JPH02218757A - 導電性材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は新規な導電性材料、より詳しくは銅粉の耐エー
ジング性を向上させた導電性材料に関する。

〔従来の技術〕

銅粉はその良好な導電性を１１用して導電塗料その他各
種の導電性材料に用いられている。導電塗料として用い
る場合は導電性を有するとともに耐熱エージング、耐湿
エージング性が良好なことが要求される。

例えば、銅粉をカップリング剤で表面処理すること（特
Ｃ８昭６０−３０２００号公報）、電解銅粉を有機チタ
ネートで被覆すること（特開昭５９−１７４６６１号公
報）、銅粉をカルボン酸処理すること（特開昭６０−２
５８２７３号公報）、銅粉の表面を半田メツキすること
（特開昭５７−１１３５０５号公報）、銅粉の表面に金
属銀を置換析出させること（特開昭６０−２４３２７７
号公報）などが提案されている。

このような従来技術においてはある程度の効果は確認で
きるものであったが、特に導電塗料として用いるとき、
耐熱、耐湿エージングなどの環境試験における経時変化
が大きく、信頼性に欠ける面があった。

〔発明の目的及び要約〕

従って、本発明は特に導電塗料として用いる場合のかか
る問題点を解決して、銅粉の導電性能を低下させること
なく、銅粉の耐エージング性を向上させた導電材料を提
供することを目的とするものであり、本発明者らの研究
によれば、銅粉に導電性ポリマーを加えることによりか
かる目的が違成されることが見出された。

かくて、本発明は銅粉と導電性ポリマーを含む導電性材
料を提供するものである。

〔発明の詳細な説明〕

本発明を以下に詳しく説明する。

本発明で用いられる銅粉は、電解法、アトマイズ法、化
学還元法などより得られる銅粉である。

例えば、見掛密度０，５〜２．５ｔｃ／ｄ、タップ密度
０．　９〜４．　５ｇ／ｃＩｌ、比表面積はＢＥＴ法で
０．５ば７ｇ以下、平均粒径は光透過法で０．５〜２０
μｍ１粒度分布は光透過法で最大粒子径が５０μｍの銅
粉が特性上好ましい。銅粉表面状態は、酸化波膜が除去
されていることが望ましく、被膜除去後における表面処
理、例えば、界面活性剤、カルボン酸、アミノ基合釘白
°機化合物類で処理されているものを用いることができ
る。

また、本発明で用いられる導電性ポリマーは、−船釣に
π結合をＦｉする共役ポリマーである。例えば、ポリア
セチレン、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロー
ル、ポリフェニレンなどが挙げられる。導電性ポリマー
は、均一な溶液や粉末あるいは溶媒中に懸濁の状態で用
いられる。粉末の場合、平均粒径が光透過法で最大粒子
径が５０μｒｎ以下が特性上好ましいが、本発明におい
て特別限定するものではない。すなわち、本発明に用い
られる銅粉物性と同程度であれば良好に用いることがで
きる。

さらに、本発明における銅粉に対する導電性ポリマーの
含有状態は、銅粉表面に対して、全部もしくは部分的に
コーティングされたり、銅粉中において、均一に粒子が
分散されている状態を菖う。

含有率は、銅粉重量に対して、導電性ポリマーが０．１
〜５０重量９６、好ましくは０，５〜３０重口％含有さ
れるものとする。０．１小量９６未満では銅粉の耐エー
ジングが著しく低下し、５０重量％を超えると銅粉の導
電性がかなり低下するので好ましくない。

〔作　用〕

前述の構成からなる本発明においては、導電性ポリマー
が銅粉表面及び近傍に存在することにより、銅粉自身の
酸化を抑制する。これは、導電性ポリマーが有機物であ
るため、酸化劣化することは無く、かつそれ自身高導電
性を有するので、比較的高含Ｈ率でも銅粉の導電性の低
下がほとんどみられない。

〔実施例〕

以下に本発明の例を示すが本発明はこれに限定されるも
のではない。

本発明に用いた銅粉を表１に示す。

本発明に用いた導電性ポリマーは、電解重合法により得
られたものを、機械的粉砕法で下記粒径に調製したもの
を用いた。

表　　２ 例１ 表１の銅粉に対して、表２の導電性ポリマー溶液（銅粉
重量に対して導電性ポリマー０．５．２．０．１０重量
９６）を加えて、混合相ミキサーで３０分間処理した。

その後、溶媒を除去して８０℃の高温、５０℃／９５％
ＲＨの高湿環境ドに５００時間放置することによって、
初期（処理直後）に対する銅粉の変色度合を観察した。

同様に表１の銅粉のみのブランク試験も行った。

その結果、本発明によって処理された銅粉は、８０℃の
高温、６０℃／　９５　％　ＲＨの高湿環境下において
５００時間放置してもほとんど変色していなかった。

他方、ブランク試験の銅粉は、８０℃の高温、６０℃／
９５？ｔｌ、ＲＨの高湿環境下において著しく変色して
いた。

以上の結果により本発明の銅粉は著しく耐熱、耐湿エー
ジング特性に優れていることがわかった。

例２ 例１で処理された銅粉に対して、アクリル系樹脂溶液（
Ｉｉ’ｉ’ｌ型分：６０重Ｍ１９６）を用いて、長さ１
０印、幅０．５ｃｍの導体回路を形成して体８２固釘抵
抗を測定した。同様に表１の銅粉のみのブランク試験も
行った。

その結果、本発明によって処理された銅粉は、およそ９
．５Ｘ１０　〜１．７Ｘ１０−”Ω・印の体積固有抵抗
を有していた。

他方、ブランク試験の銅粉は、およそ６，５×１０〜７
．２Ｘ１０−３Ω・（７）の体積固有抵抗を有していた
。

以上の結果により本発明の銅粉は優れた導電性を何する
ことがわかった。

〔発明の効果〕

本発明にかかる導電性材料によれば銅粉の耐熱エージン
グ、耐湿エージング特性が向上し、特に導電塗料用導電
性材料として誠に良好なものを提供することができて有
効である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銅粉と導電性ポリマーを含む導電性材料。