JPS61278565A - 電磁波遮蔽用導電性組成物 - Google Patents
電磁波遮蔽用導電性組成物Info
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- JPS61278565A JPS61278565A JP12129985A JP12129985A JPS61278565A JP S61278565 A JPS61278565 A JP S61278565A JP 12129985 A JP12129985 A JP 12129985A JP 12129985 A JP12129985 A JP 12129985A JP S61278565 A JPS61278565 A JP S61278565A
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電磁波遮蔽用に用いる導電性樹脂組成物、特に
金属繊維ないし金属粉末を熱可塑性樹脂に良好に混練し
て成る電磁波遮蔽用環゛電性組成物に関するものである
。
金属繊維ないし金属粉末を熱可塑性樹脂に良好に混練し
て成る電磁波遮蔽用環゛電性組成物に関するものである
。
欧米諸国においては、電子機器の近傍に置かれた他の電
子機器あるいは電気製品の誤動作および電子機器を操作
する人間の健康上の配慮から前記の電子機器、すなわち
コンピュータ、ワードプロセッサーなどのハウジングに
前記電子機器の発する電磁波を遮蔽するような処理をし
たものを用いることが義務付けられている。
子機器あるいは電気製品の誤動作および電子機器を操作
する人間の健康上の配慮から前記の電子機器、すなわち
コンピュータ、ワードプロセッサーなどのハウジングに
前記電子機器の発する電磁波を遮蔽するような処理をし
たものを用いることが義務付けられている。
前述のような電子機器における電磁波遮蔽は、我が国に
おいても早暁義務付けられる傾向にあり、種々の電磁波
遮蔽方法が検討されている。
おいても早暁義務付けられる傾向にあり、種々の電磁波
遮蔽方法が検討されている。
前述のような電磁波の遮蔽は、基本的には電子機器を覆
うハウジングに適度の導電性を付与することにより達成
しえるわけであり、従来はハウジング内壁に亜鉛を溶射
して亜鉛被膜を形成させ、ハウジングに導電性を付与す
る方法、またハウジング内部に導電性塗料を塗布し、ハ
ウジングに導電性を付与する方法などが良く知られてい
る。
うハウジングに適度の導電性を付与することにより達成
しえるわけであり、従来はハウジング内壁に亜鉛を溶射
して亜鉛被膜を形成させ、ハウジングに導電性を付与す
る方法、またハウジング内部に導電性塗料を塗布し、ハ
ウジングに導電性を付与する方法などが良く知られてい
る。
さらに、ハウジングの本体となる熱可塑性樹脂に金属繊
維ないし金属粉末を導入し、ハウジング自体を導電性に
したものも知られている。
維ないし金属粉末を導入し、ハウジング自体を導電性に
したものも知られている。
しかしながら、前述の亜鉛溶射による方法ないし導電性
塗料をハウジング内壁に塗布する方法にあっては、あら
かじめ成型されたハウジング内壁に亜鉛を溶射あるいは
導電性塗料を塗布するわけであるから、製造上手間が掛
かるとともに、特に導電性塗料にあっては、導電性塗料
自体が高価であるために、コスト高にならざるえないと
いう欠点があった。
塗料をハウジング内壁に塗布する方法にあっては、あら
かじめ成型されたハウジング内壁に亜鉛を溶射あるいは
導電性塗料を塗布するわけであるから、製造上手間が掛
かるとともに、特に導電性塗料にあっては、導電性塗料
自体が高価であるために、コスト高にならざるえないと
いう欠点があった。
また・金属繊維ないし金属粉末を熱可塑性樹脂に混合し
たハウジングはその導電性を電磁波遮蔽効果のある体積
固有抵抗率 １ｏ−１〜１０−３ΩＧに保持しようとす
ると、金Ｈ繊維ないし金属粉末の混入量を多くしなけれ
ばならないという欠点があった。このように金属繊維な
いし金属粉末を多量に混合することは、ハウジングの物
理的諸物性を低下させる原因となり、ハウジングの耐久
性を減じていた。
たハウジングはその導電性を電磁波遮蔽効果のある体積
固有抵抗率 １ｏ−１〜１０−３ΩＧに保持しようとす
ると、金Ｈ繊維ないし金属粉末の混入量を多くしなけれ
ばならないという欠点があった。このように金属繊維な
いし金属粉末を多量に混合することは、ハウジングの物
理的諸物性を低下させる原因となり、ハウジングの耐久
性を減じていた。
本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、充分な強
度と導電性を有し、かつ安価な電磁波遮蔽用の製品を製
造しえる電磁波遮蔽用導電性組成物を提供することを目
的とする。
度と導電性を有し、かつ安価な電磁波遮蔽用の製品を製
造しえる電磁波遮蔽用導電性組成物を提供することを目
的とする。
したがって、本発明による電磁波遮蔽用導電性組成物は
、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸
を含む水溶液中で処理した金属繊維および／または金属
粉末を、熱可塑性樹脂中に含むことを特徴とするもので
ある。
、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸
を含む水溶液中で処理した金属繊維および／または金属
粉末を、熱可塑性樹脂中に含むことを特徴とするもので
ある。
本発明によれば、金属繊維ないし金属粉末を２−アクリ
ルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸を含む水溶液
で処理し、熱可塑性樹脂との相溶性を向上させることが
できるので、少量の添加量で所望の導電性をえることが
でき、このため物理的諸物性を低下させることなく、電
磁波遮蔽用の製品を製造することができるという利点が
ある。
ルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸を含む水溶液
で処理し、熱可塑性樹脂との相溶性を向上させることが
できるので、少量の添加量で所望の導電性をえることが
でき、このため物理的諸物性を低下させることなく、電
磁波遮蔽用の製品を製造することができるという利点が
ある。
本発明を更に詳しく説明する。
本発明において用いられる導電性物質は、前述のように
２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸を
含む水溶液で処理された金属繊維ないし金属粉末である
。
２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸を
含む水溶液で処理された金属繊維ないし金属粉末である
。
２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸の
一般式を下記に示す。
一般式を下記に示す。
２−アクリルアミド−２−メチルプロパンＨ３
このような２−アクリルアミド−２−メチルプロパンス
ルホン酸の具体例としては、たとえば、ＡＭＰＳ （東
京化成製、商標名）がある。
ルホン酸の具体例としては、たとえば、ＡＭＰＳ （東
京化成製、商標名）がある。
上述の２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホ
ン酸の水溶液で処理することにより、金属繊維ないし金
属粉末に上述の化合物の膜を生じることになる。この際
前記スルホン酸基において金属との間にイオン結合を形
成し、一方不飽和二重結合部分において熱可塑性樹脂と
の間の相溶性を向上させることができる。
ン酸の水溶液で処理することにより、金属繊維ないし金
属粉末に上述の化合物の膜を生じることになる。この際
前記スルホン酸基において金属との間にイオン結合を形
成し、一方不飽和二重結合部分において熱可塑性樹脂と
の間の相溶性を向上させることができる。
このためこのような２−アクリルアミド−２−メチルプ
ロパンスルホン酸を含む水溶液で処理した金属繊維およ
び金属粉末を熱可塑性樹脂に混練すると、前記金属繊維
ないし金属粉末は樹脂中に均一に分散することになり、
従来に比較して少量を熱可塑性樹脂中に混練することに
より、所定の導電性かえられることがわかった。すなわ
ち、導電性を低下させることな（、充分な強度、物性を
保持しえることができる。
ロパンスルホン酸を含む水溶液で処理した金属繊維およ
び金属粉末を熱可塑性樹脂に混練すると、前記金属繊維
ないし金属粉末は樹脂中に均一に分散することになり、
従来に比較して少量を熱可塑性樹脂中に混練することに
より、所定の導電性かえられることがわかった。すなわ
ち、導電性を低下させることな（、充分な強度、物性を
保持しえることができる。
前述の２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホ
ン酸は、好ましくは水に対し、０．１〜５容量％添加す
るのがよい。０．１容量％未満であると、イオン結合効
果と分散効果が発揮されず、また、５容量％を超えると
、金属に付着する２−アクリルアミド−２−メチルプロ
パンスルホン酸の量が多くなり、金属表面に膜を形成し
、導電性を阻害する虞を生じるからである。
ン酸は、好ましくは水に対し、０．１〜５容量％添加す
るのがよい。０．１容量％未満であると、イオン結合効
果と分散効果が発揮されず、また、５容量％を超えると
、金属に付着する２−アクリルアミド−２−メチルプロ
パンスルホン酸の量が多くなり、金属表面に膜を形成し
、導電性を阻害する虞を生じるからである。
前述のような水溶液で処理される金属繊維ないし金属粉
末は、本発明において基本的に限定されない。すなわち
、上述の化合物とイオン結合を生じるものであればいか
なるものでもよい。たとえば、銅、銅合金、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス等の鉄合金など
の一種以上を用いることができる。
末は、本発明において基本的に限定されない。すなわち
、上述の化合物とイオン結合を生じるものであればいか
なるものでもよい。たとえば、銅、銅合金、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス等の鉄合金など
の一種以上を用いることができる。
前記水溶液で処理する方法は、本発明において基本的に
限定されるものではない。たとえば、水溶液中に浸漬し
てもよいし、スプレーなどにより塗布してもよい。
限定されるものではない。たとえば、水溶液中に浸漬し
てもよいし、スプレーなどにより塗布してもよい。
さらに、このように処理された金属繊維、金属粉末が混
合される熱可塑性樹脂は、本発明において基本的に限定
されるものではなく、従来この種の電子機器のハウジン
グなどに用いられる樹脂を有効に用いることができる。
合される熱可塑性樹脂は、本発明において基本的に限定
されるものではなく、従来この種の電子機器のハウジン
グなどに用いられる樹脂を有効に用いることができる。
たとえば、ポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、変性ｐｐ
ｏ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＰ
Ｓ樹脂などの一種以上であることができる。
ｏ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＰ
Ｓ樹脂などの一種以上であることができる。
このような熱可塑性樹脂と金属繊維ないし金属粉末との
組成比は、熱可塑性樹脂９９〜７５容量％に対し、金属
繊維ないし金属粉末１〜２５容量％であるのがよい。金
属繊維ないし金属粉末が１容量％未満であると、所定の
導電性をえるのが困難であり、２５容量％を超えると、
導電性は良好であるが、成形物の強度が低下し、実用上
支障をきたす虞がある。
組成比は、熱可塑性樹脂９９〜７５容量％に対し、金属
繊維ないし金属粉末１〜２５容量％であるのがよい。金
属繊維ないし金属粉末が１容量％未満であると、所定の
導電性をえるのが困難であり、２５容量％を超えると、
導電性は良好であるが、成形物の強度が低下し、実用上
支障をきたす虞がある。
次ぎに本発明の実施例について説明する。
実施例
２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸の
２．５％水溶液に径６０μｍ、長さ２．５龍の黄銅繊維
を７分浸漬し、脱水乾燥を充分したのち、ＡＢＳ樹脂融
液９０容量％中に１０容量％添加混練した。
２．５％水溶液に径６０μｍ、長さ２．５龍の黄銅繊維
を７分浸漬し、脱水乾燥を充分したのち、ＡＢＳ樹脂融
液９０容量％中に１０容量％添加混練した。
このようにして製造した導電性樹脂組成物より試験片を
インジェクション機で作製し、曲げ、衝撃の各試験を行
うとともに、体積固有抵抗および遮蔽効果を測定した。
インジェクション機で作製し、曲げ、衝撃の各試験を行
うとともに、体積固有抵抗および遮蔽効果を測定した。
比較例
前記の化合物で処理していない実施例と同様な黄銅繊維
を １０容量％、ＡＢＳ樹脂９０容量％に添加し混練し
て導電性組成物を製造し、この組成物を用いて、試験片
を作製し、曲げ、衝撃の各試験を行うとともに、体積固
有抵抗および遮蔽効果を測定した。
を １０容量％、ＡＢＳ樹脂９０容量％に添加し混練し
て導電性組成物を製造し、この組成物を用いて、試験片
を作製し、曲げ、衝撃の各試験を行うとともに、体積固
有抵抗および遮蔽効果を測定した。
結果を下記の表に示す。
上記の表より明らかなように本発明による電磁波遮蔽組
成物を用いて製造した試験片は、従来のものに比較して
、物理特性および電気特性が改善され、体積固有抵抗も
従来に比して、良好になった。
成物を用いて製造した試験片は、従来のものに比較して
、物理特性および電気特性が改善され、体積固有抵抗も
従来に比して、良好になった。
Claims (1)
- （１）２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホ
ン酸を含む水溶液中で処理した金属繊維および／または
金属粉末を、熱可塑性樹脂中に含むことを特徴とする電
磁波遮蔽用導電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12129985A JPS61278565A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | 電磁波遮蔽用導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12129985A JPS61278565A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | 電磁波遮蔽用導電性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61278565A true JPS61278565A (ja) | 1986-12-09 |
Family
ID=14807817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12129985A Pending JPS61278565A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | 電磁波遮蔽用導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61278565A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6599446B1 (en) * | 2000-11-03 | 2003-07-29 | General Electric Company | Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement |
-
1985
- 1985-06-03 JP JP12129985A patent/JPS61278565A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6599446B1 (en) * | 2000-11-03 | 2003-07-29 | General Electric Company | Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement |
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