JPS61276332A - 電子部品のコ−テイング方法 - Google Patents
電子部品のコ−テイング方法Info
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- JPS61276332A JPS61276332A JP60118300A JP11830085A JPS61276332A JP S61276332 A JPS61276332 A JP S61276332A JP 60118300 A JP60118300 A JP 60118300A JP 11830085 A JP11830085 A JP 11830085A JP S61276332 A JPS61276332 A JP S61276332A
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- JP
- Japan
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- slow
- resin
- curing
- coating
- curing resin
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
- H10W74/121—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed by multiple encapsulations, e.g. by a thin protective coating and a thick encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品等を基板に覆着するときや塗装工程
の除行なうコーティング方法の改良に関する。
の除行なうコーティング方法の改良に関する。
従来の技術
従来、この種の電子部品コーティング方法としては、例
えば、特開昭４９−１５６６６号公報に示されるごとく
ドーナツ状リングの中に素子を配置し、この素子をコー
ティング剤で封止する一方、該コーティング剤の硬化時
における流動を前記リングによって防止するものがあっ
た。
えば、特開昭４９−１５６６６号公報に示されるごとく
ドーナツ状リングの中に素子を配置し、この素子をコー
ティング剤で封止する一方、該コーティング剤の硬化時
における流動を前記リングによって防止するものがあっ
た。
本発明が解決しようとする問題点
前記従来の技術によれば、コーティング剤流動防止のた
めのリングを必要とし、且つ、リングを配置するための
スペースを要するため、余計な部品が必要であり、又高
密度実装する場合の障害と成っていた。
めのリングを必要とし、且つ、リングを配置するための
スペースを要するため、余計な部品が必要であり、又高
密度実装する場合の障害と成っていた。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記問題を解決するもので、被コーティング
物に硬化時間の遅い遅硬性樹脂を被着し、次に前記遅硬
性樹脂面を硬化時間の速い速硬性樹脂で封着硬化し、し
かる後遅硬性樹脂を硬化することを特徴とする電子部品
のコーティング方法を提供するものである。
物に硬化時間の遅い遅硬性樹脂を被着し、次に前記遅硬
性樹脂面を硬化時間の速い速硬性樹脂で封着硬化し、し
かる後遅硬性樹脂を硬化することを特徴とする電子部品
のコーティング方法を提供するものである。
作 用
上記した方法によって、遅硬性樹脂を封着する速硬性樹
脂は短時間に硬化して遅硬性樹脂の被コーティング物へ
の被着形状を安定させ、遅硬性樹脂の硬化時における流
動を防止する。
脂は短時間に硬化して遅硬性樹脂の被コーティング物へ
の被着形状を安定させ、遅硬性樹脂の硬化時における流
動を防止する。
第１実施例
第１図ないし第５図は本発明の好□適な第１実施例によ
る電子部品のコーティング方法を示した工程図である。
る電子部品のコーティング方法を示した工程図である。
ｔｉＦ、１図は、基板１に被コーティング物である素子
２を固着し、ボンディングワイヤ３によって基板１の導
体パターンに素子２を電気的接続する算１工程を示す図
である。基板１は、セラミック板や樹脂板にパターンニ
ングしたものであり、素子２はＩＣ等の半導体チップで
ある。
２を固着し、ボンディングワイヤ３によって基板１の導
体パターンに素子２を電気的接続する算１工程を示す図
である。基板１は、セラミック板や樹脂板にパターンニ
ングしたものであり、素子２はＩＣ等の半導体チップで
ある。
８２図は、前記第１工程後電子素子２に遅硬性樹脂４を
被着する第２工程を示す図である。
被着する第２工程を示す図である。
該遅硬性樹脂４は、例えばエポキシ系樹脂等の加熱によ
り硬化する熱硬化樹脂であり、一般に加熱硬化時一時的
に軟化して流動しやすくなる性質を有している。
り硬化する熱硬化樹脂であり、一般に加熱硬化時一時的
に軟化して流動しやすくなる性質を有している。
第３図は、前記第２工穆後前記遅硬性樹脂４を速硬性樹
脂５で封止するｔＪｃ３工程を示す図である。該速硬性
樹脂５は、例えば紫外線の開封により短時間に硬化する
紫外線硬化型樹脂である。
脂５で封止するｔＪｃ３工程を示す図である。該速硬性
樹脂５は、例えば紫外線の開封により短時間に硬化する
紫外線硬化型樹脂である。
第４図は、前記第３工程後紫外線ランプ６等によって速
硬性樹脂５を短時間に硬化する算４工程を示す図である
。
硬性樹脂５を短時間に硬化する算４工程を示す図である
。
＃＊４工埋によって、速硬性樹脂５は遅硬性樹脂４の電
子素子２への被着形状を安定させる。
子素子２への被着形状を安定させる。
第５図は、前記第４工程後ヒータ７によって遅硬性樹脂
４を熱硬化する第５工程を示す図である。
４を熱硬化する第５工程を示す図である。
以上、第１工穐ないし算５工程により遅硬性樹脂４は硬
化時に流動するこ゛となく安定して硬化する。
化時に流動するこ゛となく安定して硬化する。
第２実施例
第６図は、本発明の好適な第２実施例を示した図であり
、前記第１実施例における第４工程後更に第２の、遅硬
性樹脂８を被着し、再度速硬性樹脂５により封止し、し
力）る後第１の遅硬性樹＠４及び声２の遅硬性樹脂８を
同時に熱硬化する工程により、２種類の遅硬性樹脂を１
度に硬化したものの図である。
、前記第１実施例における第４工程後更に第２の、遅硬
性樹脂８を被着し、再度速硬性樹脂５により封止し、し
力）る後第１の遅硬性樹＠４及び声２の遅硬性樹脂８を
同時に熱硬化する工程により、２種類の遅硬性樹脂を１
度に硬化したものの図である。
この２層コーティングの用途としては、例えば電子素子
２に直接被着する！１の遅硬性樹脂４は素子２を湿気や
熱ストレス等から保護することを重点に選定された材料
とし、第２の遅硬性樹脂８は素子２を衝撃等の機械的ス
トレス等から保護することを重点に選定された材料とし
電子素子２を２重に保護することによって、環境条件の
厳しい場所での使用に耐え、且つ高信頼性を要求される
用途、例えば車両用のエンジン制御装置に用いられるＩ
Ｃチップ素子の保護等に好適である。
２に直接被着する！１の遅硬性樹脂４は素子２を湿気や
熱ストレス等から保護することを重点に選定された材料
とし、第２の遅硬性樹脂８は素子２を衝撃等の機械的ス
トレス等から保護することを重点に選定された材料とし
電子素子２を２重に保護することによって、環境条件の
厳しい場所での使用に耐え、且つ高信頼性を要求される
用途、例えば車両用のエンジン制御装置に用いられるＩ
Ｃチップ素子の保護等に好適である。
第３実施例
第７図は、本発明の好適な第３実施例を示した図であり
、サーミスタ等の素子９に半田１０によってリード線１
１を半田付けし、遅硬性樹脂１２を被着し、速硬性樹脂
１３によって封着硬化する工程により電子素子９のコー
ティングを行ったものの図である。
、サーミスタ等の素子９に半田１０によってリード線１
１を半田付けし、遅硬性樹脂１２を被着し、速硬性樹脂
１３によって封着硬化する工程により電子素子９のコー
ティングを行ったものの図である。
前記サーミスタ等の素子９は湿気等によって特性が変化
しやすく、コーティング層の厚さを厚くする必要がある
が、前記のごとく遅硬性樹脂１２は加熱硬化時流動しや
すくなっても速硬性樹脂１３によりコーティング層の厚
さは保たれる。第３実施例によりコーティングされた素
子９は、例えば、車両用のエンジン制御装置におや、エ
アコン用温度センサ等に好適である。
しやすく、コーティング層の厚さを厚くする必要がある
が、前記のごとく遅硬性樹脂１２は加熱硬化時流動しや
すくなっても速硬性樹脂１３によりコーティング層の厚
さは保たれる。第３実施例によりコーティングされた素
子９は、例えば、車両用のエンジン制御装置におや、エ
アコン用温度センサ等に好適である。
尚、本発明は遅硬性樹脂の硬化前に該遅硬性樹脂面を速
硬性樹脂で封着硬化した後、遅硬性シ はない。・ したがって、プリント基板の絶縁コーティング、端子の
接触保護コーティング、ケースの防水処理、若しくは各
種サンプルの長期保存の為のシール等の多くの用途に利
用できるものである。
硬性樹脂で封着硬化した後、遅硬性シ はない。・ したがって、プリント基板の絶縁コーティング、端子の
接触保護コーティング、ケースの防水処理、若しくは各
種サンプルの長期保存の為のシール等の多くの用途に利
用できるものである。
本発明の効果
本発明は上記した方法により、次に列挙する効果を奏す
る。
る。
（ａ）硬化時における遅硬性樹脂の流動を速硬性樹脂で
防止できる。
防止できる。
〜） コーティング剤流動防止のためのリング等の余計
な部品を必要としない。
な部品を必要としない。
（ｃ）余計な部品を配置するためのスペースが必要ない
。
。
（＋１１ 多層コーティングの硬化が１度にできる。
（ｅ）厚いコーティング層を１回の硬化工程によって得
ることができる。
ることができる。
第１図は、本発明の好適な第１実施例を示す第１工程図
である。 第２図は、上記第１工程に続＜ｇ２２エ程である。 第３図は、上記第２工程に続く第６エ程図である。 Ｗ、４図は、上記第３工程に続く第４工程図である。 第５図は、上記第４工程に続く第５工程図である。 第６図は、本発明の好適な第２実施例の説明図である。 ＃Ｅ７図は本発明の好適な第３実施例の説明図である。 １・・・・・・基板、２．９・・・・・・素子、３・・
・・・・ボンディングワイヤ、４，８，１２・・・・・
・遅硬性樹脂面速硬性樹脂、６・・・・・・紫外線ラン
プ、７・・・・・・ヒータ。 １０・・・・・・半田、１１・・・・・・リード線。 以上
である。 第２図は、上記第１工程に続＜ｇ２２エ程である。 第３図は、上記第２工程に続く第６エ程図である。 Ｗ、４図は、上記第３工程に続く第４工程図である。 第５図は、上記第４工程に続く第５工程図である。 第６図は、本発明の好適な第２実施例の説明図である。 ＃Ｅ７図は本発明の好適な第３実施例の説明図である。 １・・・・・・基板、２．９・・・・・・素子、３・・
・・・・ボンディングワイヤ、４，８，１２・・・・・
・遅硬性樹脂面速硬性樹脂、６・・・・・・紫外線ラン
プ、７・・・・・・ヒータ。 １０・・・・・・半田、１１・・・・・・リード線。 以上
Claims (1)
- 樹脂コーティング方法であつて、被コーティング物に
硬化時間の遅い遅硬性樹脂を被着し、次に前記遅硬性樹
脂面を硬化時間の速い速硬性樹脂で封着硬化し、しかる
後遅硬性樹脂を硬化することを特徴とする電子部品のコ
ーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60118300A JPS61276332A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | 電子部品のコ−テイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60118300A JPS61276332A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | 電子部品のコ−テイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61276332A true JPS61276332A (ja) | 1986-12-06 |
Family
ID=14733260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60118300A Pending JPS61276332A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | 電子部品のコ−テイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61276332A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267507A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置の保護層の形成方法 |
| WO2003005436A1 (en) * | 2001-07-03 | 2003-01-16 | Fujitsu Limited | Coating material of semiconductor chip for controlling magnetic disc drive and method of coating semiconductor chip for controlling magnetic disc drive |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP60118300A patent/JPS61276332A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267507A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置の保護層の形成方法 |
| WO2003005436A1 (en) * | 2001-07-03 | 2003-01-16 | Fujitsu Limited | Coating material of semiconductor chip for controlling magnetic disc drive and method of coating semiconductor chip for controlling magnetic disc drive |
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