JPS61281904A - パタ−ン認識装置 - Google Patents
パタ−ン認識装置Info
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- JPS61281904A JPS61281904A JP12279085A JP12279085A JPS61281904A JP S61281904 A JPS61281904 A JP S61281904A JP 12279085 A JP12279085 A JP 12279085A JP 12279085 A JP12279085 A JP 12279085A JP S61281904 A JPS61281904 A JP S61281904A
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- JP
- Japan
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- light
- reflected
- optical image
- illumination
- mirror
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、パターン認識袋rIL!=関するものであり
、特に集積回路の製造工程にgける半導体ウェハ上の微
細パターンの寸法や境界位置などを自動的C:認識する
パターン認識装置の改良に関するものである。
、特に集積回路の製造工程にgける半導体ウェハ上の微
細パターンの寸法や境界位置などを自動的C:認識する
パターン認識装置の改良に関するものである。
半導体ウニへ上に形成された微細パターンを認識しその
線幅寸法や境界位置等を測定する装置としては、種々の
方法のものが提案されているが、その1つとして、特公
昭55−25172号公報C二開示されたものがある。
線幅寸法や境界位置等を測定する装置としては、種々の
方法のものが提案されているが、その1つとして、特公
昭55−25172号公報C二開示されたものがある。
この公報C二開示された微少寸法測定装置は、従来の目
視C:よる誤差の発生等の不都合を改善し、測定を自動
化した点で意義を有するものであるが、照明光の被検体
薔=対する透過光を利用しているため、必ずしも精度よ
く測定を行うことができない。例えば半導体クエへ表面
上C二すで1二所定パターンの凹凸が形成されてSす、
この上C御所定パターンのフォトレジストが設けられ、
このフォトレジストのパターンを認識したいときC:は
、必ずしも良好に測定を行うことができない。
視C:よる誤差の発生等の不都合を改善し、測定を自動
化した点で意義を有するものであるが、照明光の被検体
薔=対する透過光を利用しているため、必ずしも精度よ
く測定を行うことができない。例えば半導体クエへ表面
上C二すで1二所定パターンの凹凸が形成されてSす、
この上C御所定パターンのフォトレジストが設けられ、
このフォトレジストのパターンを認識したいときC:は
、必ずしも良好に測定を行うことができない。
そこで、測定のS/N比の向上を図るため、例えば特開
昭60−10622号−一開示されているよう舊:、レ
ジストの励起発光を利用してレジスト像のコントラスト
を強めるようIニジた半導体パターン像のS/N比向上
向上方法案されている。ところが、この方法では、レジ
ストからの励起光のみを用いて測定を行うため必ずしも
十分なS/N 比を得ることができないという不都合が
ある。
昭60−10622号−一開示されているよう舊:、レ
ジストの励起発光を利用してレジスト像のコントラスト
を強めるようIニジた半導体パターン像のS/N比向上
向上方法案されている。ところが、この方法では、レジ
ストからの励起光のみを用いて測定を行うため必ずしも
十分なS/N 比を得ることができないという不都合が
ある。
本発明は、かかる従来技術の欠点に鑑みてなされたもの
であり、十分なS/N 比を得て高精度c二微細レジス
トパターンの幅寸法や境界位置などの測定を自動で行う
ことができるパターン認識装置を提供することをその目
的とするものである。 “〔発明の概要〕 本発明によるパターン認識装置は、被検試料上(:励起
光及び照明光を照射する照明手段と、励起光の照射C:
よりレジストが発する螢光による光像号響二変換する検
知手段と、該検知手段の出力である螢光による光像デー
タと反射光i−よる光像データとから前記レジストのパ
ターンを認識する信号処理手段とを具備することを特徴
とするものである。
であり、十分なS/N 比を得て高精度c二微細レジス
トパターンの幅寸法や境界位置などの測定を自動で行う
ことができるパターン認識装置を提供することをその目
的とするものである。 “〔発明の概要〕 本発明によるパターン認識装置は、被検試料上(:励起
光及び照明光を照射する照明手段と、励起光の照射C:
よりレジストが発する螢光による光像号響二変換する検
知手段と、該検知手段の出力である螢光による光像デー
タと反射光i−よる光像データとから前記レジストのパ
ターンを認識する信号処理手段とを具備することを特徴
とするものである。
本発明C:よれば、単Iニレジストの螢光(;よる光像
データのみならず、照明光の反射光C;よるS/N比の
高い光像データも用いてレジストパターンの認識が行な
われる。
データのみならず、照明光の反射光C;よるS/N比の
高い光像データも用いてレジストパターンの認識が行な
われる。
以下、本発明にかかるパターン認識装置の好適な実施例
を、添附図面を参照しながら説明する。
を、添附図面を参照しながら説明する。
第1図1=は、本発明の第1実施例のうち主として機械
的な構成部分が示されている。この図C*いて、光源系
10は、励起光源12と、照明光源14とを備えている
。励起光源12は、レジストの螢光を得るための励起光
を出力するもので、かかる螢光が十分得られるようレー
ザ手段や高出力灯が用いられる レーザ手段としては、
例えば波長442gないし625WのHe−Cd L/
−ザ、あるいは波長4885wのArイオンレーザが好
適である。
的な構成部分が示されている。この図C*いて、光源系
10は、励起光源12と、照明光源14とを備えている
。励起光源12は、レジストの螢光を得るための励起光
を出力するもので、かかる螢光が十分得られるようレー
ザ手段や高出力灯が用いられる レーザ手段としては、
例えば波長442gないし625WのHe−Cd L/
−ザ、あるいは波長4885wのArイオンレーザが好
適である。
励起光源12から射出された励起光LAは、レンズ16
を通過して光源系10から外部C二出力され。
を通過して光源系10から外部C二出力され。
照明光源14から射出された照明光LBは、バンーシ
ドパスフイルり18を通過して光源系から外部に出力さ
れる。
れる。
励起光LAは、ダイクロイックミラー20C;よって反
射され、対物レンズ22を通過してテーブル24上の試
料26に照射される。励起光LAとしてレーザ光が使用
されるときは、レンズ16と対物レンズ22とがアフォ
ーカル系となるようC二構成され、励起光LAは、はぼ
平行光として試料26に照射される。この励起光LAが
試料26に照射されると、視野内C二ある所定パターン
のレジストから、レジスト固有の像光LCが発生する。
射され、対物レンズ22を通過してテーブル24上の試
料26に照射される。励起光LAとしてレーザ光が使用
されるときは、レンズ16と対物レンズ22とがアフォ
ーカル系となるようC二構成され、励起光LAは、はぼ
平行光として試料26に照射される。この励起光LAが
試料26に照射されると、視野内C二ある所定パターン
のレジストから、レジスト固有の像光LCが発生する。
この螢光LCの中心波長をλFとする。
一方、照明光LBはコレクタレンズ28を通過し、ハー
フミラ−60L二より反射されて試料26を落射照明す
る。本実施例では、この照明光LBと前述した励起光L
Aとは、同時(−試料26に対して照射されるものの、
励起光LA+二対する試料26からの螢光LCと、試料
26による照明光LBの反射光(以下、「照明反射光」
という)LDとは各々独立して検出される。このため、
照明光LBの波長λIは、励起光LAの波長λL及び螢
光LCの波長λp+”1.対し、 λL<λI<λア ・・・・・・・・・(1)の関係を
十分に満すよう(:設定される。通常螢光LCの波長λ
Pは、500ないし66〇−程度であるから励起光源1
2として波長λ■、が442WのHe −Cd レー
ザを用いた場合(:は、照明光LBの波長λ■は、45
0ないt、 570 wiの範囲で設定する必要がある
。この条件を満すように、バンドパスフィルタ18が選
択される。尚、照明光の波長λlと螢光の波長λFとは
十分な差があればよく、大小関係が(1)式とは逆(−
1λP〈λ!となっていても良い。
フミラ−60L二より反射されて試料26を落射照明す
る。本実施例では、この照明光LBと前述した励起光L
Aとは、同時(−試料26に対して照射されるものの、
励起光LA+二対する試料26からの螢光LCと、試料
26による照明光LBの反射光(以下、「照明反射光」
という)LDとは各々独立して検出される。このため、
照明光LBの波長λIは、励起光LAの波長λL及び螢
光LCの波長λp+”1.対し、 λL<λI<λア ・・・・・・・・・(1)の関係を
十分に満すよう(:設定される。通常螢光LCの波長λ
Pは、500ないし66〇−程度であるから励起光源1
2として波長λ■、が442WのHe −Cd レー
ザを用いた場合(:は、照明光LBの波長λ■は、45
0ないt、 570 wiの範囲で設定する必要がある
。この条件を満すように、バンドパスフィルタ18が選
択される。尚、照明光の波長λlと螢光の波長λFとは
十分な差があればよく、大小関係が(1)式とは逆(−
1λP〈λ!となっていても良い。
次(−1試料26のレジストから発せられた螢光LC及
び試料261−よって反射された照明反射光LDは、ダ
イクロイックミラー20、ハーフミラ−60、励起光カ
ットフィルター32を各々通過して像回転プリズム64
≦二人射する。なお、励起光カットフィルター32は、
試料26(=よって反射された励起光LAのダイクロイ
ックミラー20による除去作用が必ずしも十分ではない
ためC:挿入されるものである。また、像回転プリズム
64は、これを回転させること砿:よって結像方向を適
宜変更し、後述する結像系の配置等を適宜な位置C二す
るためのものである。
び試料261−よって反射された照明反射光LDは、ダ
イクロイックミラー20、ハーフミラ−60、励起光カ
ットフィルター32を各々通過して像回転プリズム64
≦二人射する。なお、励起光カットフィルター32は、
試料26(=よって反射された励起光LAのダイクロイ
ックミラー20による除去作用が必ずしも十分ではない
ためC:挿入されるものである。また、像回転プリズム
64は、これを回転させること砿:よって結像方向を適
宜変更し、後述する結像系の配置等を適宜な位置C二す
るためのものである。
像回転プリズム64を通過した螢光LC及び照明反射光
LBは、ミラー666;よって反射されるととも(:、
第2対物レンズ68により適宜位置に結像される。
LBは、ミラー666;よって反射されるととも(:、
第2対物レンズ68により適宜位置に結像される。
次に、結像検出系40について説明する。この結像検出
系40は、2つのスリットを有するダブルスリットミラ
ー42を有している。ダブルスリットミラー42は、第
1のスリット44及び第2のスリット46を有しており
、第2対物レンズ68の光軸(;対して4りの傾斜をも
って配置されており、スリット44上に8いて、第2対
物レンズ68を透過した光の像が結像するよう響ニなっ
ている。このスリット44(:はダイクロイックミラー
44Aがコーティングにより設(すられてSす、螢光L
Cのみがスリット44を通過するよう(:なっている。
系40は、2つのスリットを有するダブルスリットミラ
ー42を有している。ダブルスリットミラー42は、第
1のスリット44及び第2のスリット46を有しており
、第2対物レンズ68の光軸(;対して4りの傾斜をも
って配置されており、スリット44上に8いて、第2対
物レンズ68を透過した光の像が結像するよう響ニなっ
ている。このスリット44(:はダイクロイックミラー
44Aがコーティングにより設(すられてSす、螢光L
Cのみがスリット44を通過するよう(:なっている。
他方、ダイクロイックミラー44Aによって反射された
照明反射光LDは、フィールドレンズ48を通過すると
とも(=、一部はハーフミラ−50を通過するととも舊
二、その他はハーフミラ−50により反射される。そし
て八−フミラー50I−より反射された照明反射光LD
は、色収差補正レンズ52を通過してスリット46に人
射する。
照明反射光LDは、フィールドレンズ48を通過すると
とも(=、一部はハーフミラ−50を通過するととも舊
二、その他はハーフミラ−50により反射される。そし
て八−フミラー50I−より反射された照明反射光LD
は、色収差補正レンズ52を通過してスリット46に人
射する。
スリット44を通過した螢光LCは、バンドパスフィル
ター54を通過して検出器56に入射するととも6二、
スリット46を通過した照明反射光LDは、同様(;バ
ンドパスフィルター58を通過して検出器60に入射す
るようになっている。
ター54を通過して検出器56に入射するととも6二、
スリット46を通過した照明反射光LDは、同様(;バ
ンドパスフィルター58を通過して検出器60に入射す
るようになっている。
なお、バンドパスフィルター54.58は、各々螢光成
分、照明反射光成分を取り出すため6一般けられている
ものである。また、ダブルスリットミラー42は、第1
図の矢印FAないし第2図の矢印FBの方向に、適宜の
モータ手段C二よって移動可能であり、その位置は、エ
ンコーダ42 A +=よって検出されるよう(ニなっ
ている。このダブルスリットミラー42は、第2対物レ
ンズ6Bの光軸6二対して4り傾いているので、スリッ
ト移動量に対し1h7を乗じて検出位置の補正を行う必
要がある。検出器56.60は、ダブルスリットミラー
42が移動しても受光検知できるよう所定の幅をもって
構成されている。
分、照明反射光成分を取り出すため6一般けられている
ものである。また、ダブルスリットミラー42は、第1
図の矢印FAないし第2図の矢印FBの方向に、適宜の
モータ手段C二よって移動可能であり、その位置は、エ
ンコーダ42 A +=よって検出されるよう(ニなっ
ている。このダブルスリットミラー42は、第2対物レ
ンズ6Bの光軸6二対して4り傾いているので、スリッ
ト移動量に対し1h7を乗じて検出位置の補正を行う必
要がある。検出器56.60は、ダブルスリットミラー
42が移動しても受光検知できるよう所定の幅をもって
構成されている。
次(:、ハーフミラ−50を透過した照明反射光LDは
、リレーレンズ62を通過してミラー64(;より反射
され、像面66上に結像する。この像は、工業用テレビ
ジョン(ITV)あるいは適当な接眼レンズを用いるこ
とによって肉眼により観察される。
、リレーレンズ62を通過してミラー64(;より反射
され、像面66上に結像する。この像は、工業用テレビ
ジョン(ITV)あるいは適当な接眼レンズを用いるこ
とによって肉眼により観察される。
第3回国・(B) には、ダブルスリットミラー42を
移動させたときの検出器56.60の出力例が各々示さ
れて8す、同図国は、螢光LCの信号波形であり、同図
(Blは照明反射光LDの信号波形である。
移動させたときの検出器56.60の出力例が各々示さ
れて8す、同図国は、螢光LCの信号波形であり、同図
(Blは照明反射光LDの信号波形である。
次弧二、第4図を参照しながら上記実施例の電気的構成
部分について説明する。第4図cgいて、処理装置全体
の動作や信号処理は、マイクロコンピュータやミニコン
ピユータ等の演算処理装置(以下、「CP UJという
) 70 cよって統括制御されるよう3二なっている
。第1図又は第2図に示した検出器56.60から出力
される検出信号は各々割算器(以下、「DIv」という
)72.74(=、割算の被除数すなわち分子として入
力されるヨウ幅ニナッテイル。DIV72.74Cは、
CPU70から除数すなわち分母がディジタル・アナロ
グ変換器(以下、「DAC」という)76.78毫二よ
ってアナログ信号6:変換されて入力されるよう唱二な
っている。これらのDIV72.74Cよる割算が行な
われることζ:より、検出信号のレベルが以降の処理に
最適なものにコントロールされる。
部分について説明する。第4図cgいて、処理装置全体
の動作や信号処理は、マイクロコンピュータやミニコン
ピユータ等の演算処理装置(以下、「CP UJという
) 70 cよって統括制御されるよう3二なっている
。第1図又は第2図に示した検出器56.60から出力
される検出信号は各々割算器(以下、「DIv」という
)72.74(=、割算の被除数すなわち分子として入
力されるヨウ幅ニナッテイル。DIV72.74Cは、
CPU70から除数すなわち分母がディジタル・アナロ
グ変換器(以下、「DAC」という)76.78毫二よ
ってアナログ信号6:変換されて入力されるよう唱二な
っている。これらのDIV72.74Cよる割算が行な
われることζ:より、検出信号のレベルが以降の処理に
最適なものにコントロールされる。
次に、DIV72,74は、各々サンプルホールド回路
(以下、[5HcJという)80,82、アナログ・デ
ィジタル変換器(以下、(’−ADCJという)84.
86を介してランダムアクセスメモリ(以下、[RAM
Jという)88,90嘔;各々接続されている。これら
のうち、5ucso、82及びADC84,86弧二を
家、エンコーダ42Aから出力されるパルス信号SPが
CPU70cよって制御されるゲート回路92を介して
各々入力されている。前述したよう6二、ダブルスリッ
トミラー42は、第2図の矢印FB方向に走査移動する
がその位置は、エンコーダ42A+二よって検知されて
Sす、あらかじめ定められた所定量の移動優弧:バルス
信号SPがエンコーダ42Aから出力されるようになっ
ている。このパルス信号SPのタイミングに基づいて5
I(C80,82は入力信号のホールドを行ない、AD
C84,86はへ力信工工 号をアナログ信号からディジタル信号に変換する。
(以下、[5HcJという)80,82、アナログ・デ
ィジタル変換器(以下、(’−ADCJという)84.
86を介してランダムアクセスメモリ(以下、[RAM
Jという)88,90嘔;各々接続されている。これら
のうち、5ucso、82及びADC84,86弧二を
家、エンコーダ42Aから出力されるパルス信号SPが
CPU70cよって制御されるゲート回路92を介して
各々入力されている。前述したよう6二、ダブルスリッ
トミラー42は、第2図の矢印FB方向に走査移動する
がその位置は、エンコーダ42A+二よって検知されて
Sす、あらかじめ定められた所定量の移動優弧:バルス
信号SPがエンコーダ42Aから出力されるようになっ
ている。このパルス信号SPのタイミングに基づいて5
I(C80,82は入力信号のホールドを行ない、AD
C84,86はへ力信工工 号をアナログ信号からディジタル信号に変換する。
次i二、ADC84,86の出力は、各々RA M2S
、90c番地順(:格納されるよう(ニなっているが、
RAM88.90のアクセス番地は、パルス信号S P
<:応答して順次更新されるよう(−構成されている
。すなわち、ダブノリスリットミラ−42の移動走査位
置弧二対応する螢光LCによる光像及び照明反射光L
D +;よる光像の電気信号変換値が順次RAM88.
904=格納されるようになっている。RAM88.9
0c格納されたデータは、各々CPU70に読み込まれ
るよう(:なってgす、このCPU70≦=よってレジ
ストパターンの認識すなわちパターンの位置やエツジの
位置等の検出が行なわれ、ディスプレイ装# 94 c
結果が出力表示されるようC二なっている。この検出処
理の手法としては、例えば特開昭59−187208号
公報に開示されているものがある。なXCPU70は、
ダブルスリットミラー42の走査移MJJ+=ついても
制御を行なうようになっている。
、90c番地順(:格納されるよう(ニなっているが、
RAM88.90のアクセス番地は、パルス信号S P
<:応答して順次更新されるよう(−構成されている
。すなわち、ダブノリスリットミラ−42の移動走査位
置弧二対応する螢光LCによる光像及び照明反射光L
D +;よる光像の電気信号変換値が順次RAM88.
904=格納されるようになっている。RAM88.9
0c格納されたデータは、各々CPU70に読み込まれ
るよう(:なってgす、このCPU70≦=よってレジ
ストパターンの認識すなわちパターンの位置やエツジの
位置等の検出が行なわれ、ディスプレイ装# 94 c
結果が出力表示されるようC二なっている。この検出処
理の手法としては、例えば特開昭59−187208号
公報に開示されているものがある。なXCPU70は、
ダブルスリットミラー42の走査移MJJ+=ついても
制御を行なうようになっている。
次(:、上記実施例の全体的動作C二ついて説明する。
まず、光源系10を駆動し、励起光LA、照明光LBを
試料26+二対して照射する。このとき、必要があれば
像面66上の1象を観察し、所員のレジストパターンが
a察視野内に入るように、テーブル24の移動を行なう
。
試料26+二対して照射する。このとき、必要があれば
像面66上の1象を観察し、所員のレジストパターンが
a察視野内に入るように、テーブル24の移動を行なう
。
励起光LA、照明光LBの照射が行なわれると、螢光L
Cがレジストから発せられてその像がダブルスリットミ
ラー42上に結像するととも4二、照明反射光LD+二
よる像も同様(:ダブルスリットミラー42上弧二結像
する。
Cがレジストから発せられてその像がダブルスリットミ
ラー42上に結像するととも4二、照明反射光LD+二
よる像も同様(:ダブルスリットミラー42上弧二結像
する。
次蛎二、CPU70によりダブルスリットミラー4−2
が走査移動されると、螢光LCのうちスリット44を通
過したものが検出器56響二人射し、照明反射光LDの
うちスリット46を通過したものが検出器60に人射す
る。検出器56.60は、入射した光の光fic対応す
る電気信号である検出信号をDIV72.74に対して
出力する。DIV72.74は入力信号のゲインを、D
AC76゜78からの入力信号に本づいて割算を行うこ
とによりコントロールして5HC80,82c出力する
。
が走査移動されると、螢光LCのうちスリット44を通
過したものが検出器56響二人射し、照明反射光LDの
うちスリット46を通過したものが検出器60に人射す
る。検出器56.60は、入射した光の光fic対応す
る電気信号である検出信号をDIV72.74に対して
出力する。DIV72.74は入力信号のゲインを、D
AC76゜78からの入力信号に本づいて割算を行うこ
とによりコントロールして5HC80,82c出力する
。
他方、ダブルスリットミラー42が所定量移動すると、
エンコーダ42人からパルス信号SPが出力される。そ
してCPU70+二よりゲート回路92が「開」となる
と、パルス信号SPが5HC80,82及び*DC84
,86C:各々入力される。これ(:よって、DIV7
2,74の出力信号が5HC80,82c各々ホールド
されるととも3:、*DC84,86+:よって各々デ
ィジタル信号(−変換され、RAM88.90の所定ア
ドレス(=格納される◇ 以上の動作が、ダブルスリットミラー42の所定量移動
毎に行なわれる。すなわち、螢光L Ccよる光像がス
リット44によって走査され、その光強度がRAM88
t−格納されるととも(=、照明反射光L D による
光像がスリン) 46 Cよって走査され、その光強度
がlAM’?oc格納される。
エンコーダ42人からパルス信号SPが出力される。そ
してCPU70+二よりゲート回路92が「開」となる
と、パルス信号SPが5HC80,82及び*DC84
,86C:各々入力される。これ(:よって、DIV7
2,74の出力信号が5HC80,82c各々ホールド
されるととも3:、*DC84,86+:よって各々デ
ィジタル信号(−変換され、RAM88.90の所定ア
ドレス(=格納される◇ 以上の動作が、ダブルスリットミラー42の所定量移動
毎に行なわれる。すなわち、螢光L Ccよる光像がス
リット44によって走査され、その光強度がRAM88
t−格納されるととも(=、照明反射光L D による
光像がスリン) 46 Cよって走査され、その光強度
がlAM’?oc格納される。
具体的には第6図(A) 、 (B11=示す信号強度
がディジタル量としてRAM88.90c各々格納され
ることとなる。
がディジタル量としてRAM88.90c各々格納され
ることとなる。
次C:、以上のよう(=シて得た光像データの処理C:
ついて第5図のフローチャートを参照しながら説明する
。まず、CPU70ζ二おいて、必要な初期設定が行な
われるとともC:(ステップS1参照)、RAM88.
90に格納されている光像データが各々取り込まれる(
ステップS2参照)ウ一般C:、螢光L Cl:よる光
像データは、S/N比はあまり良好ではないが、その信
号波形は、第3図(A) C示すよう(=、自己発光体
からの光であることから極めて単純である。これC二対
し、照明反射光L D Cよる光像データは、レジスト
や下地による干渉等の影響で複雑となり、特C:下地が
AtやSiの多結晶の8合には、グレインと称される固
有の構造を有することから第6図(Bl l二足すよう
(:ノイズがff1flされることがある。しかしS)
/N比は、螢光L C+:よる光像データよりもはるか
に良好である。従って、しεンストのエツジ位置の判定
は第6図(A)のデータで行い、求めた位置C=基づい
て実際のエツジ計算を同図(B)のデータを用いて行う
と、正確で安定した再現性のよいデータを得ることがで
きる。
ついて第5図のフローチャートを参照しながら説明する
。まず、CPU70ζ二おいて、必要な初期設定が行な
われるとともC:(ステップS1参照)、RAM88.
90に格納されている光像データが各々取り込まれる(
ステップS2参照)ウ一般C:、螢光L Cl:よる光
像データは、S/N比はあまり良好ではないが、その信
号波形は、第3図(A) C示すよう(=、自己発光体
からの光であることから極めて単純である。これC二対
し、照明反射光L D Cよる光像データは、レジスト
や下地による干渉等の影響で複雑となり、特C:下地が
AtやSiの多結晶の8合には、グレインと称される固
有の構造を有することから第6図(Bl l二足すよう
(:ノイズがff1flされることがある。しかしS)
/N比は、螢光L C+:よる光像データよりもはるか
に良好である。従って、しεンストのエツジ位置の判定
は第6図(A)のデータで行い、求めた位置C=基づい
て実際のエツジ計算を同図(B)のデータを用いて行う
と、正確で安定した再現性のよいデータを得ることがで
きる。
まず、第3図(A)のデータのうち矢印F1で示す立ち
上がり開始点のデータのRAM88+″、おけるアドレ
スA1と、矢印F2で示される立上がり終了点のデータ
のアドレスA2とを求める(ステップS5参照)。前述
したようcRAM88.90(=おけるデータ格納時の
アクセス番地は、エンコーダ42Aから出力されるパル
ス信号SPに基づいて順次設定される。従ってRAM8
8.90のアドレスはスリット44.16の位置(一対
応している。次(;、rtAM90のアドレスA1〜A
2【:格納されているデータを演算して、第6図(B)
l:1. jdいて矢印F3で示すエツジを検出する
(ステップS4参照)。
上がり開始点のデータのRAM88+″、おけるアドレ
スA1と、矢印F2で示される立上がり終了点のデータ
のアドレスA2とを求める(ステップS5参照)。前述
したようcRAM88.90(=おけるデータ格納時の
アクセス番地は、エンコーダ42Aから出力されるパル
ス信号SPに基づいて順次設定される。従ってRAM8
8.90のアドレスはスリット44.16の位置(一対
応している。次(;、rtAM90のアドレスA1〜A
2【:格納されているデータを演算して、第6図(B)
l:1. jdいて矢印F3で示すエツジを検出する
(ステップS4参照)。
エツジを検出した場合には(ステップS5参照)、当該
エツジの位置を算出し、その位置XiをCPU70内の
メモリ手段C:格納するととも(=、N=N+1とする
(ステップS6参照)。なおNは、エツジの数ないし順
番を表わすものである。そして次に、第6図(んのデー
タより、矢印F4で示す立ち下がり開始点のデータのR
AM88CXけるアドレスA6と、矢印F5で示される
立下がり終了点のデータのアドレスA4とを求める(ス
テップS7参照)。次C二、RAM90のアドレスA6
〜A4+二格納されているデータを演算して、第6図(
BI Cおいて矢印F6で示す立ち下がりエツジを検出
する(ステップS8参照)。そしてエツジ位置)(i+
1を算出し、これをメモリ手段に格納する(ステップS
9参照)。
エツジの位置を算出し、その位置XiをCPU70内の
メモリ手段C:格納するととも(=、N=N+1とする
(ステップS6参照)。なおNは、エツジの数ないし順
番を表わすものである。そして次に、第6図(んのデー
タより、矢印F4で示す立ち下がり開始点のデータのR
AM88CXけるアドレスA6と、矢印F5で示される
立下がり終了点のデータのアドレスA4とを求める(ス
テップS7参照)。次C二、RAM90のアドレスA6
〜A4+二格納されているデータを演算して、第6図(
BI Cおいて矢印F6で示す立ち下がりエツジを検出
する(ステップS8参照)。そしてエツジ位置)(i+
1を算出し、これをメモリ手段に格納する(ステップS
9参照)。
以上の操作が、すべてのデータに対しで行なわれる(ス
テップS10参照)。そして、メモリ手段に格納したエ
ツジ位置X1−Xi+tから線幅値Wi−1の算出が行
なわれる(ステップ811参照)。
テップS10参照)。そして、メモリ手段に格納したエ
ツジ位置X1−Xi+tから線幅値Wi−1の算出が行
なわれる(ステップ811参照)。
線幅値Wi−1は、
Wi−1=c(Xi−Xi−t) i=2ないしNで
求められる。ここでCはダブルスリットミラー42の単
位移動量や、ダブルスリツ)ミラー42が45°の傾斜
を有していることの補正量を加味した定数である。なお
、ステップS4c′j6いて良好にエツジ検出ができな
かったときは(ステップS5参照)、螢光LCの光像デ
ータの立ち下がりエツジの検出後、次のデータ領域に移
る(ステップ812参照)。
求められる。ここでCはダブルスリットミラー42の単
位移動量や、ダブルスリツ)ミラー42が45°の傾斜
を有していることの補正量を加味した定数である。なお
、ステップS4c′j6いて良好にエツジ検出ができな
かったときは(ステップS5参照)、螢光LCの光像デ
ータの立ち下がりエツジの検出後、次のデータ領域に移
る(ステップ812参照)。
以上のようIニジて求められた線幅値などのデータは、
CPU70からディスプレイ装置94(:出力され、そ
の表示が行なわれることとなる。
CPU70からディスプレイ装置94(:出力され、そ
の表示が行なわれることとなる。
以上のような第5図(=示すアルゴリズムによる線幅測
定は、通常自動化されて行なわれるため試料26が載置
されたチープツシ24も自動的に駆動、位置決め(アド
レッシング)が行なわれる。しかし、このテーブル24
のアドレッシング精度が良くない場合には、測定点6二
移動した位置が視野の中心ではなく多少ずれた位置とな
る場合がある。
定は、通常自動化されて行なわれるため試料26が載置
されたチープツシ24も自動的に駆動、位置決め(アド
レッシング)が行なわれる。しかし、このテーブル24
のアドレッシング精度が良くない場合には、測定点6二
移動した位置が視野の中心ではなく多少ずれた位置とな
る場合がある。
このとき、測定したいレジストパターンの近傍C二前工
程にgいて形成されたエツチングパターンや隣接した他
のレジスト以外のパターンが存在する事が少なくない。
程にgいて形成されたエツチングパターンや隣接した他
のレジスト以外のパターンが存在する事が少なくない。
このため、通常の照明反射光のみC二よる信号処理では
、レジストパターンのエツジ判定を誤ることがある。し
かし、かかる場合でアラても上記実施例(=よれば、エ
ツジ位置を良好響:識別することができ、自動測定の点
からも極めて好適である。また、DIV72.74によ
ってゲインコントロールが行なわれているので、エツジ
判定の処理が高速化されるという利点もある。
、レジストパターンのエツジ判定を誤ることがある。し
かし、かかる場合でアラても上記実施例(=よれば、エ
ツジ位置を良好響:識別することができ、自動測定の点
からも極めて好適である。また、DIV72.74によ
ってゲインコントロールが行なわれているので、エツジ
判定の処理が高速化されるという利点もある。
次に、第6図ないし第8図を参照しながら、本発明の第
2の実施例(;ついて説明する。な8前述した実施例と
同様の構成部分については同様の符号を用いることとす
る。
2の実施例(;ついて説明する。な8前述した実施例と
同様の構成部分については同様の符号を用いることとす
る。
第6図≦:は、本実施例における光源系が示されている
。この図に8いて光源系100cは、適当な軸102を
中心として回転可能なロータリーアパーチャー1・10
4が設けられてSす、このロータリーアパーチャー10
4によって励起光源12による励起光LAと、照明光源
14ζ:よる照明光LBのいずれか一方が選択されて出
力されるよう □になっている。この例では、励起
光1.Aと照明光LBとが同時(:試料26C:照射さ
れるわけではなく、両者が時分割的(=照射されるので
、バンドパスフィルター106は第1実施例の如く限定
された波長範囲の光を透過する必要はなく、対物レンズ
22の色収差補正を行なうものであればよい。
。この図に8いて光源系100cは、適当な軸102を
中心として回転可能なロータリーアパーチャー1・10
4が設けられてSす、このロータリーアパーチャー10
4によって励起光源12による励起光LAと、照明光源
14ζ:よる照明光LBのいずれか一方が選択されて出
力されるよう □になっている。この例では、励起
光1.Aと照明光LBとが同時(:試料26C:照射さ
れるわけではなく、両者が時分割的(=照射されるので
、バンドパスフィルター106は第1実施例の如く限定
された波長範囲の光を透過する必要はなく、対物レンズ
22の色収差補正を行なうものであればよい。
次に第7図1=は、本実施例にgける結像検出系110
が示されている。この図に2いて、スリットミラー11
2は、単一のスリット114を有するのみであり、検出
器116も、一つ設けられているのみである。本実施例
では、励起光LAと照明光LBとは、同時舊二は試料2
6(=照射されないため特電;2つの検出器は設けられ
ず、一つの検出器116t:よって兼用されている。た
だし第1図に足す色収差補正レンズ52は使用されない
ため、対物レンズ38は、螢光LCと照明反射光LDの
双方に対して色収差補正(例えば500ないし650f
fil+程度)が行なわれる必要がある。その他の光学
系!=ついては、第1実施例と同様の構成となっている
。
が示されている。この図に2いて、スリットミラー11
2は、単一のスリット114を有するのみであり、検出
器116も、一つ設けられているのみである。本実施例
では、励起光LAと照明光LBとは、同時舊二は試料2
6(=照射されないため特電;2つの検出器は設けられ
ず、一つの検出器116t:よって兼用されている。た
だし第1図に足す色収差補正レンズ52は使用されない
ため、対物レンズ38は、螢光LCと照明反射光LDの
双方に対して色収差補正(例えば500ないし650f
fil+程度)が行なわれる必要がある。その他の光学
系!=ついては、第1実施例と同様の構成となっている
。
第8図じは、本実施例略;おける処理回路が示されてい
る。この図(−示すようC,CPU120Cは、DAC
122を介してDIV124が接続されている。このD
I V 124 Cは、前述した検出器116の出力
信号が入力され、第1実施例と同様にしてゲイコントロ
ールが行なわれるようになッテイル。DIV124は、
5HC126,ADC128を介してRAM130ζ:
接続されている。
る。この図(−示すようC,CPU120Cは、DAC
122を介してDIV124が接続されている。このD
I V 124 Cは、前述した検出器116の出力
信号が入力され、第1実施例と同様にしてゲイコントロ
ールが行なわれるようになッテイル。DIV124は、
5HC126,ADC128を介してRAM130ζ:
接続されている。
以上のように、この実施例では、螢光L CCよる光像
データの処理回路と照明反射光LD+二よる光像データ
の処理回路とが兼用された構成となっている。スリット
ミラー112c設けられたエンコーダ162から構成さ
れる装置検出用のパルス信号SQは、ゲート向゛路16
4を介してS HC126及びADC128に入力され
るようC−なっており、CPU120には、出力用のデ
ィスプレイ装置166が接続されている。
データの処理回路と照明反射光LD+二よる光像データ
の処理回路とが兼用された構成となっている。スリット
ミラー112c設けられたエンコーダ162から構成さ
れる装置検出用のパルス信号SQは、ゲート向゛路16
4を介してS HC126及びADC128に入力され
るようC−なっており、CPU120には、出力用のデ
ィスプレイ装置166が接続されている。
次に、本実施例の動作C二ついて説明すると、まず、ロ
ータリーアパーチャー104≦:よっていずれか一方例
えば励起光LAが選択されて試料26響−照射される。
ータリーアパーチャー104≦:よっていずれか一方例
えば励起光LAが選択されて試料26響−照射される。
次を一1第1実施例と同様にして、スリットミラー11
2の移動蛎二よって螢光L CCよる光像データの走査
検出が行なわれ、第6図(んC;示すデータがRAM1
30の第1の領域(RAM88に対窓する)に格納され
る。次に、ロータリアパーチャー104が1000回転
し、照明光LIIが選択されて試料26冨二照射され、
同様Cニジて第6図CBl!−示すデータがRAM1!
toの第2の領域(R*M90c対応する)に格納され
る。以後の処理毫二ついては、第1実施例と同様である
。
2の移動蛎二よって螢光L CCよる光像データの走査
検出が行なわれ、第6図(んC;示すデータがRAM1
30の第1の領域(RAM88に対窓する)に格納され
る。次に、ロータリアパーチャー104が1000回転
し、照明光LIIが選択されて試料26冨二照射され、
同様Cニジて第6図CBl!−示すデータがRAM1!
toの第2の領域(R*M90c対応する)に格納され
る。以後の処理毫二ついては、第1実施例と同様である
。
以上の第2実施例と第1実施例を比較すると、第1実施
例では、励起光LAと照明光LBとが同時(=試料26
C:対して照射されるのに対し、第2実施例では、時分
割的(=照射され、それぞれの光像データが得られるよ
う(−なっている。このため、第2実施例では、第1実
施例と比較してパターン認識に時間を要することとなる
が、光学系や処理回路系が簡略化されるという利点があ
る。
例では、励起光LAと照明光LBとが同時(=試料26
C:対して照射されるのに対し、第2実施例では、時分
割的(=照射され、それぞれの光像データが得られるよ
う(−なっている。このため、第2実施例では、第1実
施例と比較してパターン認識に時間を要することとなる
が、光学系や処理回路系が簡略化されるという利点があ
る。
なお、本発明は、何ら上記実施例に限定されるものでは
なく、種々設計変更可能なものである。
なく、種々設計変更可能なものである。
例えば結像光学系は、主としてスリットと検出器とC二
よって構成したがライン状し:複数の光電素子が配列さ
れたCODデバイスなどを用い、スリットの機械的走査
ではなく、電気的走査C二よって第3図(4)pQl■
:示す光像データを得るようにしてもよい。また、検出
器を単一のフォトダイオードなどで構成し、スリットの
移動とともじ、このフォトダイオードも移動させるよう
C二してもよく、あるいは励起光LA、照明光LBをス
ポット状にして試料26(:照射し、適当な光学系を用
いて走査するよう(ニジてもよい。
よって構成したがライン状し:複数の光電素子が配列さ
れたCODデバイスなどを用い、スリットの機械的走査
ではなく、電気的走査C二よって第3図(4)pQl■
:示す光像データを得るようにしてもよい。また、検出
器を単一のフォトダイオードなどで構成し、スリットの
移動とともじ、このフォトダイオードも移動させるよう
C二してもよく、あるいは励起光LA、照明光LBをス
ポット状にして試料26(:照射し、適当な光学系を用
いて走査するよう(ニジてもよい。
以上説明したようC,本発明によるパターン認識装置−
一よれば、レジストから発せられた螢光C;よる光像と
、照明光の試料(−よる反射光の光像との双方を用いて
レジストパターンの認識を行なうこととしたので、十分
なS/N 比で高精度C:レジストハターンのi寸法や
エツジ位置などのパターン認識を自動で行うことができ
るという効果がある。
一よれば、レジストから発せられた螢光C;よる光像と
、照明光の試料(−よる反射光の光像との双方を用いて
レジストパターンの認識を行なうこととしたので、十分
なS/N 比で高精度C:レジストハターンのi寸法や
エツジ位置などのパターン認識を自動で行うことができ
るという効果がある。
第1図は本発明の第1実施例のうち光学的構成部分を示
す構成図、第2図は第1図のダブルスリットミラ一部分
を拡大して示す斜視図、第5図は光像データの一例を示
す線図、第4図は第1実施例の電気的構成部分を示す回
路ブロック図、第5図はデータ処理のアルゴリズムの例
を示すフローチャート、第6図は本発明の第2実施例の
光源系を示す構成図、第7図は第2実施例の結像検出系
を示す構成図、第8図は第2実施例の電気的構成部分を
示す回路ブロック図である。 10.104・・・光源系、12・・・励起光源、14
・・・照明光源、20・・・グイクロイックミラー、2
2・38・・・対物レンズ、30・・・ハーラミラー、
64・・・像回転プリズム、40.110・・・結像検
出系、42・・・ダブルスリットミラー、44.46・
・・スリット、56.60・・・検出器、70・・・C
PU。 104・・・ロータリーアパーチャー、112・・・ス
リットミラー、LA・・・励起光、LB・・・照明光、
LC・・・螢光、LD・・・照明反射光。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 く; 1寸 ■ 第3図 第5図 /θ0 1fθ 第7図
す構成図、第2図は第1図のダブルスリットミラ一部分
を拡大して示す斜視図、第5図は光像データの一例を示
す線図、第4図は第1実施例の電気的構成部分を示す回
路ブロック図、第5図はデータ処理のアルゴリズムの例
を示すフローチャート、第6図は本発明の第2実施例の
光源系を示す構成図、第7図は第2実施例の結像検出系
を示す構成図、第8図は第2実施例の電気的構成部分を
示す回路ブロック図である。 10.104・・・光源系、12・・・励起光源、14
・・・照明光源、20・・・グイクロイックミラー、2
2・38・・・対物レンズ、30・・・ハーラミラー、
64・・・像回転プリズム、40.110・・・結像検
出系、42・・・ダブルスリットミラー、44.46・
・・スリット、56.60・・・検出器、70・・・C
PU。 104・・・ロータリーアパーチャー、112・・・ス
リットミラー、LA・・・励起光、LB・・・照明光、
LC・・・螢光、LD・・・照明反射光。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 く; 1寸 ■ 第3図 第5図 /θ0 1fθ 第7図
Claims (3)
- (1)被検試料上に形成されたレジストの所定の幾何学
的なパターンを、該レジストの螢光を利用して認識する
パターン認識装置において、 前記被検試料上に励起光及び照明光を照射する照明手段
と、 前記励起光の照射により前記レジストが発する螢光によ
る光像と、前記被検試料による前記照明光の反射光によ
る光像とを得る光学手段と、 該光学手段によつて得られた螢光及び反射光による光像
を検出して電気信号に変換する検知手段と、 該検知手段から出力された螢光による光像に対する電気
信号と、反対光による光像に対する電気信号とに基づい
て前記レジストのパターンを認識する信号処理手段とを
具備することを特徴とするパターン認識装置。 - (2)前記照明手段は、励起光と照明光とを同時に被検
試料上に照射するものであり、前記光学手段は、螢光に
よる光像と、反射光による光像とを分離して得るもので
あり、前記検知手段は、螢光による光像を検出する装置
と反射光による光像を検出する装置を含むとともに同時
に検出を行うものである特許請求の範囲第1項記載のパ
ターン認識装置。 - (3)前記照明手段は、励起光と照明光とを時分割的に
被検試料上に照射するものであり、前記検知手段は時分
割的に螢光による光像と反射光による光像とを検出する
ものである特許請求の範囲第1項記載のパターン認識装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12279085A JPS61281904A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | パタ−ン認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12279085A JPS61281904A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | パタ−ン認識装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61281904A true JPS61281904A (ja) | 1986-12-12 |
Family
ID=14844682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12279085A Pending JPS61281904A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | パタ−ン認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61281904A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02183147A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-17 | Nikon Corp | 微小異物検査装置 |
| US7262842B2 (en) | 2001-03-28 | 2007-08-28 | Clondiag Chip Technologies Gmbh | Device for referencing fluorescence signals |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP12279085A patent/JPS61281904A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02183147A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-17 | Nikon Corp | 微小異物検査装置 |
| US7262842B2 (en) | 2001-03-28 | 2007-08-28 | Clondiag Chip Technologies Gmbh | Device for referencing fluorescence signals |
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