JPS61281904A - パタ−ン認識装置 - Google Patents

パタ−ン認識装置

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JPS61281904A
JPS61281904A JP12279085A JP12279085A JPS61281904A JP S61281904 A JPS61281904 A JP S61281904A JP 12279085 A JP12279085 A JP 12279085A JP 12279085 A JP12279085 A JP 12279085A JP S61281904 A JPS61281904 A JP S61281904A
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JP
Japan
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light
reflected
optical image
illumination
mirror
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Pending
Application number
JP12279085A
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English (en)
Inventor
Muneki Hamashima
宗樹 浜島
Kinya Kato
欣也 加藤
Takeshi Sudo
武司 須藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nippon Kogaku KK
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Publication date
Application filed by Nippon Kogaku KK filed Critical Nippon Kogaku KK
Priority to JP12279085A priority Critical patent/JPS61281904A/ja
Publication of JPS61281904A publication Critical patent/JPS61281904A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605—Workpiece metrology
    • G03F7/70616—Monitoring the printed patterns

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、パターン認識袋rIL!=関するものであり
、特に集積回路の製造工程にgける半導体ウェハ上の微
細パターンの寸法や境界位置などを自動的C:認識する
パターン認識装置の改良に関するものである。
〔発明の背景〕
半導体ウニへ上に形成された微細パターンを認識しその
線幅寸法や境界位置等を測定する装置としては、種々の
方法のものが提案されているが、その1つとして、特公
昭55−25172号公報C二開示されたものがある。
この公報C二開示された微少寸法測定装置は、従来の目
視C:よる誤差の発生等の不都合を改善し、測定を自動
化した点で意義を有するものであるが、照明光の被検体
薔=対する透過光を利用しているため、必ずしも精度よ
く測定を行うことができない。例えば半導体クエへ表面
上C二すで1二所定パターンの凹凸が形成されてSす、
この上C御所定パターンのフォトレジストが設けられ、
このフォトレジストのパターンを認識したいときC:は
、必ずしも良好に測定を行うことができない。
そこで、測定のS/N比の向上を図るため、例えば特開
昭60−10622号−一開示されているよう舊:、レ
ジストの励起発光を利用してレジスト像のコントラスト
を強めるようIニジた半導体パターン像のS/N比向上
向上方法案されている。ところが、この方法では、レジ
ストからの励起光のみを用いて測定を行うため必ずしも
十分なS/N 比を得ることができないという不都合が
ある。
〔発明の目的〕
本発明は、かかる従来技術の欠点に鑑みてなされたもの
であり、十分なS/N 比を得て高精度c二微細レジス
トパターンの幅寸法や境界位置などの測定を自動で行う
ことができるパターン認識装置を提供することをその目
的とするものである。     “〔発明の概要〕 本発明によるパターン認識装置は、被検試料上(:励起
光及び照明光を照射する照明手段と、励起光の照射C:
よりレジストが発する螢光による光像号響二変換する検
知手段と、該検知手段の出力である螢光による光像デー
タと反射光i−よる光像データとから前記レジストのパ
ターンを認識する信号処理手段とを具備することを特徴
とするものである。
本発明C:よれば、単Iニレジストの螢光(;よる光像
データのみならず、照明光の反射光C;よるS/N比の
高い光像データも用いてレジストパターンの認識が行な
われる。
〔実施例〕
以下、本発明にかかるパターン認識装置の好適な実施例
を、添附図面を参照しながら説明する。
第1図1=は、本発明の第1実施例のうち主として機械
的な構成部分が示されている。この図C*いて、光源系
10は、励起光源12と、照明光源14とを備えている
。励起光源12は、レジストの螢光を得るための励起光
を出力するもので、かかる螢光が十分得られるようレー
ザ手段や高出力灯が用いられる レーザ手段としては、
例えば波長442gないし625WのHe−Cd L/
−ザ、あるいは波長4885wのArイオンレーザが好
適である。
励起光源12から射出された励起光LAは、レンズ16
を通過して光源系10から外部C二出力され。
照明光源14から射出された照明光LBは、バンーシ ドパスフイルり18を通過して光源系から外部に出力さ
れる。
励起光LAは、ダイクロイックミラー20C;よって反
射され、対物レンズ22を通過してテーブル24上の試
料26に照射される。励起光LAとしてレーザ光が使用
されるときは、レンズ16と対物レンズ22とがアフォ
ーカル系となるようC二構成され、励起光LAは、はぼ
平行光として試料26に照射される。この励起光LAが
試料26に照射されると、視野内C二ある所定パターン
のレジストから、レジスト固有の像光LCが発生する。
この螢光LCの中心波長をλFとする。
一方、照明光LBはコレクタレンズ28を通過し、ハー
フミラ−60L二より反射されて試料26を落射照明す
る。本実施例では、この照明光LBと前述した励起光L
Aとは、同時(−試料26に対して照射されるものの、
励起光LA+二対する試料26からの螢光LCと、試料
26による照明光LBの反射光(以下、「照明反射光」
という)LDとは各々独立して検出される。このため、
照明光LBの波長λIは、励起光LAの波長λL及び螢
光LCの波長λp+”1.対し、 λL<λI<λア ・・・・・・・・・(1)の関係を
十分に満すよう(:設定される。通常螢光LCの波長λ
Pは、500ないし66〇−程度であるから励起光源1
2として波長λ■、が442WのHe −Cd  レー
ザを用いた場合(:は、照明光LBの波長λ■は、45
0ないt、 570 wiの範囲で設定する必要がある
。この条件を満すように、バンドパスフィルタ18が選
択される。尚、照明光の波長λlと螢光の波長λFとは
十分な差があればよく、大小関係が(1)式とは逆(−
1λP〈λ!となっていても良い。
次(−1試料26のレジストから発せられた螢光LC及
び試料261−よって反射された照明反射光LDは、ダ
イクロイックミラー20、ハーフミラ−60、励起光カ
ットフィルター32を各々通過して像回転プリズム64
≦二人射する。なお、励起光カットフィルター32は、
試料26(=よって反射された励起光LAのダイクロイ
ックミラー20による除去作用が必ずしも十分ではない
ためC:挿入されるものである。また、像回転プリズム
64は、これを回転させること砿:よって結像方向を適
宜変更し、後述する結像系の配置等を適宜な位置C二す
るためのものである。
像回転プリズム64を通過した螢光LC及び照明反射光
LBは、ミラー666;よって反射されるととも(:、
第2対物レンズ68により適宜位置に結像される。
次に、結像検出系40について説明する。この結像検出
系40は、2つのスリットを有するダブルスリットミラ
ー42を有している。ダブルスリットミラー42は、第
1のスリット44及び第2のスリット46を有しており
、第2対物レンズ68の光軸(;対して4りの傾斜をも
って配置されており、スリット44上に8いて、第2対
物レンズ68を透過した光の像が結像するよう響ニなっ
ている。このスリット44(:はダイクロイックミラー
44Aがコーティングにより設(すられてSす、螢光L
Cのみがスリット44を通過するよう(:なっている。
他方、ダイクロイックミラー44Aによって反射された
照明反射光LDは、フィールドレンズ48を通過すると
とも(=、一部はハーフミラ−50を通過するととも舊
二、その他はハーフミラ−50により反射される。そし
て八−フミラー50I−より反射された照明反射光LD
は、色収差補正レンズ52を通過してスリット46に人
射する。
スリット44を通過した螢光LCは、バンドパスフィル
ター54を通過して検出器56に入射するととも6二、
スリット46を通過した照明反射光LDは、同様(;バ
ンドパスフィルター58を通過して検出器60に入射す
るようになっている。
なお、バンドパスフィルター54.58は、各々螢光成
分、照明反射光成分を取り出すため6一般けられている
ものである。また、ダブルスリットミラー42は、第1
図の矢印FAないし第2図の矢印FBの方向に、適宜の
モータ手段C二よって移動可能であり、その位置は、エ
ンコーダ42 A +=よって検出されるよう(ニなっ
ている。このダブルスリットミラー42は、第2対物レ
ンズ6Bの光軸6二対して4り傾いているので、スリッ
ト移動量に対し1h7を乗じて検出位置の補正を行う必
要がある。検出器56.60は、ダブルスリットミラー
42が移動しても受光検知できるよう所定の幅をもって
構成されている。
次(:、ハーフミラ−50を透過した照明反射光LDは
、リレーレンズ62を通過してミラー64(;より反射
され、像面66上に結像する。この像は、工業用テレビ
ジョン(ITV)あるいは適当な接眼レンズを用いるこ
とによって肉眼により観察される。
第3回国・(B) には、ダブルスリットミラー42を
移動させたときの検出器56.60の出力例が各々示さ
れて8す、同図国は、螢光LCの信号波形であり、同図
(Blは照明反射光LDの信号波形である。
次弧二、第4図を参照しながら上記実施例の電気的構成
部分について説明する。第4図cgいて、処理装置全体
の動作や信号処理は、マイクロコンピュータやミニコン
ピユータ等の演算処理装置(以下、「CP UJという
) 70 cよって統括制御されるよう3二なっている
。第1図又は第2図に示した検出器56.60から出力
される検出信号は各々割算器(以下、「DIv」という
)72.74(=、割算の被除数すなわち分子として入
力されるヨウ幅ニナッテイル。DIV72.74Cは、
CPU70から除数すなわち分母がディジタル・アナロ
グ変換器(以下、「DAC」という)76.78毫二よ
ってアナログ信号6:変換されて入力されるよう唱二な
っている。これらのDIV72.74Cよる割算が行な
われることζ:より、検出信号のレベルが以降の処理に
最適なものにコントロールされる。
次に、DIV72,74は、各々サンプルホールド回路
(以下、[5HcJという)80,82、アナログ・デ
ィジタル変換器(以下、(’−ADCJという)84.
86を介してランダムアクセスメモリ(以下、[RAM
Jという)88,90嘔;各々接続されている。これら
のうち、5ucso、82及びADC84,86弧二を
家、エンコーダ42Aから出力されるパルス信号SPが
CPU70cよって制御されるゲート回路92を介して
各々入力されている。前述したよう6二、ダブルスリッ
トミラー42は、第2図の矢印FB方向に走査移動する
がその位置は、エンコーダ42A+二よって検知されて
Sす、あらかじめ定められた所定量の移動優弧:バルス
信号SPがエンコーダ42Aから出力されるようになっ
ている。このパルス信号SPのタイミングに基づいて5
I(C80,82は入力信号のホールドを行ない、AD
C84,86はへ力信工工 号をアナログ信号からディジタル信号に変換する。
次i二、ADC84,86の出力は、各々RA M2S
、90c番地順(:格納されるよう(ニなっているが、
RAM88.90のアクセス番地は、パルス信号S P
 <:応答して順次更新されるよう(−構成されている
。すなわち、ダブノリスリットミラ−42の移動走査位
置弧二対応する螢光LCによる光像及び照明反射光L 
D +;よる光像の電気信号変換値が順次RAM88.
904=格納されるようになっている。RAM88.9
0c格納されたデータは、各々CPU70に読み込まれ
るよう(:なってgす、このCPU70≦=よってレジ
ストパターンの認識すなわちパターンの位置やエツジの
位置等の検出が行なわれ、ディスプレイ装# 94 c
結果が出力表示されるようC二なっている。この検出処
理の手法としては、例えば特開昭59−187208号
公報に開示されているものがある。なXCPU70は、
ダブルスリットミラー42の走査移MJJ+=ついても
制御を行なうようになっている。
次(:、上記実施例の全体的動作C二ついて説明する。
まず、光源系10を駆動し、励起光LA、照明光LBを
試料26+二対して照射する。このとき、必要があれば
像面66上の1象を観察し、所員のレジストパターンが
a察視野内に入るように、テーブル24の移動を行なう
。
励起光LA、照明光LBの照射が行なわれると、螢光L
Cがレジストから発せられてその像がダブルスリットミ
ラー42上に結像するととも4二、照明反射光LD+二
よる像も同様(:ダブルスリットミラー42上弧二結像
する。
次蛎二、CPU70によりダブルスリットミラー4−2
が走査移動されると、螢光LCのうちスリット44を通
過したものが検出器56響二人射し、照明反射光LDの
うちスリット46を通過したものが検出器60に人射す
る。検出器56.60は、入射した光の光fic対応す
る電気信号である検出信号をDIV72.74に対して
出力する。DIV72.74は入力信号のゲインを、D
AC76゜78からの入力信号に本づいて割算を行うこ
とによりコントロールして5HC80,82c出力する
。
他方、ダブルスリットミラー42が所定量移動すると、
エンコーダ42人からパルス信号SPが出力される。そ
してCPU70+二よりゲート回路92が「開」となる
と、パルス信号SPが5HC80,82及び*DC84
,86C:各々入力される。これ(:よって、DIV7
2,74の出力信号が5HC80,82c各々ホールド
されるととも3:、*DC84,86+:よって各々デ
ィジタル信号(−変換され、RAM88.90の所定ア
ドレス(=格納される◇ 以上の動作が、ダブルスリットミラー42の所定量移動
毎に行なわれる。すなわち、螢光L Ccよる光像がス
リット44によって走査され、その光強度がRAM88
t−格納されるととも(=、照明反射光L D による
光像がスリン) 46 Cよって走査され、その光強度
がlAM’?oc格納される。
具体的には第6図(A) 、 (B11=示す信号強度
がディジタル量としてRAM88.90c各々格納され
ることとなる。
次C:、以上のよう(=シて得た光像データの処理C:
ついて第5図のフローチャートを参照しながら説明する
。まず、CPU70ζ二おいて、必要な初期設定が行な
われるとともC:(ステップS1参照)、RAM88.
90に格納されている光像データが各々取り込まれる(
ステップS2参照)ウ一般C:、螢光L Cl:よる光
像データは、S/N比はあまり良好ではないが、その信
号波形は、第3図(A) C示すよう(=、自己発光体
からの光であることから極めて単純である。これC二対
し、照明反射光L D Cよる光像データは、レジスト
や下地による干渉等の影響で複雑となり、特C:下地が
AtやSiの多結晶の8合には、グレインと称される固
有の構造を有することから第6図(Bl l二足すよう
(:ノイズがff1flされることがある。しかしS)
/N比は、螢光L C+:よる光像データよりもはるか
に良好である。従って、しεンストのエツジ位置の判定
は第6図(A)のデータで行い、求めた位置C=基づい
て実際のエツジ計算を同図(B)のデータを用いて行う
と、正確で安定した再現性のよいデータを得ることがで
きる。
まず、第3図(A)のデータのうち矢印F1で示す立ち
上がり開始点のデータのRAM88+″、おけるアドレ
スA1と、矢印F2で示される立上がり終了点のデータ
のアドレスA2とを求める(ステップS5参照)。前述
したようcRAM88.90(=おけるデータ格納時の
アクセス番地は、エンコーダ42Aから出力されるパル
ス信号SPに基づいて順次設定される。従ってRAM8
8.90のアドレスはスリット44.16の位置(一対
応している。次(;、rtAM90のアドレスA1〜A
2【:格納されているデータを演算して、第6図(B)
 l:1. jdいて矢印F3で示すエツジを検出する
(ステップS4参照)。
エツジを検出した場合には(ステップS5参照)、当該
エツジの位置を算出し、その位置XiをCPU70内の
メモリ手段C:格納するととも(=、N=N+1とする
(ステップS6参照)。なおNは、エツジの数ないし順
番を表わすものである。そして次に、第6図(んのデー
タより、矢印F4で示す立ち下がり開始点のデータのR
AM88CXけるアドレスA6と、矢印F5で示される
立下がり終了点のデータのアドレスA4とを求める(ス
テップS7参照)。次C二、RAM90のアドレスA6
〜A4+二格納されているデータを演算して、第6図(
BI Cおいて矢印F6で示す立ち下がりエツジを検出
する(ステップS8参照)。そしてエツジ位置)(i+
1を算出し、これをメモリ手段に格納する(ステップS
9参照)。
以上の操作が、すべてのデータに対しで行なわれる(ス
テップS10参照)。そして、メモリ手段に格納したエ
ツジ位置X1−Xi+tから線幅値Wi−1の算出が行
なわれる(ステップ811参照)。
線幅値Wi−1は、 Wi−1=c(Xi−Xi−t)  i=2ないしNで
求められる。ここでCはダブルスリットミラー42の単
位移動量や、ダブルスリツ)ミラー42が45°の傾斜
を有していることの補正量を加味した定数である。なお
、ステップS4c′j6いて良好にエツジ検出ができな
かったときは(ステップS5参照)、螢光LCの光像デ
ータの立ち下がりエツジの検出後、次のデータ領域に移
る(ステップ812参照)。
以上のようIニジて求められた線幅値などのデータは、
CPU70からディスプレイ装置94(:出力され、そ
の表示が行なわれることとなる。
以上のような第5図(=示すアルゴリズムによる線幅測
定は、通常自動化されて行なわれるため試料26が載置
されたチープツシ24も自動的に駆動、位置決め(アド
レッシング)が行なわれる。しかし、このテーブル24
のアドレッシング精度が良くない場合には、測定点6二
移動した位置が視野の中心ではなく多少ずれた位置とな
る場合がある。
このとき、測定したいレジストパターンの近傍C二前工
程にgいて形成されたエツチングパターンや隣接した他
のレジスト以外のパターンが存在する事が少なくない。
このため、通常の照明反射光のみC二よる信号処理では
、レジストパターンのエツジ判定を誤ることがある。し
かし、かかる場合でアラても上記実施例(=よれば、エ
ツジ位置を良好響:識別することができ、自動測定の点
からも極めて好適である。また、DIV72.74によ
ってゲインコントロールが行なわれているので、エツジ
判定の処理が高速化されるという利点もある。
次に、第6図ないし第8図を参照しながら、本発明の第
2の実施例(;ついて説明する。な8前述した実施例と
同様の構成部分については同様の符号を用いることとす
る。
第6図≦:は、本実施例における光源系が示されている
。この図に8いて光源系100cは、適当な軸102を
中心として回転可能なロータリーアパーチャー1・10
4が設けられてSす、このロータリーアパーチャー10
4によって励起光源12による励起光LAと、照明光源
14ζ:よる照明光LBのいずれか一方が選択されて出
力されるよう   □になっている。この例では、励起
光1.Aと照明光LBとが同時(:試料26C:照射さ
れるわけではなく、両者が時分割的(=照射されるので
、バンドパスフィルター106は第1実施例の如く限定
された波長範囲の光を透過する必要はなく、対物レンズ
22の色収差補正を行なうものであればよい。
次に第7図1=は、本実施例にgける結像検出系110
が示されている。この図に2いて、スリットミラー11
2は、単一のスリット114を有するのみであり、検出
器116も、一つ設けられているのみである。本実施例
では、励起光LAと照明光LBとは、同時舊二は試料2
6(=照射されないため特電;2つの検出器は設けられ
ず、一つの検出器116t:よって兼用されている。た
だし第1図に足す色収差補正レンズ52は使用されない
ため、対物レンズ38は、螢光LCと照明反射光LDの
双方に対して色収差補正(例えば500ないし650f
fil+程度)が行なわれる必要がある。その他の光学
系!=ついては、第1実施例と同様の構成となっている
。
第8図じは、本実施例略;おける処理回路が示されてい
る。この図(−示すようC,CPU120Cは、DAC
122を介してDIV124が接続されている。このD
 I V 124 Cは、前述した検出器116の出力
信号が入力され、第1実施例と同様にしてゲイコントロ
ールが行なわれるようになッテイル。DIV124は、
5HC126,ADC128を介してRAM130ζ:
接続されている。
以上のように、この実施例では、螢光L CCよる光像
データの処理回路と照明反射光LD+二よる光像データ
の処理回路とが兼用された構成となっている。スリット
ミラー112c設けられたエンコーダ162から構成さ
れる装置検出用のパルス信号SQは、ゲート向゛路16
4を介してS HC126及びADC128に入力され
るようC−なっており、CPU120には、出力用のデ
ィスプレイ装置166が接続されている。
次に、本実施例の動作C二ついて説明すると、まず、ロ
ータリーアパーチャー104≦:よっていずれか一方例
えば励起光LAが選択されて試料26響−照射される。
次を一1第1実施例と同様にして、スリットミラー11
2の移動蛎二よって螢光L CCよる光像データの走査
検出が行なわれ、第6図(んC;示すデータがRAM1
30の第1の領域(RAM88に対窓する)に格納され
る。次に、ロータリアパーチャー104が1000回転
し、照明光LIIが選択されて試料26冨二照射され、
同様Cニジて第6図CBl!−示すデータがRAM1!
toの第2の領域(R*M90c対応する)に格納され
る。以後の処理毫二ついては、第1実施例と同様である
。
以上の第2実施例と第1実施例を比較すると、第1実施
例では、励起光LAと照明光LBとが同時(=試料26
C:対して照射されるのに対し、第2実施例では、時分
割的(=照射され、それぞれの光像データが得られるよ
う(−なっている。このため、第2実施例では、第1実
施例と比較してパターン認識に時間を要することとなる
が、光学系や処理回路系が簡略化されるという利点があ
る。
なお、本発明は、何ら上記実施例に限定されるものでは
なく、種々設計変更可能なものである。
例えば結像光学系は、主としてスリットと検出器とC二
よって構成したがライン状し:複数の光電素子が配列さ
れたCODデバイスなどを用い、スリットの機械的走査
ではなく、電気的走査C二よって第3図(4)pQl■
:示す光像データを得るようにしてもよい。また、検出
器を単一のフォトダイオードなどで構成し、スリットの
移動とともじ、このフォトダイオードも移動させるよう
C二してもよく、あるいは励起光LA、照明光LBをス
ポット状にして試料26(:照射し、適当な光学系を用
いて走査するよう(ニジてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したようC,本発明によるパターン認識装置−
一よれば、レジストから発せられた螢光C;よる光像と
、照明光の試料(−よる反射光の光像との双方を用いて
レジストパターンの認識を行なうこととしたので、十分
なS/N 比で高精度C:レジストハターンのi寸法や
エツジ位置などのパターン認識を自動で行うことができ
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例のうち光学的構成部分を示
す構成図、第2図は第1図のダブルスリットミラ一部分
を拡大して示す斜視図、第5図は光像データの一例を示
す線図、第4図は第1実施例の電気的構成部分を示す回
路ブロック図、第5図はデータ処理のアルゴリズムの例
を示すフローチャート、第6図は本発明の第2実施例の
光源系を示す構成図、第7図は第2実施例の結像検出系
を示す構成図、第8図は第2実施例の電気的構成部分を
示す回路ブロック図である。 10.104・・・光源系、12・・・励起光源、14
・・・照明光源、20・・・グイクロイックミラー、2
2・38・・・対物レンズ、30・・・ハーラミラー、
64・・・像回転プリズム、40.110・・・結像検
出系、42・・・ダブルスリットミラー、44.46・
・・スリット、56.60・・・検出器、70・・・C
PU。 104・・・ロータリーアパーチャー、112・・・ス
リットミラー、LA・・・励起光、LB・・・照明光、
LC・・・螢光、LD・・・照明反射光。 代理人 弁理士  佐 藤 正 年 く; 1寸 ■ 第3図 第5図 /θ0 1fθ 第7図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被検試料上に形成されたレジストの所定の幾何学
    的なパターンを、該レジストの螢光を利用して認識する
    パターン認識装置において、 前記被検試料上に励起光及び照明光を照射する照明手段
    と、 前記励起光の照射により前記レジストが発する螢光によ
    る光像と、前記被検試料による前記照明光の反射光によ
    る光像とを得る光学手段と、 該光学手段によつて得られた螢光及び反射光による光像
    を検出して電気信号に変換する検知手段と、 該検知手段から出力された螢光による光像に対する電気
    信号と、反対光による光像に対する電気信号とに基づい
    て前記レジストのパターンを認識する信号処理手段とを
    具備することを特徴とするパターン認識装置。
  2. (2)前記照明手段は、励起光と照明光とを同時に被検
    試料上に照射するものであり、前記光学手段は、螢光に
    よる光像と、反射光による光像とを分離して得るもので
    あり、前記検知手段は、螢光による光像を検出する装置
    と反射光による光像を検出する装置を含むとともに同時
    に検出を行うものである特許請求の範囲第1項記載のパ
    ターン認識装置。
  3. (3)前記照明手段は、励起光と照明光とを時分割的に
    被検試料上に照射するものであり、前記検知手段は時分
    割的に螢光による光像と反射光による光像とを検出する
    ものである特許請求の範囲第1項記載のパターン認識装
    置。
JP12279085A 1985-06-07 1985-06-07 パタ−ン認識装置 Pending JPS61281904A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02183147A (ja) * 1989-01-09 1990-07-17 Nikon Corp 微小異物検査装置
US7262842B2 (en) 2001-03-28 2007-08-28 Clondiag Chip Technologies Gmbh Device for referencing fluorescence signals

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02183147A (ja) * 1989-01-09 1990-07-17 Nikon Corp 微小異物検査装置
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