JPS61276321A - 半導体基板現像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体基板上に現像液を滴下し、静止状態で現
像処理を行う方式の現像装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種の現像処理装置は第３図のように、保持台
１上の半導体基板２の表面に現像液７が完全に広がるま
で滴下し、その液を液の表面張力のみで半導体基板上に
保持する方法をとっていた。

また、現像液の広がシを良好にするために現像液に界面
活性剤を添加する例もある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の現像装置は現像液を半導体基板上に滴下
し、液の表面張力のみで保持する方法をとっているため
に以下のような欠点が生じていた（１）　　滴下量が少
ない場合、第４図で示すように現像液７が充分に広がら
ずに、現像処理できない部分１０が生ずる。

（２）表面をおおうに充分な量を滴下するには大抵の場
合、過量が滴下することになるため、現像液７が半導体
基板表面からこぼれおちて、基板２の裏面及び半導体基
板保持台１を汚染し、それを除去するために水洗処理等
の余分な工程を追加しなければならなかった。

（３）　　また現像液７が半導体基板上に容易に広がる
ようにして前記（１）の欠点をなくすために、現像液内
に界面活性剤を添加する方法があるが、この場合は表面
に対する濡れ性と共に裏面に対する濡れ性も良くなるた
めに、基板２の裏面への汚染を助長することになるので
、その使用には問題がある。

〔問題点を解決するための°手段〕

本発明の現像装置は保持台に吸着された半導体基板に対
向して、平行な対向平板を設置し、該対向平板と半導体
基板との間隙に現像液の保持空間を形成したことを特徴
とするものである。

〔実施例〕

次に本発萌の一実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）は本発明の一実施例を示した図である。

図において、°１は半導体基板保持台、２は半導体基板
、３はその表面が親水性物質で形成された半導体基板と
同程度かやや小さくした大きさの円板であシ、この円板
３は現像処理カップ５から支持棒６によって基板２と平
行に吊シ下げられている。

４は現像液の滴下ノズルである。

本実施例は現像液滴下ノズル４から半導体基板２と円板
３との間の空隙容積と同量の現像液７をその間隙に流し
込み、第１図（ｂ）のように現像液７を半導体基板２と
円板３との間に均一に拡散し、かつ安定に保持するもの
である。

上部対向円板の構造は第１図の他に第２図に示す様に円
板３の中心部分に現像液滴下用の開孔部　＝８を設けて
、そこから現像液を滴下するようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は半導体基板と表面が親水性
物質で形成された円板との間に現像液を安定に保持する
ようにしたので、現像液の滴下量が少量かつ定量ですみ
、滴下時間も短縮することかで・きる。また、基板の裏
面へのまわシ込みをなくすことができ、その後の水洗処
理等を省略することができる。さらに現像液に界面活性
剤等を添加する必要がなくなシ、基板の裏面の濡れ性を
助長することがなく、裏面の汚染を防止できる効果を有
するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の縦断面図であって、第１図
（ａ）は現像液滴下前、（ｂ）は現像液滴下後の図、第
２図は半導体基板に対向する円板の他の実施例を示すも
ので、第２Ｅ（ａ）は正面図、（ｂ）は同平面図、第３
図は従来の現像装置による現像処理を示す図、第４図は
従来の方法において発生する不良の例を示す図である。 １・・・半導体基板保持台、２・・・半導体基板、３・
・・対向円板、４・・・滴下ノズル、５・・・現像処理
カップ、６・・・支持棒、７・・・現像液。 第１図 晃２図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体基板保持部に吸着された半導体基板に対向
   して平行な対向板を設置し、半導体基板と対向板との間
   の間隙に現像液の保持空間を形成したことを特徴とする
   半導体基板現像装置。