JPS61276397A - 特性試験用カ−ドからの電子部品取外し方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 特性試験用カードにボンディングされた電子部品（以下
、ｒｃと称する。）を取外すときの取外し方法であって
、試験用カードにスリットを設けておき、該スリットに
沿ってリードを切断刃で切断することによりリードを傷
めずにＩＣを除去することができる。

〔産業上の利用分野〕

本発明はＩＣの特性試験用カードにボンディングされた
ｒｃを試験後に取外すときの取外し方法に関するもので
ある。

電子機器に用いられるｒｃの特性試験には、第３図ａに
示す如き特性試験用カード１が用いられ、第３図すのよ
うにＩＣ２はこのカード１に搭載された上で特性試験機
により試験される。試験が終れば該ＩＣ２はリード３を
傷めないようにカードｌから取外され完成品となる。

〔従来の技術〕

従来、特性試験終了後、特性試験用カード１からＩＣ２
を取外す方法としては第４図ａに示すようにリード３の
ろう付は部分にホットエア４を吹き付けて半田を溶融す
る方法と、第４図すに示すように特性試験用カード１を
ホットプレート５の上に載せて半田を溶融させる方法が
用いられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記の従来方法では、リードの表面に施されている金め
つきが加熱により半田中に拡散し、この拡散の度合で各
リードを接合している半°田の溶融温度が異なったもの
となり、溶融温度の高くなった部分を無理に引離そうと
するとリードが変形を起すという欠点があった。

本発明はこのような点にかんがみて創作されたもので、
簡易な方法で特性試験用カードからＩＣを取外すことが
できる取外し方法を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

このため本発明においては、特性試験用カードにボンデ
ィングされたＩＣを該カードから取外すときの取外し方
法であって、特性試験用カード１０にはＩＣｌ３のリー
ド１６の先端約２を接合するパッド１３を設けると共に
、該パッド１３の内方に沿ってスリット１４を設けてお
き、ＩＣｌ３取外し時には切断刃１７を用い、前記パッ
ド１３に半田付けされたり一ド１６をスリット１４の位
置で切断することを特徴としている。

〔作　用〕

ＩＣを特性試験用カードから取外すとき、加熱によらず
、切断刃によりリードを切断する機械的方法によるため
、リードに変形を起させずにＩＣの取外しが可能となる
。

〔実施例〕

第１図は本発明の詳細な説明するための図であり、ａは
特性試験用カードの平面図、ｂは該カードにＩＣを搭載
した状態を示す斜視図、Ｃはリード切断時を示す断面図
である。

本実施例は、先ず第１図ａに示すように多数の端子１１
、パターン１２、パッド１３が形成された特性試験用カ
ード１０にスリット１４を設けておく。このスリット１
４は第１図Ｃに示す如く、カード１０に設けられたＩＣ
リード接合用のパッド１３がＩＣｌ３のリード１６の接
合面の約半分を接続することができるような位置に沿っ
て設けられる。

このように形成された特性試験用カードｌＯに第１図す
の如（ＩＣ１５がリフロボンディングにより搭載され特
性試験が行なわれる。その後膣カード１０からＩＣｌ３
を取外すには、第１図Ｃに示すように、切断刃１７を用
いてスリット１４の位置で切断するのである。

本実施例によればＩＣ取外し時に切断刃を用いてリード
を切断するので、従来の如き加熱によって生ずる不具合
は解消される。

第２図はリード切断時に使用する治具の１例２を示す図
であり、ａはリード切断前の状態、ｂはリード切断中の
状態、Ｃはリード切断後の状態をそれぞれ示す断面図で
ある。同図において１０は特性試験用カード、１３はパ
ッド、１４はスリット、１５はＩＣ１１６はそのリード
、１７は切断刃、１８はリード押え、１９はばねをそれ
ぞれ示している。

本実施例の使用法は先ず第２図ａの如＜ＩＣｌ３のリー
ド１６をリード押え１８で押える。次に第２図すの如く
切断刃１７をばね１９に抗して押し下げリード１４を切
断すれば、ＩＣｌ３は第２図Ｃの如く特性試験用カード
１０から取り外される。

なを本発明方法によれば特性試験用カード１０から取外
し後のＩＣのり一ド１６は取外し前より短かくなるが、
取外し後の状態を正規寸法となるように予め長くしてお
けば良い。

〔発明の効果〕

以上述べてきたように、本発明によれば、極めて簡易な
方法で特性試験用カードからｔＣを、そのリードを傷め
ずに取り外すことができ、実用的には極めて有用である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明するための図、第２図は本
発明方法に使用するリード切断治具を説明するための図
、 第３図は従来の特性試験用カードを説明するための図、 第４図は特性試験用カードからＩＣを取外す従来方法を
説明するための図である。 第１図、第２図において、 １０は特性試験用カード、 １１は端子、 １２はパターン、 １３はパッド、 １４はスリット、 １５はＩＣ。 １６はリード、 １７は切断刃、 １８はリード押え、 １９はばねを示す。 本発明の詳細な説明するための図 １０・・・特性試験用カード １１・・・端子 １２・・・パターン １３・・りやツｒ １６°゛°リード １７・・・切断刃 本発明方法に使用するリード切断治具を説明するための
図 １０・・・特性試験用カード １３・・・ノぐラド １４・・・スリット １５・・・ＩＣ １６・・・リード １７・・・切断刃 １８・・・リード押え １９・・・ばね 従来の特性試験用カードを説明するための口塞３図 ３・・・リード

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、特性試験用カードにボンディングされた電子部品を
   該カードから取外すときの取外し方法であって、 特性試験用カード（１０）には電子部品（１５）のリー
   ド（１６）の先端約１／２を接合するパッド（１３）を
   設けると共に、該パッド（１３）の内方に沿ってスリッ
   ト（１４）を設けておき、 電子部品（１５）取外し時には切断刃（１７）を用い、
   前記パッド（１３）に半田付けされたリード（１６）を
   スリット（１４）の位置で切断することを特徴とする特
   性試験用カードからの電子部品取外し方法。