JPH0340883B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は電磁波遮蔽用に用いる導電性樹脂脂組
成物に関するものであり、特に金属繊維ないし金
属粉末を熱可塑性樹脂に良好に混練して成る電磁
波遮蔽用導電性組成物に関するものである。 欧米諸国においては、電子機器の近傍に置かれ
た他の電子機器あるいは電気製品の誤動作および
電子機器を操作する人間の健康上の配慮から前記
の電子機器、すなわちコンピユータ、ワードプロ
セツサーなどのハウジングに前記電子機器の発す
る電磁波を遮蔽するような処理をしたものを用い
ることが義務付けられている。 前述のような電子機器における電磁波遮蔽は、
我が国においても早晩義務付けられる傾向にあ
り、種々の電磁波遮蔽方法が検討されている。 前述のような電磁波の遮蔽は、基本的には電子
機器を覆うハウジングに適度の導電性を付与する
ことにより達成しえるわけであり、従来はハウジ
ング内壁に亜鉛を溶射して亜鉛被膜を形成させ、
ハウジングに導電性を付与する方法、またハウジ
ング内部に導電性塗料を塗布し、ハウジングに導
電性を付与する方法などが良く知られている。 さらに、ハウジングの本体となる熱可塑性樹脂
に金属繊維または金属粉末を導入し、ハウジング
自体を導電性にしたものも知られている。 しかしながら、前述の亜鉛溶射による方法ない
し導電性塗料をハウジングに塗布する方法にあつ
ては、あらかじめ成型されたハウジング内壁に亜
鉛を溶射あるいは導電性塗料を塗布するわけであ
るから、製造上手間が掛かるとともに、特に導電
性塗料にあつては、導電性塗料自体が高価である
ために、コスト高にならざるえないという欠点が
あつた。 また、金属繊維または金属粉末を熱可塑性樹脂
に混合したハウジングはその導電性を電磁波遮蔽
効果のある体積抵抗10^-1〜10^-3Ωcmに保持しよう
とすると、金属繊維または金属粉粉末の混入量を
多くしなければならないという欠点があつた。こ
のように金属繊維あるいは金属粉末を多に混合す
ることは、ハウジングの物理的諸物性を低下させ
る原因となり、ハウジングの耐久性を減じてい
た。 本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、
充分な強度と導電性を有し、かつ安価な電磁波遮
蔽用の製品を製造しえる電磁波遮蔽用導電性組成
物を提供することを目的とする。 したがつて、本発明による電磁波遮蔽用導電性
組成物は、スルホコハク酸ソーダアルキルアリル
エステルを含む水溶液中で処理した金属繊維およ
び／または金属粉末を熱可塑性樹脂中に含むこと
を特徴とするものである。 本発明によれば、金属繊維ないし金属粉末をス
ルホコハク酸ソーダアルキルアリルエステルを含
む水溶液で処理し、熱可塑性樹脂との相溶性を向
上させることができるので、少量の添加量で所望
の導電性をえることができ、このため物理的諸物
性を低下させることなく、電磁波遮蔽用の製品を
製造することができるという利点がある。 本発明を更に詳しく説明する。 本発明において用いられる導電性物質は、前述
のようにスルホコハク酸ソーダアルキルアリルエ
ステルを含む水溶液で処理された金属繊維ないし
金属粉末である。 スルホコハク酸ソーダアルキルアリルエステル
の一般式を下記に示す。 上記一般式中、Ｒは水素原子またはアルキル基
を示し、R′はアリル基を示す。 このようなスルホコハク酸ソーダアルキルアリ
ルエステルの具体例としては、スルホコハク酸ソ
ーダアリルエステル、 を例として挙げることができる。 また、市販されているスルホコハク酸ソーダア
ルキルアリルエステルの具体例としては、たとえ
ばエレミノールJS−２（三洋化成社製、商標名）
を挙げることができる。 上述のスルホコハク酸ソーダアルキルアリルエ
ステルの水溶液で処理することにより、金属繊維
ないし金属粉末に上述の化合物の薄膜を生じるこ
とになる。この際前記スルホン酸残基、カルボン
酸残基という末端部分において金属との間にイオ
ン結合を形成し、一方不飽和二重結合部分におい
て熱可塑性樹脂との間の相溶性を向上させること
ができる。 このためこのようなスルホコハク酸ソーダアル
キルアリルエステルを含む水溶液で処理した金属
繊維および金属粉末を熱可塑性樹脂に混練する
と、前記金属繊維ないし金属粉末は樹脂中均一に
分散することになり、従来に比較して少量を熱可
塑性樹脂中に混練することにより、所定の導電性
がえられることがわかつた。すわなち、導電性を
低下させることなく、充分な強度、動性を保持し
えることができる。 前述のスルホコハク酸ソーダアルキルアリルエ
ステルは、好ましくは水に対し0.1〜６容量％添
加するのがよい。0.1容量％未満であると、金属
とのイオン結合効果および分散効果が得られずま
た、６容量％を超えると、付着量が多すぎて、生
成する薄膜が厚くなり、導電性を阻害する虞があ
るからである。 前述のような水溶液で処理される金属繊維ない
し金属粉末は、本発明において基本的に限定され
ない。すなわち、上述のスルホコハク酸ソーダア
ルキルアリルエステルとイオン結合を生じるもの
であればいかなるものでもよい。たとえば、銅、
銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、
ステンレス等の鉄合金などの一種以上を用いるこ
とができる。 前記水溶液で処理する方法は、本発明において
基本的に限定されるものではない。たとえば、水
溶液中に浸漬してもよいし、スプレーなどにより
塗布してもよい。 さらに、このように処理された金属繊維ないし
金属粉末が混合される熱可性樹脂は、本発明にお
いて基本的に限定されるものではなく、従来この
種の電子機器のハウジングなどに用いられる樹脂
を有効に用いることができる。たとえば、ポリプ
ロピレ樹脂、ABS樹脂、変性PPO樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、PPS樹脂など
一種以上であることができる。 このような熱可塑性樹脂と金属繊維ないし金属
粉末の組成比は、熱可塑性樹脂99〜75容量％に対
し金属繊維ないし金属粉末が１〜25容量％である
のがよい。金属繊維ないし金属粉末が１容量％未
満であると、所定の導電性をえるのが困難であ
り、一方25容量％を超えると、導電性は良好とな
るが、全形物の強度が低下し、実用上支障をきた
す。 次ぎに本発明の実施例について説明する。 実施例 スルホコハク酸ソーダアルキルアリルエステル
（エレミノールJS−２）の１％水溶液に、径60μ
ｍ、長さ３mmのアルミニウム繊維を10分浸漬した
後、脱水乾燥を充分に行い、ABS樹脂融液85容
量％中に15容量％添加混練した。 このようにして製造した導電性樹脂組成物より
インジエクシヨン機で試験片を作製し、曲げ、衝
撃の各試験を行うとともに、体積固有抵抗および
遮蔽効果を測定した。 比較例 前記のスルホコハク酸ソーダアルキルアリルエ
ステルで処理していない実施例で用いたアルミニ
ウム繊維15容量％をABS樹脂85容量％添加し混
練して導電性組成物を製造し、この組成物を用い
て、実施例と同様に試験片を作製し、曲げ、衝撃
の各試験を行うとともに、体積固有抵抗および遮
蔽効果を測定した。 結果を下記の表に示す。

【表】 上記の表より明らかなように本発明による電磁
波遮蔽組成物を用いて製造した試験片は、従来の
ものに比較して、物理特性および電気特性が良好
であつた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ スルホコハク酸ソーダアルキルアリルエステ
   ルを含む水溶液中で処理した金属繊維および／ま
   たは金属粉末を、熱可塑性樹脂中に含むことを特
   徴とする電磁波遮蔽用導電性組成物。