002-04-24 | 2007-08-28 | Sipix Imaging, Inc. | Process for forming a patterned thin film structure on a substrate |
| TWI268813B (en) * | 2002-04-24 | 2006-12-21 | Sipix Imaging Inc | Process for forming a patterned thin film conductive structure on a substrate |
| US8002948B2 (en) * | 2002-04-24 | 2011-08-23 | Sipix Imaging, Inc. | Process for forming a patterned thin film structure on a substrate |
| US7972472B2 (en) * | 2002-04-24 | 2011-07-05 | Sipix Imaging, Inc. | Process for forming a patterned thin film structure for in-mold decoration |
| US7156945B2 (en) * | 2002-04-24 | 2007-01-02 | Sipix Imaging, Inc. | Process for forming a patterned thin film structure for in-mold decoration |
| TWI240842B (en) * | 2002-04-24 | 2005-10-01 | Sipix Imaging Inc | Matrix driven electrophoretic display with multilayer back plane |
| US7271947B2 (en) | 2002-08-16 | 2007-09-18 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display with dual-mode switching |
| US7038656B2 (en) * | 2002-08-16 | 2006-05-02 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display with dual-mode switching |
| US8023071B2 (en) * | 2002-11-25 | 2011-09-20 | Sipix Imaging, Inc. | Transmissive or reflective liquid crystal display |
| TWI297089B (en) * | 2002-11-25 | 2008-05-21 | Sipix Imaging Inc | A composition for the preparation of microcups used in a liquid crystal display, a liquid crystal display comprising two or more layers of microcup array and process for its manufacture |
| EP1738345B1 (en) * | 2004-04-08 | 2012-08-15 | Samsung LCD Netherlands R&D Center B.V. | Display device |
| US7767126B2 (en) * | 2005-08-22 | 2010-08-03 | Sipix Imaging, Inc. | Embossing assembly and methods of preparation |
| TWI265377B (en) * | 2005-12-19 | 2006-11-01 | Ind Tech Res Inst | Negative photoresist composition |
| JP2011511965A (ja) | 2008-02-08 | 2011-04-14 | レイセオン カンパニー | 電気泳動光変調器 |
| GB0803585D0 (en) * | 2008-02-27 | 2008-04-02 | Liquavista Bv | Fluid dispensing method |
| JP5381671B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2014-01-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 表示装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59171930A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気泳動表示素子 |
| JPS6039681A (ja) * | 1983-07-07 | 1985-03-01 | エヌ・ベー・フイリツプス・フルーイランペンフアブリケン | 表示装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2893868A (en) * | 1955-08-22 | 1959-07-07 | Du Pont | Polymerizable compositions |
| DE2437348B2 (de) * | 1974-08-02 | 1976-10-07 | Ausscheidung in: 24 62 105 | Verfahren zur herstellung von reliefstrukturen |
| FR2351191A1 (fr) * | 1976-05-11 | 1977-12-09 | Thomson Csf | Dispositif a electrophorese perfectionne |
| US4203106A (en) * | 1977-11-23 | 1980-05-13 | North American Philips Corporation | X-Y addressable electrophoretic display device with control electrode |
| JPS5952822B2 (ja) * | 1978-04-14 | 1984-12-21 | 東レ株式会社 | 耐熱性感光材料 |
| JPS57168942A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Hitachi Ltd | Photosensitive polymer composition |
| NL8202688A (nl) * | 1982-07-05 | 1984-02-01 | Philips Nv | Polyamidezuur derivaat, werkwijze voor de vervaardiging ervan en polyimide verkregen door imidisatie van het polyamidezuur derivaat. |
| US4481340A (en) * | 1982-12-03 | 1984-11-06 | Lourens Minnema | Photosensitive polyamic acid derivative, compound used in manufacture of derivative, method of manufacturing substrate having polyimide layer, and semiconductor device made from said method |
| US4654223A (en) * | 1983-11-30 | 1987-03-31 | International Business Machines Corporation | Method for forming a film of dielectric material on an electric component |
| US4620916A (en) * | 1985-09-19 | 1986-11-04 | Zwemer Dirk A | Degradation retardants for electrophoretic display devices |
-
1986
- 1986-05-01 US US06/858,476 patent/US4741988A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-05-02 EP EP86200758A patent/EP0202705B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-05-02 DE DE8686200758T patent/DE3683396D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-05-08 JP JP61103958A patent/JPH0830827B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59171930A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気泳動表示素子 |
| JPS6039681A (ja) * | 1983-07-07 | 1985-03-01 | エヌ・ベー・フイリツプス・フルーイランペンフアブリケン | 表示装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001159765A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-06-12 | Lucent Technol Inc | 電気泳動ディスプレイ及びそれを製造する方法 |
| JP2016148862A (ja) * | 2001-07-09 | 2016-08-18 | イー インク コーポレイション | 積層接着剤層を有する電気光学ディスプレイ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0202705B1 (en) | 1992-01-15 |
| US4741988A (en) | 1988-05-03 |
| JPH0830827B2 (ja) | 1996-03-27 |
| EP0202705A1 (en) | 1986-11-26 |
| DE3683396D1 (de) | 1992-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61264324A (ja) | パターンポリイミドフィルムの形成方法 | |
| US4451551A (en) | Radiation-sensitive poly(amic acid) polymer composition | |
| EP0119162A2 (de) | Photopolymerisierbare Zusammensetzung, damit beschichtetes Material und Verfahren zur Herstellung von Reliefabbildungen | |
| DE3750937T2 (de) | Lithographische Methode unter Benutzung hochempfindlicher, wärmebeständiger Photolacke, die ein Netz von Wasserstoffbrücken bilden. | |
| KR910000219B1 (ko) | 감광성 물품 및 그의 제조방법 | |
| JP2008506749A5 (ja) | ||
| EP0107621B1 (de) | Zur positiven Bilderzeugung geeignete Stoffgemische, Verfahren zur positiven Bilderzeugung und die damit erhaltenen Bilder | |
| CA1272059A (en) | Negative photoresist systems | |
| EP0333655A2 (de) | Negativ-Fotoresists vom Polyimid-Typ mit 1,2-Disulfonen | |
| JP2841161B2 (ja) | パターン形成用感光性樹脂組成物およびパターン形成方法 | |
| JPS61167941A (ja) | 高感度ポリアミドエステルホトレジスト組成物 | |
| JP2001004823A (ja) | カラーフィルター | |
| JPS6026033A (ja) | 感光性ポリアミド酸誘導体およびこれを用いて基体上にポリイミドパタ−ンを形成する方法 | |
| JP2878654B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| EP0512692A1 (en) | Photosensitive materials and process for making them | |
| JPS61254906A (ja) | カラ−フイルタ用感光性耐熱着色ペ−スト | |
| JP2540927B2 (ja) | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント | |
| US6524770B1 (en) | Hexaaryl biimidazole compounds as photoinitiators, photosensitive composition and method of manufacturing patterns using the compounds | |
| JPH11142639A (ja) | ブラックマトリックス及びカラーフィルターの製造法並びにカラーフィルター | |
| JPH01113460A (ja) | 感光性重合体組成物 | |
| CN114460807A (zh) | 显示面板、阵列基板、光刻胶及其制备方法 | |
| JPH09134003A (ja) | 電子装置の製造方法 | |
| JPH11133599A (ja) | 着色画像形成用感光材、感光性エレメント、これを用いたカラーフィルターの製造法及びカラーフィルター | |
| JPH11142640A (ja) | ブラックマトリックス及びカラーフィルターの製造法並びにカラーフィルター | |
| JPH10228110A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、これを用いたレリーフパターンの製造法及びポリイミドパターンの製造法 |