JPS6126770A - Ｍｇ，Ｍｇ合金，Ａ１，Ａ１合金上へのＡｕ，Ａｇ，Ｃｕのコ−テイング方法 - Google Patents
Ｍｇ，Ｍｇ合金，Ａ１，Ａ１合金上へのＡｕ，Ａｇ，Ｃｕのコ−テイング方法Info
- Publication number
- JPS6126770A JPS6126770A JP14717184A JP14717184A JPS6126770A JP S6126770 A JPS6126770 A JP S6126770A JP 14717184 A JP14717184 A JP 14717184A JP 14717184 A JP14717184 A JP 14717184A JP S6126770 A JPS6126770 A JP S6126770A
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- JP
- Japan
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- coating
- alloy
- layer
- base material
- coated
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- Pending
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C14/024—Deposition of sublayers, e.g. to promote adhesion of the coating
- C23C14/025—Metallic sublayers
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、Ｍｇ、Ｍｇ合金、ＡＩまたはＡ１合金上への
Ａｕ、ＡｇまたはＣｕのコーティング方法に係り、詳し
くは、例えば導波管等を作る素材の製造方法に関する。
Ａｕ、ＡｇまたはＣｕのコーティング方法に係り、詳し
くは、例えば導波管等を作る素材の製造方法に関する。
（従来技術とその問題点）
従来、Ｍｇ上への人ｕ、ＡｇまたばＣｕ等のコーティン
グは例が無く、強いて有るとすれば湿式めっきか真空蒸
着法によるコーティングが有る。
グは例が無く、強いて有るとすれば湿式めっきか真空蒸
着法によるコーティングが有る。
またＡＩ上へのＡｕ、ＡｇまたはＣｕ等のコーティング
は真空蒸着法が一般的である。
は真空蒸着法が一般的である。
ところで、これらのコーティング法により得られた素材
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の被覆層とＭｇ。
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の被覆層とＭｇ。
ＡＩの下地材との接合力が極めて弱い。これはＭｇ。
ＡＩが表面に酸化物層を作り易いからである。
金属同志の接合力強化は、一般に熱処理によって相互の
金属を拡散させて接合面に拡散層を形成することにより
達成される。
金属を拡散させて接合面に拡散層を形成することにより
達成される。
然し乍ら、前記材料の組合わせの場合、熱処理。
による相互の金属の拡散速度が著しく早い上に、比ｙｔ
ｒ’＋低温で脆い金属間化合物を生成してしまうので、
熱処理条件に大きな制約がある。例えばＡｕをＭｇやＡ
Ｉに１０μｍ１式めっき或いは真空蒸着法によりコーテ
ィングし、窒素雰囲気中２００℃。
ｒ’＋低温で脆い金属間化合物を生成してしまうので、
熱処理条件に大きな制約がある。例えばＡｕをＭｇやＡ
Ｉに１０μｍ１式めっき或いは真空蒸着法によりコーテ
ィングし、窒素雰囲気中２００℃。
５分間熱処理を実施すると、Ａｕは光沢を失って灰色に
なってしまい、その灰色層（Ａｕ−Ｍｇ或いはＡｕ−Ａ
ｌの金属間化合物層）は非常に脆く、軽く触れた丈けで
簡単に＃離してしまうものである。従って、強固な接合
力を熱処理で得る為の条件設定が極めて困難であった。
なってしまい、その灰色層（Ａｕ−Ｍｇ或いはＡｕ−Ａ
ｌの金属間化合物層）は非常に脆く、軽く触れた丈けで
簡単に＃離してしまうものである。従って、強固な接合
力を熱処理で得る為の条件設定が極めて困難であった。
（発明の目的）
本発明は斯かる問題を解消すべくなされたものであり、
Ｍｇ、Ｍｇ合金、Ａｌ、Ａｌ合金等にＡｕ。
Ｍｇ、Ｍｇ合金、Ａｌ、Ａｌ合金等にＡｕ。
Ａｇ、Ｃｕ等をコーティングした際の加熱状態に於いて
拡散による金属間化合物の生成を防いで、Ａｕ、Ａｇ、
Ｃｕ等の表面層の脆化を防ぐと共にその接合強度を高く
し且つ表面層の光沢を保持できるようにしたＭｇ、Ｍｇ
合金、ＡＩまたはＡ１合金上へのＡｕ、ＡｇまたはＣｕ
のコーティング方法を提供することを目的とするもので
ある。
拡散による金属間化合物の生成を防いで、Ａｕ、Ａｇ、
Ｃｕ等の表面層の脆化を防ぐと共にその接合強度を高く
し且つ表面層の光沢を保持できるようにしたＭｇ、Ｍｇ
合金、ＡＩまたはＡ１合金上へのＡｕ、ＡｇまたはＣｕ
のコーティング方法を提供することを目的とするもので
ある。
（発明の構成）
本発明のＭｇ、Ｍｇ合金、ＡＩまたはＡ１合金上へのＡ
ｕ、ＡｇまたはＣｕのコーティング方法は、Ｍｇ、Ｍｇ
合金、ＡＩ、’ＡＩ合金のいずれかの下地材上に、中間
層としてＮ１（１０００Å以上が好ましい）をコーティ
ングした後、Ａｕ、Ａｇ。
ｕ、ＡｇまたはＣｕのコーティング方法は、Ｍｇ、Ｍｇ
合金、ＡＩ、’ＡＩ合金のいずれかの下地材上に、中間
層としてＮ１（１０００Å以上が好ましい）をコーティ
ングした後、Ａｕ、Ａｇ。
Ｃｕのいずれかをコーティングすることを特徴とするも
のである。
のである。
前記Ｎｉのコーティング及びＡｕ、Ａｇ、Ｃｕのいずれ
かのコーティングは、スパンタリング法で行うのが最適
である。
かのコーティングは、スパンタリング法で行うのが最適
である。
（実施例）
本発明のコーティング方法の実施例を説明する。
先ず本性を実施する為のスパンタリング装置の綱要を第
１図によって説明すると、１は真空槽、２は排気口、３
は排気口２のバルブ、４はガス導入口、５はガス導入口
４のバルブである。真空槽１内には下地材６をセントす
るターンテーブル７が設けられ、該ターンテーブル７は
槽外のモータ８にて回転されるようになっている。９は
真空槽１内で前記ターンテーブル７の片半部に対向して
設けられたＮｉターゲットであり、１０はターンテーブ
ル７の他の片半部に対向して設けられたＡｕ。
１図によって説明すると、１は真空槽、２は排気口、３
は排気口２のバルブ、４はガス導入口、５はガス導入口
４のバルブである。真空槽１内には下地材６をセントす
るターンテーブル７が設けられ、該ターンテーブル７は
槽外のモータ８にて回転されるようになっている。９は
真空槽１内で前記ターンテーブル７の片半部に対向して
設けられたＮｉターゲットであり、１０はターンテーブ
ル７の他の片半部に対向して設けられたＡｕ。
ＡｇまたはＣｕのいずれかのターゲットで、本例ではＡ
ｕターゲットである。これらターゲット９゜１０は夫々
その前面にシャンク−１１，１１′が開閉可能に設けら
れている。１２は前記ターンテーブル７及び下地材６に
ＲＦ（高周波）電力を印加するＲＦ電源、１３．１３−
はターゲット９．ＩＯにＤＣ電力を印加するＤＣ電源で
ある。
ｕターゲットである。これらターゲット９゜１０は夫々
その前面にシャンク−１１，１１′が開閉可能に設けら
れている。１２は前記ターンテーブル７及び下地材６に
ＲＦ（高周波）電力を印加するＲＦ電源、１３．１３−
はターゲット９．ＩＯにＤＣ電力を印加するＤＣ電源で
ある。
次に斯かるスパンタリング装置を用いた本発明のコーテ
ィング方法の実施例について説明する。
ィング方法の実施例について説明する。
真空槽１内のターンテーブル７上にＭｇの下地材６をＮ
ｉターゲット９に対向してセントし、真空槽１を封塞し
た。次に排気口２のバルブ３を開き、図示せぬ真空引き
装置にて真空槽Ｉ内を１Ｏ−６Ｔｏｒｒまで排気後バル
ブ３を閉じ、ガス導入口４のバルブ５を開いて図示せぬ
ガス供給源より真空槽１内にＡｒガスを導入し、３ Ｘ
１０ Ｔｏｒｒとなした。
ｉターゲット９に対向してセントし、真空槽１を封塞し
た。次に排気口２のバルブ３を開き、図示せぬ真空引き
装置にて真空槽Ｉ内を１Ｏ−６Ｔｏｒｒまで排気後バル
ブ３を閉じ、ガス導入口４のバルブ５を開いて図示せぬ
ガス供給源より真空槽１内にＡｒガスを導入し、３ Ｘ
１０ Ｔｏｒｒとなした。
次いでターンテーブル７及びＭｇ下地材６にＲＦ電源１
２からＲＦ電力１ｋＷ印加し、グロー放電を起してＭｇ
下地材６の表面酸化層を除去した。即ち５分間１０００
人エツチングして除去した。次にＮｉターゲット９側に
ＤＣ電源１３からＤＣ電力２ｋＷ印加すると共にシャッ
ター１１を開け、不純物層の除去されたＭｇ下地材６上
にＮｉを５分間スパンタリングして５０００人コーティ
ングした。次いでＮｉターゲット９側のシャッター１１
を閉じ、ターンテーブル７をモータ８にて半回転してＭ
ｇ下地材６をＡｕターゲット１０に対向せしめる。そし
てＡｕターゲット１０にてＤＣ電源１３′からＤＣ電力
２ｋＷ印加すると共にシャッター１１′を開け、Ｍｇ下
地材６上にコーティングされたＮｉ層上にＡｕを２０分
間スパンタリングして１０μｍコーティングして、第２
図に示す被覆材料１５を得た。図中６はＭｇ下地材、１
６はＮｉ層、１７はＡｕ層である。
２からＲＦ電力１ｋＷ印加し、グロー放電を起してＭｇ
下地材６の表面酸化層を除去した。即ち５分間１０００
人エツチングして除去した。次にＮｉターゲット９側に
ＤＣ電源１３からＤＣ電力２ｋＷ印加すると共にシャッ
ター１１を開け、不純物層の除去されたＭｇ下地材６上
にＮｉを５分間スパンタリングして５０００人コーティ
ングした。次いでＮｉターゲット９側のシャッター１１
を閉じ、ターンテーブル７をモータ８にて半回転してＭ
ｇ下地材６をＡｕターゲット１０に対向せしめる。そし
てＡｕターゲット１０にてＤＣ電源１３′からＤＣ電力
２ｋＷ印加すると共にシャッター１１′を開け、Ｍｇ下
地材６上にコーティングされたＮｉ層上にＡｕを２０分
間スパンタリングして１０μｍコーティングして、第２
図に示す被覆材料１５を得た。図中６はＭｇ下地材、１
６はＮｉ層、１７はＡｕ層である。
上記のコーティング方法の過程でＭｇ下地材６温度を測
定した処、２５０〜３００°Ｃに達していたが、コーテ
ィング方法の終了後真空槽１内より取り出した第２図に
示す被覆材料１５は、Ａｕ１Ｗ１７の表面がＡｕ光沢を
全く失っておらず、またＡｕ層１７は脆化しておらず、
丈夫であった。これはコーティング時に加熱されてもＮ
ｉがＭｇとＡｕの拡散を防いで金属間化合物の生成を防
いでいるからである。また被覆材料１５のＭｇ下地材６
とＮｉ１ｉ１６、Ｎｉ１ｉｆ１６とＡｕ層１７の接合強
度は高いものであった。これはスパッタリング法による
コーティングであるからである。即ち、Ｍｇ下地材６と
Ｎ４層１６の界面に関しては、Ｍｇ下地材６の表面汚染
層をエツチングで削り取り、純粋なＭｇ面を出したｌＮ
ｉをコーティングできるので、十分な接合強度が得られ
、Ｎ４層１６とＡｕＦｔ１７の界面に関しては、Ｎｉコ
ーティング終了後大気との接触無しに純粋なＮｉ面上へ
Ａｕをコーティングできるので、十分が接合強度が得ら
れ、その上Ａｕコーティング中に温度が２５０〜３００
℃に達するので、Ｍｇ下地材６．Ｎ １Ｎ１６．Ａｕ層
１７の結合がより強固となるからである。
定した処、２５０〜３００°Ｃに達していたが、コーテ
ィング方法の終了後真空槽１内より取り出した第２図に
示す被覆材料１５は、Ａｕ１Ｗ１７の表面がＡｕ光沢を
全く失っておらず、またＡｕ層１７は脆化しておらず、
丈夫であった。これはコーティング時に加熱されてもＮ
ｉがＭｇとＡｕの拡散を防いで金属間化合物の生成を防
いでいるからである。また被覆材料１５のＭｇ下地材６
とＮｉ１ｉ１６、Ｎｉ１ｉｆ１６とＡｕ層１７の接合強
度は高いものであった。これはスパッタリング法による
コーティングであるからである。即ち、Ｍｇ下地材６と
Ｎ４層１６の界面に関しては、Ｍｇ下地材６の表面汚染
層をエツチングで削り取り、純粋なＭｇ面を出したｌＮ
ｉをコーティングできるので、十分な接合強度が得られ
、Ｎ４層１６とＡｕＦｔ１７の界面に関しては、Ｎｉコ
ーティング終了後大気との接触無しに純粋なＮｉ面上へ
Ａｕをコーティングできるので、十分が接合強度が得ら
れ、その上Ａｕコーティング中に温度が２５０〜３００
℃に達するので、Ｍｇ下地材６．Ｎ １Ｎ１６．Ａｕ層
１７の結合がより強固となるからである。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のＭｇ、Ｍｇ合金、ＡＩ
またはＡ１合金上へのＡ」、ＡｇまたはＣｕのコーティ
ング方法は、中間層としてＮｉをスパックリング法によ
りコーティングするので、ィ疋米碍りれなかった接合強
度の高い光沢を持った被覆材料を得るＣとかごさるとい
う優れた効果がある。
またはＡ１合金上へのＡ」、ＡｇまたはＣｕのコーティ
ング方法は、中間層としてＮｉをスパックリング法によ
りコーティングするので、ィ疋米碍りれなかった接合強
度の高い光沢を持った被覆材料を得るＣとかごさるとい
う優れた効果がある。
第１図は本発明のコーティング方法を実施するスパック
リング法置の概略図、第２図は本発明のコーティング方
法により得られた被覆材料の一部断面図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ｖＩ？喫 ｃＤツ
リング法置の概略図、第２図は本発明のコーティング方
法により得られた被覆材料の一部断面図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ｖＩ？喫 ｃＤツ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）Ｍｇ、Ｍｇ合金、Ａｌ、Ａｌ合金のいずれかの下地
材上に、中間層としてＮｉをコーティングした後、Ａｕ
、Ａｇ、Ｃｕのいずれかをコーティングすることを特徴
とするＭｇ、Ｍｇ合金、Ａｌ、Ａｌ合金上へのＡｕ、Ａ
ｇ、Ｃｕのコーティング方法。 ２）Ｎｉのコーティング及びＡｕ、Ａｇ、Ｃｕのいずれ
かのコーティングが、スパッタリング法により行われる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＭｇ、Ｍ
ｇ合金、Ａｌ、Ａｌ合金上へのＡｕ、Ａｇ、Ｃｕのコー
ティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14717184A JPS6126770A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | Ｍｇ，Ｍｇ合金，Ａ１，Ａ１合金上へのＡｕ，Ａｇ，Ｃｕのコ−テイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14717184A JPS6126770A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | Ｍｇ，Ｍｇ合金，Ａ１，Ａ１合金上へのＡｕ，Ａｇ，Ｃｕのコ−テイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6126770A true JPS6126770A (ja) | 1986-02-06 |
Family
ID=15424186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14717184A Pending JPS6126770A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | Ｍｇ，Ｍｇ合金，Ａ１，Ａ１合金上へのＡｕ，Ａｇ，Ｃｕのコ−テイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6126770A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10251835A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-22 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ａｕ被覆シート及びその製造方法 |
| JP2002348679A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-12-04 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法 |
| KR100382284B1 (ko) * | 2001-03-13 | 2003-05-09 | 비씨엠 주식회사 | 마그네슘합금의 착색방법 |
| KR100402730B1 (ko) * | 2001-03-13 | 2003-10-22 | (주)마그텍 | 마그네슘합금에 동-니켈 도금층을 전해 도금으로 형성하는방법 |
| WO2004038065A1 (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-06 | Fcm Co., Ltd. | 安定化層を積層したアルミニウム安定化積層体 |
| KR100434968B1 (ko) * | 2001-11-09 | 2004-06-16 | 이지환 | 마그네슘 합금에 양극산화피막을 형성한 후 그 위에동도금층 및 니켈도금층을 전해도금으로 형성하는 방법 |
| JP2017213759A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 東洋鋼鈑株式会社 | 銅及びマグネシウムからなる金属積層材及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-07-16 JP JP14717184A patent/JPS6126770A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10251835A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-22 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ａｕ被覆シート及びその製造方法 |
| JP2002348679A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-12-04 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法 |
| KR100382284B1 (ko) * | 2001-03-13 | 2003-05-09 | 비씨엠 주식회사 | 마그네슘합금의 착색방법 |
| KR100402730B1 (ko) * | 2001-03-13 | 2003-10-22 | (주)마그텍 | 마그네슘합금에 동-니켈 도금층을 전해 도금으로 형성하는방법 |
| KR100434968B1 (ko) * | 2001-11-09 | 2004-06-16 | 이지환 | 마그네슘 합금에 양극산화피막을 형성한 후 그 위에동도금층 및 니켈도금층을 전해도금으로 형성하는 방법 |
| WO2004038065A1 (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-06 | Fcm Co., Ltd. | 安定化層を積層したアルミニウム安定化積層体 |
| JP2017213759A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 東洋鋼鈑株式会社 | 銅及びマグネシウムからなる金属積層材及びその製造方法 |
| WO2017209157A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 東洋鋼鈑株式会社 | 銅及びマグネシウムからなる金属積層材及びその製造方法 |
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