JPS6127302U - タンタル薄膜抵抗配線基板 - Google Patents

タンタル薄膜抵抗配線基板

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Publication number
JPS6127302U
JPS6127302U JP11056984U JP11056984U JPS6127302U JP S6127302 U JPS6127302 U JP S6127302U JP 11056984 U JP11056984 U JP 11056984U JP 11056984 U JP11056984 U JP 11056984U JP S6127302 U JPS6127302 U JP S6127302U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
thin film
tantalum thin
film resistance
resistance wiring
Prior art date
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Pending
Application number
JP11056984U
Other languages
English (en)
Inventor
幸孝 徳本
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP11056984U priority Critical patent/JPS6127302U/ja
Publication of JPS6127302U publication Critical patent/JPS6127302U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第８図は本考案の抵抗配線基板の製造工程の
一例を順（こ示す断面図、第９図は本考案の抵抗配線基
板の一例を示す平面図、第１０図及び第１１図は夫々本
考案の抵抗配線基板の他の実施例を示す平面図、第１２
図乃至第１４図は夫々本考案の抵抗配線基板を素子アレ
イ化した場合の構造例を夫々示す回路図、第１５図及び
第１６図は本考案の抵抗配線基板をリードフレームのラ
ンド部に固着した基板にＩＣ等の半導体ペレットと共に
搭裁した場合を示す平面図及び断面図、第１７図は本考
案の抵抗配線基板をＩＣ等の半導体ベレットとともにリ
ードフレームに直接搭裁した場合を示す断面図である。 １・・・シリコン基板（シリコンウエーハ）、２・・・
絶縁被膜、５・・・アルミ電極層、６・・・タンタル薄
膜による抵抗層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. シリコン基板に形成した絶縁被膜の上に、タンタル薄膜
    による抵抗層及びこの抵抗層の一部と重なるアルミ電極
    層を形成したことを特徴とするタンタル薄膜抵抗配線基
    板。
JP11056984U 1984-07-20 1984-07-20 タンタル薄膜抵抗配線基板 Pending JPS6127302U (ja)

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JP11056984U JPS6127302U (ja) 1984-07-20 1984-07-20 タンタル薄膜抵抗配線基板

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JPS6127302U true JPS6127302U (ja) 1986-02-18

Family

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Application Number Title Priority Date Filing Date
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56149217A (en) * 1980-04-23 1981-11-19 Kubota Ltd Agricultural wheeled tractor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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