JPS61267320A - 荷電ビ−ム露光方法 - Google Patents

荷電ビ−ム露光方法

Info

Publication number
JPS61267320A
JPS61267320A JP60108704A JP10870485A JPS61267320A JP S61267320 A JPS61267320 A JP S61267320A JP 60108704 A JP60108704 A JP 60108704A JP 10870485 A JP10870485 A JP 10870485A JP S61267320 A JPS61267320 A JP S61267320A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
sub
deflection
deflector
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60108704A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0586850B2 (ja
Inventor
Mineo Goto
後藤 峰夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60108704A priority Critical patent/JPS61267320A/ja
Publication of JPS61267320A publication Critical patent/JPS61267320A/ja
Publication of JPH0586850B2 publication Critical patent/JPH0586850B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、荷電ビーム露光方法に係わり、特に大偏向と
小偏向との2種の偏向を利用した荷電ビーム露光方法に
関・する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
電子ビーム露光方法において、電子ビームを偏向によっ
て位置決めを行うためのDA変換器のセトリング時間は
、スループットに多大な影響を与える。セトリング時間
を短縮するために、大偏向領域をカバーする主偏自用高
速DA変換器と、小偏向領域のための副偏向用高速DA
変換器とを用い、主副2段偏向を行う方法は、非常に効
果のある方法である。この方法は、文献(E、V、We
ber and  R,D、 Moore、 J、 V
ac、 Sci、 Technol、 16.1780
  (1979) )に見られるように、電子ビーム露
光装置EL−2(商品名)で実用化した。この装置の発
表以降に発表された可変成形ビ−ムを用いた電子ビーム
露光装置の大部分はこの方法を用いていることからも、
この方法の有効性が実証されている。
しかしながら、この種の方法にあっては次のような問題
があった。即ち、試料台を停止して露光する方式である
ので、試料台移動に伴う無駄時間のためスルーブツトが
低い。電子ビーム露光装置において露光を行うときの試
料台の移動時間は、スループットに多大な影響を及ぼす
ことは周知である。試料台の停止時に露光を行う方法は
、ある露光領域から次の露光領域に移るときの試料台移
動に伴う時間が多大であるため、偏向領域を大きくして
試料台のステップ&リピートする時間を短縮することが
スループット向上のために必要となっている。
ところが、大偏向を行うには、偏向に伴う収差や歪み等
の影響でパターン精度を向上することが困難であり、偏
向におけるワーキング距離を大きくとるために、電子ビ
ームの電流密度が低下して、その結果スルーブツトが低
下する等の問題が発生する。一方、試料台の移動中に露
光を行う場合には、試料台の移動に伴う無駄時間はステ
ップ&リビー1〜方式に比べ著しく小さくできる利点が
ある。
これらのことにより、試料台の連続移動中に主副2段偏
向でパターンを描画することが電子ビーム露光装置のス
ループットを向上する上で非常に有利なことが判る。し
かし、試料台の連続移動中に主副2段偏向により露光す
る方式では、副偏向による小領域内のパターンの露光中
に試料台の移動に伴って副偏向器の偏向可能範囲外に、
小領域内のパターンが出てしまい、露光ができなくなる
問題を生じる。
なお、上記の問題は電子ビームの代りにイオンビームを
用いるイオンビーム露光方法のついても同様に言えるこ
とである。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的
とするところは、試料台の連続移動中に、主・副2段の
偏向によって高速のパターン描画を行うことができ、且
つ試料台移動に伴う描画すべきパターンと副偏向可能領
域との位置関係のずれを補正することができ、スルーブ
ツトの向上をはかり得る荷電ビーム露光方法を提供する
ことにある。
〔発明の概要〕
本発明の骨子は、試料台の連続移動中に主副2段の偏向
によって、パターン描画を行う際に、副偏向領域内のパ
ターン露光中に次に露光すべきパターンが副偏向器の偏
向可能領域からはずれた場合に、副偏向の偏向可能領域
を主偏向器により補正することにある。
即ち本発明は、ビーム偏向幅の大きな主偏向器及びビー
ム偏向幅の小さな副偏向器を用い、試料が載置された試
料台を連続移動しながら試料上に所望のパターンを描画
する荷電ビーム露光方法において、露光すべき領域を前
記副偏向器により偏向可能な小領域に分割して該小領域
毎に順次パターンを描画するに際し、小領域の露光中に
前記試料台の移動により前記副偏向器の偏向可能領域外
に小領域内のパターンが位置したとき、前記副偏内器に
よる小領域内の露光を中断し、前記主偏向器によって荷
電ビームの偏向位置を残パターンが前記副偏向器の偏向
可能領域内に入るように変更した後、中断した残りのパ
ターンを描画するようにした方法である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、試料台移動により描画すべきパターン
が副偏向可能領域外に位置したとしても、主偏向器によ
りビームの偏向位置を補正することにより、上記パター
ンを副偏向可能領域内に位置させることができる。この
ため、描画パターンの副偏向可能領域オーバーによる描
画中の試料台移動速度の制限がなくなり、荷電ビーム露
光装置のスループットの向上をはかり得る。特に、副偏
向領域毎に描画パターン数が大きくばらつくようなLS
Iパターンについては、スループット向上の効果は絶大
なものがある。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第1図は本発明の一実施例方法に使用した電子ビーム露
光装置を示す概略構成図である。図中10は試料室であ
り、この試料室10内には半導体ウェハ等の試料11を
載置した試料台12が収容されている。試料台12は、
計算機30からの指令を受けた試料台駆動回路31によ
りX方向(紙面左右方向)及びY方向(紙面表裏方向)
に移動される。そして、試料台12の移動位置はレーザ
測長系32により測定され、その測定情報が計算15!
30及び後述する偏向制御回路33に送出されるものと
なっている。
一方、試料室10の上方には、電子銃21.各種レンズ
22a、〜、22e、各種偏向器23゜〜、26及びビ
ーム成形アパーチャマスク27a。
27b等からなる電子光学鏡筒20が設けられている。
ここで、偏向器23は、ビームを0N−OF、Fするブ
ランキング用偏向板であり、この偏向板23にはブラン
キング制御回路34からブランキング信号が印加される
。偏向器24は、アパーチャマスク27a、27bの光
学的なアパーチャ重なりを利用してビームの寸法を可変
制御するビーム寸法可変用偏向板であり、この偏向板2
4には可変ビーム寸法制御回路35から偏向信号が印加
される。また、偏向器25.26は、ビームを試料上で
走査するビーム走査用偏向板であり、これらの偏向板2
5.26には偏向制御回路33から偏向信号が印加され
るものとなっている。
ここで、偏向板25は、ビームを試料上で大きく偏向す
る主偏向板で、偏向板26はビームを試料上で小さく偏
向する副偏向板である。そして、主偏向板25でビーム
位置を決定し、副偏向板で該偏向板26の偏向可能領域
内の領域を描画するものとなっている。なお、偏向制御
回路33では、上記各偏向板2!5.26に対し高速の
[)A変換器を介して偏向電圧を印加するものとなって
いる。
次に、上記構成の露光装首を用いた電子ビーム露光方法
について説明する。
まず、本実施例における露光方式の基本は、第2図に示
す如く試料11上を主偏向板25の偏向幅で決まる複数
のフレーム(フィールド)41に分割し、各フィールド
を副偏向板26の偏向幅で決まる小領域(サブフィール
ド)42に分割し、主偏向板25によりビームの位置を
所定のサブフィールドにセットし、副偏向板26により
該サブフィールドを描画する方法である。さらに、この
描画時に試料台12を連続移動する方法である。
実際には、試料台を一方向(Y方向)に連続移動しなが
ら、所定のフィールドのサブフィールドをS1→S2→
S3→S4→S5→S6→S7→S8→S9の順に順次
描画していく。
このような露光方式において、例えばサブフィールド領
域S5を描画している状態について、第3図を参照して
詳しく説明する。また、このときの計算ta30の制御
フローを第4図に示しておく。
まず、主偏向板25によりビームの主偏向位置を第3図
(a)に示す如<At点にセットする。
このとき、副偏向板26の偏向可能領域(図中破線で囲
んだ領域)RはサブフィールドS5を全て含んでいる。
次いで、露光すべきパターンPi。
P2.〜PN+Jを順次描画する。パターン描画。
P2の描画終了時点では、第3図(b)に示す如く試料
台12の移動により副偏向板26の偏向可能領域Rがサ
ブフィールドS5と僅かにずれている。しかし、これ以
降に描画するパターンPr。
〜、PN、〜* P N+Jは副偏向器26の偏向可能
領域R内に位置しているので、次の描画に何等不都合は
生じない。
ところが、パターン数が多く試料台12の移動にパター
ン描画が追従できない場合、例えば第3図(C)に示す
如くパターンPIを描画した後にパターンPNを描画し
ようとする場合、描画すべきパターンPNが副偏向板2
6の偏向可能領域Rの外に位置することがある。これが
、試料台連続移動方式の描画を妨げる要因となっていた
のである。
そこで本実施例方法では、第3図(C)のような状態が
生じた場合、主偏向板25によりビームの主偏向位置を
A1点からA2点に再セットし、第3図(d)に示す如
く描画すべきパターンPNが副偏向板26の偏向可能領
域R′内に入るよう−10= にしている。このようにすることによって、パターンP
N、〜、PN+Jを描画することが可能となる。従って
、先と同様にパターンPN、〜。
PN−1−Jの順に描画すればよい。なお、パターンP
N、〜、PN+−Jの描画中に再び描画すべきパターン
が副偏向板26の偏向可能領域を外れた場合、先と同様
に主偏向板25によりビームの主偏向位置を再セットす
ればよい。
かくして本実施例方法によれば、試料台12を連続移動
しながら、主副2段の偏向によって、パターンを描画す
ることができる。さらに、試料台12の移動によって描
画すべきパターンが副偏向器26の偏向可能領域外に位
置した場合、主偏向器25によりビームの偏向位置を再
セットすることにより、これらのパターンも同様に描画
することができる。つまり、試料台連続移動方式の主副
2段の偏向方式で、LSI等のパターンを効果的に描画
できることになる。このため、試料台12を停止してパ
ターンを描画する従来方法に比べ、露光スループットの
著しい向上をはかり得る。
また、本実施例方法では、ザブフィールドのパターンの
露光順序を試料台12の移動方向と同方向に規定してい
るので、描画パターンの位置が副偏向板16の偏向可能
領域の移動に伴って移動することになり、このため描画
すべきパターンの位置が偏向可能領域外に出る確率が少
なくなる。従って、主偏向板15によるビームの再セツ
ト回数を極力少なくすることができ、これにより露光ス
ループットのより一層の向上をはかり得る。
なお、本発明は上述した実施例方法に限定されるもので
はない。例えば、前記フィールド内のサブフィールドの
分割例は第2図に何等限定されるものではなく、主偏向
器及び副偏向器の種類及びその駆動系(例えばOA変換
器)の特性等に応じて適宜室めればよい。さらに、サブ
フィールドの露光順序も適宜変更可能であるのは、勿論
のことである。また、本発明方法に使用する露光装置の
構成は前記第1図に何等限定されるものではなく試料台
を移動するための試料台駆動系及び試料土でビームを偏
向するための主副2段の偏向器を備えたものであればよ
い。また、電子ビームの代りにイオンビームを用いるイ
オンど−ム露光方法に適用することも可能である。その
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実
施することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例方法に使用した電子ビーム露
光装置を示す概略構成図、第2図はフィールドとサブフ
ィールドとの関係を表わすための模式図、第3図(a)
〜(d)は上記実施例方法における描画手順を説明する
ための模式図、第4図は上記描画時における計算機の制
御フローを示すフローチャートである。 10・・・試料室、11・・・試料、12・・・試料台
、20・・・電子光学鏡筒、21・・・電子銃、22a
、〜。 22e・・・レンズ、23・・・ブランキング用偏向器
、24・・・ビーム寸法可変用偏向器、25・・・ビー
ム走査用偏向板(主偏向器)、26・・・ビーム走査用
偏向板(副偏向器、27a、27b・・・アパーチャマ
スク、30・・・計算機、31・・・試料台駆動回路、
32・・・レーザ測長系、33・・・偏向制御回路、3
4・・・ブランキング制御回路、35・・・可変成形ビ
ーム寸法制御回路、41・・・フィールド、42・・・
サブフィールド。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ビーム偏向幅の大きな主偏向器及びビーム偏向幅
    の小さな副偏向器を用い、試料が載置された試料台を連
    続移動しながら試料上に所望のパターンを描画する荷電
    ビーム露光方法において、露光すべき領域を前記副偏向
    器により偏向可能な小領域に分割して該小領域毎に順次
    パターンを描画するに際し、小領域の露光中に前記試料
    台の移動により前記副偏向器の偏向可能領域外に小領域
    内のパターンが位置したとき、前記副偏向器による小領
    域内の露光を中断し、前記主偏向器によつて荷電ビーム
    の偏向位置を残パターンが前記副偏向器の偏向可能領域
    内に入るように変更した後、中断した残りのパターンを
    描画することを特徴とする荷電ビーム露光方法。
  2. (2)前記小領域内のパターンの露光順序を、前記試料
    台の移動方向と同方向に設定したことを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の荷電ビーム露光方法。
JP60108704A 1985-05-21 1985-05-21 荷電ビ−ム露光方法 Granted JPS61267320A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60108704A JPS61267320A (ja) 1985-05-21 1985-05-21 荷電ビ−ム露光方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60108704A JPS61267320A (ja) 1985-05-21 1985-05-21 荷電ビ−ム露光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61267320A true JPS61267320A (ja) 1986-11-26
JPH0586850B2 JPH0586850B2 (ja) 1993-12-14

Family

ID=14491498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60108704A Granted JPS61267320A (ja) 1985-05-21 1985-05-21 荷電ビ−ム露光方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61267320A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63283130A (ja) * 1987-05-15 1988-11-21 Toshiba Mach Co Ltd 荷電ビ−ム描画方法及び描画装置
JPS6411328A (en) * 1987-06-30 1989-01-13 Ibm Electron beam exposure system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59231810A (ja) * 1983-06-14 1984-12-26 Toshiba Corp 電子ビ−ム露光装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59231810A (ja) * 1983-06-14 1984-12-26 Toshiba Corp 電子ビ−ム露光装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63283130A (ja) * 1987-05-15 1988-11-21 Toshiba Mach Co Ltd 荷電ビ−ム描画方法及び描画装置
JPS6411328A (en) * 1987-06-30 1989-01-13 Ibm Electron beam exposure system

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0586850B2 (ja) 1993-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100914116B1 (ko) 하전 입자 빔 묘화 장치 및 하전 입자 빔 묘화 방법
EP1253619B1 (en) Charged particle beam exposure apparatus and device manufacturing method using same
US8153996B2 (en) Pattern forming apparatus and pattern forming method
US9601315B2 (en) Multiple charged particle beam lithography apparatus and multiple charged particle beam pattern writing method
JPH07191199A (ja) 荷電粒子ビーム露光システム及び露光方法
US8872139B2 (en) Settling time acquisition method
JP2000150367A (ja) 荷電ビ―ム描画装置
JP2872420B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光の方法と装置
JPH0691005B2 (ja) 荷電ビ−ム描画方法
JPS61267320A (ja) 荷電ビ−ム露光方法
US20180122616A1 (en) Charged Particle Beam Writing Apparatus, and Charged Particle Beam Writing Method
JP4664552B2 (ja) 可変成型ビーム型パターン描画装置
US12046447B2 (en) Multi-charged-particle-beam writing method, multi-charged-particle-beam writing apparatus, and computer-readable recording medium
JP3285645B2 (ja) 荷電ビーム描画方法
US11244807B2 (en) Settling time determination method and multi charged particle beam writing method
JPH01248617A (ja) 荷電粒子ビーム露光装置
JP2014045151A (ja) セトリング時間の設定方法、荷電粒子ビーム描画方法、および荷電粒子ビーム描画装置
JP3460416B2 (ja) 電子ビーム描画装置
JPS62149126A (ja) 荷電ビ−ム露光方法
JP2026020992A (ja) マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
KR20260013890A (ko) 멀티 하전 입자 빔 묘화 방법, 멀티 하전 입자 빔 묘화 장치, 및 판독 가능한 기록 매체에 기록된 컴퓨터 프로그램
JP3086238B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置
JP2815965B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光方法及び露光装置
JPS6276619A (ja) マルチ荷電ビ−ム描画装置
JPS6182430A (ja) 荷電ビ−ム露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term